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它的GPU性能将达到空前高度，甚至有说法称可媲美移动版RTX 4070(存疑)，很多游戏本都不再需要独立显卡，预计明年初的CES 2025旗舰正式发布。 在最新的 6.10.02.1849版芯片组驱动......
器的最高加速是指处理器上的单个内核在运行突发性单线程工作负载时可达到的最大频率。 最高加速将根据几个因素而有所不同，包括但不限于：导热膏、系统冷却、主板设计和BIOS、最新的AMD芯片组驱动器，以及......
器的最高加速是指处理器上的单个内核在运行突发性单线程工作负载时可达到的最大频率。 最高加速将根据几个因素而有所不同，包括但不限于：导热膏、系统冷却、主板设计和BIOS、最新的AMD芯片组驱动器，以及最新的操作系统更新。 GD-150。......
精电还准备了入门级的高分辨率示波器HDO1000系列，该系列同样由“半人马座”芯片组驱动，提供优秀的底噪与分辨率指标，与HDO4000系列在波形采集能力及产品易用性上一脉相承，支持2/4通道输入，能够......
候的光驱可能是出于PIO模式，改成DMA模式就可以了。修改光驱的工作模式在控制面板硬件管理器中。如果设置好后还无法解决问题，则可能是主板芯片组驱动需要更新。 　　3、电源故障 　　声卡......
用Socket AM4针脚，未来肩负AMD复兴的希望Zen也将会采用Socket AM4插槽，可见它重要性。最近，AMD就公布了Socket AM4插槽主板芯片组的名字，结果是气死Intel系列…… AMD......
体智能智造产业园项目 该项目投资15亿美元（约100亿元），用地约600亩，分三期建设。将建成集数模一体控制器芯片、TFT显示模组驱动芯片、Mems芯片等半导体研发制造基地和车载类、光电类、工控......
）始终只闻楼梯响，截至目前为止，Exynos 芯片组仍采用 ARM Mali 系列 GPU。不过最新消息传出，三星正在与AMD、英伟达（Nvidia）洽商合作，希望获得 GPU 技术授权。 科技......
)中端，采用非常成熟的 Zen 3 架构，最高可达 16 核 CPU。 美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组......
的硅中间层的3.3倍大的中间层。因此，逻辑、八个HBM3/HBM3E内存堆叠、I/O和其他芯片组件最多可以占用2831平方毫米。最大的基板尺寸为80×80毫米。AMD的Instinct MI300X和Nvidia......
AMD全新座驾：技嘉两款300系主板曝光;AMD将在明年初释放终极大招，发布基于Zen全新架构的处理器，封装接口和APU一样都改成新的Socket AM4，而配套芯片组也升级为300系列(领先......
伟达公司的数据库中，目前有三个工作与苹果相关。而且，这三个工作都与苹果的 Mac 电脑的软件发展业务相关，而其中一个特别提及了英伟达的 Mac 图形驱动团队，这就意味着英伟达的芯片组......
的实例包括高通的 Hexagon 张量加速器、苹果的神经引擎、英特尔的 Movidius VPU 和 AMD 的 APU。 图源 Canalys 官方公众号 AI 专用芯片组将成为支持 AI 个人......
前市场格局下，主要的实例包括高通的 Hexagon 张量加速器、苹果的神经引擎、英特尔的 Movidius VPU 和 AMD 的 APU。 ▲ 图源 官方公众号 AI 专用芯片组将成为支持 AI 个人......
AMD AM4主板首曝：A320芯片组 惠普打造;，可以无缝切换，而配套芯片组也将升级为300系列，包括X370、B350、A320等等。 Zen处理器还得等明年初，不过第七代APU Bristol......
主流系列(Arrow Lake-S)、B860/H810主板芯片组 AMD： 当地时间1月6日11点、北京时间1月7日3点 预计会带来：锐龙AI MAX 300系列......
智能首席分析师苏廉节评论道："尽管 NVIDIA 的 GPU 仍然是云基础设施和机器人的首选人工智能芯片组架构，但 Qualcomm、Intel 和 AMD 等非 GPU 供应......
应用智能首席分析师苏廉节评论道："尽管 NVIDIA 的 GPU 仍然是云基础设施和机器人的首选人工智能芯片组架构，但 Qualcomm、Intel 和 AMD 等非 GPU 供应......
Sapphire Rapids，Intel为其高端Extreme Core Count（XCC）变种组成了一个四组成的插座，该变种为HPC客户提供了HBM内存选项。这四个芯片组中，每个芯片组有16个核心，总共......
件事情是英伟达针对AMD处理器平台，推出了nForce 220集显，当然也是集成到主板芯片组里面的。不久后英伟达就和在技术转向后的Intel发生矛盾，两家公司打起了旷日持久的官司。英伟达后来于2012年退......
也有自己的电源控制，可以在需要时独立运行。英特尔现在已经取消了对芯片组(PCH)的要求，从而允许处理器自动启动，就像AMD的EPYC处理器一样。英特尔Sierra Glen E-Core微架......
转码的公开素材，至于《战地1》更是没有所谓“作弊”的可能。 至于为什么使用TITAN X SLI？外媒记者了解到的是，AMD想突出，新的Ryzen和芯片组可以完美匹配双卡的，CF还用说？NVIDIA的......
B150及Z170主板的降价而逐渐降低了关注度占比。另外，由于AMD今年并没有全新的处理器产品上市，因此AMD芯片组的主板关注度持续走低，这样的状态大概要一直持续到明年的ZEN新品......
