资讯
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片......
第一代1nm芯片何时来袭 ，谁才是最终的芯片王者？(2022-11-27)
到
1.4nm 工艺，再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺，后者被视为摩尔定律的物理极限。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。再往后呢?2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电及三星这三大芯片厂商也在冲刺，其中......
预计到了 2028 年，这个 1nm 工厂的耗电量就相当于全台 2.3% 的用电量了(2023-01-28)
电是世界上最大的半导体晶圆制造商，在半导体晶圆上的影响力也很大。当年张忠谋发明了一种芯片的代工方式，在晶圆制造技术的帮助下，台积电迅速成长为世界第一的晶圆代工厂。即使是苹果，高通，英特......
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！(2023-11-17)
1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！;AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期......
预计到2028年，1nm工厂的耗电量就相当于所有代工2.3%的用电量(2022-12-30)
硅原子的这个大小来推算，一旦人类的芯片工艺达到一纳米，基本上就放不下更多的晶体管了，所以传统的硅脂芯片基本上已经达到极限了，如果到了1nm之后还强制加入更多的晶体管，到时芯片的性能就会出现各种问题。
台积电的芯片......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-02)
计划曝光！
2nm之后，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，2027年至2030年，业界有望看到1nm级别芯片量产。
台积电计划在2027年达到A14节点（1.4nm），并在2030年达到A10......
全球2nm晶圆厂建设加速！(2024-04-01)
东京应化工业（TOK）、JSR、信越化学等厂商也有望向Rapidus展开供货。
1nm芯片计划曝光！
2nm之后，1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划，2027年至2030年，业界......
不止2纳米，Rapidus还计划兴建1nm制程芯片厂？(2023-04-26)
了2nm之外，也将兴建1nm制程芯片厂房。预计2027年开始IIM 1(第1栋厂房)将生产2nm芯片，而IIM 2(第2栋厂房)将生产1nm产品。之后也考虑将厂房数扩增至3-4栋。
此前......
晶圆代工：1nm芯片将至(2024-02-29)
晶圆代工：1nm芯片将至;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，领域也尝到了带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，厂商布局再次传出新进展。本文......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
是今年派遣100名员工至IBM、ASML学习先进芯片技术。截至目前，该公司已雇佣了约300名员工。
Rapidus正在北海道建设芯片工厂，计划于2027年量产2nm制程芯片。Rapidus第一......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
晶圆代工：1nm芯片将至？;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆......
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区(2022-12-06)
积电当前在运营的晶圆厂一样，1nm制程工艺的工厂，在建成之后也将带来大量的高薪岗位，预计会有数千个，但建厂的投资也将相当高昂。
对于台积电的1nm制程工艺，外媒是预计会在2027-2028年间的某一时间点量产，也就是在2nm制程......
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期(2022-12-22)
什么是摩尔定律？摩尔定律陷入瓶颈期;
今年中国行业可谓喜事连连，取得了许多突破，其中更有两项重要芯片技术取得了全球领先水平，外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。
第一个是存储芯片技术......
用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了(2023-01-09)
引用地址：而从3nm到1nm之间，也就只有2nm这么一代工艺了，之后就再难前进了。
那么在硅基芯片之后，业内认为下一个发展重点就是，与普通的硅基芯片相比，的性能、计算容量强大太多了。
举个最简单的例子，在......
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备(2017-05-04)
突破工艺极限，美国开发出1nm制程技术与设备;
来源：内容来自technews ，谢谢。
晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017 年陆续将制程进入10 纳米阶段，而且......
日本晶圆代工企业Rapidus称2027年量产2nm 还要建1nm芯片厂(2023-04-24)
日本晶圆代工企业Rapidus称2027年量产2nm 还要建1nm芯片厂;据日经新闻报道，4 月 19 日，日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议，总裁兼 CEO 小池......
ASML市值超过了昔日的全球半导体霸主英特尔！(2022-11-29)
、3nm乃至于1nm，电子芯片也逐渐变得力不从心乃至于濒临终结。
随着制程的不断进步，电子的隧穿效应也将愈发明显，当硅基芯片突破1nm之后，电子将进入不可控状态，这也是目前电子芯片的极限。为了......
ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺(2023-06-19)
ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺;
据报道，在工艺进入7nm节点之后，EUV光刻机是少不了的关键设备，目前只有能制造，单台售价10亿人民币，今年底还会迎来下一代EUV光刻机，价格......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？;在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以......
中国芯片“B计划”曝光！(2023-02-03)
细，显然量子芯片才是未来的方向。
其次，量子芯片的生产原理和硅基芯片不同，完全可以避开光刻机的限制。最近美国唆使荷兰对我国禁售光刻机，就是因为目前的纳米芯片技术对光刻机有依赖，而靠......
