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技嘉发表PC产品AI战略白皮书(2023-10-19 09:25)
技嘉发表PC产品AI战略白皮书;随着技嘉科技在云端算力和 AI服务器市场取得技术领先地位,技嘉科技进一步发表面向消费级PC市场的“AI战略白皮书”,擘划包含“提供AI运行平台”、“产品设计AI化”和......
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技嘉发表PC产品AI战略白皮书(2023-10-19)
技嘉发表PC产品AI战略白皮书;随着技嘉科技在云端算力和 AI服务器市场取得技术领先地位,技嘉科技进一步发表面向消费级PC市场的“AI战略白皮书”,擘划包含“提供AI运行平台”、“产品设计AI化”和......
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宣布推出Flytxt针对数字产品设计的生成式人工智能(2023-07-04 09:17)
宣布推出Flytxt针对数字产品设计的生成式人工智能;致力于最大化客户终身价值(CLTV)的AI驱动SaaS领先提供商Flytxt,推出了能帮助数字产品设计师的生成式人工智能。 这个......
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官宣!Intel Foundry来了(2024-02-23)
尔将分为两大部分,一是负责产品设计的Intel Product,二是负责代工制造的Intel Foundry。两者同属英特尔公司,但又相对独立,财务单独核算,彼此互相激励。
2024年,面向AI时代......
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NVIDIA 与全球数据中心系统制造商大力推动 AI 与工业数字化的发展(2023-08-09)
全新 GPU 将加速生成式 AI 的计算工作负载。生成式 AI 为各行各业的工作流和服务都带来了变革,如文本、图像和视频生成、聊天机器人、游戏开发、产品设计以及医疗等。
NVIDIA 专业可视化副总裁 Bob......
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Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计(2024-01-12)
Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计;Alif Semiconductor与Telit Cinterion合作推出的一款边缘AI相机参考设计——Vision AppKit。这款产品设计......
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Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计(2024-01-11)
Alif与Telit合作开发边缘AI相机参考设计;Alif Semiconductor与Telit Cinterion合作推出的一款边缘AI相机参考设计——Vision AppKit。这款产品设计......
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突发!联发科官宣:加入Arm全面设计(2024-06-05)
设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。
联发科副总经理Vince Hu表示,联发科与Arm的合作将使得客户产品设计能够满足AI应用极具挑战的工作负载,并提供更高的每瓦性能。
在数......
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NVIDIA 与全球数据中心系统制造商大力推动 AI 与工业数字化的发展(2023-08-09)
速生成式 AI 的计算工作负载。生成式 AI 为各行各业的工作流和服务都带来了变革,如文本、图像和视频生成、聊天机器人、游戏开发、产品设计以及医疗等。
NVIDIA 专业可视化副总裁 Bob Pette......
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智能座舱SoC芯片、智能车控MCU芯片丨芯驰科技确认申报2024金辑奖(2024-08-28)
领先:采用最新的Cortex-A55多簇架构,更高的主频,支持多屏高清高帧率独立显示,支持一芯多系统,具备高效的核间片间资源调度能力; 全面覆盖:家族化产品设计,产品矩阵全面覆盖3D仪表/IVI/座舱......
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瑞萨电子携手赛灵思共同开发Versal ACAP参考设计(2019-12-17)
接口的可编程时钟发生器及时钟缓冲器/多路复用器。IDT广泛的行业领先时序解决方案组合可以满足Versal的所有时序要求,并具有超低相位噪声,以确保稳健的高性能产品设计。
瑞萨......
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MediaTek加入Arm全面设计,塑造AI计算的未来(2024-06-04)
性能和效率需求,并加速和简化产品开发。
MediaTek 公司副总经理Vince Hu表示:“MediaTek与Arm将共同合作,使客户的产品设计可以满足AI应用极具挑战的工作负载,提供......
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针对车规级应用设计,舆芯半导体芯片项目签约上海(2023-07-11)
、生产与销售的企业,产品主要应用在汽车行车安全最重要的动力域、底盘域等产品领域,规划产品设计遵循全球行车安全最严苛的ISO26262 ASIL-D、网络安全SAE21434标准以及 AEC-Q100......
