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受产能需求拉动，中国IC封测厂业绩暴涨(2021-04-12)
厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元（人民币，下同），同比增长100%–150......
总规模不低于300亿，这个产业基金成功落地安徽合肥(2023-05-15)
%。
其中，半导体产业链实现产值136.8亿元，同比增13%。截至目前，该区已累计落户半导体产业链企业97家，其中芯片设计企业25家，晶圆制造企业3家，芯片封装测试企业9家，半导体装备及材料47家，配套服务企业......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国集成电路产业结构更趋优化。
此外，刘岱表示，到2018年底，国内有一定规模的IC封装测试企业有99家，同比略有增长。年生产能力增速明显，达到25......
1513.5亿元！西安：全国第四(2022-09-06)
安市工信局电子信息处处长刘婷介绍，西安现有相关企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业120余家，晶圆制造企业8家，封装测试企业13家，测试与分析中心10个，支撑业企业70余家，相关科研机构20余家，学历教育机构12个......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一，生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
康佳存储芯片封测项目试生产
5......
这些集成电路，免进口税！(2021-03-29)
进口设备和国产设备）零配件。
（二）集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。
（三）集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
/FC×BGA/CSP 等四类，其中 FCBGA 技术要求最高。随着国内半导体产业的发展，封装测试企业数量也在不断增加，且技术水平不断提升。目前，国内主要的封装测试企业包括长电科技、通富微电、华天......
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工 计划2023年5月完工交付(2022-03-22)
用。
此外，据悉，由合肥高新股份建设运营的集成电路封装测试产业园自2020年12月竣工交付后，吸引了合肥睿合科技、合肥昂士特科技、世纪金光、紫均光恒等多家集成电路相关企业入驻投产，签约入驻率达100......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
微电子股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
项目的影子，如华天科技斥资5.7亿元投资从事晶圆级先进封装测试业务控股子公司华天江苏，华天科技认为此次投资是将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，扩大公司主营业务的规模。
另外，布局先进封测领域的企业......
发改委等五部门最新税收优惠政策发布！(2024-03-27)
或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。
《若干政策》第（六）条提及的先进封装测试企业享受税收优惠政策条件包括汇算清缴年度企业先进封装测试......
安徽将以合肥为龙头 加快培育“国际性”集成电路产业聚集区(2021-08-11)
步，全省将加快培育具有国际竞争力的集成电路产业集聚区，推动形成以合肥为龙头辐射带动全省的有序发展格局。
合肥成全省集成电路产业的“带头大哥”
2019年初，悦芯科技公司总部落户合肥后，这家芯片测试企业......
财政部等三部门印发通知 这几类集成电路企业可免税(2021-03-29)
电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。
（三）集成电路产业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、封装......
紫光国微完善产业链布局，捷准芯测现身(2022-12-29)
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。
在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试......
天津金海通半导体项目封顶，预计于2025年末建成(2024-11-13)
分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM企业、芯片设计公司的多样化需求；另一方面还将增强公司技术研发实力和自主创新能力。
资料显示，金海通于2012年在天津滨海高新区成立，主要从事半导体测试......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目(2022-01-10)
亿元的股权融资。
消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试......
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产(2021-09-26)
一期已全部竣工投产。
据介绍，恩智浦半导体（天津）有限公司主要从事集成电路的设计，封装测试生产及销售，是目前国内规模及产值最大的集成电路封装测试企业之一。
封面图片来源：拍信网......
新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期(2024-08-16)
了解和积极响应客户需求变化，提前加大排产，满足市场新增需求，进而推动业绩稳步增长。
产品进度方面，根据半年报，新洁能芯片产品主要由公司完成产品设计方案后，交由芯片代工企业进行生产；功率器件产品主要由公司通过子公司以及委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试......
智路资本成功完成日月光项目分割 原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务(2021-12-21)
瓴盛科技；收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC；收购了西门子旗下全球最大的工业压力传感器公司HubaControl；与全球最大的半导体材料与设备公司合资，设立了全球前三大半导体引线框架企业......
石家庄发布促进集成电路发展《意见》，目标2025年集成电路产业营收200亿元(2021-04-24)
外壳及陶瓷基板生产线扩能升级，稳步扩大市场占有率。面向京津地区集成电路企业高端封装测试需求，引进一批国内外知名集成电路封装测试企业，鼓励产业链招商、以商 招商，延伸产业链条，扩大市场主体规模。落实......
总投资约100亿，合肥沛顿存储正式投产(2021-12-20)
亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及......
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区(2021-12-06)
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区;据合肥日报报道，12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司（以下简称“合肥颀中封测”）签署项目合作协议。虞爱华表示，希望......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
、封测等。
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产
据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥......
总投资10亿元 西数全资子公司晟碟半导体三期厂房扩建项目竣工(2021-07-27)
）有限公司主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，自2006年8月落户上海闵行紫竹高新区以来，注册资本从3200万美元增加至2.7亿美元，投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元，目前已成为领先的半导体封装测试企业......
济芯半导体（济南）晶圆芯片测试项目启动(2023-02-17)
效率的同时降低设备成本。
据悉，济芯半导体（济南）有限公司成立于2022年11月，是一家从事半导体分立器件制造、半导体器件专用设备制造等业务的公司，而济芯半导体项目是济南长清大学城产业园区引进的第一家芯片封装测试企业。......
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建(2023-02-07)
Integra投资18亿美元，美国最大封装厂开建;近日，堪萨斯州（Kansas）州长Laura Kelly宣布，美国最大外包半导体封装测试企业Integra Technologies，将在......
工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见(2021-02-07)
工信部公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意见;2月4日，工信部电子信息司发布意见征集，公开征求对《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》的意......
