英国布里斯托尔，2023年4月3日——人工智能处理芯片专家今日宣布，推出基于平台硬件、软件和工具的全套语音解决方案——-voice。该解决方案采用经过业界检验的音频前端处理，结合远场拾音和第三方ISV语音算法支持，提供完整的远场拾音和语音前处理参考方案。

这个多功能平台可以简化语音前处理工作量，释放更多的芯片算力资源，让产品设计人员得以快速经济地交付语音接口，同时实现最佳音频质量。Xcore-voice解决方案内置一站式示例设计，通过平台软件充分发挥处理器功能，为各类应用提供标准化模块。

xcore-voice基于的第三代xcore架构，将公司的远场语音处理算法部署在一个高性价比的可定制软件包中。该平台具备以下三大优势：

● 功耗：xcore-voice采用低功耗架构，能最大限度地降低功耗。通过提供真正的待机模式，xcore-voice能以低于55mW的功率实现许多现代电子产品所需的“始终在线”功能，并且符合欧盟节能法规。

● 性能：xcore-voice在提供XMOS业界公认的高性能远场算法的同时，软件包亦实现灵活的语音处理工作，从而允许客户自定义和功能升级。面向具体应用的软件（例如，可调算法）和核心应用软件（例如，FreeRTOS）均向客户提供。

● 灵活性：xcore-voice的通用型DSP、AI和IO处理组合可在软件内自定义，大幅缩短定制应用的上市时间。在为设计人员简化集成路径的同时，仍为一站式集成提供完整的BOM优化解决方案。

至关重要的是，xcore-voice平台提供了一个能实现本地命令识别的接口，最大限度地减少了对云的需求，这不仅可以通过降低延迟和增强用户隐私保护来实现更好的用户体验，还可以进一步降低产品设计中的成本和功耗要求。这有望为下一代“智能”电子产品开启基于语音的用户体验新时代。

得益于xcore-voice固有的性能和灵活性，该平台可以部署在各式各样的家用电子产品中，包括：家电、智能电视和音箱、智能照明和电源开关、健身器材、消费玩具和智能家庭网关。

XMOS市场与产品管理部高级副总裁Aneet Chopra评论道：“作为消费者，我们越来越习惯于在日常生活中使用语音技术，这使我们更深刻地认识到其局限性。为了避免自身产品落后于竞品，产品设计人员要有能力提供至高品质的“全屋”语音接口，同时又不牺牲上市速度或成本。”

他补充道：“xcore-voice专为应对这一挑战而打造。我们在如此高性价比且节能的软件包中实现高度自定义，让设计人员能在确保质量的前提下加速开发。这意味着我们可以为设计人员提供兼顾实验探索和高速设计的能力，助其轻松应对瞬息万变的市场。与此同时，也不忘保护最终用户的隐私。”

xcore-voice将于2023年4月15日正式上线。完整技术参数请参阅。语音评估套件和Explorer开发板评估套件在德捷电子官网(Digi-Key)有售。