资讯
大杀器！苹果A10X处理器跑分曝光 吊打一切(2016-10-06)
应该也不会例外。
日前，昨天，有消息称苹果将会发布三款iPad Pro，分别是7.9寸、10.1寸和12.9寸。这三款设备非常有可能搭载A10X Fusion芯片。
今天，有用......
幽灵”与“熔断”影响处理器完整名单及补丁副作用汇总(2022-12-28)
9000 系列APU
Apple A4, A5, A5X, A6, A6X, A7, A8, A8X, A9, A9X, A10 Fusion, A10X Fusion 与 A11......
台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能为维持优势的重要关键(2016-12-19)
导体龙头英特尔 （Intel） 提前将近一年。
不过，BlueFin 指出，2017 年采用台积电 10 纳米先进制程的芯片，将不仅仅是苹果的 A11 芯片而已，另外包括苹果新一代 iPad 中采用地的 A10X 芯片......
“幽灵”“熔断”影响处理器近两千款，魏少军称部分国内厂商不知是否被波及(2022-12-28)
, A10X Fusion 与 A11 Bionic SoC
ARM Cortex-A75, Cortex-A73, Cortex-A72, Cortex-A57, Cortex-A17......
“幽灵”“熔断”影响处理器近两千款，魏少军称有国内厂商还不知是否被波及(2022-12-28)
, A6, A6X, A7, A8, A8X, A9, A9X, A10 Fusion, A10X Fusion 与 A11 Bionic SoC
ARM Cortex-A75......
苹果 A10 太强，媲美电脑 CPU(2016-10-24)
苹果 A10 太强，媲美电脑 CPU;
苹果 iPhone 7 采用台积电代工的“A10 Fusion”处理......
台积电助阵，苹果 A10X 芯片传比 A10 快 20%(2016-10-18)
台积电助阵，苹果 A10X 芯片传比 A10 快 20%;
苹果（Apple）次代 iPad Pro 系列......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
，还有苹果新一代iPad用的A10X芯片以及联发科的Helio X30移动处理器等。
前一段时间，曝出台积电与三星争夺A11芯片订单的情形。三星于不久前率先宣布10nm制程已进入量产阶段，成为......
台积电正大规模量产的A11处理器到底怎么样？(2017-08-15)
很有可能在下个月初发布iPhone 8，但是发货日期仍然无法确定。
《电子时报》今日报道称，台积电在A11处理器上所使用的制造工艺跟他们此前在为10.5英寸和12.9英寸iPad Pro打造的A10X......
传苹果将推10.9寸屏iPadPro：无边框设计(2016-11-25)
）
网友爆料称，苹果7.9英寸版iPad Pro将将会提供四喇叭立体声，配A10处理器，拥有500万像素前置镜头和1200万像素主摄像头；10.9英寸版iPad Pro则搭载A10X处理器，摄像......
Intel良率也不行，为何三大晶圆厂都困在10nm？(2017-03-03)
么三大晶圆厂都困在10nm？
10nm引起全行业恐慌
台积电、三星的10nm工艺量产已经进入倒计时阶段，苹果A11/A10X、华为麒麟970、高通骁龙835、联发科Helio X30等一......
苹果憋大招！三款iPad Pro齐曝光：要弃Home键(2017-01-09)
怎么取舍完全看苹果，，这个版本应该会取代9.5英寸版本，其跟新的12.9英寸一样，都会搭载A10X处理器。
爆料中还提到，新一代iPad Pro会在今年的3、4月份开卖，而郭明池还暗示新一代iPhone就叫iPhone 8......
脑洞大开！苹果A系列处理器将内置NVIDIA GPU(2016-10-07)
工艺，因此在工艺上已经与 A9X 平等了，并且预计不出意外的话 GPU 性能会超越苹果摘得性能之冠。
然而，值得注意的是，A9X发布至今早已超过了一年的时间，而且苹果已经开始酝酿全新的A10X处理器了。所以......
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力(2017-01-10)
纳米芯片先后问世，分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果(Apple)用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，苹果......
分销巨头如何应对供应链危机？Fusion Worldwide加速海外扩张(2022-10-19)
分销巨头如何应对供应链危机？Fusion Worldwide加速海外扩张;2020年，全球8英寸晶圆产能出现短缺，成为业内人士茶余饭后的谈资。当时大家还未曾预料到，这是......
10nm良率噩耗 三星S8、骁龙835抱头痛哭(2016-12-26)
10nm良率噩耗 三星S8、骁龙835抱头痛哭;上周，关于10nm工艺良率依旧不够理想的消息在媒体传开，据说影响到高通骁龙835、苹果A10X（新iPad）等一众新品。
目前外界普遍传言，三星......
苹果 A10 处理器真的媲美个人电脑的 CPU 了吗？(2016-10-18)
其搭载的最新 A10 Fusion 处理器的测评陆续放出。近日，来自国内外多家测评机构的数据显示，A10 Fusion 的性能已经达到了个人电脑等级 CPU，。
那么，A10 Fusion 处理器到底有多强，究竟......
