有几种资源可用于帮助设计PCB插件焊盘。PCB设计CAD工具焊盘编辑器具有各种不同的焊盘类型和形状，可以创建这些编辑器。类似这样的编辑器允许您为极板的大小、形状、钻孔和层约束以及其他许多参数设置必要的参数。衬垫参数是上下文驱动的，一旦选择衬垫类型，编辑器将显示要使用的适当选项。印刷电路板（PCB）上的连接器的设计规则可以基于虚拟环境，其中设计规则可以由软件指定。焊盘中的通孔是将通孔放置在组件的铜接地焊盘中的设计实践。与标准PCB通孔布线相比，焊盘中的通孔允许设计使用更小的组件间距尺寸，并进一步减小PCB的整体尺寸。在构建焊盘和封装时，必须考虑将焊接到其上的组件的电气需求。连接器定义为设计用于提供指定装配图的设备。必须详细说明所用的具体硬件以及装配过程中使用的扭矩。必要时，通孔将镀上金等材料，以最大化导电性。为了减少制造缺陷并提高成品率，最好让PCB制造商将通孔盖上，以实现焊盘中的通孔。这是通过首先用导电环氧树脂填充过孔，然后在其上镀上铜来实现的。实际PCB设计中涉及几个步骤。然而，在专门设计PCB插件焊盘时，必须考虑尺寸限制和将焊接到其上的组件的电气需求等因素。如果您考虑使用虚拟环境，软件可以为印刷电路板（PCB）上的连接器指定设计规则，这也会有所帮助。
延伸阅读
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- 开源pcb设计软件
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- 射频功放pcb
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资讯
QFN封装(2022-12-01)
原则。
QFN的焊盘设计主要有三个方面:①周边引脚的焊盘设计;②中间热焊盘及过孔的设计;③对PCB阻焊层结构的考虑。
焊盘设计
尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计......
开关电源PCB设计(2024-04-23)
否还有能让地线加宽的地方。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
名称、护套方向。
确认设计要求的丝印添加是否正确。
确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）。
08 编码/条码
确认PCB编码正确且符合公司规范。
确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该......
柔性线路板 FPC在汽车电子动力电池的应用(2023-06-15)
系统和手机摄像头
小结：关于FPC的材质，线缆宽度计算，还有熔断保护电流设计，我们可以根据之前的PCB设计规范来转换和测试优化，方向是这个方向。硬件和工艺工程师就是不停地与新的材料和设计方面优化原有的设计。
......
一种汽车电子中经常使用的开关量检测电路(2024-02-03)
关闭合时MCU IO上检测到低电平。以此来判断外部开关的状态。
下面是每部分电路的详细功能讲解：
1.R1电阻是为了在开关闭合时给开关提供湿润电流，利用湿润电流来保证开关不被氧化。设计时需要注意开关湿润电流的设计规范......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
需要针对每种封装提供测试板，显著地增大了硬件成本；二是器件焊接费时费力，焊盘也有一定的寿命，从而导致测试板使用次数有限，进一步增大了硬件成本。
针对上述问题，泰克DPT1000A进行了专项优化设计。首先，插件......
提高功率器件动态参数测试效率的7个方法(2022-12-05)
，驱动电路通过接插件固定在主电路上，当只是驱动电路发生故障时，使用驱动电路备件更换之后即可继续进行测试工作。
其次，对于不同的测试项目和电压等级，设计了独立的测试单元，能够......
合见工软发布新一代UniVista EDMPro电子系统研发管理平台(2023-10-12)
展能力强，支持按需定义检查规则，可快速将用户的电子原理设计规范、PCB布局规范、PCB布线规范以及DFM规范等设计规则，转化为可用于自动化执行的设计规则列表。支持对一个设计同时启动批量的规则检查，相比......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
PCB焊盘还有这么讲究;在设计中，焊盘是一个非常重要的概念，工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。本文引用地址：
今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在设计中焊盘的设计......
高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度(2022-12-09)
线时可以轻松确保差分对之间保持适当的宽度和间距。此外，还可以添加规则和约束，以管理差分对的各个方面。
在上图中可以看到，Cadence 的 PCB layout 工具中使用 Constraint Manager 来管理包括差分对在内的不同设计规......
