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AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光:帅呆了!(2016-11-17)
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光:帅呆了!;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露,不知道是哪位合作伙伴的锅。
其中最左侧是已经上市的老款产品,应该......
锐龙7 7800X3D处理器采用8核16线程的规格,其中L1缓存为512KB(2023-01-25)
是大家多情了。虽然如此,但锐龙7000X3D的上市时间应该不会太晚,目前的猜测时间集中在二月底。1
月 5 日消息,AMD 今日发布采用 3D 缓存的锐龙 7000X3D 台式机处理器,最高 16 核 32......
Intel曝提前上市Kaby Lake桌面CPU:被Zen惊到了?(2016-11-28)
家欧洲零售网站给出了7代酷睿的价格和上市时间,以较低的荷兰媒体centralpoint为例,两款新的黑盒i7-7700K为434欧(约合3200元),i5-7600K为301欧元(约合2200元),比......
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速(2024-04-10 14:49)
为安全关键型应用提供了复杂决策与控制所需的后处理能力。这种单芯片智能性消除了构建多芯片处理解决方案的需求,进而带来了更小、更高效的嵌入式 AI 系统,并为缩短上市时间提供了潜能。第二代 Versal Prime 系列
AMD Versal......
AMD、美光等助攻,DDR5迎利好(2022-09-02)
AMD、美光等助攻,DDR5迎利好;存储器市场DDR5渗透率正不断攀升,近期随着AMD新款桌面CPU推出,以及存储器大厂美光DDR5 DRAM新品即将开售,DDR5在PC以及服务器市场迎来利好,未来......
AMD以全新第二代Versal系列器件扩展领先自适应SoC产品组合,为AI驱动型(2024-04-09)
为安全关键型应用提供了复杂决策与控制所需的后处理能力。
这种单芯片智能性消除了构建多芯片处理解决方案的需求,进而带来了更小、更高效的嵌入式 AI 系统,并为缩短上市时间提供了潜能。
第二代Versal Prime系列
AMD......
56核+8通道DDR5内存 Intel确认发烧级CPU王者归来(2022-12-08)
5.0插槽,显卡及SSD扩展能力极为强大。
总之,只要不差钱的话,新一代至强W系列会是工作站及游戏发烧友的新宠。
坏消息就是它的发布上市还要到明年春季,上市时间甚至是4月份,Sapphire......
跌破建议零售价,GPU市场正全面走向供过于求...(2022-06-07)
型产品都还没有,又何谈在短时间内就有对应的板卡问世?电磁干扰测试、产品验证测试、驱动与BIOS等工作就一大堆。tom's Hardware预计,RTX 40系显卡的上市时间......
只要2000?传AMD Zen预计1月17日提前上市(2016-11-21)
/5/3将在明年2月17日上市。不过最新消息称,AMD最新的Zen架构处理器的上市时间将会提前一个月,而且售价性能超会预料。
传AMD Zen预计1月17日提前上市(图片来自kkj)
传AMD Zen......
台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是首发客户(2022-04-25)
台积电4纳米制程。AMD预计代号Genoa和Reaphael系列处理器使用5纳米制程。N2/N3制程方面,可能会在2023~2024年与台积电展开产能分配谈判,最终产品上市时间......
逆袭Intel!AMD Ryzen行货价格、上市时间大曝光(2017-02-08)
逆袭Intel!AMD Ryzen行货价格、上市时间大曝光;AMD Ryzen的发布终于提上了日程,淘宝有卖家打出预售,Ryzen定于2月28日正式出货。
宝贝详情中,店家称此乃原包,主频......
英伟达推出比H100更快的芯片,将于2024年二季度上市(2023-08-09)
AI模型的速度比当前模型快3.5倍。本文引用地址:·最新版本的GH200超级芯片将于2024年第二季度推出。这个时间晚于AMD推出的最新数据中心(Instinct MI300X)的上市时间。
首席......