Fusion Worldwide新年展望：供应链困局悬而未，独立分销商逆境突围(2022-01-21)
Fusion Worldwide新年展望：供应链困局悬而未，独立分销商逆境突围;在此背景下，独立分销商拥有强大采购能力、广泛的产品线和灵活的库存管理解决方案，将有助于缓解供应压力，进而......
平板堕落 苹果祭出终极杀招：iPad三款齐发(2017-01-09)
大分析师郭明錤的最新报告，苹果今年的平板包括：12.9寸iPad Pro 2、廉价版9.7寸iPad，以及一款新的无边框中等型号，屏幕尺寸介于10-10.5寸之间。
其中，前两款都会搭载台积电制造的A10X......
多核没用！高通鄙视联发科10nm X30：比骁龙835弱爆了(2017-01-10)
厂的高端产品要有能力做出差异化和定制化的GPU、ISP、DSP技术。
目前市场流传有5颗10nm移动处理器，分别是骁龙835、Helio X30、麒麟970、苹果A10X和三星Exynos 8895，其中前两者已经得到官方确认。
对于......
Marvell发布下一代OCTEON Fusion无线网络基础设施处理器产品系列(2020-03-17)
Marvell发布下一代OCTEON Fusion无线网络基础设施处理器产品系列;Marvell近日发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2 平台......
闪迪推出新一代PCIe应用程序加速器(2015-04-29)
闪迪推出新一代PCIe应用程序加速器;闪迪公司(纳斯达克股票代码：SNDK)今天宣布推出新一代Fusion ioMemoryTMPCIe应用程序加速器以显著改善性能，同时......
Fusion Worldwide 宣布 Prosemi 工厂盛大开业(2022-12-21)
Fusion Worldwide 宣布 Prosemi 工厂盛大开业;
Fusion Worldwide 宣布 Prosemi 工厂盛大开业，以扩大电子元件可靠性测试和服务的能力
超 26,000......
Autodesk宣布停止EAGLE，又一个PCB CAD软件消失(2023-06-13)
纳入到其Fusion 360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。
CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为......
Cognite Data Fusion 推出原生模拟器集成工作流，推进大规模工业人工智能／机器学习数字解决方案;领先的工业数据运营平台Cognite Data Fusion®现在......
苹果 A10 处理器的制程很强，但新增的两个小核心藏在哪呢？(2016-10-18)
Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器，不仅快，而且能效更高。
这一次 A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有......
Imagination与Synopsys携手加快移动端与数据中心3D可视化技术的(2023-01-13)
方案和服务商一起为移动光追解决方案打造一个更加快速、高效的设计流程。光追技术通过模仿光线在现实世界中的行为方式大幅提高图形的逼真度，创造出与真实世界几乎一模一样的3D场景。本文引用地址：此次合作将为双方客户提供 Fusion QuickStart......
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿(2016-10-20)
iPhone7的A10 Fusion芯片设计或为苹果省数亿;
苹果（Apple）在iPhone 7发表会上表示，A10 Fusion芯片上的电晶体数量高达33亿个，比A9高出许多，因此......
独立分销商如何借力于新技术和数据中心的发展实现超越(2023-10-19)
，Fusion Worldwide（孚昇电子）的营收快速增长，这主要得益于我们长期专注的电脑、服务器、数据中心、工业、医疗、汽车等领域的核心零部件供应优势，并提......
明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？(2016-10-20)
企的跑分从来只是旗舰的必要条件而非充分条件，要想真正地迈入高端，联发科要做的还有不少。
第一次用上四核的A10 Fusion
发布会上，苹果表示，iPhone 7 &7......
Fusion Worldwide开设首家深圳办事处(2021-07-21)
Fusion Worldwide开设首家深圳办事处;
“在中国设立实体办事机构和当地团队后，我们将能够把服务提升到新的高度，并与客户、客户......
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块(2024-10-22)
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion即插即用电源模块;
【导读】经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（FSE......
GoPro发布HERO6 进一步提高画质、稳定性和便捷性(2017-09-30)
GoPro发布HERO6 进一步提高画质、稳定性和便捷性;配备定制GP1处理器、新一代视频稳定功能以及三倍速QuikStories同期推出Fusion全景相机，开启创意新时代GoPro公司......
GoPro发布HERO6 进一步提高画质、稳定性和便捷性(2017-09-30)
GoPro发布HERO6 进一步提高画质、稳定性和便捷性;配备定制GP1处理器、新一代视频稳定功能以及三倍速QuikStories同期推出Fusion全景相机，开启创意新时代GoPro公司......
Fusion Worldwide 孚昇电子总裁 Tobey Gonnerman 谈独立分销商如何助力企业应对不确定性;Fusion Worldwide（孚昇电子）总裁Tobey Gonnerman......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-21 09:41)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中(2024-10-16 09:24)
英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中;经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞......
ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元(2023-02-27)
)参考设计平台。通过将ADI最新的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion 5G基带处理器（业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案）相结合，大幅......
ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台(2023-02-27)
OCTEON® 10 Fusion 5G基带处理器(业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案)相结合，大幅提升先进mMIMO射频单元和支持O-RAN特性产品的上市时间，同时可降低高达40%的能耗，并缩......
新思科技全栈式拥抱RISC-V(2023-06-29)
构设计上提供ASIP Designer；支持软硬件协同开发的虚拟原型平台；软硬件验证平台；Fusion Complier RTL至GDSII解決方案；以及广泛的IP组合等等。
全新Fusion QIK，加速......
ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台(2023-02-27)
宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。通过将ADI最新的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion 5G基带......
ADI联合Marvell在MWC 2023上展示了新一代5G大规模MIMO射频单元平台(2023-02-27)
(mMIMO)参考设计平台。通过将ADI最新的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion 5G基带处理器（业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案）相结......
中国在全球分销趋势新篇章中所扮演的角色(2024-03-12)
SoC 芯片，提升了中国在半导体行业内的地位并扩大了影响力。
这一系列创新加上制造能力和工艺的进步，进一步巩固了中国在半导体市场的地位。
把握行业现状
关注 Fusion Worldwide 孚昇......
“踏春而来”，Apple特别活动产品全预测(2021-04-16)
四季度，苹果5nm A14X处理器投入量产，综合各方面的报道来看，2021款iPad Pro将有望搭载这款芯片。考虑到之前发布的A12Z Bionic、A12X Bionic、A10X Bionic等芯......
利用数字化转型维护管理供应商和客户关系(2023-11-27)
应商合作，共同开发产品和服务，同时帮助他们提高效率和降低成本，对双方都有益处。
Fusion Worldwide 孚昇电子如何适应数字化转型
Fusion Worldwide （孚昇电子）作为......
Cognite通过工业应用套件2．0加速资产绩效管理的价值实现(2023-04-23 09:47)
Data Fusion®实践资产绩效管理Cognite作为工业软件领域的全球领导者，宣布将推出工业应用套件2.0，包含Cognite Maintain、Cognite InField以及......
10nm工艺良品不足？台积电回应：都放心吧(2016-12-29)
援引台积电企业公关高级主管Elizabeth Sun的话称，该公司的10nm工艺“完全在轨道上”，并将于2017年1季度贡献营收。据了解，苹果计划明年推出被称作A11 Fusion的处理器，其将由台积电采用10纳米......
不服跑个分！苹果处理器为啥秒杀安卓全家？(2016-10-11)
Fusion芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达iPhone6的2倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可......
ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台(2023-02-27 11:38)
的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion 5G基带处理器（业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案）相结合，大幅提升先进mMIMO射频单元和支持O-RAN特性......
Cognite通过工业应用套件2.0加速资产绩效管理的价值实现(2023-04-23)
Data Fusion®实践资产绩效管理
Cognite作为工业软件领域的全球领导者，宣布将推出工业应用套件2.0，包含Cognite Maintain、Cognite InField以及......
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式塑料焊枪,leister陶瓷发热芯,leister土工膜自动焊接机,leister鼓风机,leister配件及新加坡FUSION公司PP/PE各规格焊条
、MORITEX、HOYA-SCHOT、NAIS、GE、TOSHIBA、FUSION、EYE、OSRAM、FUJI等。广泛应用在光学镜头、激光头、光通讯及医疗设备等微电子的制造业
HAMAMATSU滨松 THEIMER天马 OSRAM欧司朗 AMBA ORC SYLVANIA MORITEX PRIMARC GS YUMEX EXFO LESCO DYMAX Fusion
天马 OSRAM欧司朗 AMBA ORC SYLVANIA MORITEX PRIMARC GS YUMEX EXFO LESCO DYMAX Fusion UV NARVA
OSRAM欧司朗 AMBA ORC SYLVANIA MORITEX PRIMARC GS YUMEX EXFO LESCO DYMAX Fusion UV NARVA
天马 OSRAM欧司朗 AMBA ORC SYLVANIA MORITEX PRIMARC GS YUMEX EXFO LESCO DYMAX Fusion UV NARVA
OSRAM欧司朗 AMBA ORC SYLVANIA MORITEX PRIMARC GS YUMEX EXFO LESCO DYMAX Fusion UV NARVA
market. Changshu offers a complete product range of butt fusion machines, electrofusion machines, socket
THEIMER天马 OSRAM欧司朗 AMBA ORC SYLVANIA MORITEX PRIMARC GS YUMEX EXFO LESCO DYMAX Fusion UV NARVA
THEIMER天马 OSRAM欧司朗 AMBA ORC SYLVANIA MORITEX PRIMARC GS YUMEX EXFO LESCO DYMAX Fusion UV NARVA