台积电考虑在日本建第二座芯片工厂,预计投资近74亿美元

发布时间:
来源: 全球半导体观察

据日本日刊工业新闻消息,台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂,投资规模有望超过1万亿日元(约合74亿美元)。

据悉,台积电在熊本的首家工厂现已动工,目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工,或采用5纳米/10纳米制程。据悉,台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判,将在年底前敲定细节。

封面图片来源:拍信网

文章来源于: 全球半导体观察 原文链接

本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。