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点开花 2018年8月，中国自行研制的“100G硅光收发芯片”在武汉投产使用，并通过了用户现网测试，性能稳定可靠。这标志着中国商用100G硅光芯片正式研制成功，此后中国自主硅光芯片......
、硅光芯片与光电集成产品的设计公司，成功开发出世界一流的100G、400G和800G光电芯片产品，在国家急需的核心网络高速光电芯片领域实现唯一规模交付本土厂商，致力为下一代AI计算、云数......
市场的玩家们 硅光光模块与传统光模块产业链的主要区别在于光芯片部分，是高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合，其余产业链环节是相同的。其中，Intel走的是一体化IDM模式；代工厂如格芯、TSMC(台积......
介绍了中国在封装方面的优势。 目前，硅光芯片主要有以下优点：体积小、有源无源功能高度集成、高速率、低功耗、高产能、低成本等。但是也有不少缺陷，耦合插损大、光源集成难度高、温度敏感、偏振敏感，这些缺点都是硅光......
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案;近日，高速光互连芯片提供商深圳市傲科光电子有限公司（以下简称“傲科光电”）正式官宣：支持LPO架构的单波100G Driver、TIA和硅光芯片......
发展到物理极限后取而代之，以延续摩尔定律。 其中光子计算一度被认为是最有希望的未来技术。与半导体芯片相比，光芯片用超微透镜取代晶体管、以光信号代替电信号进行运算。光芯片无需改变二进制计算机的软件原理，但可......
产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。据披露，该公司在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片......
打破摩尔定律 硅光芯片离我们有多远;全球芯片制造巨头正大举押注芯片制造领域的下一代最前沿技术 —— 。本文引用地址：据媒体消息，携手博通、等大客户共同开发技术、共同封装光学元件等新产品，制程......
耗，容易部署等优势。 Color X O-BAND系列100G QSFP28 DWDM1硅光模块内部集成最新工艺的DSP芯片......
“未来芯片“——硅光子技术;近期，随着芯片代工巨头和先进制程领跑者台积电宣布联手英特尔押注芯片，这种被业内人士普遍好看的“未来芯片”，芯片进入了大众的视野。虽说目前看来硅光芯片也许在未来一段时间内不会全面代替传统的芯片......
洛微科技全球首个全集成硅光芯片发布，FMCW激光雷达迎来新曙光;近日洛微科技受邀参加“跨界融合，智算未来！”为主题的iFOC2024 第22届讯石光通信市场暨技术专题研讨会。洛微科技创始人兼CTO......
技术企业。主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块。Sicoya研发的电信和数据通信用硅光芯片，是将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中，显著提升传输速率，大幅降低成本、功率......
宏芯科技宣布400G硅光模块实现量产; 【导读】近日，硅光技术提供商宏芯科技(Macrochip)宣布正式推出基于自研硅光芯片的数据中心光互连应用400G硅光模块，其中400G DR4已达......
、硅光子芯片与光电集成技术的设计公司。作为全球领先高速光互联芯片提供商，填补国内光通信和光互联技术和产业的空白，也是目前国内极少数能同时掌握高速光电集成芯片核心关键技术的企业，正茁......
科光电为代表的国内光互联产业企业深耕该领域，近年来面向市场推出的一系列产品与方案，均显现了不俗的综合实力。为全球提供高速光互联整体解决方案傲科光电于2016年在深圳成立，是一家集高速模拟电芯片、硅光子芯片与光电集成技术的设计公司。作为全球领先高速光互联芯片......
硅光集成获得多项重大突破，光计算市场迎来利好;从去年底到今年3月，与硅光芯片相关的报道又多了起来——从阿里巴巴达摩院将硅光芯片列入2022十大科技趋势、曦智科技(Lightelligence)发布......
超薄有源光学模块 LIGHTPASS™-EOB 100G;I-PEX正着手准备内置微处理器的 样品。该微处理器使用I-O核心的硅光子IC“光学I/O核心。 LIGHTPASS™-EOB 100G......
曼计算范式中存在的数据潮汐传输问题。 近年来，光计算备受关注。目前，硅光芯片在所有芯片类型中增速最高，有机构预测，到2027年左右，基于硅光芯片的光模块占比将超过50%。 中信建投指出，近年来光计算在AI领域呈现高速的发展，具有......
  DR8硅光高速模块，采用先进的光学设计与器件封装工艺，硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配，具有较高的耦合效率。 光迅科技800G DR8硅光......
要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高新区技术领先优势，保持战略定力，以芯片为核心，重点发力存储器芯片、三维集成、化合物半导体、硅光芯片等领域，加强产业关键核心环节重大技术突破与原始创新，推动......
转发模块（Transponder）等，我们现在说的光模块是负责光电转换的那个光收发一体模块，下文也统称光模块。[2]   从产业链中来看，光模块的上游是光芯片（成本占比30%~60%）、电芯片（成本占比18%）、PCB......
、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度。同时加大“强芯”工程对光芯片......
2028年基于硅光的收发器将占收发器市场44%; 【导读】LightCounting(LC)发布了第九版硅光市场报告，对线......
调谐时间不断优化。 相干收发器件是指包括光芯片、电芯片、承载基板/管壳和其他辅助元件的光电集成器件，实现相干调制和解调功能。相干收发器件的核心是光芯片，光芯片材料有硅光、磷化......
