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凌华科技推出每瓦效能为同等级最高的 COM-Express Type 7模块;边缘运算解决方案全球领导品牌宣布推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模块Express......
凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM-Express Type 7模块;   支持AMD® Ryzen™ Embedded V3000处理器，提供8核15W，45W，集成2x10G 以太网，并针......
凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM－Express Type 7模块; 支持AMD® Ryzen™   Embedded V3000处理器，提供8核15W，45W，集成2x10G 以太网，并针......
凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM－Express Type 7模块; 支持AMD® Ryzen™   Embedded V3000处理器，提供8核15W，45W，集成2x10G 以太网，并针......
打通AI的任督二脉，TE Connectivity搭建224G智慧互连; 随着领域正经历如火如荼的发展，无论是NVIDIA收购Mellanox，还是AMD收购Pensando，以及AWS的......
Xeon 9000 插槽的图片。三张非常详细的图像显示了打开和关闭插槽的情况，以及背板情况。本文引用地址： Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 针对......
Xeon 9000 CPU 插槽的图片。三张非常详细的图像显示了打开和关闭插槽的情况，以及背板情况。 Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 针对......
。 专利摘要显示，本申请涉及一种光伏组件回收方法及装置。光伏组件回收方法包括如下步骤：通过微波辐射加热待分解层压件，以软化封装胶膜层；对背板与电池片之间的封装胶膜层进行切割，以分离背板和电池片；移除背板......
3GW轻质组件、24GW光伏背板项目环平报告通过！;2月27日，衢州市生态环境局智造新城分局关于2024年2月27日受理浙江巨合新能源有限公司年产3GW高效轻质组件和24GW太阳能光伏背板......
RX 7700 XT GAMING OC 12G 两款风冷显卡于今日上市。GAMING OC 是技嘉经典人气系列显卡，采用 AMD RDNA™ 3 架构，提供了让玩家信赖的性能与耐用稳定的品质。除此......
TrendForce集邦咨询: 2025年手机中高端背板技术渗透率在折叠屏手机推动下或突破60%; Aug. 26 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究，OLED已成......
折叠屏手机推动，2025年手机中高端背板技术渗透率或突破60%;根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究，OLED已成为智能手机的主流显示技术，推动了LTPS和LTPO等中高端背板......
3GW轻质组件、24GW光伏背板项目环平报告通过！;2月27日，衢州市生态环境局智造新城分局关于2024年2月27日受理浙江巨合新能源有限公司年产3GW高效轻质组件和24GW太阳能光伏背板......
布局越南市场，回天新材拟斥资7090万元投建光伏背板项目;8月15日，回天新材发布公告称，同意通过下属全资子公司回天荣盛（香港）有限公司在越南设立全资子公司并投资建设年产2600万平米光伏背板（即太......
载电源模块可以与CPU模块安装在同一导轨上，只能安装在CPU的左侧，并且最多能安装一个。负载电源模块与CPU模块之间没有背板总线连接器，它输出的电压是通过硬接线的方式连接到CPU模块的电源端子上。在实际项目中，也可......
了参考结论并对改进目前LED高亮度显示散热设计给出指导性建议。摘要给予背板并最终依靠背板和空气之间的对流来散发热量。其全过程可表示为：等效热阻模型。 LED热源热阻→电路板热阻→导热介质热阻→背板......
Analog Devices(2024-11-11 09:17:58)
和直流应变计、扭矩传感器、频率、LVDT、AD590/AC2626固态温度传感器输出、毫伏或过程电流信号等，并且将输入转换为与高电平模拟I/O子系统兼容的标准模拟输出。 3B系列子系统由19"继电器架、兼容的通用安装背板......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注; 11月18日—20日，备受瞩目的第二十一届中国国际博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大举行。作为......
摘要显示，本发明涉及太阳能技术领域，尤其是指提供了一种中间镂空的双面组件，包括：盖板、多个双面太阳能电池片及背板，所述盖板与所述背板相对设置，多个所述双面太阳能电池片设置在所述盖板与所述背板之间，多个......
LTC4300A-2数据手册和产品信息;LTC®4300A可热插拔两线式总线缓冲器系列允许 I/O 板卡插入带电背板，而不损坏数据和时钟总线。当建立连接时，LTC4300A-1 / LTC4300A......
MAX4273数据手册和产品信息;MAX4271/MAX4272/MAX4273包括完整的3V至12V集成热插拔控制器系列。它们支持在带电背板上安全地插拔电路卡。 电路卡的放电滤波器电容为带电背板......
电视机背板采用钢化玻璃的可行性研究;本文引用地址：1 开发背景 作为电视机后背板，玻璃是一种针对金属背板与玻璃联接的新思维、新工艺创新，能够迎合目前超窄超薄设计需求，在结......
苹果新专利获批：暗示未来iPad平板和iMac电脑可使用玻璃背板;根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，苹果公司近期获得了一项新的技术专利。该专利表明未来苹果可以在 iPad、iMac 等设......
Altera发售业界最快、具有背板功能收发器的Stratix V FPGA;Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，开始批量发售FPGA业界性能最好、具有背板功能的收发器。Altera......
管散热时的基本组成部分，由于芯片背面的集电极collector焊接在引线框架上，通过绑定线与外部功率端子相连，因此从背板到水冷板连接界面不仅要考虑散热问题，以确保低Rth(CH)热阻，还要保证绝缘能力达到低耦合电容Cσ的需......
