资讯
将芯片创新创业进行到底(2021-12-15)
工作，更谈不上设计出有竞争力的产品。所以招应届毕业生只能做才人培养和梯队，或者To VC用来融资。
芯片设计创业公司刚起步就做几个赛道的产品，基本上是不现实的。创业公司初期什么都缺，缺钱、缺人、缺资源，否则就不叫创业......
天府新区集成电路设计创新公共平台（天府ICC）发布(2023-06-20)
、西安等地区的70余家集成电路企业提供了数千机次的中试检测服务。该平台将持续构建西南地区最全面的第三方芯片验证检测实验室，持续推进关键技术攻关，实现关键核心部件的国产化替代发挥积极作用。
天府新区集成电路设计创......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17 09:41)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;
2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023(World Innovators......
什么是EDA云端工具？疫情加速EDA工具与云计算结合(2022-11-30)
什么是EDA云端工具？疫情加速EDA工具与云计算结合;
工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
健，杭州行芯科技有限公司 CEO贺青，中科南京智能技术研究院研究员李磊发表了精彩的报告，主题围绕高性能算力解决方案、AI与EDA的结合、AI在模拟芯片设计中的应用、大模型辅助芯片等。
四大......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
区技术总经理李立基，苏州复鹄电子科技有限公司 CEO蓝碧健，杭州行芯科技有限公司 CEO贺青，中科南京智能技术研究院研究员李磊发表了精彩的报告，主题围绕高性能算力解决方案、AI与EDA的结合、AI在模拟芯片设计......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
围绕高性能算力解决方案、AI与EDA的结合、AI在模拟芯片设计中的应用、大模型辅助芯片等。
四大主题论坛，前沿趋势全知晓
9月27日，AI大模型赋能芯片设计论坛、RISC-V生态......
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！(2024-09-29)
行芯科技有限公司 CEO贺青，中科南京智能技术研究院研究员李磊发表了精彩的报告，主题围绕高性能算力解决方案、AI与EDA的结合、AI在模拟芯片设计中的应用、大模型辅助芯片等。
四大主题论坛，前沿趋势全知晓
9月27日......
2021年，半导体产业将如何发展？(2020-12-24)
波表示，目前芯片设计创业热度高，主要由资本、国产化因素驱动。未来资本将更青睐行业的头部企业，如果创业公司不能跻身TOP 3，未来可能会被并购甚至消失，这一趋势最早或将在明年出现。
林永育强调说，半导......
美国积极部署AISS项目，拟将安全性嵌入IC设计过程(2020-06-04)
-aware)的EDA工具。然后芯片设计工程师可透过所开发的EDA工具，指定芯片在功耗、面积、速度与安全性方面的关键约束，该工具就会根据应用目标自动生成优化的实作。
“AISS项目的终极目标，是加速从芯片......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
增长。
随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？ 如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？
2024中国集成电路设计创......
“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！(2024-01-19)
增长。
随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？ 如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？
2024中国集成电路设计创......
“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！(2024-01-19)
游如何形成更好地协同机制？
2024中国设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
，旨在探索大模型应用与算力芯片的融合发展，探讨不同人工智能应用对算力芯片的要求，以及包括存算一体等多种计算结构类型的后摩尔时代算力芯片的技术发展。
“芯片上云与数据安全”论坛
芯片设计......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-19)
、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？ 如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？
2024中国集成电路设计创......
ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡(2024-01-22 10:06)
、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？ 如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC......
中国集成电路如何走出特色创新之路？(2022-06-24)
集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高......
芯片产业链高度全球化，各地区和国家在不同生产环节中独具优势(2023-01-26)
立的AI芯片设计创业公司，是国内第一家完成人工智能训练和推理芯片迭代的科技公司。近年来，内外环境的变化，让燧原科技面临诸多新挑战。
一方面，是全球供应链的变化带来产业转移需求，导致芯片设计......
基于基本半导体的BTD21520x隔离式驱动器电机方案(2023-01-12)
需要挑选适合的电机类型，驱动控制是电机提升能效的关键所在，因此，如果能找到一款合适的电机驱动芯片，便能够在开发效率、系统能效、集成度和可靠性等多方面助力电机方案的设计。
基本半导体BTD21520x是一......
英诺达亮相ICDIA 2022 | 后疫情时代EDA云服务优势显著(2022-08-29)
对云端服务持谨慎态度，因而主要依赖本地的数据中心。然而随着芯片设计的复杂度和成本的日益增加，整个芯片设计产业已经开始探索上云的道路了。
（2022年8月25日，无锡）英诺达（成都）电子科技有限公司参加了第二届中国集成电路设计创......
美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录(2022-12-29)
美图半导体：国产半导体设备厂商生存启示录;
虽同为半导体行业，但上下游的生存境况与活法却完全不一样。“一个芯片设计公司的年销售额达到一个亿，你才会觉得这是一个不错的中小规模设计......
国产芯片公司的五种“死法”(2022-09-06)
科技倒闭，在芯片行业掀起千层浪。从报道来看，2017年11月，王承周率先在国内注册成立了诺领科技。孔晓骅则在2018年第一周加入并迅速组建了一支12人的核心团队，专注于蜂窝IoT无线通信领域芯片设计。然而......
机构搭建一个相互交流、探讨合作的信息平台，参会规模超过2000人。
随着芯片规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。由于任何产品的设计都是围绕终端市场展开，终端应用市场的每一次变化，都将成为创新的源泉。2023......
第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将召开(2023-06-28)
规模的增大和工艺技术的进步，芯片设计越来越具挑战性。由于任何产品的设计都是围绕终端市场展开，终端应用市场的每一次变化，都将成为创新的源泉。2023年虽然受手机、平板、PC等消费电子终端需求疲软的影响，使得......