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2024 Altair技术大会即将启幕,共探AI如何赋能工业制造(2024-09-05 08:57)
一领域到系统级仿真与优化:Altair在消费电子产品设计、注塑机和压铸机、新能源汽车中的应用等。深圳站主题会场二:数智化平台加速企业研发本会场将探讨如何利用AI,流程自动化,HPC, SDM等技术助力工业制造业从产品设计、工艺......
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2024 Altair技术大会即将启幕,共探AI如何赋能工业制造(2024-09-04)
源汽车中的应用等。
深圳站主题会场二:数智化平台加速企业研发
本会场将探讨如何利用AI,流程自动化,HPC, SDM等技术助力工业制造业从产品设计、工艺优化到智能生产、供应链管理等产品......
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舆芯半导体车规芯片项目签约上海张江(2023-07-11)
与销售的企业,产品主要应用在汽车行车安全最重要的动力域、底盘域等产品领域,规划产品设计遵循全球行车安全最严苛的ISO26262 ASIL-D、网络安全SAE21434标准以及 AEC-Q100 Grade1......
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研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881助力机器视觉应用(2024-06-18)
/DSI以及eDP,可实现不同显示接口的四屏显示,满足多屏显示需求,提升产品设计的灵活性和兼容性。
同时,ROM-6881内建瑞芯微自研的48M像素 ISP,支持如 HDR、 3A、LSC、3DNR......
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汽车企业也要玩GPT大模型?长城汽车申请GPT相关商标(2023-06-16)
行业也受到AI风暴的影响。有分析人士表示,未来车企以及供应商在内,从产品设计、画图、需求设计和平台化设计,再到APP开发和中间件开发测试,或许都需要结合AI大模型以增加效率。
......
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!(2024-08-28)
智能摄像头设置等多种应用。
研华面向未来的解决方案:秉承可靠、持久、耐用、先进的产品设计
研华优先考虑了所有行业中值得信赖和可靠的产品设计。MIO-5154和MIO-2364的耐......
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六月新品推荐:LED驱动IC、AI芯片、MCU、电源管理IC、LoRa器件(2020-06-30)
半导体全新发布的工业级超值型APM32F003,延续了APM32系列MCU高主频、大容量、宽温幅、高精度等产品设计理念,在性能、功耗及稳定性上也具有独特优势。其ADC时钟精度在高温情况下的表现可直接媲美进口同类产品。目前,可适用于智能家电、工业......
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XMOS宣布推出xcore®-voice:面向广泛智能语音应用的下一代智能解决方案(2023-04-06)
多功能平台可以简化语音前处理工作量,释放更多的芯片算力资源,,让产品设计人员得以快速经济地交付语音接口,同时实现最佳音频质量。Xcore-voice解决方案内置一站式示例设计,通过xcore平台......
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宜鼎国际布局AI机器视觉 全新智能相机模块上市(2022-10-21)
布局。
Innodisk Launches New Camera Module Serises
就相机与镜头市场而言,业界多采委外代工生产,然而随着AI技术的升级与应用演进,产品的稳定性、客制化设计的弹性,都将......
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研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881 助力机器视觉应用智能升级(2024-06-18)
块配备丰富的显示接口:HDMI,DP,LVDS/DSI以及eDP,可实现不同显示接口的四屏显示,满足多屏显示需求,提升产品设计的灵活性和兼容性。
同时,ROM-6881内建瑞芯微自研的48M像素 ISP......
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微软推进 1 万人裁员计划,裁掉整个AI伦理道德团队(2023-03-14)
个节点上解雇掉整个伦理道德团队,也是不禁会让人猜想微软对于AI应用准则以及产品设计方面的考虑是否周到。
......
