资讯
晶圆代工大厂，1万亿美元市值闪现！(2024-07-09)
，Rapidus也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。
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又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，而该设备此前长期被国外垄断。
电科装备依托国家科技重大专项技术成果，完成了8英寸......
台积电、三星、英特尔决战2nm!(2023-08-10)
希望延续台积电在技术方面的竞争优势所规划。
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外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片 开发晶圆背面(2022-10-14)
后端互连的逻辑设计和优化》的论文提出，将供电网络等功能移至芯片背面，从而解决仅使用正面造成的布线堵塞问题。与FSPDN相比，BSPDN的性能可提高44%，同时功率效率提高30%。
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台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片(2023-06-19)
3DFabric先进封装与硅堆叠技术，拥有更完整及灵活的产能规划之外，也带来更高的生产良率与效能协同效应。
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华海清科首台12英寸设备出机(2024-06-13)
清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生等。
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苹果iPhone电动潜望摄像头专利曝光：可折叠和移动，让背面不再凸起(2023-08-16)
苹果iPhone电动潜望摄像头专利曝光：可折叠和移动，让背面不再凸起;8 月 16 日消息，根据国外科技媒体 AppleInsider 报道，苹果公司近期获得了一项技术专利，通过折叠式相机镜头，可以......
高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶(2023-02-03)
2024年第一季度，IGBT背面超薄晶圆特色工艺平台也将投入使用，并将于2025年择机启动二期扩产建设。
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深入宝马夜视系统：红外摄像头拆解揭秘(2024-09-10)
和电源板连接。
背面的07QJJXP是TI（国半）的LP3907-Q1大电流I2C可配置的降压转换器，芯片提供默认1.2 V和3.3 V输出+.8 V和2.5 V的LDO共4路输出。
正面......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。
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成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入(2023-07-13)
IGBT芯片、模组及方案组建产品等，预计实现年营收9亿元、年税收7000万元。
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盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线(2021-06-10)
用于芯片制造的中前段至后段各道刷洗工艺。
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三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
量数据中心做出贡献。
集成背面入射和凸透镜的PD芯片结构横截面图......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
台订单设备采用第二阳极技术的铜-镍-锡-镀银模块，且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体，应用于晶圆级封装，已于上月交付。第二台订单设备适用于镀金系统，将于今年下一季度交付客户端。
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盛美上海湿法设备3000腔交付(2022-11-17)
产品覆盖市场空间达到近85亿美元。
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英特尔宣布18A产品成功点亮(2024-08-07)
更新其工具和设计流程，以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。
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半导体“三雄”抢攻下一代技术！(2023-08-14)
Lake CPU 中采用这种新方法。
另有消息称，台积电如期2025年上线2纳米制程，2025年下半年在新竹量产，计划2026年推出N2P制程，这个制程将采用BSPDN技术。
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振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
来源：公示文件截图
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【拆解】华强北版“MagSafe磁吸充电宝”(2021-09-14)
方面，华强北版 “MagSafe磁吸充电宝” 和苹果原装行动电池的包装基本保持一致，正面是产品外观图片、苹果logo、MagSafe等都是一应俱全。
背面同样是苹果风格。
侧面贴纸，名称：MagSafe......
外形惊喜！iPhone 8背部谍照曝光：5.2寸屏(2016-12-13)
外形惊喜！iPhone 8背部谍照曝光：5.2寸屏;之前有消息称，苹果明年将发布三款新iPhone，除了iPhone 7S、7S Plus外，还有众人期待的iPhone 8。
现在，有网......
曝谷歌 Pixel 8 Pro 智能手机实物上手图(2023-09-28)
曝谷歌 Pixel 8 Pro 智能手机实物上手图;
业内消息，近日有越南网友 LEAKs Việt Nam 在社交媒体平台 Facebook 上曝光了谷歌 Pixel 8 Pro
实物上手的图片......
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
IEDM论文又再次引用。2纳米制程应用BSPDN后，经后端整合设计和逻辑最佳化，可解决FSPDN的前端布线壅塞问题，性能提高44%，功率效率提高30%。
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盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备(2024-09-04)
bev-p设备性能卓越，属于首批可用于面板级应用的双面边缘刻蚀设备。
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彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
级版、入门级和高端的iMac台式机以及随后推出的一款新MacPro台式机。截至目前，苹果的发言人拒绝置评。
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苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
。并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。
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2028年全球VCSEL市场将达14亿美元(2023-10-29)
一个大批量应用。然而，在2017年11月，苹果发布了iPhone X，它通过VCSEL进行面部识别，从而实现身份识别。这改变了游戏规则，2018年，移动和消费市场成为VCSEL的第一个市场，价值达到4.4亿美......
