特性
- 双向缓冲器增加了扇出端数
- 与负载无关的 60mV 缓冲器偏移
- 在总线被固定于低电平时可选择的断接
- 在背板上进行带电电路板插拔操作期间可防止 SDA 和 SCL 受损
- 电平移位 2.5V、3.3V 和 5V 总线
- 与标准以外的 V OL I 2 C 设备兼容
- 高达 ±6kV 的人体模型 ESD 防护坚固性
- 输入 SDA 和 SCL 线与输出的隔离
- 与 I 2 C ™ 、I 2 C 快速模式和 SMBus 相兼容
- READY 漏极开路输出
- FAULT 漏极开路输出
- 在所有的 SDA 和 SCL 线上进行了 1V 预充电
- 可选的上升时间加速器
- 用于 V CC = 0V 的高阻抗 SDA、SCL 引脚
- 采用小外形 12 引脚 DFN (4mm x 3mm) DFN 和 16 引脚 SSOP 封装
LTC ® 4309 热插拔二线式总线缓冲器允许在带电背板上进行 I/O 板卡的插拔操作,而不会损坏数据和时钟总线。LTC4309 提供了双向缓冲,从而保持了背板与板卡电容的隔离。低偏移和高 V OL 容限允许在时钟和数据总线上进行多个器件的级联。如果 SDAOUT 或 SCLOUT 处于低电平的持续时间达到 30ms,则 FAULT 引脚将被拉至低电平,以指示一种总线被固定于低电平的条件。如果 DISCEN 引脚被连接至高电平,则 LTC4309 将自动中断总线连接,并产生多达 16 个时钟脉冲和一个停止位以试图释放总线。如果总线阻塞状态被清除,则将恢复连接。如果 DISCEN 引脚被连接至 GND,则总线将保持连接状态,而不会产生时钟或停止位。 ACC 输入负责使能上升时间加速器以用于施加了高容性负载的总线。
在插入操作期间,SDA 和 SCL 线被预先充电至 1V,以较大限度地抑制总线扰动。当被驱动至高电平时,ENABLE 输入将允许 LTC4309 在一个停止位或总线空闲之后进行连接。把 ENABLE 引脚驱动至低电平将中断 SDAIN 和 SDAOUT 之间以及 SCLIN 和 SCLOUT 之间的连接。READY 是一个漏极开路输出,当背板与板卡侧相连接时,它将发出指示信号。
应用
- 带电电路板插入
- 服务器
- 电容缓冲器/总线扩展器
- RAID 系统
- ATCA
产品选型指南 1
产品选型卡 2
新闻 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的 质量和可靠性计划和认证 以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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LTC4309CDE#PBF | 12-Lead DFN (4mm x 3mm w/ EP) |
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LTC4309CDE#TRPBF | 12-Lead DFN (4mm x 3mm w/ EP) |
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LTC4309CGN#PBF | 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) |
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LTC4309CGN#TRPBF | 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) |
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LTC4309IDE#PBF | 12-Lead DFN (4mm x 3mm w/ EP) |
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LTC4309IDE#TRPBF | 12-Lead DFN (4mm x 3mm w/ EP) |
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LTC4309IGN#PBF | 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) |
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LTC4309IGN#TRPBF | 16-Lead SSOP (Narrow 0.15 Inch) |
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根据型号筛选
重置过滤器
产品型号
产品生命周期
PCN
6月 30, 2020
- 20_0244
Notification of Wafer Fab Location Change for 0.6µm CMOS Process Devices from ADI Milpitas (Hillview) to Vanguard Int. (Taiwan)
LTC4309CDE#PBF
量产
LTC4309CDE#TRPBF
量产
LTC4309CGN#PBF
量产
LTC4309CGN#TRPBF
量产
LTC4309IDE#PBF
量产
LTC4309IDE#TRPBF
量产
LTC4309IGN#PBF
量产
LTC4309IGN#TRPBF
量产
10月 3, 2024
- 24_0235
(QSOP/SSOP PKG) Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking
LTC4309CGN#PBF
量产
LTC4309CGN#TRPBF
量产
LTC4309IGN#PBF
量产
LTC4309IGN#TRPBF
量产
10月 11, 2022
- 22_0235
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for GN Package
LTC4309CGN#PBF
量产
LTC4309CGN#TRPBF
量产
LTC4309IGN#PBF
量产
LTC4309IGN#TRPBF
量产
4月 6, 2022
- 22_0066
Laser Top Mark for 16QSOP Assembled in ADPG [PNG]
LTC4309CGN#PBF
量产
LTC4309CGN#TRPBF
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LTC4309IGN#PBF
量产
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PCN
6月 30, 2020
- 20_0244
Notification of Wafer Fab Location Change for 0.6µm CMOS Process Devices from ADI Milpitas (Hillview) to Vanguard Int. (Taiwan)
LTC4309CDE#PBF
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LTC4309CGN#PBF
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LTC4309CGN#TRPBF
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LTC4309IDE#PBF
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LTC4309IDE#TRPBF
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10月 3, 2024
- 24_0235
(QSOP/SSOP PKG) Migrating Bottom Trace Code Marking to Top Side Laser Marking
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10月 11, 2022
- 22_0235
Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for GN Package
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