例还是要给大家理一理硬件市场的变化以及对新一年的期望的，接下来几天会有一系列文章针对具体产品线去讲，这里是主板的。 2016回顾：主板市场没什么新花样 / 这锅谁背 得益于AMD的跑不动＆Intel的挤牙膏，2016年，主板市场是完全没有新的芯片组......
CPU 高速缓存• 65W 至 105W 的高能效 TDP• 支持 ECC 的内存和安全功能• 24 条 PCIe® 4 连接通道（使用 AMD X570 芯片组实现多达 36 条通道的可扩展 I/O......
得到的消息显示，AMD Zen处理器将在明年1月份的CES 2017上正式发布，与之一同发布的可能还有旗舰级的Vega显卡。 和Zen处理器搭配的X370芯片组以及主板会来的略早一些，在今年12月份......
® Gen4 通道。可与 AMD X570 芯片组搭配，最多可支持 36 条 PCIe® Gen4 通道。 AMD 锐龙嵌入式 5000 系列处理器现正在产，计划......
据中心产品在内，AMD的数据中心事业部一季度营收12.95亿美元，同比小幅增长1.5%，运营利润为1.48亿美元，同比下降65.3%。 包括台式机和笔记本PC处理器和芯片组在内，AMD的客......
年试产，2022年下半年量产。 除了苹果A17、Intel订单外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年转向拥抱三星5nm的高通等芯片大厂，目前也都已经预定台积电3nm 2024年的......
开始上市。 AM5平台这次首发了4款芯片组，分别是X670E、X670、B650E及B650，X系列主打超频及供电设计，同时支持PCIe 5.0存储及显卡，9月份就可以上市。 B650系列......
EPYC采用多芯片设计，单一芯片组里可以容纳最多9个芯粒。 据了解，AMD代号为“Milan”的EPYC服务器芯片性能极佳，其核心数较多，能提高数据中心服务器的性能，并进一步降低成本。 AMD拒绝......
制程生产。AMD和Nvidia的次世代芯片都使用5纳米制程，但是Nvidia似乎铁了心要捍卫产能，不惜预付数十亿美元给台积电。 根据陆媒快科技的说法，为了确保台积电的5纳米产能，这次Nvidia......
日的CES 2017大会。 芯片组方面，AMD为新平台准备了X370、B350、A320，届时肯定是配套上市了。 按照Reddit的爆料，目前的Zen还有30%~40%的实力没有发挥出来，性价......
起来并不是所有事情都能按照我们的期望发生。 业内知情人士表示，如果开发进程成功，三星的首批定制CPU核心将在2027年投入使用。这是四年的开发工作，此前还要看到据称为未来Galaxy S系列量身定制的新定制SoC。至于这款定制芯片组......
板。因此，虽然AMD在2023年发表了A620芯片组，进一步降低了新平台的构建成本，但有限的扩展能力不能充分满足部分玩家的需求，且市场上选择也不多的情况下，相关的定价与销售策略，未来......
苹果明年iPhone17放弃台积电2nm！传A19 Pro芯片采N3P制程;苹果目前多款芯片组采用台积电3nm制程，根据最新报导，iPhone17芯片不会采用2nm制程，即2025年推出的A19......
步的消息指出，i5-7640K并不属于Kaby Lake家族，而是Kaby Lake-X家族的产品，与之搭配的是X299芯片组，平台成本并不比i7-7700K+200系列芯片组低，甚至可能会更高。 现在......
专为广泛用例而打造，使其在持续增长且多元化的市场中成为工业应用的理想选择。”支持生态系统“研华科技很高兴推出 AIMB-723 ATX 主板。这是首款集成 AMD Socket AM5 芯片组的工业级主板，能够......
电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中......
处理器协同运行时。AMD希望将Zen芯片与即将推出的Vega GPU配对，打造专为机器学习而生的芯片组合。 芯片中连接两个插槽的高带宽架构独一无二，这使......
准备了300系/A320/B350/X370四大芯片组，其中B350就是重点出货的主流款。 这次拿到了两款B350主板，都是M-ATX板型。 AMD每次更换全新接口，第一代都是白色的 上图......
获得更多效益则仅是一方面，更多玩家希望 AM5 平台的主机板在价格方面能更实惠一些，特别是针对主流的 B650 主机板。因此，虽然 AMD 在 2023 年发表了 A620 芯片组，进一......
三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。Qualcomm（高通）仍居产业龙头之位，而Broadcom（博通）由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA（英伟达）与AMD......
（博通）由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超威）至排名第二，NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。 美系IC设计......
英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟;综合外媒报道，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片......
营运新动能也有挹注。 至于在AMD供应链上，市场也看好AMD芯片组代工厂高速传输芯片厂祥硕后续营运添动能。另外，谱瑞-KY在新规格USB4、PCIe Gen5的产品方面，公司已经与CPU厂商......
电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，该项目耗资27.5亿美元，其中包括政府的支持。 在半导体领域，印度当地在芯片......
海设立美国本土之外最大的研发中心 2006年8月，AMD在上海隆重举行AMD上海研发中心揭幕典礼，正式宣布AMD在美国本土以外最大的研发中心投入运营，主攻四大研发方向： 南桥及芯片组研发、计算平台开发、软件开发与支持、图形......
和组装制造商合作，推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0（高级成本驱动的小芯片接口 1.0），旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和 IC 基板制造商，以实......
路输入逻辑控制。每组输出由1个使能端控制，具有三态输出功能。设计中将第1组驱动器的输出“1Y”接至被测芯片插座第14脚，第2组驱动器的输出“3Y”接至第16脚。“1Y”和“3Y”分别由输入“1A”和......

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