资讯
云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设(2021-12-07)
系统集成。云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。
据了......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
阵列）>POP（堆叠封装）/SiP（系统级封装）>WLP（晶圆级封装）。随着集成电路的不断微缩，传统封装方式的性能瓶颈逐渐暴露，主要表现在信号传输速度、散热能力和功耗管理等方面。于是，“三维封装......
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约(2021-04-09)
能力。
图片来源：厦门大学
据悉，厦门云天半导体成立于2018年，其第一大股东为厦门半导体投资集团有限公司，持股比例37.35,%。厦门云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装......
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半(2024-08-06 11:12)
性要求高的应用，如无线通信设备和医疗设备，尤为重要。三维封装工艺：TI独有的三维封装工艺使得MagPack封装不仅在长度和宽度上优化了空间利用率，还大幅度减少了模块的高度。这种......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。
封面图片来源：拍信网......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04 10:07)
和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。据悉，芯问科技在该项目中成功实现了三大创新：1、提出一种基于不连续结构分解的封装互联设计方法，将复杂的太赫兹三维封装互联结构拆分为子不连续结构，分别进行设计。降低......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA; 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，电子将于年内推出可将 与处理器芯片 3D 集成的 SAINT......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D;6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D(2024-06-19 14:36)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D;三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04)
和系统集成提供理论方法和关键技术支撑。
芯问科技在该项目中成功实现了三大创新：
1、提出一种基于不连续结构分解的封装互联设计方法，将复杂的太赫兹三维封装互联结构拆分为子不连续结构，分别......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
，首个8英寸IPD圆片加工成功。
官网介绍称，云天半导体成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
有数据显示，2021年全球先进封装......
深圳将出台促进半导体与集成电路高质量发展“新政”(2022-10-10)
意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
集成技术设计思考与技术探索—半导体晶片级和封装级可靠性测试和失效分析解决方案—多架构融合的XPU架构—Chiplet领域EDA进展—三维封装集成技术工艺、电、热、机械仿真设计代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体紫光展锐/士兰......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
龙头企业封测能力，发展晶圆级封装、系统级封装、高密度三维封装、多芯片封装、硅通孔等先进封装技术，提升先进封装产能规模。
多个12英寸半导体项目被划重点
作为重庆市十四五期间战略性新兴支柱产业之一，《规划......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
成电路进入2纳米技术代时，每平方毫米的硅片上可容纳3.3亿个晶体管。
将不同功能的芯片通过系统集成和三维封装等方式组合，以满足集成电路多功能应用需求。如将不同工艺、不同材料、不同功能的数字电路、存储......
携未来星 筑希荻芯--希荻微与普林斯顿大学合作研究成果获专利授权(2023-05-04 10:21)
微校企合作已初见成效，在未来我们将持续深耕技术领域，为新产品研发增添源源不断的“芯”动力！
图三.采用该专利技术的三维封装示意图*
【1】＊M. Liao, et al., "Power......
河南南阳：到2025年，全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元(2022-08-01)
）、三维封装等先进封装测试等集成电路产业链关键环节，引进一批建设规模体量大、带动作用强、具有核心竞争力的优质项目落地，着力打造国内集成电路产业骨干基地。
着力促成光掩膜、钻石碟、晶圆......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
30亿元安捷利美维封装载板项目签约;据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
璃中间膜。
在三维封装方面，存储器--三维堆叠的主要应用--以及SoC的使用预计将以大约30%的复合年增长率增长。越来越多的高性能产品（包括高带宽内存（HBM）和带HBM的内存处理（PIM-HBM......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
技术
– 晶圆级三维封装技术（如3D TSV）
– 扇出型/扇入型晶圆级封装技术
– 其他先进封装技术
课程四：真空封装技术
讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展(2021-03-17)
等级的集成电路硅片制造厂房，主要建设年产360万片的国内首条12英寸硅片凸块加工和晶圆级三维封装生产线。
目前一期项目28纳米硅片规模量产项目已全面竣工，代表世界领先水平的14纳米硅片加工已开始生产。二期......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
段出现了BGA、CSP、WLP为代表的先进封装技术，第二阶段的引线被取消。这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。
20 世纪末，多芯片组件、三维封装、系统级封装开始出现。
21 世纪以来，系统级单芯片封装......
带宽与模拟前端决定示波器的性能指标和核心设计(2023-05-24)
伦科技数字测试业务部大中国区市场经理杜吉伟介绍，安捷伦的高端示波器在模拟前端方面借鉴了很多射频微波技术，包括三维的微电路设计、波导电路等，来保证数据在传到模数转换器之前已经经过精密的信号调理。安捷伦的高端示波器采用了磷化铟工艺、快膜三维封装......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
直接键合技术
阳极键合技术
微帽封装技术
薄膜封装技术
晶圆级三维封装技术（如3D TSV）
扇出型/扇入型晶圆级封装技术
其他先进封装技术
课程四：真空封装技术
讲师：华进半导体封装......
发改委等五部门最新税收优惠政策发布！(2024-03-27)
测试（晶圆级封装、系统级封装、2.5 维和 3 维封装）规划产能占总规划产能比例，按封装产品颗粒数或晶圆数（折合 8 英寸）计算不低于40%。
关于......
