资讯
Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现“1.8nm”量产(2023-01-16)
下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。
这五种工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位(2022-08-24)
或7纳米EUV制程，SOC芯片和IOE芯片将由台积电6纳米节点（N6）制造，这也是英特尔Meteor Lake系列进入客户端小芯片生态系统的第一步。
迄今最具推测性的小芯片生产节点落在GPU芯片......
从 i5-13600KF 的 305 美元上涨 13.1% 至 345 美元（当前约 2515 元人民币）
根据目前已知信息，英特尔 14 代酷睿处理器将采用与 13代CPU 相同的 Intel 7......
SK海力士率先推出第6代10纳米DRAM产品(2024-04-12)
SK海力士率先推出第6代10纳米DRAM产品;
【导读】据BusinessKorea报道，SK海力士宣布将在今年第三季度开始量产其第6代（1c）10纳米级DRAM，领先于三星电子，三星......
微星推出新700/600系列主板：支持下一代INTEL CPU(2023-08-31)
Refresh桌面CPU相比13 代CPU价格均有所上涨，涨幅在14%左右。
14代酷睿处理器将采用与13代CPU 相同的Intel 7工艺 ，最大升级之处在于实现了更高的DDR5内存频率支持，而且......
研华推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM(2024-03-21)
研华推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM;近期，科技推出SOM-5885（COM Express Type 6 Basic）和SOM-A350（COM-HPC......
美光积极准备EUV技术，争取与三星及SK海力士竞争(2020-12-24)
争对手三星、SK海力士不同的是，美光不打算将EUV技术运用在第4代10纳米级DRAM存储器，而是未来第7代10纳米级（1d）DRAM存储器。
存储器与CPU逻辑制程一样，近年......
美光宣布推出适用于数据中心的DDR5存储器(2022-11-12)
现代服务器将更多处理内核装入CPU，每个CPU内核的存储器带宽一直在下降。与前几代相比，美光DDR5提供了更高的带宽，从而缓解了这一瓶颈，提高了可靠性和可扩展性。
据介绍，美光将配备其DDR5的单个第4代AMD......
英特尔14代酷睿将启用全新命名方式，万物皆可Ultra？(2023-06-16)
“英特尔酷睿处理器（第14代）”。
曾经的Raptor Lake-U系列的Refresh版的命名方式也发生了变化，其将直接以“英特尔酷睿”命名，共有英特尔酷睿3、英特尔酷睿5和英特尔酷睿7三种......
至强 CPU 路线图，并简单介绍了之后的产品数据。
英特尔宣布，将把至强系列分为 P-Core 和 E-Core 两个系列，前者就是之前的至强系列，后者是新增加的节能架构，将提......
富士通推出搭載最新第13代Intel 处理器的笔记本电脑(2023-06-02)
- Media OutReach - 2023年6月2日 - 富士通今天发布了其最新系列的LIFEBOOK商务笔记本电脑，采用了第13代Intel®Core™处理器的卓越性能和技术。这款......
英特尔迎接10纳米处理器，部分14纳米产品逐步淘汰(2021-12-10)
在2022年4月1日前下单，最晚2022年9月30日发货。
大概6个月前，英特尔就启动三个低功耗系列产品的EOL计划，包括第10代Core-i的Comet Lake-U系列和Ice Lake-U系列......
十问解读英特尔酷睿品牌的三个变化和五组新标识(2023-06-15)
主流级，Raptor Lake U系列升级款将采用英特尔酷睿第1代处理器或英特尔酷睿处理器（第1代）的命名方式，并提供3/5/7的型号分级（没有9，且不包含“i”的前缀）；
-针对......
小米汽车硬件芯片揭秘(2023-12-28)
龙8155是第三代骁龙座舱平台。
骁龙8295采用5nm工艺，集成第6代Kryo中央处理器CPU，Hexagon处理器，多核高通AI引擎，第6代Adreno图形处理单元GPU和Spectra图像......