Intel首上32核!Xeon E5 v5淘宝抢卖:3万1颗 无敌寂寞(2016-11-22)
到自己在服务器市场几乎垄断的地位,上市时间定在明年中旬。
然而,万能的淘宝已经上架了Xeon E5-2699 V5这款最顶级的CPU,卖家还表示这是正式版,售价2.65万一颗。
之前爆料称,E5......
半导体“寒冬”下,这类芯片逆市涨价?(2022-11-28)
还具备应用开发成本低、上市时间短等优势。
由于上述特性,FPGA芯片应用领域十分广泛,包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等领域。
近年,得益于5G、大数据、人工智能等技术兴起,数据......
半导体“寒冬”下,这类芯片逆市涨价?(2022-11-28)
己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置,从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片。此外,FPGA芯片还具备应用开发成本低、上市时间......
“难产”也要赶上秋季发布会?传Apple Watch Series 7出货时间将延后...(2021-09-07)
系列也将正式亮相。
不过,彭博社最新消息称,苹果可能还是会按照原定计划让新款Watch如期发布,但上市时间可能会被延后。
在新一期的视频新闻中,Mark Gurman表示,Apple Watch......
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合(2024-04-09)
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• 后处理:Arm CPU 内核为安全关键型应用提供了复杂决策与控制所需的后处理能力。
这种单芯片智能性消除了构建多芯片处理解决方案的需求,进而带来了更小、更高效的嵌入式 AI 系统,并为缩短上市时间......
AMD Zen惊曝1月17日提前上市:媲美8核i7 只要2000元(2016-11-18)
奏。
另外基于AM4新接口的七代APU、X370/B350/A320新主板也不妨期待下。
PS:Intel七代酷睿Kaby Lake桌面版的上市时间是1月5日,正面对标开场,会是“红色复兴”的好......
【全面分析】DDR5内存标准、上市时间、性能对比及价格波动(2021-06-07)
的价格并不是主流玩家所能承受的,他们的选择依然是DDR4内存。当然也不排除中端会出现同时提供DDR5/DDR4两种内存插槽的产品,DDR2/3、DDR3/4过渡时代都曾有此类产品,但这并不是主流。
至于AMD方面,Zen4新平台的上市时间......
AMD推出锐龙嵌入式R2000系列(2022-06-22)
扇数字标牌播放器和INA1600桌面uCPE/SD-WAN设备。我们期待在广泛的市场应用中为客户的项目提供适合的解决方案和上市时间优势。”
4、Sapphire
Sapphire Technology市场......
龙芯3A6000处理器将首次支持同步多线程:性能赶上10代酷睿、Zen 2(2023-07-03)
物理核心拥有两个逻辑核心。
这意味着,四核的3A6000将支持八个线程,32核的3D6000数据中心处理器将支持64线程。
除了支持超线程,补丁文件还提到,新CPU支持128bit矢量处理器扩展指令(LSX)和256位高......
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列(2022-11-25)
热管理能力。多电平开关设计放宽了对电磁兼容(EMC)的要求,并以较低的成本实现了全功率范围内的无电感应用。与传统的两级和三级D类音频放大器相比,新IC系列通过降低电磁干扰(EMI)加快了产品的上市时间,而且......
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系(2022-11-25)
较低的成本实现了全功率范围内的无电感应用。与传统的两级和三级D类相比,新IC系列通过降低电磁干扰(EMI)加快了产品的上市时间,而且不会影响音频效果和系统效率。这种更低并且可调的EMI在电......
AMD和苹果如何掀起处理器效率风潮?(2022-07-05)
AMD和苹果如何掀起处理器效率风潮?;以往每当有新的个人计算机处理器(CPU)上市时,大家总会特别注意效能,好比跟上一代处理器相比效能增加了多少、执行软件的时间缩短了多少。然而自从AMD在2019......
为什么 Windows 10 的 AR、VR 电脑配置要求如此之低?(2016-11-29)
足够的硬盘闲置空间
显卡:支持 DirectX 12
CPU:4 核心
单从上述要求来看,部分 2009 年的 AMD Athlon II 系列,以及 2010 年的英伟达 GT 400 系列就可以达标了。这意......