中微半导体中标华虹半导体12台刻蚀设备(2022-04-02)
、2.5 维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场继续获得重复订单的同时，也开始在 3D 芯片等新兴市场的刻蚀工艺上得到验证。
在 CCP刻蚀方面，该公司在先进逻辑电路方面，成功取得5nm......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
TO、SOP、SOT、QFN、QFP等传统封装形式产品产能；同时重点发展图像传感器、存储器、处理器等数字芯片封装及测试，大力提升硅通孔、球栅阵列、凸点、晶圆级封装、系统级封装等封装形式产能，布局三维封装......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
发展目标涵盖了建立在摩尔定律基础上的生产工艺特征尺寸的进一步微缩、以增加系统集成的多重功能为目标的芯片功能多样化发展，以及通过三维封装（3D Package）、系统级封装（SiP）等方......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。
据介绍，J2C厂房......
先进制程现状：近闻“涨声”，远听“炮声”(2024-06-19)
加工、三维封装等半导体生产周期。
当然，仅仅学到IBM 2nm工艺，并不意味着可以直接将其应用于Rupidus晶圆厂的大规模生产，有很多工程问题需要解决，这不是一朝一夕的事情。另外......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计;提出了一种在模组底面同时设计接口和芯片封装腔的集成架构，实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用。重点介绍了三维模组的集成架构、结构及装配工艺、宽带......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 小型红外LED小尺寸、高质量的照明效果;
【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS......
小尺寸、高质量的照明效果
先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外LED，打造真彩扫描、人眼安全、超高性价比的照明解决方案；
得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON(2024-06-18)
减小散热设计的压力；
● 采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装，内置1mm2堆叠红外芯片，单颗光功率可达2W以上，为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
先临三维Einstar普及化手持3D扫描......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果;
先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS红外......
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果(2024-06-19 09:36)
先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON 小型高功率红外LED实现小尺寸、高质量的照明效果;• 先临三维普及化手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗SFH 4726AS......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
新芯多片晶圆堆叠技术计划于2021年量产，可实现三层及以上的多片晶圆堆叠，达到更低功耗，更高带宽和更快的传输速度，广泛应用于大数据时代高容量高带宽存储产品。
随着三维集成技术的深入迭代，晶圆厂和封装......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。
盛合晶微表示，本次开工的J2C......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明(2023-08-16)
×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小巧空间的应用提供更多光源设计空间。全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维......
东莞一条TGV板级封装线投产(2024-07-22)
激光、一盏资本等战略投资。
2022年，三叠纪在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线，并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”，成为国内具有显著特色和优势的TGV研发......
艾迈斯欧司朗OSLON®小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明(2023-08-16)
的这些最新成员，从如此小的封装中产生了非常高的光输出功率。”艾迈斯欧司朗业务线红外市场部经理Monica Xiong表示：“这些LED优异的性能与尺寸比，能让客户使用起来更灵活、更节能、更安心。”
先临三维......
艾迈斯欧司朗OSLON小型高功率红外LED,为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的(2023-08-16)
1.6×1.6mm超小的优质陶瓷封装，最大化节省设计空间，为小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
全球领先的光学解决方案供应商与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术;“中国光谷”公众号消息，近日湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知（以下简称“通知”）。
“通知”提出......
艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明(2023-08-16)
艾迈斯欧司朗小型高功率红外LED，为先临三维先进口腔扫描提供高效可靠的辅助照明;
【导读】全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。
业内分析人士表示，这种基于硅和金刚石的三维......
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收(2023-08-03)
先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。
本项目通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，构建国家集成电路特色工艺及封装......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。
江阴盛合晶微三维多芯片集成封装......
相关企业
;三维（香港）有限公司;;三维（香港）有限公司成立于2001年,主要产品有：KaptonTape/Film,LED封装胶带,绿胶带，金属胶带，晶片封口胶带，隐形胶带，焊锡保护胶带，玻璃布胶带，玛拉
;三维(香港)有限公司深圳分公司;;三维(香港)有限公司是一家耐高温电子材料专业供应商,主要产品有：KaptonTape/Film,LED封装胶带,绿胶带，金属胶带，晶片封口胶带，隐形胶带，焊锡
;深圳市华朗科技有限公司;;华朗科技从事三维数字化扫描系统的公司，是专业三维结构光扫描系统运营企业。我们致力于先进制造技术领域内的高技术装备的研发生产和销售、数字化制造解决方案、三维技术支持、三维
;上海豪雷机电设备有限公司;;平面激光切割机,三维五轴激光切割机,数控冲床，折弯机，剪板机 平面激光切割机,三维五轴激光切割机,数控冲床，折弯机，剪板机 平面激光切割机,三维五轴激光切割机,数控
;杭州先临三维科技股份有限公司.;;公司自主研发的可见光照相式Shining3D-Scanner系列三维扫描仪，采用光栅扫描技术，标志点全自动拼接，具有高效率、高精度、高寿命及高解析度等优点，特别
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;北京三维直点科技有限公司;;北京三维直点科技有限公司是工业无线传输、振动监测仪器等产品专业生产加工和产品代理企业,公司总部设在北京市丰台区星火路1号,北京三维直点科技有限公司拥有完整、科学
;泰来兴业信息技术（北京）有限公司;;泰来兴业信息技术（北京）有限公司是注册于北京奥运村的一家高新技术公司，专业从事于三维激光扫描技术的研发、应用与推广，三维GIS平台的开发、工程
;专业三维动画制作;;0755-81948322吴先生www.szkebi.com/QQ:21828707科比动画公司/专业房地产漫游动画/小区浏览动画/楼盘漫游动画/三维房地产动画/地产
;三阳立体科技有限公司;;三阳光栅材料有限公司是一家从专业从事三维可视化技术和产品研究开发的大型科技企业，是中国最早从事三维立体成像技术研究和生产单位之一，是长江以北唯一的三维可视化材料及产品生产企业和中国最大三维