资讯
生产最新12nm芯片,三星逆势计划新增10台EUV光刻机(2022-12-27)
生产最新12nm芯片,三星逆势计划新增10台EUV光刻机;
由于内存价格暴跌,、SK海力士两家内存厂商都已经大幅削减了投资,降低了产能,然而作为内存一哥不为所动,不仅不打算减产,甚至......
FD-SOI卷工艺:三星/ST力推18nm,GlobalFoundries直奔12nm!(2024-10-23)
FinFET芯片的成本比12nm FD-SOl芯片高24%。
在功耗方面,12nm FD-SOl的功耗比7nm FinFET低12%至16%;此外,12nm FD-SOl的射频连接性能优于7nm FinFET......
三星半导体开始量产 12nm 工艺节点 DDR5 DRAM(2023-05-19)
年底的时候该公司宣布开发 16Gb DDR5 DRAM,通过量产先进的 12nm DDR5 DRAM 印证了其在存储芯片中的主导地位。
三星电子官方表示 16Gb DDR5 DRAM 的功......
联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局(2024-01-26)
联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局;1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负......
瞄准Arm处理器代工市场,英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台(2024-01-26)
瞄准Arm处理器代工市场,英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台;
【导读】处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司(简称“联电”)联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满......
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程,2027 年投产(2024-01-26)
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程,2027 年投产;IT之家 1 月 26 日消息,(联电)和 25 日共同宣布,双方将合作开发 12nm 制程平台。本文引用地址:这项......
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程,2027 年投产(2024-01-29 14:19)
联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程,2027 年投产;联华电子(联电)和英特尔 25 日共同宣布,双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能,和联......
华为禁令波及代工产业,后续影响恐不乐观(2020-05-21)
集邦咨询调查,目前海思在台积电投片占比约两成左右,主要为16/12nm(含)以下先进制程,"其中16/12nm"产品以5G基站相关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710(海思......
2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施,双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换......
现有资源降低投资成本
英特尔(Intel)与联电(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作开发12nm,TrendForce集邦咨询认为,此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供......
半导体行业出现六项合作案!(2024-05-31)
半导体行业出现六项合作案!;自半导体行业复苏信号释出后,业界布局不断,其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影,涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对......
半导体行业出现六项合作案!(2024-06-03)
大幅加快技术发展时程。
简山杰在本次股东会上指出,联电正开积极开发的12nm FinFET制程技术平台相对于前一代的14nm FinFET制程技术平台,除性能将大幅提升之外,芯片的尺寸也将变小,功耗......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21)
与技术负责人Jooyoung Lee表示:"三星12nm级DRAM将成为推动整个市场广泛采用DDR5 DRAM的关键因素。凭借卓越的性能和能效,我们希望新款DRAM能够成为下一代计算、数据中心和AI驱动......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21 10:42)
与技术负责人Jooyoung Lee表示:"三星12nm级DRAM将成为推动整个市场广泛采用DDR5 DRAM的关键因素。凭借卓越的性能和能效,我们希望新款DRAM能够成为下一代计算、数据中心和AI驱动......
代工“一哥”要涨价一到两成?最新回应(2021-08-25)
代工“一哥”要涨价一到两成?最新回应;国际电子商情讯 有台媒报道称,晶圆代工大厂台积电对客户涨价自今年第四季对客户涨价,其中,对12nm以上的先进制程涨10%,12nm以下成熟制程20%。
另有......
存储大厂先进制程竞赛迎新进展(2022-12-24)
标准,三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒(Gbps)的速度,这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清(UHD)电影。
新款DRAM同时拥有卓越的速度与更高的能效。与上一代三星DRAM产品......
DRAM制程失速,全球存储市场在竞争什么?(2023-02-17)
DRAM制程失速,全球存储市场在竞争什么?;
【导读】近期由于半导体实况低迷,DRAM价格一路走低,像三星和SK海力士这样的内存芯片大厂苦不堪言,后者2022年第四季度的财务报表显示,甚至......
联电与英特尔宣布合作,聚焦12nm制程(2024-01-26)
联电与英特尔宣布合作,聚焦12nm制程;1月25日,联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21)
完成了兼容性方面的产品评估。
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM
三星电子高级副总裁兼DRAM产品与技术负责人Jooyoung Lee表示:"三星12nm级DRAM将成......
