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研发客服据日本日刊工业新闻消息，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。
据悉，台积电在熊本的首家工厂现已动工，目标2024年投产。第二家工厂预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。据悉，台积电正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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