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研发客服全球电子元件行业正处于一个转折点，在经历了一轮集中的短缺周期后，过渡到供应过剩。供应链进入 2024 年后，面临着持续存在的地缘政治紧张局势和复苏中的经济格局的影响。
该行业的周期性往往难以预测。然而，分销商和制造商正在借鉴疫情期间全球芯片短缺的教训，与新兴趋势战略对齐，为真正的终端市场需求做好准备。
评估全球分销的关键主题
全球各地的分销商正评估影响供应链发展的几个关键主题，其中一些主题表征了该行业的状态。
借鉴过往经验——过度购买、创纪录的超长交付周期和显著的价格波动，让分销商对电子元件行业的变化性提起了警惕。过度购买导致了 2023 年，2024 年各个细分市场仍在努力解决这个问题，因此库存管理和成本节约成为关注焦点。
创新不等人——随着的快速发展，构成其基础的技术也在不断进化。这项技术预计到 2032 年将增长至 1.3 万亿美元，是整体市场活动的主要驱动力，因为它影响了我们所关注的许多行业。
虽然这些全局性主题为2024年的前景着色，但半导体、芯片、内存模组等的重要性只增不减。
半导体演变的下一章节
中国作为全球半导体市场的最大主体之一，无论是在消费还是生产方面，在电子元件的未来发挥着关键作用。而这个强国正处于一个行业持续经历下行周期的转型期。预测显示，由于客户开始升级设备，2024 年将带来对智能手机和个人电脑等消费电子产品的新一波需求。
中国正在引领手机和芯片的突破。，作为全球领先的信息与通信技术基础设施和智能设备提供商，凭借自主研发的 Kirin（麒麟）系列芯片引领行业发展。它们是首批在国际市场上推出的 5 纳米 SoC 芯片，提升了中国在半导体行业内的地位并扩大了影响力。
这一系列创新加上制造能力和工艺的进步，进一步巩固了中国在半导体市场的地位。
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关于 Fusion Worldwide 孚昇电子
Fusion Worldwide 孚昇电子是全球数一数二的电子元器件和产品分销商。我们提供全球范围内专业的电子元器件采购、检验、测试与交付等一系列供应链支持，服务于包括各个垂直领域的原始设备制造商 （OEM）、合约制造商 （CM）和原始设计制造商（ODM）在内的广泛而多样化的客户群体 。我们成立于2001年，总部位于新罕布什尔州的朴茨茅斯，在全球各主要制造中心设有办事处和质检中心。
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