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理论与现实的差异,多核心芯片软开发瓶颈何在?(2016-10-18)
年代开始,CPU 的时脉从 60MHz,一举提升到 2000 年的 2000MHz。进步幅度之大,令人赞叹。
发展遇到瓶颈,多核心的时代来临?
到了千禧年,时脉的进展,却不再如此顺利。当 CPU......
苹果三款M3系列芯片配置曝光:全部采用3nm工艺(2023-08-07)
也会使用这款芯片;M3 Max 最多可拥有 14 核心的 CPU 和 40 核心的 GPU,两者均高于 M2 Max(CPU 12 核心 +GPU 38 核心),预计会在 2024 年中旬出现,首先......
Arm Neoverse路线图更新:V、E系列产品添新丁(2022-09-26)
领先地位。Arm已经创下了多项行业第一:第一个总内存带宽超过每秒1TB的CPU;第一个单块裸片上能配置超过100个核心的CPU,核心数达到128个;第一个将DDR5和PCIe Gen5.0推向......
高通骁龙8 Gen4超越苹果A17 Pro:霸榜安卓(2024-08-08)
帧方案能让游戏帧率大幅提升,延迟远低于目前厂商采用的外挂独显芯片方案,媲美原生高帧率。
并且,骁龙8 Gen4首次采用了高通自研Oryon
CPU架构,CPU为2+6设计,其中2颗超大性能核心的CPU主频......
苹果 A10 处理器真的媲美个人电脑的 CPU 了吗?(2016-10-18)
的性能和专业的个人电脑 CPU 远不在一个等级,大部分的个人电脑 CPU 多核心跑分都是 A10 Fusion 的两倍、甚至两倍以上。
实际的使用者体验
谈了那么多性能,其实用户最关心的......
AMD Zen底层架构大揭秘,有望挑战Intel(2017-02-10)
单独控制每个CPU核心的电压(以及频率),还有RDL(电压分布层)、RVDD、VDD(核心电压控制)、VDDM(缓存电压控制)等等,二级、三级缓存也都是单独供电,同时加入了大量先进的频率、电压、温度......
不服跑个分!苹果处理器为啥秒杀安卓全家?(2016-10-11)
Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计,拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达iPhone6的2倍,而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着,它可......
组建团队自研CPU内核?这家半导体大厂回应(2023-03-07)
韩国媒体Sammobile的报道,三星电子向采访记者指出,最近有媒体报道说,三星成立了一个专门开发CPU核心的内部团队,但这不是真的。
报道称,三星的说法表明该公司可能继续在其未来智能手机中使用Arm......
性能翻倍!紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337(2024-12-27 10:57)
RTOS系统首创双核CPU架构,可根据系统的负载情况动态调整功耗,当系统负载较低时,降低一个或两个核心的频率和电压。由于有两个核心分担负载,每个核心的发热相对较低,进一步降低了系统整体的散热需求。双核......
传三星重启CPU内核研发 减少对ARM依赖(2023-03-08)
传三星重启CPU内核研发 减少对ARM依赖;
【导读】三星电子将重新开始中央处理器(CPU)核心开发,进入智能手机和个人电脑(PC)尖端芯片开发的竞争。三星电子计划减少对ARM的依赖,在智......
与苹果和高通竞争!曝三星组建了一个团队来开发定制的CPU核心(2023-03-07)
将应用于平板电脑和笔记本电脑,这是苹果采用的类似战略。三星已经聘请了前AMD高管和开发人员Rahul Tuli。不幸的是,尽管我们很希望能够迅速看到这些CPU核心的表现,但看......
规格拉满 Intel x86处理器从上代的5.0GHz一跃提升到5.6GHz(2023-01-17)
睿台式机处理器以及移动端处理器的全新产品。这其中,酷睿 i9-13980HX 成为首款 24
核心的移动级处理器,它的上市,将移动计算性能提升到了一个新高度。
同时,英特尔还在 CES 2023 期间......
MWC2024,英特尔秀出288核心的Sierra Forest(2024-02-28)
MWC2024,英特尔秀出288核心的Sierra Forest;MWC 2024世界移动通信大会作为全球规模最大、最具影响力的移动通信领域展览会之一,于2月26日-2月29日在......