长距离性能。 作为开放光网络器件的向导，易飞扬自2021年向业界推出400G QSFP-DD DR4 500m硅光模块至今，已向市场推出多款硅基集成的100G光模......
64GBaud MZM驱动器”，“4通道64GBaud相干TIA”和“收发一体全集成硅光芯片”三款产品；三款产品成功面世，标志着400G相干套片在光互联领域的完美落地，在行......
64GBaud MZM驱动器”，“4通道64GBaud相干TIA”和“收发一体全集成硅光芯片”三款产品；三款产品成功面世，标志着400G相干套片在光互联领域的完美落地，在行......
/8*50G模块架构相比，单波100G系列模块通过提升单通道的传输速率，减少光芯片的使用数量，将有效降低物料及制造成本；此外，其100G模块功耗低于3.5W，400G模块功耗低于8.0W，功耗......
产品测试及验证项目，主要开展光芯片Bar条以后的解理、测试、分选、老化及验证等。项目可满足2.5G-100G速率高端芯片产品的解理、测试、老化、验证全工序批量作业。线体具有高自动化、高良率和高精度水平，可实......
能源和工业技术发展组织(NEDO)的信任下完成。AIO Core量产的光纤I/O芯具有的特点是： 5平方毫米，采用“硅光子学技术”制造的光收发芯片，在硅基板上形成的光学元件。光纤I/O内核在4个通......
科技等光电子企业，我们预计硅光子市场有望在2018 年迎来爆发。 　　高端光芯片成我国光通信“阿喀琉斯之踵”，产业升级势在必行。高端芯片缺失使我国主设备商对外依赖严重，而中兴、华为......
会的光通信行业硬科技企业研发测试提供灵活的一站式解决方案。据悉，君鉴科技深耕光通信行业多年，可为客户提供多项光相关测试，包括光模块误码率测试、光模块800G/1.6T速率芯片研发测试、硅光模块光传输测试、芯片I-V测试、LD光芯片DC和RF测试......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系; 【导读】伴随着海量数据时代的来临，数据传输难题将越来越大，行业对高速高密、低功耗和低成本网络解决方案的需求大幅提升，而作为一项突破性技术的硅光......
science applications Pierre Wahl 博士 Luceda Photonics联合创始人 14:00-14:30 硅光芯片封装技术问题探讨 马卫......
芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。 基于硅基光电子集成的片上光互连，被认为是在后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案。 而业界目前对硅光全集成平台的开发最难的挑战在于对硅光芯片......
英特尔的另一个秘密武器，硅光子是啥？; 版权声明：本文来自于《36Kr》《51CTO》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢 。 英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片......
、工程化服务作为核心价值，先进光子器件工程创新平台为更多项目提供‘化合物+硅光芯片’全流程服务，吸引更多的光电子芯片创新主体融通汇集、聚链成群。” 为了拓展工程平台“1+N”的服务模式，除了VCSEL......
了光子领域全国创新版图中的“陕西生产力”。 杨军红表示，“光电子先导院一直把为光子企业提供研发、中试、测试、工程化服务作为核心价值，先进光子器件工程创新平台为更多项目提供‘化合物+硅光芯片’全流......
隔离器的成本和激光器相当，舍弃隔离器将直接降低一半成本。 左图/大功率、抗反射激光器芯片；中图/激光器的LIV曲线;右图/反射下100G传输......
外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光传感到生命科学与健康等主流应用和未来产业。 封面图片来源：拍信网......
扬诚挚邀请各界人士到现场观摩与指导。 易飞扬的硅光400G QSFP-DD LR4 10km产品完全遵循400G-LR4-10 100G Lambda MSA标准，支持......
酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。 该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项......
等领域将起到革新性推动作用。 报导称，业界目前对硅光全整合平台开发，最难的挑战在于对硅光芯片的“心脏”，即能高效率发光的硅基片上光源的开发和整合上。 相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源，该实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片......
器。 该PDK采样器是一款独特的芯片级PIC，其中包含OpenLight的标准PDK元件，令客户能够在自家实验室内全面测试PDK元件并验证模型，从而在PH18DA流片中实现一次成功。 其元......
等方面的产能、研发水平、横向扩展和纵向延伸能力都将迈上新台阶。 横向覆盖从可见光、近红外、中波、长波多波段激光芯片和硅光集成芯片，纵向延伸从激光显示、工业激光、光通讯、激光......
正在利用格芯的新型Fotonix™平台，开发定制硅光芯片，以满足我们的先进量子计算需求。” RANOVUS首席业务发展官Hojjat Salemi表示：“我们非常荣幸地与客户分享我们的多元化硅光IP内核和小芯片......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式;本文主要介绍了和共的几种不同形式及其主要特点。本文引用地址：到 2022 年，全球互联网流量预计将达到每月近 400 EB，对数......
薄膜铌酸锂光电集成晶圆为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术，该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。 薄膜铌酸锂由于出色的性能在滤波器、光通讯、量子通信、航空......
易飞扬推出100G SFP56-DD LR1/ER1光模块，紧跟5G新趋势; 【导读】[中国，深圳，2023年6月30日]随着全球5G网络的不断发展和普及，高速数据传输需求不断增加，推动......
易飞扬推出800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++硅光模块，硅光利好AI算力; 【导读】深圳易飞扬通信技术有限公司宣布已经成功开发出基于硅光技术的800G QSFP-DD......

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