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证(2024-04-25)
组合可在 Veloce CS 的三款新品中共用。
Arm 设计服务资深总监 Tran Nguyen 表示: “上市时间对于整个 Arm 合作伙伴生态而言都是至关重要的,我们需要为 IP 和......
西门子发布 Veloce CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证(2024-04-25)
款新品中共用。
Arm 设计服务资深总监 Tran Nguyen 表示: “上市时间对于整个 Arm 合作伙伴生态而言都是至关重要的,我们需要为 IP 和 SoC 验证提供模块化、精细化和高效的工具。西门......
Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案(2023-02-10)
模互操作实验室的成功以及从客户平台上运行的真实CXL硅芯片解决方案中学到的知识,我们很高兴与行业主要厂商合作实现提供端到端CXL测试和工具,最大程度减少互操作风险,缩短系统开发时间和成本,加快上市时间。”
云端......
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP(2024-06-03)
发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。
Arm表示,新的CPU与 IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升36%;新......
三星宣布将继续与AMD合作,开发RDNA2 架构移动GPU(2022-08-30)
处理器的内部代号设置为Quadra,而这一代的Exynos 2200 移动处理器代号则是Pamir,预计新一代移动处理器使用3nm GAA 技术制程,并拥有最新的ARM CPU 核心和采用AMD 新Radeon GPU 更新......
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP(2024-05-31)
发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。
Arm表示,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU......
Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案(2023-02-10)
模互操作实验室的成功以及从客户平台上运行的真实CXL硅芯片解决方案中学到的知识,我们很高兴与行业主要厂商合作实现提供端到端CXL测试和工具,最大程度减少互操作风险,缩短系统开发时间和成本,加快上市时间......
英飞凌推出采用第二代MERUS 多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列(2022-11-25)
较低的成本实现了全功率范围内的无电感应用。与传统的两级和三级D类音频放大器相比,新IC系列通过降低电磁干扰(EMI)加快了产品的上市时间,而且不会影响音频效果和系统效率。这种更低并且可调的EMI在电......
英飞凌推出完全集成的新一代OptiMOS POL DC-DC稳压器(2022-09-22)
编程开关频率。多重时间编程(MTP)存储器支持在设计和大批量制造过程中进行定制,大大缩短了产品的设计周期和上市时间。此外,这些器件提供数字可编程负载线,无需外部元器件的助力,即可......
英飞凌推出完全集成的新一代OptiMOS POL DC-DC稳压器(2022-09-22)
编程开关频率。多重时间编程(MTP)存储器支持在设计和大批量制造过程中进行定制,大大缩短了产品的设计周期和上市时间。此外,这些器件提供数字可编程负载线,无需外部元器件的助力,即可......
英飞凌推出完全集成的新一代OptiMOS POL DC-DC稳压器(2022-09-22)
编程开关频率。多重时间编程(MTP)存储器支持在设计和大批量制造过程中进行定制,大大缩短了产品的设计周期和上市时间。此外,这些器件提供数字可编程负载线,无需外部元器件的助力,即可......
Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案(2023-02-10 11:35)
和工具,最大程度减少互操作风险,缩短系统开发时间和成本,加快上市时间。”云端互操作性实验室拥有全面的内存压力测试、CXL协议检查和电气稳健性测量工具,对CPU、Leo智能......
Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案(2023-02-13 11:13)
和工具,最大程度减少互操作风险,缩短系统开发时间和成本,加快上市时间。”云端互操作性实验室拥有全面的内存压力测试、CXL协议检查和电气稳健性测量工具,对CPU、Leo智能......
Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案(2023-02-13)
很高兴与行业主要厂商合作实现提供端到端CXL测试和工具,最大程度减少互操作风险,缩短系统开发时间和成本,加快上市时间。”
云端互操作性实验室拥有全面的内存压力测试、CXL协议检查和电气稳健性测量工具,对CPU、Leo智能......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
们能够带来业界首个采用 3D 芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器。我们最新所采用的 AMD 3D V-Cache 技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能,从而带来更好的产品设计以及更快的产品上市时间......