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英特尔和华硕就相关条款达成一致,推动英特尔 NUC 系统产品线向前发展(2023-07-19)
线,并开发未来的创新 NUC 系统产品设计。
2023 年 7 月 18 日,英特尔宣布已与全球技术解决方案提供商华硕达成一份协议,将许可华硕制造、销售和支持搭载第 10 代至第 13 代酷......
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一周就反转!英特尔NUC后继有人,华硕率先拿过接力棒(2023-07-20)
发未来的创新 NUC
系统产品设计。
2023 年 7 月 18 日,英特尔宣布已与全球技术解决方案提供商华硕达成一份协议,将许可华硕制造、销售和支持搭载第 10 代至第 13 代酷......
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技嘉科技发布搭载 AI 新锐技术的AI TOP 地端全方位解决方案及 Z890与X870系列主板(2024-10-14)
对双显卡配置进行优化,并配备Thunderbolt 5技术,为地端AI模型训练提供强大支持。
技嘉科技将持续在 AI 技术新锐突破,并陆续将技术全面融入旗下产品设计,打造技嘉科技 AI 生态圈,旨在......
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MediaTek加入Arm全面设计,塑造AI计算的未来(2024-06-05 09:18)
开发。MediaTek 公司副总经理Vince Hu表示:“MediaTek与Arm将共同合作,使客户的产品设计可以满足AI应用极具挑战的工作负载,提供更高的每瓦性能(Performance Per......
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MediaTek加入Arm全面设计,塑造AI计算的未来(2024-06-04)
开发。
MediaTek 公司副总经理Vince Hu表示:“MediaTek与Arm将共同合作,使客户的产品设计可以满足AI应用极具挑战的工作负载,提供更高的每瓦性能(Performance......
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XMOS宣布推出xcore®-voice:面向广泛智能语音应用的下一代智能解决方案(2023-04-04)
远场拾音和第三方ISV语音算法支持,提供完整的远场拾音和语音前处理参考方案。
这个多功能平台可以简化语音前处理工作量,释放更多的芯片算力资源,,让产品设计人员得以快速经济地交付语音接口,同时......
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XMOS宣布推出xcore®-voice:面向广泛智能语音应用的下一代智能解决方(2023-04-04)
更多的芯片算力资源,让产品设计人员得以快速经济地交付语音接口,同时实现最佳音频质量。Xcore-voice解决方案内置一站式示例设计,通过平台软件充分发挥处理器功能,为各......
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百度文心大模型落地吉利银河L6车型(2024-01-25)
月份文心一言大模型发布以来,IDG智舱团队就开始了座舱大模型产品重构方向的探索,经过了近10个月的产品设计和体验打磨,打造的车载原生应用 "小度车载智慧助手" 成功的完成0到1阶段,进入......
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MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资,聚辰股份现身投资方(2023-09-20)
模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。
亘存科技成立于2019年,是一家专注于围绕MRAM技术进行相关芯片产品设计开发和销售的Fabless企业。该公......
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CEVA将在2023上海世界移动通信大会展示面向消费类电子设备的半导体芯片产品和软件IP组合(2023-06-19)
达克股票代码:CEVA)参加2023年6月28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上,CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流,探讨最新的技术创新,并介绍如何充分利用CEVA IP开发和智能感知应用以实现产品设计......
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Mira系列可见光和近红外图像传感器是AI看清世界的绝佳之选(2023-04-27)
,艾迈斯欧司朗Mira系列图像传感器成为智能设计和未来产品开发的不二之选。该产品具有高帧率的优势,可提供单色、多色甚至包含红外数据的图像,从而快速提供高质量的数据,体现出色的性能。得益于AI增强......
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AI 浪潮席卷 CES 2024 技嘉 AI 电竞笔电隆重登场(2024-01-12)
著提升电池续航力,延长产品寿命。技嘉团队在产品设计及研发上也不遗余力,新一代 AI 电竞笔电导入全新 AI NEXUS 技术提升运算性能和生产力。 AI Power Gear 可自动侦测输入电源,动态......
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慧荣科技段喜亭:AI数据效率 存储关键技术(2024-11-17 12:12:53)
入慧荣,在半导体行业的产品设计......