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片(2023-06-20)
台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片;
【导读】6月19日消息，据外媒Patently apple报道，全球晶圆代工龙头台积电最近已经开始准备为苹果公司及NVIDIA（英伟......
苹果2022WWDC“芯”看点(2022-06-08)
M1芯片的继承者，M2芯片更注重能效而非主打性能在，因此M2芯片的能耗比自然更高。
图片来源：苹果官网
据苹果介绍，苹果新款芯片M2和M1一样采用了4+4的8核CPU架构，不同......
苹果、三星新动作(2024-07-13)
或提振新款手机的需求。
图片来源：拍信网
一位知情人士表示，苹果近期向供应商和合作伙伴透露，其目标是新款iPhone的出货量比上一代增长约10%，苹果去年下半年iPhone 15的出......
中环股份市值达1090亿；格芯新晶圆厂开工；多个半导体项目签约、投产(2021-06-26)
为旗下公司，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司。强一半导体是深圳哈勃成立后投资的第二家企业，在这之前深圳哈勃投资了深圳云英谷科技有限公司。
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赛晶亚太半导体IGBT生产线竣工投产！(2021-06-24)
后续生产线的建设。
封面图片来源：赛晶科技......
英特尔挖走苹果M1芯片团队主管！(2022-01-07)
转用Apple Silicon芯片。此外，他研发出用于Macs电脑的T2辅助处理器（coprocessor）系统单芯片（SoC）和系统架构。
Wilcox在苹果工作了8年，本周......
苹果计划扩大中国和印度市场：要在温州、佛山、合肥开新店(2023-06-03)
的零售店是全球备受推崇的连锁店之一，但近年来也面临着疫情困扰、客户服务问题和劳工纷争等挑战。该计划的目标是在印度等增长市场建立苹果品牌，同时为美国和欧洲的消费者提供更好的购物体验。
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苹果2024秋季发布会“高光时刻”定档！iPhone 16有哪些变化？(2024-08-27)
二季度的财报数据，显示总营收为858亿美元，比去年同期增长了5%，净利润达到214亿美元，同比增加了8%。其中，大中华区成为苹果唯一业绩下降的区域，营收同比下降了7%，且这是苹果在中国市场连续第四个季度营收同比下滑。生成......
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能(2024-07-11)
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能;
【导读】据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone......
Macbook Pro推迟到8月发货 供应链问题犹存(2022-06-20)
Macbook Pro推迟到8月发货 供应链问题犹存;据外媒MacRumors报道，苹果搭载“史上最强处理器”M2芯片的新款Macbook Pro笔电上周末开始接受预订，却出现延迟发货的情况，订制......
谁是下一个晶圆代工“最强王者”？(2024-05-06)
晶体管产生更少热量。
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高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm(2022-12-30)
/AMD/苹果M2最强挑战者！高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm
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纬创印度厂或6亿美元出售，iPhone第四家组装厂是？(2023-07-13)
订单。集邦咨询强调，虽然塔塔集团今年获各机款组装订单占比仅5%，但仍显示苹果转移产地有加速趋势。
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高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电，首批2万片预计第二季出货(2022-02-18)
纳米制程供不应求，生产苹果处理器后就无法帮高通生产。不过三星4纳米制程问题依旧，无法解决处理器发热问题，故转投台积电4纳米制程代工Snapdragon 8 Gen 1 Plus。现又......
逐步冲淡中国大陆产能？传iPhone SE巴西产(2020-04-21)
的图片背面刻有“Indústria Brasileira（巴西工业）”。
这个刻字和我们经常看到的“Made in China”一样，用作明确产品的是在哪里生产或组装的。而一些信息表明，苹果......
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身(2024-10-12)
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身;
【导读】随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻......
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身(2024-10-12)
传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身;
【导读】随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻......
华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货(2023-10-04)
未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。
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传南科厂18厂5纳米全停产 台积电：绝无此事(2021-07-30)
制程将占晶圆销售金额约两成。
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iPhone 12发布后，苹果市值缩水3811亿元...(2020-10-14)
Watch进行充电，以及全新的MagSafe卡包可以轻松地吸附在iPhone的背面。
至于iPhone 12 mini，苹果表示该机型是目前世界上最小、最轻、最薄的5G手机。屏幕尺寸仅为5.4英寸，分辨......
跟踪！国际芯片厂先进制程新动态(2024-01-24)
全球第九位，市占率为1%。
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积塔半导体临港厂区3月份生产超目标完成，维持98%以上产能正常运转(2022-04-22)
微电子装备和中科飞测的测量设备。
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苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
Max处理器，很可能是台积电改良版的N3P、N3X制程，笔记本电脑产品将在2024年上半年量产。
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处理器涨价、缺少AI杀手级应用，三星/苹果新手机内存提升有限(2023-12-11)
来预计随着新手机发布时间的接近，将会有更多的消息被公开，值得持续进行期待。
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