深科技：合肥沛顿计划于2023年底至2024年初满产(2022-08-12)
超薄晶圆隐形切割，80um细间距倒装芯片焊接，16层超薄芯片堆叠、系统级封装等关键技术达到国内领先，世界先进。目前，公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业......
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产(2023-03-16)
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产;据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。
合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥......
总投资127亿元 宁波甬矽微电子IC封测项目二期已开工(2021-04-02)
目的最新投资额增加至127亿元，若报道属实，那么意味着甬矽微电子IC封测项目二期较原计划增资27亿元。
资料显示，甬矽电子是一家半导体封装测试企业，主要从事集成电路中高端封测业务，智能手机、平板电脑、可穿......
这两家芯片公司拟A股上市(2022-01-05)
在平等、自愿的基础上签署了辅导协议。
资料显示，颀中科技是一家半导体凸块制作厂商，隶属半导体产业下游的封装测试业，是目前国内驱动IC全制程封装测试公司，主要从事LCD驱动IC统包封装与测试服务和非LCD......
长川科技拟购长奕科技97.67%股权获深交所审核通过(2022-12-16)
科技拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.67%股权，交易价格为2.77亿元，本次交易完成后，长川科技将持有长奕科技100%股权。
资料显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业......
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》印发(2022-03-21)
两极多点”的产业格局。以黄埔区为核心，建设综合性半导体与集成电路产业聚集区，围绕集成电路制造，引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。以增城区、南沙区为两极，增城......
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成(2022-12-06)
筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前，已有一家半导体封装测试企业......
国家发改委等五部门发通知 享税收优惠政策集成电路企业或项目清单将出(2021-04-15)
，集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
智能等应用芯片。
产能扩张，存储封测项目表现亮眼
2021年多个存储封测项目表现亮眼，例如合肥沛顿存储项目、惠州佰维存储项目、太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目、铨天科技智能制造基地、广西桂芯半导体科技有限公司生产基地以及和恩泰半导体存储芯片封装测试......
华宇电子：合肥集成电路测试产业基地通过审核，正式对外承接相关订单(2022-03-11)
务客户的能力。至此，合肥集成电路测试产业基地正式对外承接集成电路晶圆测试（CP）和成品测试（FT）订单。
据官网介绍，华宇电子主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
各类功率器件芯片年生产能力达到1500万片；以华宇电子、安美半导体、超元半导体、巨成电子、大衍电子等为代表的芯片封装测试企业，实现年封测产能共计250亿颗；以芯达电子、硕呈电子、芯池电子等为代表的IC设计企业，实现......
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目(2021-01-20)
51亿元定增募资，这家封测大厂将发力多个芯片项目;1月19日，华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC......
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板(2021-05-07)
、封装测试企业等供应商代工完成。
目前，安路科技已建立起较为完善的以境内为主、境外为辅的供应链体系，主要合作的晶圆代工厂包括中芯国际、台积电等，封装测试厂包括华天科技、旻艾半导体、伟测......
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市(2022-10-28)
）成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股，发行价为13.50元/股。
广告
招股书显示，作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业，华岭......
深科技：具备最新一代DRAM产品的封测能力(2021-04-09)
产能力。
深科技介绍，公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，是国内具有从集成电路高端DRAM / Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。
据悉，深科......
复旦微电科创板上市，开盘大涨近760%(2021-08-04)
微电将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。其中，合作的晶圆代工厂主要包括台积电、中芯国际、GLOBALFOUNDRIES、上海华虹（集团）有限公司等；合作的封装测试企业主要包括长电科技、华天......
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主(2024-11-15 16:07:32)
长电科技董事长等四位高管辞职，华润系117亿元入主;
随着中国大陆最大的芯片封装测试企业长电科技的加入，中国华润旗下将拥有两家芯片龙头企业，即华......
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库(2022-03-31)
仪式。“集成电路封测设备研发制造基地项目”位于内江高新区高桥园区，将分期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。
根据报道，长川科技是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，目前......
政策利好：广州将大力推动高端芯片设计、制造、封测及宽禁带半导体产业(2022-03-18)
栅双极型晶体管）、MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）电力电子器件及面向雷达、基站等应用的射频器件研发和量产。
推动封装测试业高端化发展。支持现有封装测试企业依托市场需求，加快......
证监会同意科创板IPO注册，这家存储器厂商即将登陆A股(2021-06-23)
控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。
据悉，普冉半导体的主要经营模式为Fabless模式，专注于集成电路的设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业......
颀中科技合肥研发中心启用！(2024-06-21)
集成电路产业发展作出更大贡献。
颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装测试服务，该公司于2023年4月20日，颀中科技在上海交易所科创板挂牌上市。据了解，2024年1月，颀中先进封装测试生产基地项目正式投产，当前预计产能为凸块及晶圆测试......
四部委明确集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业税收优惠条件！(2021-04-26)
四部委明确集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业税收优惠条件！;4月25日，四部委针根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下......
相关企业
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试
生产实践的专业人才和生产骨干，各类中高级专业人员200余人。 是2007年度中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省诚信示范企业；“粤晶”品牌是“广东省著名品牌”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”。
工程技术研究开发中心；是中国最具成长性的半导体封装测试企业；广东省诚信示范企业； "粤晶"牌是 “广东省著名品牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌”。 公司
家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心；是2007年度中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省诚信示范企业；“粤晶”品牌是“广东省著名品牌”、“中国
本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力，与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET，LDO稳压，DC-DC升压
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已拥有企业
;多家封装厂;;
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;常州微朗电子科技有限公司;;霍尔产品专业封装测试
机（工业）直流电源等领域的使用功率器件、控制驱动器件（IC、VDMOS、Driver等）的设计、生产和销售。主要以半导体封装测试企业、动力（汽车）电池生产企业、工业控制领域、计算机（工业）功率