+++时代再见！英特尔宣布末代14纳米Rocket Lake-S CPU停产时间(2023-02-14)
+++时代再见！英特尔宣布末代14纳米Rocket Lake-S CPU停产时间;外媒报导，处理器大厂英特尔上周向合作伙伴宣布，停止生产第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23......
三星存储器规划：14纳米EUV工艺DRAM和176层消费级SSD即将量产(2021-07-30)
三星存储器规划：14纳米EUV工艺DRAM和176层消费级SSD即将量产;7月29日，三星电子今天公布截至2021年6月30日的第二季度财务业绩。该季三星电子综合总收入为63.67万亿韩元(约合......
消息称三星显示将8.6代IT OLED量产计划提前至2025年(2024-11-05)
该公司希望有更多时间提升产品的稳定性。
据悉，8.6代OLED玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm，相较于6代OLED，8.6代基板尺寸增加一倍以上，生产效率更高，以14英寸笔记本面板为例，6代基板可产出约32块面板，而......
联发科连续3年手机芯片市占率第一！(2023-09-11)
的推出也促进了这一增长。高通公司更新了骁龙 7 代 1、骁龙 6 代 1 和骁龙 4 代 1 系列，以夺回一些份额。不过，高端市场的增长仍是焦点。
3、2023 年第二季度，三星......
联发科连续3年手机芯片市占率第一！(2023-09-12 10:10)
系列的推出也促进了这一增长。高通公司更新了骁龙 7 代 1、骁龙 6 代 1 和骁龙 4 代 1 系列，以夺回一些份额。不过，高端市场的增长仍是焦点。3、2023 年第二季度，三星......
三星计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产(2023-08-16)
产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉，该设备将停产至少一个月，但可能会延长至2023年下半年。
据电子时报报道，为了......
Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省电的X13服务器产品组合(2023-01-13 09:21)
4th Gen Intel Xeon Scalable Processors
第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器内建加速器引擎，能为目前数据中心的许多关键工作负载提升效率，同時降低 CPU......
英特尔14代酷睿将启用全新命名方式，万物皆可Ultra？(2023-06-16 15:16)
尔酷睿处理器（第14代）”。曾经的Raptor Lake-U系列的Refresh版的命名方式也发生了变化，其将直接以“英特尔酷睿”命名，共有英特尔酷睿3、英特尔酷睿5和英特尔酷睿7三种规格，新命名格式下叫做“英特......
研华首款横向MXM工业主板AIMB－288E！搭载12代Intel处理器，小尺寸高算力，加速边缘计算(2022-11-07 09:31)
研华首款横向MXM工业主板AIMB－288E！搭载12代Intel处理器，小尺寸高算力，加速边缘计算;
2022年6月，工业计算机品牌研华科技推出新品AIMB-288E工业主板，该产品预装第12代......
英特尔确认 Meteor Lake-S 将采用 LGA 1851 插槽，最高支持(2022-12-13)
前已知信息可知，英特尔 14 代 Meteor Lake-S 系列台式机 CPU 的规格相比上一代有所削弱，至少会减少 P 核的数量，不过得益于新工艺、新架构以及全新的小芯片技术，性能......
机构：三星显示将于2026年开始量产第8代OLED(2023-10-18)
预计将利用其现有的第6代OLED生产线提供首批用于OLED iPad的面板。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文......
研华推出EPC-B3000系列嵌入式工控机，搭载先进X86架构CPU，助力边缘人工智能应用升级(2023-10-24)
研华推出EPC-B3000系列嵌入式工控机，搭载先进X86架构CPU，助力边缘人工智能应用升级;研华推出EPC-B3000系列嵌入式工控机，搭载先进X86架构CPU，助力......
英特尔酷睿品牌升级焕新十大问(2023-06-19)
理器或英特尔酷睿处理器（第1代）的命名方式，并提供3/5/7的型号分级（没有9，且不包含“i”的前缀）；
-针对发烧级笔记本和台式机，Raptor Lake HX/S系列升级款将被命名为“英特尔酷睿处理器（第14代）”，并提......
