2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛火热报名中

发布时间:2017-07-24  

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由工业和信息化部信息中心、四川省南充市嘉陵区人民政府主办,大数据家(北京)科技有限公司及旗下集成电路职业培训领导平台易课科思承办,IC咖啡、北京两化融合服务联盟协办的2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛自启动以来,一直受到各方关注,也吸引了来自全国各地众多优秀创业创新项目踊跃报名参加。

本次专题赛聚焦芯片行业发展热点、难点问题,以及专业领域的关键技术和创新产品,旨在推动国内芯片应用创新发展,落实国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》, 引领带动工业、制造业、服务业供给侧创新。

本次专题赛邀请了行业内众多知名专家、教授作为大赛顾问与评审,并将邀请行业内投资机构与创业创新项目进行深度交流,通过论坛等多种方式,共同探索行业发展和创新项目落地推进路径。

希望通过大赛,使得芯片带动工业、制造业、服务业供给侧创新;推动产业资本和金融资本支持芯片产业协同发展;为关键技术难点、热点提供解决方案;吸引国内外人才参加互动,培养实用型、复合型、创新型人才,加强产学研融对接,推动芯片相关的产业链发展!


主办单位

工业和信息化部信息中心

四川省南充市嘉陵区人民政府

承办单位

大数据家(北京)科技有限公司(易课科思)

协办单位

IC咖啡、北京两化融合服务联盟


1、大赛报名:2017.06.09 -2017.8.15

2、初赛阶段(线上):2017.8.15-2017.8.31

3、决赛及论坛(现场):2017.9月中下旬 四川省南充市嘉陵区创业小镇


工业物联网,智能制造业,信息服务业以及医疗大健康和人工智能等行业领域的芯片设计类或芯片应用类项目。

个人、初创企业、项目团体及企业。


参赛项目可登录创客中国官网(http://www.cnmaker.org.cn/login/login.html)报名并上传项目资料。

创客报名流程:注册>>完善个人信息>>身份认证>>发布项目;

企业报名流程:注册>>完善个人信息>>成为企业用户>>完善企业信息>>企业身份认证>>发布项目。

报名2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛,请在专注行业选择“计算机、通信和其他电子设备制造业”,专题领域选择“芯片设计与应用”。

更多大赛介绍,可点击文末 阅读原文


本次大赛分为初赛和决赛两个阶段,具体安排如下:

初赛阶段

时间:7月-8月31日

赛程安排:

  • 根据报名情况对参赛项目进行分组,每组分成5 个申报项目,分组由组委会抽签决定。

  • 初赛比赛形式为非现场形式,采用书面评审,评审内容以参赛队提交的《商业计划书》内容为限。

  • 初赛会在微信上以H5 的形式,对所有参赛项目进行投票,截止决赛,投票的前10 名,会获得大赛人气优胜奖项及奖金。

  • 初赛的前20 名及人气优秀奖团队,将被邀请去南充参加专题赛决赛,评选出一等奖、二等奖、三等奖及优胜奖。

决赛阶段

时间:在四川省南充市嘉陵区创业小镇办的“2017年创客中国“智慧芯片设计与应用”创新创业专题赛决赛,时间以主办方通知为准,预计为9月。

赛程安排:

  • 决赛由创业项目展示和答辩两个环节组成。展示环节每个参赛团队限时10 分钟,问答环节限时10 分钟。每个环节截止前2 分钟,现场计时员将予以提示,各环节用时结束,参赛队必须立即终止展示或问答。

  • 答辩环节,评委一般会提出3~5 个问题,参赛队员必须现场即时回答。

  • 评审委员会由9 位(或11 位)评委组成,评委将根据本次大赛分赛区决赛评分规则,对各队独立打分;每个参赛团队参赛结束后,评分汇总结果将由评委合议后交付现场主持人公布,各参赛队名次将根据公布的得分由高到低确定。

经过初赛筛选进入决赛阶段的参赛项目和团队,专题赛组委会将提供一定差旅津贴。


本次决赛将根据各参赛队得分,评选出:

  • 一等奖1 名,奖金38000元;

  • 二等奖2 名,奖金28000元;

  • 三等奖3 名,奖金18000元;

  • 优胜奖10 名,奖金8000元。

将向获奖团队颁发工信部创客中国获奖证书,并从其中推送两个优秀项目代表本次大赛主办方参加创客中国10 月份全国总决赛。优秀作品可与意向投资机构进行深入交流,帮助选手实现创业梦


大赛组委会联系方式:

官方网站:http://www.cnmaker.org.cn/

工信部信息中心 王老师 于老师

电话:010-68200361 010-88200372

邮箱:cnmker@miit.gov.com

智慧芯片设计与应用专题赛

联系人:李老师 15311423766

邮箱 :ekecourse@126.com

特别说明:本大赛不收报名费和其它任何费用。

责任编辑:mooreelite
文章来源于:半导体行业观察    原文链接
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