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会(2021-04-13)
集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片......
2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛火热报名中(2017-07-24)
2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛火热报名中;
由工业和信息化部信息中心、四川省南充市嘉陵区人民政府主办，大数据家（北京）科技......
强强联合，芯华章助力燧原科技提高创新效率(2021-09-17)
验证解决方案与专家级顾问服务。
在实现并满足当前芯片所需的验证EDA平台的同时，芯华章率先提出面向未来的EDA 2.0目标，要让系统工程师和软件工程师都能参与到芯片设计中来，解决设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，用智能化的工具和服务化的平台来缩短从芯片......
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会(2021-04-14)
中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会;会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片......
应用引领，创新驱动！中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会(2021-04-14)
芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟......
英诺达EnnoCAD完成A轮数千万融资加速EDA研发(2022-07-22)
英诺达EnnoCAD
英诺达（成都）电子科技有限公司是一家由硅谷海归技术与管理精英和国内顶尖EDA人才创立的本土EDA公司。为了提高芯片设计效率，解决系统级芯片验证所需的大量算力资源难题，英诺......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖;2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet......
芯耀辉:赋能数字时代,焕发中国芯片的耀眼光辉(2023-10-30)
芯耀辉:赋能数字时代,焕发中国芯片的耀眼光辉;在半导体设计链中，IP 授权是其中重要一环，能够大幅帮助芯片企业提升设计能力并缩短设计时间。芯片设计公司的不断增加扩大了芯片IP 授权......
应用引领，创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级(2021-07-22)
应用引领，创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级;7月15日~16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）在苏州盛大举行。由中国集成电路设计创......
第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办(2022-02-25)
第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办;受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计......
宝安，目标1200亿！(2023-03-21)
是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。
此外，《实施方案》还从机制、资金、人才、环保......
宝安，目标1200亿！(2023-03-21)
湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。
此外，《实施方案》还从机制、资金、人才、环保等四个维度，部署了未来几年宝安半导体与集成电路产业集群发展的保障措施。
......
国产存储厂商的进阶之路！(2022-12-12)
来了新的进展。
得一微
科创板IPO获受理
11月底，得一微电子股份有限公司（以下简称“得一微”）科创板IPO申请正式获得上交所受理。
资料显示，得一微是一家以存储控制技术为核心的芯片设计......
国内首个：南京 EDA 创新中心已向科技部申报，正在审批中(2022-08-18)
规则检查等）等环节。
在上世纪 70 年代，芯片复杂程度较低，芯片设计人员可以通过手工操作完成电路图的输入、布局和布线。此后，随着芯片行业的发展，芯片设计人员开始通过计算机辅助进行集成电路版图编辑、PCB......
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！(2023-07-07)
件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表，在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。
IC设计与应用专题：EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战
IC设计与应用专题论坛上，博越......
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！(2023-07-07)
件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表，在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。
IC设计与应用专题：EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计挑战
IC设计与应用专题论坛上，博越微、Cadence......
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！(2023-07-07)
达汽车等整车、零部件厂商负责采购和硬件开发的工程师代表进行供需对接。上海汇众汽车也将作为整车代表，在对接会上介绍其汽车芯片国产应用。
IC设计与应用专题：EDA、IP、IC设计创新助力后摩尔时代大规模芯片设计......
英伟达称霸AI芯片领域致初创公司融资难 融资交易数下跌80%(2023-09-12)
在这个领域变得越来越强大，试图制造与之竞争芯片的公司的处境变得越来越困难。风险投资家认为这些创业公司的风险更大，因此不愿提供大笔资金注入。将芯片设计推进到可运行原型阶段可能要花费超过5亿美元，因此......
新起点 新征程：集创北方2020年股东大会在京顺利召开(2021-05-27)
实现了公司的快速良性增长。这些成绩的取得，特别离不开股东们长期以来的大力支持。未来的集创北方将一如既往地专注于显示芯片的设计创新领域，并致力于打造更加抗风险、高协同的芯片供应链体系，最终致力于成为一家具有国际竞争力和影响力的显示芯片设计......
贸泽赞助2023“创造未来”全球设计大赛(2023-03-23)
者和学生，提供了超过15,000个设计创意。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“推动技术创新，是贸泽的行动核心。能够长期支持‘创造未来’设计大赛以及大赛中涌现出的创新项目，让才......
阿里巴巴芯片设计投资板块，新添一只独角兽！(2021-12-21)
量产上市。
此前10月份，阿里巴巴与百度正式战略入股一家自主芯片设计公司。
据企查查信息，10月8日，飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾信息”）发生工商变更，新增股东杭州阿里巴巴创业......
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系(2021-03-18)
和创新风险。双方的合作让芯耀辉能够有效地为中国芯片设计企业提供高质量的DesignWare IP解决方案，从而加快芯片设计创新步伐，缩短产品的上市周期。”
关于DesignWare......
S3C2440的内存情况在NAND FLASH或者NOR FLASH启动的情况下(2024-07-23)
统一地址到内存，上电后芯片自动将nand flash的前4k的内容复制到芯片内的前4k内存，然后芯片开始从0x00000000处运行，从0x00000000开始的拷贝过来的这4k内存内容负责将nand......
ICDIA 2021议程重磅发布——首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开(2021-07-02)
家电集成电路应用展望等题目做主题报告。
“汽车芯片供需对接会”——推动汽车芯片本土化
为解决汽车芯片“卡脖子”的问题，推动汽车电子国产化，以应对当前广大车厂缺“芯”难的问题，7月15日下午，中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片......
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,LW1937（与oki的msc1937完全兼容）,以及有可调延时功能的漏电保护芯片LW54133。公司拥有SUNSparc工作站和Matlab等系统仿真软件及完整的Cadence,Synopsis等芯片设计和电路设计
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