Supermicro, Inc.为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，将推出业界最广泛的一流服务器和存储产品组合，其中包含超过15 个系列的性能优化系统，尤其致力于AI、高性能运算、云端运算、媒体、企业，及 5G/电信/智能边缘应用等工作负载。这些性能更好、速度更快且省电的系统搭载了全新第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器(原代号为Sapphire Rapids)，可提供高达60%的工作负载优化性能，并提供经过强化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力，在整合式AI、储存和云加速方面速度更快，且适用于高环境温度和液冷选项，更环保省电，还可降低环境影响和运营成本。

Supermicro总裁暨首席执行官梁见后（Charles Liang） 表示：“Supermicro 拥有超过15 个X13 服务器系列的广泛产品组合，兼顾性能、功能和成本优化设计，适合用于特定的数据中心和智能边缘工作负载。我们的系统搭载了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可扩展处理器，在性能和每瓦性能指标创下新高。除了处理器，每个主要子系统皆大幅升级，内存使用DDR5，性能提高 2 倍、具备80 个PCIe Gen 5 I/O 通道，I/O 带宽提升2 倍，支持更高性能的加速器卡，更具备400 Gbps 网络，以及更为强化的管理能力与安全性。另外也扩展了电源和冷却功能，以支持350W 的 CPU 和高达700W 的 GPU，最新产品组合更加入对高环境温度操作和液冷选项的支持，以减少对环境的冲击并改善总体拥有成本。”

第 4 代 Intel Xeon 可扩展处理器内建加速器引擎，能为目前数据中心的许多关键工作负载提升效率，同時降低 CPU 负载。其中包括可加速深度学习推理和训练效能的Intel^® Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可减少储存、网络和数据处理密集型任务的CPU 负载的Intel^® Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常见的加密和数据压缩/解压缩算法的硬件卸载的Intel^® QuickAssist Technology (QAT)，还有可提高容量及降低vRAN 工作负载功耗的Intel ^® AVX。

此外，Supermicro 服务器将在各种服务器上支持新的Intel^® Data Center GPU Max 系列(原名称为Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多达128 个Xe-HPC 核心，可加速各种AI、高性能计算和可视化工作负载。

Intel 公司副总裁暨总经理Lisa Spelman 表示：“最新的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器旨在提供从云端到网络，再到智能边缘的高性能数据基础架构，同时帮助建立数据中心架构的新标准。近三十年来，Supermicro一直与Intel合作，致力于将处理器整合至系统中，我们很期待见到他们运用其创新的架构与系统设计帮助客户发挥第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器的完整潜能。”

性能脱颖而出

作为下一代数据中心基础架构的代表，最新的 Supermicro X13 系统采用全新设计，选择Supermicro 的 Building Block Solutions^® 方法，可提供最大性能和最高效率效率，同时提供高度灵活性，以适应客户特定的工作负载和规模。Supermicro X13 系统可搭载一、二、四甚至八个第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器，每个处理器可有多达60 个核心，并支持来自Intel、NVIDIA 和其他厂商的新一代内建加速器与功率高达700W 的 GPU。此外，支持一系列开放式行业标准，包括符合 OCP 3.0 标准的进阶IO 模块(AIOM)、EDSFF 储存，以及 OCP 开放式加速器模块(OAM) 和 SXM GPU 互连，减少对专有技术的依赖，让客户能跨数据中心将组件标准化，將 Supermicro 系统整合到其现有的基础架构之中，并只需经过最少修改。Supermicro 服务器运用以开放式标准为基础的服务器管理，可无缝整合到现有的IT 环境中。

速度前所未见

Supermicro X13 系统搭载高性能的第4 代 Intel Xeon 可扩展处理器和高达350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系统上还支持高带宽内存(HBM)，可将内存带宽提高4 倍。X13 系统也将支持下一代产业技术，包括CXL 1.1，能在 CPU 和加速器之间建立统一且连贯的内存空间，性能和容量皆为DDR4  1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 内存，使 I/O 带宽达到前一代两倍的PCIe 5.0，每个CPU  80 个通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在内的全新储存外型尺寸，将为热层和暖层储存应用提供前所未有的速度、容量与密度。在网络方面，本系列支持多个400Gbps InfiniBand (NDR) 和数据处理单元(DPU)，可实现分布式训练、分解储存和实时协作，且延迟极低。

环保节能

Supermicro X13 系统的容量和性能皆大幅提升，先进的热架构和最佳化气流使其能在高达40°C (104°F) 的高环境温度环境中运作，并采用自然气冷，可减少与冷却相关的基础架构成本和营运成本。许多X13 系统也提供液冷选项，与标准空调相比，可将营运成本降低多达40%。Supermicro 适用于多节点系统的资源节约架构，利用共享冷却和电源的方式来降低功耗和原料使用，进而降低总体拥有成本和总体环境成本(TCE)。此外，由内部团队所设计的钛金级电源供应器，进一步确保提高作业效率。因此，数据中心的电力使用效率(PUE) 实际上可从产业平均值1.60 降至 1.05。

Supermicro X13 产品组合：

SuperBlade^® – Supermicro 高性能、密度最佳化及节能的X13 SuperBlade，能为许多组织大幅降低初期的资本和营运费用。SuperBlade 采用共享的备援元件(包括冷却、网络、电源和机箱管理)，通过更少的实体占用空间，提供完整服务器机架的运算性能。这些系统支持启用GPU 的刀锋服务器，已针对AI、数据分析、高性能运算、云和企业工作负载最佳化。与业界标准服务器相比，连接线减少高达95%，可降低成本并降低功耗。