作为芯片市场的一颗“重磅炸弹,高通新一代Arm架构内核正式曝光(2022-11-27)
比较低调地发布了自己新一代ARM芯片内核,其中包括了三款CPU核心架构,以及三款GPU核心架构。目前ARM发布的核心架构基本上都比较契合安卓旗舰手机的需求,目前旗舰手机都采用1个超大核+3个大核心+4个小核心的设计,所以ARM发布......
苹果 A10 处理器的制程很强,但新增的两个小核心藏在哪呢?(2016-10-18)
。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍,而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着,它可以根据不同的需要,来达到理想的性能与能效表现。
而在......
苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库 频率3.68GHz(2023-06-05)
Max 芯片,该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU,支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。
彭博社表示,M2 Ultra 芯片......
挑战高通座舱霸主,英特尔软件定义汽车SoC芯片CES首发(2024-01-15)
、音频、SATA、电源管理、安全监控、以太网接口、媒体播放、显示、内存控制。SOC负责了80%以上的任务,是功耗管理的核心。
CPU、GPU和NPU分别对应不同的AI任务:
NPU对应那些矩阵乘法为核心的......
Eagle Stream 平台完全兼容,可以轻松从上一代平台迁移。
Emerald Rapids 预计将使用 Raptor Cove 核心架构,这是 Golden Cove 核心的改进版本,将比......
CPU、存储大厂全力支持DDR5!(2022-11-15)
处理器进行了验证。
随着现代服务器将更多处理核心装入CPU,每个CPU核心的内存带宽一直在下降。与前几代产品相比,美光DDR5通过提供更高的带宽缓解了这一瓶颈,从而提高了可靠性和扩展性。
美光表示,该款......
谷歌自研芯片Tensor G3曝光:三星4nm工艺,9核CPU+10核GPU,性能全面提升!(2023-06-06)
款新机将有望搭载谷歌新一代的自研处理器Tensor G3 SoC。根据国外网站 Android Authority 报导指出,Tensor G3 将会带来相当大的升级,拥有更新的CPU核心架构、新的GPU、支持......
高通骁龙8 Gen 4将基于N3E工艺打造,启用自研Nuvia架构(2023-08-03)
基于台积电N3E工艺制程制造之外,8 Gen 4将启用自研的 CPU架构,搭载的Phoenix核心 —— 其中包括2个Phoenix L核心和6个Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将......
联发科最强手机芯片!天玑9400全球首发Arm X925超大核(2024-05-30)
,更多的GPU着色器核心意味着Arm将在渲染线程上显著释放性能,给玩家更强大的游戏体验。
最后是大家关心的天玑终端,vivo X200系列将全球首发天玑9400,OPPO Find......
解决 AI 问题,同时保持 MIPS 的 MIPS 特性(MIPSiness)(2024-07-08)
功耗问题,并通过提高数据移动效率来改善热考虑。
MIPS在当今数据中心AI系统中看到其DPU核心的多个应用机会。这包括从主机CPU卸载数据移动,使用......
® N25F-SE。N25F-SE 是一个32位RISC-V CPU核心,支持标准的 IMACFD 扩展指令集,包括高效整数指令集和单/双精度浮点运算指令集。N25F-SE也结合晶心第五代V5扩展......
6到56核心的至强®W工作站重磅来袭!让专业级创作者创意开挂(2023-02-16)
6到56核心的至强®W工作站重磅来袭!让专业级创作者创意开挂;无论是大片特效、工业设计还是科学计算,6至56核心的15款全新至强®W工作站总有一款适合你
6到56核心的至强®W工作......
紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337,性能翻倍(2024-12-30 10:05)
中高端和广阔的智能穿戴市场,提供先进的技术解决方案。性能卓越,成就强悍RTOS穿戴芯双核CPU架构紫光展锐W337基于RTOS系统首创双核CPU架构,可根据系统的负载情况动态调整功耗,当系统负载较低时,降低一个或两个核心的......
Graviton3E芯片提供支持,让用户能够在多达数万个CPU核心的高性能计算集群中进行复杂的计算,为客户在Amazon EC2上的工作负载(如计算流体动力学、天气模拟、基因组学和分子动力学等)提供......