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GPT-4o的发布,对工业企业的数字化转型有什么影响?(2024-05-30)
专业门槛。比如工人遇到设备故障或其他技术难题,可以直接向GPT-4o求助,它就能实时给出诊断建议或解决方法,这将大幅降低一线员工对专业知识和经验的要求,减少对专家的依赖。
三、提升产品设计、工艺......
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技嘉科技于 COMPUTEX 2024 发布 AI TOP 本地 AI 训练解决方案(2024-06-07)
PC,为用户提供卓越的使用体验。技嘉藉由推出专为本地 AI 训练而生的 AI 全方位解决方案、展示多款 AI PC,让全球看见技嘉前瞻性产品设计及 AI 领域全面的战略蓝图,显示在 AI PC 市场......
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技嘉科技于 COMPUTEX 2024 发布 AI TOP 本地 AI 训练解决方案(2024-06-07 10:37)
AI PC,为用户提供卓越的使用体验。技嘉藉由推出专为本地 AI 训练而生的 AI 全方位解决方案、展示多款 AI PC,让全球看见技嘉前瞻性产品设计及 AI 领域全面的战略蓝图,显示在 AI PC......
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AI 次时代!技嘉推出 GEFORCE RTX 40 SUPER 系列显卡(2024-01-09)
作为 NVIDIA 长期战略合作伙伴,致力于产品设计及性能提升,以发挥 AI 芯片的潜能,提供软硬兼备的体验平台,构建 AI 生态圈。欲了解更多有关技嘉 GeForce RTX 40 SUPER 系列显卡的产品......
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CEVA将在2023上海世界移动通信大会(2023-06-19)
28至30日在上海举办的世界移动通信大会。在这次展会上,CEVA团队将与SoC和OEM客户面对面沟通交流,探讨最新的技术创新,并介绍如何充分利用CEVA IP开发无线连接和智能感知应用以实现产品设计......
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研华发布RK3588 SMARC 2.1核心模块ROM-6881 助力机器视觉应用智能升级(2024-06-18 16:32)
,DP,LVDS/DSI以及eDP,可实现不同显示接口的四屏显示,满足多屏显示需求,提升产品设计的灵活性和兼容性。
同时,ROM-6881内建瑞芯微自研的48M像素 ISP,支持如 HDR、 3A......
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!(2024-08-28 11:56)
面向未来的解决方案:秉承可靠、持久、耐用、先进的产品设计 研华优先考虑了所有行业中值得信赖和可靠的产品设计。MIO-5154和MIO-2364的耐压范围已经提高到额定电压的+/- 10%,可以......
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Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。
“摩尔......
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当元器件供应链遇上AI,会擦出怎样的火花?(2024-12-04)
硬件发展迅速。在这方面,OEM厂商需要依赖安富利这样的企业为其提供指引、支持和服务。安富利的许多现场应用工程师(FAE) 都在积极开发自己的AI技能,并与客户合作利用ML技术进行产品设计。
(2)数据与预测
安富......
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边缘AI开发的挑战及ST的解决方案(2023-12-14)
边缘AI开发的挑战及ST的解决方案;1 边缘AI的优势
今天,人工智能(AI)被广泛应用,几乎无所不在,AI有助于汽车、工业、个人电子等产品设备实现数字化和智能化,改变......
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边缘AI开发的挑战及ST的解决方案(2023-12-15 14:31)
泛应用,几乎无所不在,AI有助于汽车、工业、个人电子等产品设备实现数字化和智能化,改变我们的日常生活和工作方式。在很多应用领域,尤其是工业应用,AI 将是一个“搅局者”,将会改变现有的游戏规则。
Matteo......
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微软持续推进万人大裁员,整个 AI 道德团队被砍(2023-03-16)
team)。
微软表示后面不会再设立专门的团队来负责 AI 原则和产品设计相关内容,但会保留 Office of Responsible AI 部门,负责为 AI
项目制定相关规则。随后......
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!(2024-09-03)
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