ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台

此次合作将业界领先的数字波束成形和收发器芯片结合在一起，以期推动先进的大规模MIMO普及 

中国，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. 全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新)与Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (数据基础设施半导体解决方案领导者)近日宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。通过将ADI最新的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion 5G基带处理器（业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案）相结合，大幅提升先进mMIMO射频单元和支持O-RAN特性产品的上市时间，同时可降低高达40%的能耗，并缩小尺寸、减轻重量。OCTEON 10 Fusion基带处理器还可提供灵活的L1实现，并可在RU（射频单元）和DU（分布式单元）之间实现硬件和软件复用，从而促进未来几年全球运营商之间的L1分割；RadioVerse SoC则能提供丰富的数字射频前端功能，包括经过现场验证的DPD（数字预失真）。 

O-RAN联盟主席Alex Jinsung Choi表示：“随着mMIMO射频功能日渐复杂，需要更专业化的芯片解决方案。ADI和Marvell共同打造的参考设计可实现高级配置，满足网络运营商对功率效率和性能的高期望，有助于促进面向5G mMIMO射频单元的O-RAN市场发展。”

RadioVerse收发器SoC与OCTEON 10 Fusion处理器的组合支持整个信号链，且具有无与伦比的RU系统效率。ADRV9040 RadioVerse收发器SoC具有许多数字功能，包括能够提高功率放大器效率和性能的线性化算法，以及降低接口速率的数字通道滤波器。OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器带有经过专门优化的加速器，可高效处理复杂的波束成形算法。同时，该处理器还带有适用于低PHY基带的专用处理器，可设置为多种O-RAN分割7.2x配置。 

ADI通信和云业务事业部市场、系统与技术副总裁Joe Barry表示：“基础设施供应商在开发O-RAN mMIMO射频单元时面临着许多挑战，包括如何获取经过优化的半导体器件。而该平台的性能和效率可确保为成熟及新兴供应商提供业界领先的技术。”

Marvell处理器业务事业部高级副总裁Will Chu表示：“Marvell非常高兴能够与ADI合作，将mMIMO无线电推向更高水平。Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器与ADI领先的射频收发器技术相结合，为OEM提供了5G开放式射频单元参考设计，从而以尽可能低的功率扩展新一代mMIMO波束成形的功能和性能。”

该参考设计支持32路发射和接收天线(32T32R)，工作带宽为400MHz，瞬时带宽为300MHz，同时可扩展为支持64T64R配置。OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器和RadioVerse SoC充分利用了硬件加速器以及业界领先的商用射频和数字基带工艺节点（分别为16nm和5nm），与上一代产品相比，每比特的能耗降低高达40%。该平台支持网络节能(NES)模式，可实现进一步节电。 

该平台将在世界移动通信大会ADI展位（2号展厅2B18号）和Marvell展位（2号展厅2F34号）上同步展示。