2016”终于微笑着对大家挥手告别,2017新年也已经到了,首先祝大家元旦快乐,假期愉快。那么旧一年过去,新一年到来,按惯例还是要给大家理一理硬件市场的变化以及对新一年的期望的,接下来几天会有一系列文章针对具体产品线去讲,这里是主板的。
2016回顾:主板市场没什么新花样 / 这锅谁背
得益于AMD的跑不动&Intel的挤牙膏,2016年,主板市场是完全没有新的芯片组诞生的。以往Intel主板是一年更新一代的,但2016年CPU架构由原来的Tick-Tock战略改变为更慢的“P.A.O”(工艺-架构-优化)战略,主板也因此放缓了脚步,2016年直接不出新东西…所以100系主板的服役周期被延长了半年,虽然200系主板也没什么新花样。
一、100系主板价格水涨船高
100系刚上市的时候普遍比原来的8/9系主板贵好几百,当初以为是虚高、等几个月就降回来合理水平,结果到现在100系都快退市了,相同定位的100系主板价格依然是比8/9系的主板当年贵100~300的幅度——当年800左右就能买不错的Z系主板了,现在起步就要1000;而B150也是比B85贵了100~200左右。
二、主板(默频)不影响整体性能 / 因此颜值成了竞争指标之一
自从北桥被封装到CPU里面后,主板的存在就越来越被边缘化了,一块顶级主板和普通入门级主板,如果不超频的话,性能是完全没有区别的,超频的话,各种增加预算和折腾之后带来的提升也很难超过20%…
因此主板同质化越来越严重,主板从以前的稳定性、功能性、扩展性竞争逐渐演变成“颜值”的竞争,从以前的绿色、蓝色“工业品”PCB造型进化成各种酷炫的黑色、白色、迷彩色,再加上各种酷炫的LED灯、散热装甲,也实在是找不到创新方向情况下的一条救命草了。
三、第二代X99主板——把新接口补一补
鉴于X99芯片组是2014年的产物,而2016年中才出的顶级10核20线程旗舰——i7-6950X的搭档依然是X99,而两年前的X99还没有普及现在风头正盛的M.2 / U.2和USB 3.1接口,因此厂商们都推出了各自的二代X99,补全了该有的功能,其中最让人印象深刻的莫过于华硕ROG 10周年的那块超级主板——
华硕 ROG Rampage V Edition 10 X99 纪念版参考价:¥5599图片[6]点评 报价参数概览
倾注了ROG团队的全部设计力量,集成了各种顶级奢华用料、随心所欲的RGB灯效,当然价格也是高高在上的,如果说十年后再问我2016年主板市场还能留有印象的产品,我觉得应该就是它了,虽然我买不起。
四、M.2接口风头正盛 / U.2接口流产
U.2 SSD接口
兽王也先给大家道个歉,这U.2接口给大家鼓吹了整整一年,到头来还没普及就GG了,归根到底还是因为Intel推广力度不够,没有下游厂商原因跟Intel大大一起推这个接口的设备,所以一年下来,还是只有一款产品(Intel 750系列),价格还贵上天了…加之M.2 SSD也逐渐发力,速度已经可以超过U.2的Intel 750了,M.2最大的好处是大多高、中、低端主板都有带这个接口、笔记本电脑基本上也都有M.2,那你说推U.2还有啥意义呢?所以这接口就跟SATA-Express一样,没得玩了。
五、主板出货量持续下跌
因为各厂商都不愿意承认自己的痛处,所以并没有具体官方公布的数字,只能从各种渠道打听回来,今年主板线过得还算可以的就只有技嘉和华硕(跌得不严重),其他厂商的主板线都不太乐观,这锅谁背?肯定是牙膏厂啦!
2016小结:
2016主板线可以说是没啥亮点的,①Intel的CPU升级不明显导致用户没有升级换机的欲望,②芯片组没有突破、下游品牌之间产品同质化严重,③AMD没有新品,④主板越来越贵,越贵越没人买,越没人买越要提价,死循环…
回顾完了2016,我们也没必要泄气,因为好玩的就快来了,2017年AMD要发力了,我们翻页继续看。
2017展望:AMD强势回归!
Intel的200系主板将会在美国CES2017正式发布并上市,也就是三天后的事儿啦,然而,说实话,也是没什么大更新啦…详细的Z270评测我们也会在解禁的第一时间送上。
今年AMD的新CPU——RYZEN是非常值得期待的,据说顶级的RYZEN能以4500元左右的价格获得接近i7-6900K(8000多元)的性能,是不是很良心呢?如果AMD阵营的CPU性能能达到预期,相信对DIY市场会有一波刺激,AM4主板的销量也会水涨船高,而AM4的发力也有希望激活Intel沉寂多年的竞争之心,所以兽王觉得,今年的主板市场是有戏的。
8核16线程的旗舰RYZEN
当然,这种定位的CPU也不会有太多人购买,更多人会选择的应该是4核8线程的RYZEN,据说定价1099元左右,也已经远低于E3或者i7,对于有升级欲望却被牙膏厂浇灭欲望的玩家来说,应该会有不小的吸引力的。
AMD今年AM4接口针脚数为1331个,命名为300系列(是不是觉得有点蹊跷)?APU和RYZEN共用AM4平台,也就是说用入门级APU作过渡,以后也可以升级高端CPU了。
从高到低分别是AMD X370、AMD B350、AMD A320,取代关系就看上面的图吧。到2018年也许就会出现这样的情况——不少用户都会不小心买了AMD的B350主板来搭配Intel的i5 CPU…因为到时候就会和Intel的300系主板中的B350撞名字了,大家根据惯性的搜索习惯,搜B350肯定更多是会搜到提前一年上市的AMD B350主板…你怎么看?
300系的AMD主板会跟进目前市面上的主流接口,例如USB 3.1、M.2以及DDR4等等,因此主板的基础扩展能力的差距并不存在。
而且到2017年Intel和B250和AMD的B350共存于市场的时候,AMD很容易就能给用户一种障眼迷惑——B350比B250强…所以这300系列的命名可以说是AMD的一种小伎俩吧,而且目测是有效的伎俩…
2017展望小结:
今年Intel主板市场可能会延续去年的无聊之感,但AMD会由于CPU的给力而盘活主板市场,从而刺激Intel使出一定招数来应对,因此主板市场还是有点东西可看的,科科。大家坐等AMD发力吧!
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