搭载PCIe GPU的GPU服务器 – 针对AI、深度学习、高性能计算和高端图形专业人士最佳化，可提供最高等级的加速度、灵活性、高性能和平衡的解决方案。Supermicro GPU 最佳化系统支持进阶加速器，可大幅提升性能并节省成本。这些系统是专为高性能运算、AI/ML、渲染和虚拟桌面基础设施(VDI) 工作负载所设计。

通用型GPU服务器 – X13 通用 GPU 系统为开放式、模块化、符合标准的服务器，搭载两个第4 代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的性能和可维护性。GPU 选项包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技术。这些GPU 服务器非常适合具有最高需求的AI 训练性能、高性能运算和大数据分析在内的工作负载。

Hyper – X13 Hyper 系列为Supermicro 的机架式服务器系列带来新一代性能，旨在执行最高需求的工作负载，提供储存和I/O 灵活性，还能量身打造，满足各式各样的应用需求。

Hyper-E – X13 Hyper-E 将Supermicro 旗舰级Hyper 系列的性能和灵活性延伸到智能边缘应用，采用专为智能边缘应用数据中心和电信部署设计的短机身外型尺寸。具备电信最佳化配置，已通过NEBS Level 3 认证，并在特定型号上提供选购的DC 电源供应器。所有 I/O 和扩充插槽皆可从正面存取，以便在空间受限的环境中轻松进行维修，另外易于维护的设计创新，维修时免用工具，皆大幅简化部署和安装。

BigTwin^® – X13 BigTwin 系统每节点搭载两个第4 代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器，并采用热插拔、免工具的设计，可提供卓越的密度、性能和可维护性。这些系统最适合用于云端、储存和媒体工作负载。

GrandTwin™ – X13 GrandTwin 是一种全新架构，专为单处理器性能所设计。其设计能充分发挥运算、内存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭载单一第4 代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器，弹性的模块化设计可轻松适应各种应用，能根据需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 热插拔节点，可设定使用前置或后置I/O，以便于维护。因此，X13 GrandTwin 非常适合CDN、多重访问边缘运算、云游戏和高可用性快取群集等工作负载。

FatTwin^® – X13 FatTwin 高密度系统提供具有8 或 4 个节点(每个节点单一处理器) 的进阶多节点4U 双架构。正面访问的服务设计允许从冷通道维护，高度可配置的系统，已针对含运算或储存密度与选项的数据中心基础架构最佳化。此外，FatTwin 支持全混合热插拔NVMe/SAS/SATA 混合驱动器槽，8 节点的每个节点最多6 部驱动器，4 节点的每个节点最多8 部驱动器。因此，Supermicro FatTwin 服务器能在EDA 应用程序至关重要的领域表现出色。

SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在处理现代化智能边缘应用日益增长的计算和I/O 密度要求。SuperEdge 通过3 个可自订的单处理器节点，在 2U 的短机身外型尺寸中提供一流的性能。每个节点皆可热插拔并提供正面访问I/O，为远程物联网、边缘或电信部署的理想选择。Super Edge 透过与BMC 的灵活以太网或光纤连接选项，使客户可以轻松根据其部署环境选择远程管理连接。

边缘服务器 – Supermicro X13 边缘系统针对电信边缘工作负载最佳化，以轻巧外型尺寸，提供高密度处理能力。同时提供AC 和 DC 配置的弹性电源，以及高达55°C (131°F) 的更高作业温度，使这些系统成为多重访问边缘运算、Open RAN 和户外边缘部署的理想选择。Supermicro SuperEdge 为智能边缘带来高密度计算和灵活性，在短机身的2U 外型尺寸中提供三个可热插拔的单一处理器节点和前置I/O。

CloudDC – 具备2 个或6 个PCIe 5.0 插槽和双AIOM 插槽(PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准)，在 I/O 和储存上拥有极致的灵活性，可实现最大数据处理量。Supermicro X13 CloudDC 系统支持免工具支架、热插拔驱动器槽和备援电源供应器，便于维护，可确保数据中心的快速部署和更高的维护效率。

WIO – 单处理器Supermicro WIO 系统提供广泛的I/O 选项，可提供符合特定要求、真正最佳化的系统。用户可将存储和网络替代方案最佳化，以加速性能、提高效率，找到最适合其应用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系统现在可容纳双倍宽度GPU，通过新设计的顶部装载扩充插槽加速AI/ML 工作负载。

Petascale储存 – X13 All-Flash NVMe 系统通过EDSFF 驱动器提供领先业界的存储密度和性能，使单一1U 机箱实现前所未有的容量和性能。最新的 E1.S 服务器是即将推出的X13 储存系统系列中首先推出的机型，支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒体，所有领先业界的闪存厂商现已开始供货。

MP服务器 – X13 MP 服务器采用2U 或 6U 设计，整合 4 或 8 个CPU，可带来最大的可配置性和可扩展性。X13 多处理器系统通过支持第4 代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器，以支持任务关键型企业工作负载，将运算效能和灵活性提升到全新境界。

若要深入了解Supermicro X13 产品，请访问：www.supermicro.com/x13

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。成立于美国加州圣何塞，Supermicro致力于为企业、云计算、人工智能和5G 电信/边缘IT 基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT 解决方案提供商，完整提供服务器、人工智能、储存、物联网和交换机系统、软件和服务，同时继续提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。Supermicro 的产品皆由企业内部设计和制造，通过全球化营运展现规模和效率，并优化以提高 TCO及减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的Server Building Block Solutions 产品组合能让客户从灵活且可重复使用的构建区块所打造的广泛系统系列中选择，支持各种规格、处理器、内存、GPU、储存、网络、电源和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷），进而针对客户实际的工作负载和应用实现最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆为 Super Micro Computer， Inc.  的商标和/或注册商标。

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