第五代英特尔至强可扩展处理器以强劲性能,打造更“全能”的计算(2024-01-22)
作为基础,进而开发自己的定制化Arm
CPU。
亚马逊云科技和微软并不是唯一选择采用ARM核心的公司。据传谷歌正在开发自己的芯片,代号为Maple,报道称其将使用Marvell开发......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构,台积电占关键地位(2022-08-24)
迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装......
被称为数据中心“第三颗主力芯片”,DPU凭什么?(2022-10-17)
潜能的四大领域,同时它们恰恰又是数据中心的关键环节。因此,DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车,DPU成为数据中心领域“第三颗主力芯片”。此外,智能驾驶、数据通信、网络安全等也是DPU的目......
测试龙芯3A6000,结论:中国最有前途的CPU(2024-03-27)
平均的运行延迟并使流水线保持更加饱和的工作状态。一方面,较高的SMT增益表明CPU核心的SMT实现经过了很好的调整。另一方面,这意味着CPU核心在运行单个线程时没有很好地降低延迟。
(译者注:7-Zip的性能测试只涵盖了通用CPU......
中国电子飞腾系列国产CPU总销量突破1000万片(2025-01-07 11:36:56)
CPU作为硬件核心的自主可控分散控制系统(简称DCS)在非洲厄立特里亚贝雷扎电站3×8.73兆瓦重油发电机组成功投入使用,实现了我国自主可控DCS 在海......
边缘智芯:基于XPU的新数据中心计算架构(2021-09-15)
改变数据中心服务器架构、服务器互联架构,将传统以计算为中心的服务器行业带入下一代以数据为中心的“云原生”新计算时代。现在业界熟知DPU、IPU、XPU,正是边缘智芯布局的赛道。
时代变革和市场需求
为什么未来CPU为中......
消息称联发科天玑 9400 暂定 10 月发布,继续采用全大核设计(2024-03-22)
今年晚些时候将要面对来自骁龙 8 Gen 4 的激烈竞争。高通已经确认骁龙 8 Gen 4 将是首款采用其自研 Oryon
核心的智能手机芯片组,因此......
DPU市场,一片混战(2021-12-20)
暇顾及应用级处理,降低了CPU利用率。如果是公有云的话,他们需要把这样的资源出售给客户来进行变现。但如果不能出售这些核心内容,云服务商就会赔钱,这是一个非常严峻的问题。
图1 端口速度超过摩尔定律
亚马......
中国HPC,潜力无限(2023-08-29)
性能,对于超算系统未必合算。另外还有散热问题、单核心的能耗比也是需要考量的因素。也就是说,超级计算机比拼的是超算架构、调度算法、并行度等等。
所以单个 CPU 综合......
骁龙835性能细节:CPU主频保守 GPU吊打G71(2017-01-04)
CPU规格方面,骁龙835启用的Kryo 280核心,Big 4+Little 4总计八核心设计。前者主频提升到2.45GHz,二缓2MB,后者提升到1.9GHz,二缓1MB。按照高通的说法,应用......
AI PC浪潮,芯片是关键(2024-04-18)
AI PC浪潮,芯片是关键;
【导读】AI PC浪潮,不仅带动下游终端厂商出货量看增,也促使上游芯片厂商将AI能力作为核心的迭代方向;芯片厂商已预见了AI趋势......
英特尔也强调AI!Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计(2023-05-31)
2023年没有参展展示产品。不过,在开展的同时也公布了其代号Meteor Lake系列处理器将导入AI应用,并将在其中新设计VPU核心的做法,引起市场的关注。
根据英特尔的表示,即将在2023年下......
比科奇采用晶心科技32位RISC-V处理器设计5G芯片(2020-08-04)
多新供货商能参与市场竞争。比科奇利用晶心的高效能处理器核心,打造出分布式单元基频卸除(offload)芯片,兼顾高弹性、高效率、高效能,顺利克服5G小基站应用的设计挑战。
「晶心32位RISC-V处理器N25F......
AI加速器竞争白热化 NVIDIA捍卫江山有筹码(2017-08-08)
sign)等。
比起不到30核心的CPU,AI研究人员利用多个拥有数千个核心的Tesla GPU来分担人工神经元的工作,训练深度学习模型将加快许多。深度学习演算是一种复杂的数学,而这正是NVIDIA......