大突破：1nm晶体管在美国诞生！(2016-10-07)
缩减到了1nm。
晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小，同样体积的芯片上就能集成更多，这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。
多年以来，技术的发展都在遵循摩尔定律，即当......
(2023.10.7)半导体周要闻－莫大康(2023-10-08)
中国来说，这无疑是一个难得的机遇。近年来，中国在芯片技术上的发展迅速，但与美国等先进国家相比仍然存在一定的差距。目前，台积电的策略为中国的芯片业创造了更大的机会。
台积电最近的决策显示，虽然......
在无数中国科技企业的带动下，中国芯片也开始逆袭了！(2022-12-23)
制程节点，即2025年量产的N2工艺将启用全新的Gate-all-around
FETs(GAAFET)晶体管。
据相关媒体的报道，台积电已做出了战略决策，开始为1nm级别的芯片生产铺路，决定......
1纳米以下制程重大突破！台积电等研发出“铋”密武器(2021-05-18)
二维材料的接触电极，可大幅降低电阻并提高电流，使其效能几乎与硅一致，有助实现未来半导体1nm的制程。据悉，这项研究已在《Nature》期刊公开发布。
此项技术融合了多方智慧的结晶。据悉，美国......
千亿补贴将到位，日本芯片厂 Rapidus 传 1nm 规划(2023-04-26)
千亿补贴将到位，日本芯片厂 Rapidus 传 1nm 规划;
据 21ic 获悉，近日日本芯片厂 Rapidus 的社长小池淳义在一次最新会议上透露了一些最新消息，除了......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
要求高……另一方面也有商业上的因素。
在制程到达 28nm 以前，制程技术的每一次进步都能使芯片制造厂商获得巨额利润。不过，在制程技术达到 14/16nm 之后，技术的进步反而会使芯片......
7nm 是物理极限？ 那刚发布的 1nm 是什么概念？有商业化价值吗？(2016-10-18)
要求高……另一方面也有商业上的因素。
在制程到达 28nm 以前，制程技术的每一次进步都能使芯片制造厂商获得巨额利润。不过，在制程技术达到 14/16nm 之后，技术的进步反而会使芯片......
7nm物理极限！1nm晶体管又是什么鬼？(2016-10-11)
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。
那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
直接集成在上面。”
随着 ChatGPT 的兴起，带动了人工智能产业的蓬勃发展，AI 的背后就需要强大的硬件算力支持，也就是芯片。
该技术不需要光刻机就可以使芯片轻松突破 1nm 工艺，也能大幅降低半导体芯片......
IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
蓝图显示，FinFET晶体管将于3纳米到达尽头，然后过渡到Gate All Around(GAA)技术，预计2024年进入量产，之后还有FSFET和CFET等技术。
△Source：IMEC......
台积电回应1nm制程厂选址传闻：不排除任何可能性(2024-01-22)
N2P 生产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计将于 2030 年完成。
此外，台积电预计封装技术（CoWoS、InFO、SoIC 等）将不断取得进步，使其......
日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴(2023-04-26)
设计公司委托的晶圆代工业务。
Rapidus社长小池淳义不久前表示，北海道千岁市工厂将兴建两栋以上的厂房，且除了2nm之外，也将兴建2nm之后的1nm等级芯片厂房。......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装;
业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元(2021-12-29)
性能和晶体管的密度方面将是最具竞争力的。因此业界推估，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm，以及后续更新世代的「埃米」制程。
封面图片来源：拍信网......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
晶圆代工：1nm芯片将至？;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、等制程芯片生产。近期，厂商先进制程布局再次传出新进展。本文......
台积电1nm晶圆厂终于定了，地点在龙潭(2022-12-06)
、AMD等大客户的青睐。除非三星的3nm制程工艺能够与台积电媲美，否则台积电在尖端晶圆代工市场报价的强势地位则不会被打破。
当然，目前不少的芯片厂商也在利用Chiplet技术对于SoC内不......
台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！(2024-01-25)
台积电1nm晶圆厂计划曝光，2030年量产！;
业内消息，近日1nm的最新计划曝光。消息人士透露，台积电拟在中国台湾地区中部的嘉义县太保市的科学园区设厂。此前......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片; 1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。
IT之家去年 12......
德智库：中国技术专利成长迅速 生物与电动车领域远超德国(2023-10-25)
大陆申报的专利数量已经远远超越德国。在几乎所有的数字技术领域，中国都取得了大量专利，只有芯片技术仍处于弱势。本文引用地址：《德国之声》引述科隆的德国经济研究所的调查说，过去10年当中，中国大陆在生物技术......