Supermicro推出全新性能更好、速度更快且省电的X13服务器产品组合,可支(2023-01-12)
产品组合更加入对高环境温度操作和液冷选项的支持，以减少对环境的冲击并改善总体拥有成本。”
第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器内建加速器引擎，能为目前数据中心的许多关键工作负载提升效率，同時降低 CPU 负载。其中......
三星推出第8代V-NAND（512Gb），设想到2030年堆叠超过1000层(2022-10-08)
电子正在量产第7代Vertical NAND（V-NAND）闪存，其第九代V-NAND正在开发中，并计划从2024年开始量产第9代NAND闪存，到2030年，公司设想堆叠超过1000层，以更......
意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块，这品牌用上了？(2022-12-19)
5 与 Ioniq 6、、以及即将推出的 7 座起亚 EV9 休旅车款。
而 2021 年现代-起亚集团揭示 E-GMP 平台的相关科技信息时，当时就有提到 SiC 碳化硅半导体的身影。
E-GMP......
华北工控推出工业整机EPC－7893M20：流程工业自动化控制的理想选择(2024-12-23 10:05)
丰富的功能接口配置支持2*千兆RJ45网口、1*MINIPCIE扩展3G/4G模块，满足有线/无线网络通讯需求。支持7*USB2.0、6*USB3.0接口可以实现多设备的互联互通，以及1*RS232......
三星或计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产(2023-08-15)
，业内人士透露，三星目前正在考虑停止P1工厂NAND Flash生产线部分设备的生产。该生产区主要负责生产128层堆叠的第6代V-NAND。据悉，该设备将停产至少一个月，但可能会延长至2023年下......
意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块，这品牌用上了？(2022-12-13)
平台更具有模块化与大空间等优势，目前已大量用在 现代 Ioniq 5 与 Ioniq 6、起亚 EV6、以及即将推出的 7 座起亚 EV9 休旅车款。
而 2021 年现代-起亚集团揭示 E......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
就已首次引入双层堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 闪存芯片。
双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。
而三星即将生产的超 300 层第 9 代......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
首次引入双层堆栈架构，生产第 7 代 V-NAND 芯片。
▲ 图源三星
IT之家注：双层堆栈架构指在 300mm 晶圆上生产一个 3D NAND 堆栈，然后在第一个堆栈的基础上建立另一个堆栈。
而三......
Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省电的X13 服务器产品组合(2023-01-12)
领先业界的闪存厂商现已开始供货。
MP 服务器 – X13 MP 服务器采用2U 或 6U 设计，整合 4 或 8 个CPU，可带来最大的可配置性和可扩展性。X13 多处理器系统通过支持第4 代......
安森美推出最新的第 7 代1200V QDual3 IGBT 功率模块(2024-06-14)
率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)， 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率模块，与其他同类产品相比，该模......
三星显示和LG显示或放缓第8代OLED面板投资(2023-05-12)
产线的速度放缓。
三星显示和LG显示正在计划采用比第6代OLED生产线更大衬底的第8代OLED生产线，以供应平板电脑和笔记本电脑等IT产品......
芝奇展示DDR5-8000高速带宽及空冷直上DDR5-10000 超频里程碑(2022-11-03)
-49 2x16GB 的高速，搭配第13代Intel® Core™ i9-13900K处理器与 ASUS ROG MAXIMUS Z790 Apex主板，BIOS版本为0702，于AIDA64测试......
凌华科技发布基于Intel® Core™ Ultra的 COM Express计算模块，集成CPU+GPU+NPU，省电高达50%;
面向电池供电、性能需求较高的边缘应用，cExpress-MTL......
芝奇为Intel Z790平台推出多款极速超频内存 规格高达DDR5-7800 2x16GB(2022-10-21)
的极速套装皆由严选的高效能DDR5 IC颗粒打造，并加入芝奇Trident Z5 DDR5旗舰内存系列，是专为全球高端玩家、超频专业好手、以及内容创作者打造第13代Intel® Core™ 桌上型处理器与Intel®......
COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容(2023-05-29)
分配歧管（CDM）、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出，助其发挥卓越性能。
通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合......
COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容(2023-05-30 09:21)
）、防漏连接器和优化软管。Supermicro设计的高效水冷板可增强CPU和GPU的热量散出，助其发挥卓越性能。• 通用GPU服务器 — X13和H13通用GPU系统为开放式、模块化、符合......
安森美第7代IGBT模块协助再生能源简化设计并降低成本(2024-06-13)
安森美第7代IGBT模块协助再生能源简化设计并降低成本;(onsemi) 最新发布第 7 代 1200V QDual3 绝缘栅双极晶体管 () 功率模块，与其他同类产品相比，该模......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器(2023-08-15)
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS,支持第13代Intel Core处理器;发布，基于第13代Intel 的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和 36MB 缓存，非常......
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器(2023-08-15)
凌华科技发布新品COM-HPC cRLS，支持第 13 代Intel® Core处理器;凌华科技发布，基于第13代Intel Core处理器的模块，可在 65W 功耗下提供最高 i9、24 核和......
罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型(2024-08-29)
正在推进SiC器件的开发，计划于2025年推出第5代SiC MOSFET，同时也提前了第6代及第7代产品的市场投入计划。并且，通过构筑SiC供应体制，实现以裸芯片、分立器件和模块等各种形态供货，从而促进SiC......
官宣！存储大厂量产第8代V-NAND(2022-11-07)
官宣！存储大厂量产第8代V-NAND;11月7日，三星电子宣布已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三级单元（TLC）第8代V-NAND。
1Tb的全新V-NAND在目前三星V......
CPU、存储大厂全力支持DDR5！(2022-11-15)
CPU、存储大厂全力支持DDR5！;在服务器、数据中心等带动下，DDR5产品需求提升。英特尔与AMD两大CPU厂商积极推动DDR5在服务器、数据中心领域的渗透，与此......
2021年准备迎接存储器成长周期，各厂商摩拳擦掌(2020-12-23)
三大存储器厂都开始准备抢攻商机。
其中，韩国SK海力士已经在2020年的10月6日首次公开发表DDR5 DRAM，而竞争对手三星则是预计自2021年开始量产第4代10纳米级的DDR5和LPDDR5。
至于，美商......
相关企业
们一惯的宗旨。多年来，已为国内多家知名企业进行配套服务，并获得一致好评。主营产品包括各类电脑主板芯片组：INTEL笔记本CPU（3代，4代，5代，6代，7代） ，南桥芯片（SouthBridge）、北桥
动对位平行曝光机（2.5代、3代），刮胶机（2.5代、3代），平行光源（2.5代、3代），三辊涂胶机（2.5代、3代），搬运式热板炉（2.5代、3代），全自动刮旋涂机（2.5代，3代），背保刮胶机，IR隧道
;刘增萍;;你好我们优贸电子，现在有IPHONE，IPHONE3G,IPHONE3GS IPHONE4代液晶，TOUCH,1代，2代，3代，IPAD主板，液晶，后盖，中框，卡扣，镙丝。支架，中框
;代;;
器等产品四项国家标准起草单位。坐落在风光秀丽的首批国家级风景区雁荡山山麓，104国道旁。本厂专业生产“安心”牌系列高处作业用个体防坠落用品―第5代TXS2系列防坠器（速差自控式人体防坠器）及第6代TXS2-SD,TXS2-TG系列
;三华工业有限公司 代;;
;珠海欣润数码科技有限公司(印�r代inkstyle);;
;佳瑞电子制品厂;;我司是一家专营电子玩具的公司,代OEM.
;莫月明;;代HANRUN 产品,定做冷门网络滤波器,变压器.仿真退出市场的滤波器
环检测仪 （6）.新量子亚健康检测仪（美国） （7）.安利量子弱磁场检测仪 （8）.一滴血检测仪MDI （9）.血栓检测仪 （10）.高电位治疗仪（箱式、立式） （11）.探测手诊仪（安利