安谋科技刘澍:立足本土创新,为客户提供多元化异构计算平台(2022-08-25)
显示出符合需求的高质量图片。在这个处理过程背后,硬件方面涉及到CPU和ISP的协同以及GPU和NPU的协同,乃至SoC中各个异构计算的协同和配合。
在谈及如何应对场景碎片化、多样化的问题时,刘澍表示:“碎片化的场景更需要异构计算核心的......
龙芯预告新款服务器CPU:性能成倍提升(2023-08-02)
架构,可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。
性能方面,官方表示16核心单unixbench分值9500以上,双精度计算能力达560GFlops,16核处理器峰值性能与典型ARM......
一文梳理国内外数据中心行业现状(2022-06-17)
Processing Units),将有望替代CPU成为云时代IDC的处理核心。
图源:阿里云
为什么要有CIPU?
在张建锋看来,过去十多年,云计算技术经历了两个发展阶段:
第一......
苹果A18系列芯片规格曝光:Pro版采用全新设计(2024-08-28)
采用了2个高性能核心加上4个小核心的配置,并搭配了5核GPU;而A18 Pro同样采用了2个高性能核心加上4个小核心的设计,但是它的GPU核心数增加到了6个。值得注意的是,之所......
PLC的结构及各部分的作用(2024-08-14)
PLC的结构及各部分的作用;可编程控制器的结构多种多样,但其组成的一般原理基本相同,都是以微处理器为核心的结构。通常由中央处理单元(CPU)、存储器(RAM、ROM)、输入输出单元(I/O)、电源......
中科驭数DPU技术开放日(2024-03-29)
将提升至800G或1.6T。然而,作为提供算力的物理载体,受限于通用CPU的结构的冯诺依曼瓶颈、摩尔定律逐渐失效等因素的影响,以CPU为网络核心的数据处理能力难以支持大规模新型数据中心的......
华为智能驾驶芯片深度分析(2023-10-23)
610里是16核心的CPU,按照惯例这里的CPU核心很可能就是鲲鹏里的CPU核心,即《Kunpeng 920: The First 7-nm Chiplet-Based 64-Core ARM SoC......
Arm Neoverse 新动态助推基础设施AI应用表现(2024-03-11)
硬件支持。V3 和 N3 核心均可提供业界领先的专用 L2 缓存大小,显著改善性能表现。
谈到新 CPU 核心的性能提升,Dermot O’Driscoll展示了新产品全方位的表现提升,从视频处理到 SQL......
采用二代 4nm 工艺,联发科发布天玑 7200 处理器(2023-02-17)
器搭载了包含 2 个 Arm Cortex-A715 核心的八核 CPU 架构以及 ARM Mali-G610
GPU,可应对多任务处理,GPU 采用 Mali-G610 核心,支持高达 1080P......
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;北京思腾创新科技发展有限公司;;公司成立于2005年 是一家专营DIY服务器、AMD Opteron服务器CPU、NVIDIA Tesla 系列并行运算GPU 、SOLIDATA SSD 的综合性核心经销商!!
;广州龙芯中科电子有限公司;;芯中科技术有限公司成立于2008年3月,由我国首枚通用处理器“龙芯”处理器的研制单位中国科学院计算技术研究所发起并投资创立。 龙芯中科是龙芯产业化的核心公司,致力
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;宁波舜宇光电信息有限公司;;主要生产以OV芯片为核心的0.3M,1.3M,2M,3M手机模组,同时开发生产安防类监控探头,具有AF,ZOOM等多项核心技术。
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;济南华岳科技;;鑫睿主板山东总代理,鹏宇显卡山东总代理,爱帝机箱山东总代理。冠捷Topview显示器山东分销平台,信步主板山东分销平台,金士泰内存山东分销平台,金士顿内存山东分销平台,CPU,希捷
;上海朗科地磅有限公司;;本公司是一家以销售电子类产品为主要核心的现代企业
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;广州市科密科技;;司是一家以感应IC卡和生物识别技术为核心的高新技术企业。经过多年的发展,科密科技已在指纹核心模块的技术应用及相关产品研发、规模化的IC卡卡片生产和IC卡/指纹机具研发和制造等方面建立了核心竞争力
,Q06HCPU,A1SJ61BT11,QC1008, Q172J2BCBL1M,A6TBX36-E,Q2MEM-2MBS,Q2ACPU A0J2-CPU,A1S-CPU,A1SH-CPU,A1SJH-CPU