基于EUV光刻机,三星宣布率先量产12nm DRAM(2023-05-24)
基于EUV光刻机,三星宣布率先量产12nm DRAM;
【导读】近日据BusinessKorea消息,三星电子已开始量产12纳米级的16Gb DDR5 DRAM,成为......
跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用(2022-08-18)
产品的高科技公司跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产......
首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功,12nm 工艺制造(2023-09-06)
首个国内《芯粒互联接口标准》Chiplet 接口 PB Link 测试成功,12nm 工艺制造;9 月 6 日消息,近日,北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的 Chiplet......
跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用(2022-08-18)
日在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。四核......
跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用(2022-08-19)
会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。
四核1.8G的CPU,算力超过32000 DMIPS,850MHz 的GPU,1.4GHz NPU,支持......
三星推出12纳米级DRAM 明年开始量产(2022-12-23)
DRAM将解锁高达7.2千兆每秒(Gbps)的速度。与上一代三星DRAM产品相比,12nm级DRAM的功耗降低约23%。
但在全球经济低迷导致存储芯片......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-22)
副总裁兼产品与技术负责人Jooyoung Lee表示:"三星12nm级DRAM将成为推动整个市场广泛采用
DRAM的关键因素。凭借卓越的性能和能效,我们希望新款DRAM能够成为下一代计算、数据中心和AI驱动......
日本拟追加“百亿美元补贴”,台积电/Rapidus或受益(2023-10-27)
量约6万片左右,预估将生产6nm或12nm运算用逻辑芯片,计划贩售给Sony等客户。
END
会议预告:经济逆风、消费电子需求不显,半导体身处下行周期中。展望2024年,半导......
异格技术完成2.86亿元天使轮融资,计划研发500K FPGA芯片(2022-08-31)
的第一款产品计划研发500K的FPGA芯片,希望填补国内高端FPGA的空白。
红点创投消息显示,异格技术已经在7月份完成了第一颗芯片的定义,研发12nm的500K芯片,两年内推出产品;计划五年内将推出2KK产品......
三星首款12纳米级DDR5 DRAM 2023年量产(2022-12-21)
输速度上,三星12nm级DRAM基于DDR5最新标准,拥有7.2千兆每秒(Gbps)的传输速度,一秒内可处理两部30GB超高清电影。
功耗方面,与上一代三星DRAM产品相比,12nm级DRAM的功耗降低约23......
超星未来-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」(2023-11-01)
超星未来-智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」;
智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」
产品描述:
「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片,采用TSMC 12nm先进工艺,确保......
英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作(2024-01-29 10:39)
英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作;当地时间1月25日,英特尔(Intel)与联华电子(UMC)宣布,将合作开发12nm半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。这项......
RISC-V架构不断崛起,跃昉科技高端“芯”品助力(2022-08-18)
-V架构生态不断壮大,RISC-V架构芯片布局也从低端逐渐迈向高端。
跃昉科技高端RISC-V“芯”品亮相,12nm工艺、Q4量产
8月16日,跃昉科技召开新品发布会暨媒体沟通会,宣布......
全面用自研芯!华为新机畅享70来了:14nm麒麟神U降临(2023-11-28)
芯片,采用台积电12nm工艺,大核是2.2GHz的cortex-A73,随后麒麟710A采用的是中芯国际14nm,大核心变为2.0GHz的A73。
除了搭载麒麟710A芯片,畅享70还采......
网传中芯国际今年出产7nm?真相其实是...(2020-03-20)
网传中芯国际今年出产7nm?真相其实是...;由于中芯国际联席CEO梁孟松博士在中芯国际2月份的财报会议上首次公开了N+1、N+2代工艺的情况。随后有外媒报道,称中芯国际或在今年生产7nm的芯片......
首发Arm最强超大核!天玑9400跑分曝光:单核性能追平苹果A17 Pro(2024-08-09)
了全新的Immortalis-G925 GPU,性能相比G720提升37%。值得注意的是,得益于最新的台积电3nm工艺制程,天玑9400的CPU能效提升35%,相比上代更加省电,而且这颗芯片支持12nm LPDDR5X......
荣耀没了“麒麟臂”,与紫光展锐组起“CP”(2021-04-27)
博主爆料的一天之后,荣耀官方发布了消息,荣耀畅玩20将于4月30日全渠道开售,其参数配置与数码博主@看山的叔叔爆料的一致。
虎贲首次挤进大厂供应链
此次荣耀畅玩20搭载的虎贲T610芯片采用的是12nm工艺......