台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工，2028年量产(2022-12-16)
台积电1nm晶圆厂最早有望于2026年动工，2028年量产;晶圆代工龙头台积电此前预计3nm制程将于第4季度量产，2nm于2025年量产，近期1nm也有了消息。
据中国台湾经济日报报道，台积......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3纳米技术的公司，而该公司可能会在未来采用该芯片制造商的即将推出的节点。苹果的最新芯片技术历来先在iPhone中亮相，然后才传入iPad......
AMD：摩尔定律还未消亡，6-8年内仍有效(2022-12-06)
，Papermaster认为，摩尔定律仍还在轨道上，并未死亡，未来6-8年内仍会有效；不过之后的芯片技术会越来越复杂，这也意味着成本会越来越高，特别是先进制程。
Papermaster指出，AMD......
Intel 4nm芯片已准备投产，2nm和1.8nm均提前，摩尔定律继续生效(2022-12-06)
Intel 4nm芯片已准备投产，2nm和1.8nm均提前，摩尔定律继续生效;据最新对外公布的信息， 4nm芯片已准备投产，将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络......
两名美国国会议员呼吁白宫进一步限制对中芯国际的技术出口(2023-09-08)
公司推出 Mate 60 Pro 之后发表的，这款中国智能手机采用了据信由中芯国际制造的先进芯片。
上周的产品发布震惊了业内专家，他们不明白总部位于上海的中芯国际如何有能力在美国全面限制中国获得外国芯片技术之后制造出这样的芯片......
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1.8nm提前了(2022-12-06)
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1.8nm提前了;Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予......
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1．8nm提前了(2022-12-06 13:55)
Intel 4nm芯片已准备投产：2nm和1．8nm提前了;Intel是当下为数不多同时拥有顶尖的芯片设计能力和制造能力的全能企业，新CEO帕特基辛格上任后，对于晶圆代工业务，Intel寄予......
80亿美元扩产、晶圆代工大额补贴、PCB巨额并购...春节假期半导体大事件盘点(2024-02-18)
公司，聚焦Chiplet封装
为了帮助小芯片技术成为主流，总部位于新加坡的 Silicon Box 在1月份宣布，已在B 轮融资中筹集了2亿美元。目前，这家成立三年的初创公司总融资达到4.1......
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;梦奇芯片技术有限公司;;
;杭州晟元芯片技术有限公司;;杭州晟元芯片技术有限公司（Synochip Corporation），由一支富有激情的创业团队和国际著名风险投资公司共同投资组建。公司成立于2005年11月，是国
的研发，生产和销售。 东科半导体致力于发展名族企业，并努力成为电源管理芯片技术的领先者。
;临沂明舵科技有限公司;;专业DID液晶大屏幕技术工程商 国内首家PW数字技术拼接推广商 美国顶级显示芯片技术应用商 临沂明舵科技有限公司 www.mingdor.com 手机13905398567
方面主要是电子产品方案及电子产品生产所涉及到的各种服务。 我们执着芯片技术研究，在芯片设计，芯片服务，芯片应用（即电子产品方案）及电子产品生产领域开展业务。我们目前是国内唯一一家涉及微电子集成电路方案到应用电子技术及电子产品两个上下游行业的技
such as .NET XP-Vista/compact/Micro Framework. ;Sigma Designs公司，公司 - Z-Wave是与ZW-0301作为代表的第三代Z-Wave的芯片技术的单芯片
专注的项目包括高能锂电电源的设计与生产、IT芯片的设计与制作等。具体包括： 1、高能锂电池供电方案的设计与技术支持； 2、提供规格齐全和卓越性价比的锂电池产品； 3、提供特型高能电池技术与产品； 4、提供电源及IT控制级芯片技术与产品；
;深圳市航顺芯片研发有限公司;;深圳市航顺芯片技术研发有限公司的目标是：将中国芯‘HK航顺品牌’遍及全世界，服务全人类。公司定位于成为世界知名的集成电路芯片设计公司之一，所有产品全部自主研发。公司
;凌科芯安科技有限公司;;凌科芯安科技（北京）有限公司（简称凌科芯安公司），其前身是凌科加密芯片技术研究中心，从2001年起就最先将智能卡技术用于单片机防盗版，凌科公司是一家按照现代企业制度组建的高新技术
广泛适用于空调、冰箱、饮水机、电饭煲、面包机、节能灯、通讯设备等各类家电及电子产品中。 公司目前芯片技术是采用韩国先进技术，产品的一致性好，准确度高。