西门子发布CS,解锁三款新品助推硬件加速仿真和原型验证(2024-04-24)
CS 的三款新品中共用。
Arm设计服务资深总监Tran Nguyen表示: “上市时间对于整个 Arm 合作伙伴生态而言都是至关重要的,我们需要为 IP 和 SoC 验证提供模块化、精细......
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列(2022-11-25)
统的两级和三级D类音频放大器相比,新IC系列通过降低电磁干扰(EMI)加快了产品的上市时间,而且不会影响音频效果和系统效率。这种更低并且可调的EMI在电源供电的多声道应用中实现了原本需要散热片或传统LC滤波......
BridgeSwitch-2电机驱动器IC支持高达1马力电机,且睡眠模式功耗低于10mW(2024-07-13)
现精确的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项,支持故障预测等高级功能。缩短上市时间MotorXpert软件套件支持BridgeSwitch-2电机驱动器,其中......
新MacBook Pro史上最大变化:赶快存钱买买买(2016-10-06)
看起来并不落伍。在Intel能够真正拿出10nm工艺之前,MBP中的CPU无望取得大提升。而从计划来看,能够用上Intel新产品的时间点起码也要到2017年二季度。
GPU(显卡)
MBP又不......
Astera Labs推出云规模互操作实验室,实现大规模无缝部署CXL解决方案(2023-02-10)
Retimers云规模互操作实验室的成功以及从客户平台上运行的真实CXL硅芯片解决方案中学到的知识,我们很高兴与行业主要厂商合作实现提供端到端CXL测试和工具,最大程度减少互操作风险,缩短系统开发时间和成本,加快上市时间......
自动驾驶?传说中的TI收购AMD或许意在人工智能(2017-04-07)
深度卷积神经网络以及推理所需的较低精密度数学,新Vega架构也能提供较佳支持,因此Vega有望为AMD在机器学习市场取得一席之地。即便如此,将TI DLP方面的优势整合到AMD的机器学习中去也将需要很长一段时间......
Enterprise Emulation企业级硬件仿真加速系统和Protium X2 Enterprise Prototyping企业级原型验证系统,用于应对呈指数级上升的系统设计复杂度和上市时间的压力。基于......
瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计(2023-02-21)
再次与瑞萨合作,开发了一个针对N78频段的优化RF前端参考设计。随着OpenRAN 5G无线电(O-RU)市场的持续增长,这些参考设计将有助于以成熟的解决方案缩短我们共同用户的产品上市时间。”关于......
消息称台积电已拿下英特尔、AMD大单(2020-07-27)
晨,英特尔发布2020财年第二季度财报,并表示其即将推出的7nm工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间推迟6个月左右,目前正在调整其产品路线图,并加快其10nm产品的过渡。
“我们......
AIE器件而设计。
LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X、FFED电源测试适配器和遥感套件均可用于缩短设计的上市时间并降低相关费用。LoadSlammer还为......
相关企业
;强茂股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人数)2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间:1986年5月20日总部设在:台湾高雄注册资本:5250万美金上柜时间:1999年12月22日上市时间:2001年9月24日职员人数:5000人(总人
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;北京思腾创新科技发展有限公司;;公司成立于2005年 是一家专营DIY服务器、AMD Opteron服务器CPU、NVIDIA Tesla 系列并行运算GPU 、SOLIDATA SSD 的综合性核心经销商!!
)、日东科技集团(香港上市)合作,拥有深圳市时代超声设备有限公司、上海台姆超声设备有限公司、时代超声设备(宁波)有限公司三家全资公司及顺德、东莞、苏州三家分公司。凭借十几年研发、制造和经营经验,已经成为中国专业生产超声波工业设备的大型企业。
国际化,服务专业化”的营销理念。凭着充足的货源,可靠的质量,已在本行业取得了令 人嘱目、长足的发展和壮大。 我们在全国各地的厂商建立了... 主营范围: INTEL 英特尔 ATI (新AMD
;乐清市时继电器厂;;本公司主要经营时间继电器等。公司秉承"顾客至上,锐意进取"的经营理念,坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!
今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备,为工业市场实现智能的自动化应用,还是为通信市场实现各种互连,全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验,可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验,以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。