传音 Tecno Spark 10C 新手机现身 Google Play 管理中(2023-02-22)
一款经济实惠的手机,拥有 720 x 1612px 屏幕,采用紫光展锐 Unisoc T606 芯片和 4GB 内存,预装运行安卓 12 系统。
紫光展锐 T606 LTE 平台于 2021 年发布,基于......
全球存储市场在竞争什么?(2023-02-03)
nm工艺阶段,即第五代10nm级别DRAM产品,芯片容量将达到 24Gb(3GB)- 32Gb(4GB),原生速度将在6.4-7.2Gbp之间。
同年12月,三星开发出首款采用12nm级工......
存储大厂们DRAM先进制程进行到哪一步了?(2023-10-20)
造工厂量产。
三星方面,今年5月,三星量产12nm级16Gb DDR5 DRAM;9月,三星开发出基于12nm级工艺技术的32Gb DDR5 DRAM,将于今年年底开始量产。
三星计划于2023......
国产芯片技术突破!麒麟处理器回归(2023-03-17)
此前麒麟710的降频版(12nm工艺、大核是2.2GHz的cortex-A73)。“麒麟710A”代表着实现国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。
......
芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区(2023-12-04)
固态硬盘的先进设计及生产制造能力。
成都高新消息显示,芯盛智能科技有限公司于2018年成立,现已推出全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0主控芯片、PCIe3.0主控芯片、企业级SATA3.0主控芯片......
中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布(2023-03-24)
中国全自主可控Chiplet高速串口标准ACC1.0正式发布;
随着放缓,单一芯片的微缩越来越难,因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案,AMD、Intel等芯片......
晶圆代工业务首次跻身前十,这家大厂未来或拆成五家公司?(2023-12-26)
、晶圆代工事业、芯片制造设备单位IMS Nanofabrication Global及产品部门。并且认为,英特尔分拆事业独立后,可能比合并实体还更有价值。
对此,Gelsinger近期回应,英特......
单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片(2023-10-22)
了内存和闪存产品线的最新路线图和时间表并发布针对高性能计算(HPC)市场的 HBM3E 内存芯片。
三星在会上表示其已在 2023 年 5 月开始量产 12nm 级 DRAM,11nm 级正在开发中,它将......
台积电欧洲晶圆厂即将举行动土典礼(2024-08-19)
互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程,规划初期月产能约4万片。
据了解,台积电德国勒斯登厂欧洲合资企业包括了英飞凌、博世和恩智浦等欧洲动量级芯片......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装;韩国存储器大厂三星宣布,开始大规模生产全球业界最薄12纳米级LPDDR5X DRAM封装,巩固低功耗DRAM市场领导地位。四层堆叠,每层......
十铨科技推出新款PCIe 5.0 SSD(2024-01-11)
,十铨科技选择了与主控芯片厂商英韧科技(InnoGrit Corporation)继续合作,采用了12nm工艺制造的PCIe IG5666主控芯片。其具有高性能、高可靠性、高稳定性和低延迟等特点,支持......
一家独大!台积电晶圆代工独占超六成份额(2024-04-03)
;其它制程领域,28nm/22nm以及16nm/14nm/12nm制程占据约9%的份额,前者主要受惠于智能手机带动下AMOLED DDIC显示驱动芯片的需求增长。
Counterpoint......
台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑(2023-08-16)
台积电德国建厂依然无法完全消除欧洲汽车厂商芯片短缺忧虑;日前,台积电已在官网宣布,他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体,在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司,建设一座 12 英寸......
传台积电停止华为5nm投片 新接高通大单(2020-06-23)
现在“120天宽限期内出货完毕”所做的努力没有白费。
据悉,自5月下旬以来,台积电5nm、7nm和12nm投片量急速拉升,由原本每天出货700片增至1000片,增幅逾40%。而得到这批芯片的海思,或可......
相关企业
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗?----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片(EEPROM 和 Nor flash)、电源稳压芯片(线性稳压和 DC\DC 稳压)、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片,产品高中低档俱全.主要代理的产品有:,主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础,不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
;深圳市安华利科技有限公司;;深圳市安华利科技有限公司 专注提供音视频接口转换IC和方案,包括HDMI分配器芯片,HDMI切换器芯片,HDMI信号延长放大芯片,各类信号转换芯片,矩阵芯片,USB接口芯片
设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片