BOE（京东方）独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道;1月12日，全球领先的X射线平板探测器制造商Varex（万睿视影像设备(中国)有限公司）在无锡举办新品发布仪式，重磅......
BOE（京东方）独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道;全球领先的X射线平板探测器制造商Varex（万睿视影像设备(中国)有限公司）在无锡举办新品发布仪式，重磅推出旗下第5......
LTC4309数据手册和产品信息;LTC®4309 热插拔二线式总线缓冲器允许在带电背板上进行 I/O 板卡的插拔操作，而不会损坏数据和时钟总线。LTC4309 提供了双向缓冲，从而保持了背板......
基地各部门高度重视该项目生产过程。接到生产指令后，泰安基地制造及相关部门紧急召开了订单专项评审会议。前期投产时，7万余件全黑组件产品需人工增加黑色EPE垫条，此外，人工铺设反光背板、背板......
、AMD等大厂们的布局也在不断加速。 Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL智能存储控制器 2022年8月，Microchip宣布扩大旗下串行连接存储控制器产品阵容，推出......
基地，泰安基地各部门高度重视该项目生产过程。 接到生产指令后，泰安基地制造及相关部门紧急召开了订单专项评审会议。前期投产时，7万余件全黑组件产品需人工增加黑色EPE垫条，此外，人工铺设反光背板、背板......
LTPO技术，中国智能手机市场的新风口？;LTPO英文全称为Low Temperature Polycrystalline Oxide，中文名字叫低温多晶氧化物。目前小尺寸OLED的主要两大背板......
DS2156L数据手册和产品信息;DS2156是软件可选的T1、E1或J1单片收发器(SCT)，可用于短程和远程应用。背板接口可由用户配置为TDM或UTOPIA II总线。DS2156由线......
加强筋压住导光板的设计值仅为0.05 cm，在实际装配中，考虑背板及散热条的形变量及来料公差，可能会出现中框加强筋无法压住导光板情况。而导光板在受热膨胀变形后，由于没有中框在Z 方向的抑制变形力，灯中......
LT4239数据手册和产品信息;LT4239热插拔控制器可将电路板安全地插入带电背板或从带电背板移除。通过使用外部N沟道调整管，电路板电源电压和浪涌电流会以受控速率上升。通过提供两级启动，首先......
MAX5933C 正电源、高压、热插拔控制器;MAX5933A-MAX5933F/MAX5947A/B/C是用于+9V至+80V正电源的全集成热插拔控制器(MAX5947A/B/C)，允许电路板卡安全的从运行中的背板上插拔而不会在背板......
道间彼此完全独立。ADN4600具有低延时和极低的通道间偏斜特性。 ADN4600主要用于支持串行链路的背板、线路卡或电缆接口侧上的切换。 ADN4600采用9 mm × 9 mm、64引脚LFCSP封装，工作......
MAX5947数据手册和产品信息;MAX5933A-MAX5933F/MAX5947A/B/C是用于+9V至+80V正电源的全集成热插拔控制器(MAX5947A/B/C)，允许电路板卡安全的从运行中的背板上插拔而不会在背板......
QSFP-DD互连系统和电缆组件 （图源：Molex） 支持无缝的背板互连性能升级 在高性能的数据中心中，背板互连是至关重要的一环，相关的背板连接器不但要能够满足更高的传输速率、提供更高的连接密度，也要......
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合;Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用 • 高速I/O、接插端不分公母的背板......
超音波传感器可以不用晶圆制程，而是与平面显示器（FPD）制程兼容，使得符合成本效益的大型组件制造成为可能。更准确来说，这些换能器数组能与现有的薄膜晶体管背板兼容，而且......
Molex推出了业界首个芯片到芯片的224G连接器产品组合; 【导读】全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对......
Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用;• 高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接......
设计权衡相关的过孔，叠层，和连接器引脚。评估的背板材料的选择和各种结构的影响，需要在频域和时域进行精确的测量。精确的测量为成本/性能权衡决策提供了信心。其目的是通过眼图评估互连的影响。图2示出背板......
Shipment and Technology Report 而3000颗miniLED（PCB_FR4）的这块背板成本要低一些，但也达到了传统侧入式背光的2.8倍多，2025年这个差距会缩小到2.3......
压源的供电对象如下表所示。 （2）如下图所示的是M37电源箱的背板及各接口连接器的结构图。 下表......
BOE(京东方)独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道;1月12日，全球领先的X射线平板探测器制造商Varex（万睿视影像设备(中国)有限公司）在无锡举办新品发布仪式，重磅......
型显示面板导入。最后，车用场景虽然依旧是Micro LED的关键应用，但仍处于导入与验证阶段，尚无法贡献实际产值。 从技术层面分析，在Micro LED大型显示的无缝拼接上，短期的方法是改以不同的驱动设计方案提高背板......
适合于缓冲长距离或噪声环境下发送的LVDS信号，如通过电缆和背板等。 MAX9180的微小尺寸使其特别适合于要求尽可能减小多点背板应用中的分支连线长度。SC70封装(SOT23尺寸的一半)能够将MAX9180置于......
统架构定义基于开放计算项目开放机架第2版(OCP ORV2)，其中背板电压标称值为12 V，系统功率为3 kW。另一方面，使用量的增加导致功率需求增加，这使得12 V系统的功率要求过高，进而不利于整体系统性能。为了解决这个问题，在系......

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