英诺赛科推出高集成小体积半桥氮化镓功率芯片ISG3201(2023-01-11)
和 VIN，独特的焊盘设计缩小了功率路径的环路面积，同时增大了散热面积，有效降低器件运行时的温升。相比传统分立的驱动器+氮化镓解决方案，电路设计更加简化，PCB尺寸更小巧，可设计单面布板，寄生......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
PCB的安全间距如何设计？(2023-10-19)
PCB的安全间距如何设计？;设计中有诸多需要考虑到的地方。在此，暂且归为两类：一类为相关，一类为非相关。本文引用地址：相关安全间距
1. 导线间间距
就主流生产厂家的加工能力来说，导线......
PCB线宽与电流关系，太有用了(2024-04-09)
PCB线宽与电流关系，太有用了;关于线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计板的时候提供方便。本文引用地址：以下......
硬件电路设计的基本流程、作用和注意事项(2023-07-26)
.应确保电子元件的选型符合产品的性能要求。
5.应遵循硬件电路设计的相关标准和规范，根据设计规范和电子标准绘制电路图和PCB版电路图。
硬件电路设计是电子产品设计的关键环节之一，设计......
PCB布线设计参考(2024-02-29)
板上连线最密集的区域开始布线。
（13）设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时PCB生产工艺性能也不好。
（14）贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从pin脚间穿过。
PCB高频......
射频天线实现和调试的最佳实践(2022-12-08)
型基材，其还取决于编织图案，根据编织的紧密性导致材料的介电常数发生变化，并且由于寄生电容的变化可能导致局部阻抗不连续。对于PCB走线天线的实现，设计人员必须严格遵循天线设计......
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装(2022-12-02)
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装;近年来，工业应用对 的需求越来越高。从机械解决方案和更苛刻的应用条件都要求半导体制造商开发出新的封装方案和实施技术改进。从最初的通孔封装（插件）到......
如何克服PCB板间多连接器组对齐的挑战？(2020-11-18)
他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。
我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
PCB设计师将在IPC APEX EXPO 2023上争夺设计冠军头衔(2022-09-14)
IPC APEX EXPO的四小时布局决赛。在决赛中，参赛者将得到一个部分完整的Altium设计项目文件，并有四个小时的时间来完成布局，包括设计规则规范、布线和元件放置。IPC设计......
ADC支持采样频率受供电电压影响(2024-01-15)
步长与理想步长之间的最大偏差。EL =积分线性误差：任何实际过渡和终点相关线之间的最大偏差。
寄生电容表示PCB的电容（取决于焊接和PCB布局质量）加上焊盘电容（大约5 pF）。寄生电容值高会降低转换精度。为了......
ADC支持采样频率受供电电压影响(2024-01-15)
步长与理想步长之间的最大偏差。EL =积分线性误差：任何实际过渡和终点相关线之间的最大偏差。
寄生电容表示PCB的电容（取决于焊接和PCB布局质量）加上焊盘电容（大约5 pF）。寄生电容值高会降低转换精度。为了......
Altium Designer技巧：关闭自动生成room功能(2023-12-18)
布局复用可以大幅提高布局效率。再有一种情况，我们可以针对room设置一些特殊的设计规则，而免得将这些设计规则作用于全局，而一个良好的规则设计对PCB设计大有裨益。
PCB中的rooms效果图
尽管room在某......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
目标市场
Genesis主要面向的是封装和PCB板级......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念，通过整合不同领域仿真测试验证的模型库，层叠和总线电气规则库，整合多领域产品的板级设计，封装设计和制造规则进行模板化管理，有效驱动项目设计规则和DFX正确性，实现设计......
基于MAX6603信号调理器的PC温度测量系统的步骤(2023-05-24)
基于MAX6603信号调理器的PC温度测量系统的步骤;本应用笔记是基于PC的温度测量系统的参考设计。它使用MAX1396和MAX6603EVKIT，MAXQ2000微控制器和MAX6603信号......
纳芯微低功耗数字温度传感器NST112x用于可穿戴测温(2022-12-09)
精度达到0.1℃以内（医用体温计规范37-39℃范围内＜0.1℃，35-42℃范围内＜0.2℃）。
当然，可穿戴类设备的使用中也要注意影响测温精度的其他一些因素，例如......
温度传感器在可穿戴设备中的作用(2022-12-19)
确测量温度精度需要精准的温度环境，一般使用恒温槽进行测量。
第二是误差的标定，可用标定方案有多种，目前纳芯微提供的解决方案，温度误差典型值为0.1℃，推荐客户做一次单点标定，使其精度达到0.1℃以内（医用体温计规范......
意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计(2023-02-07)
技术配套使用。MasterGaN技术包含的集成栅极驱动器的氮化镓(GaN)宽带隙功率晶体管。意法半导体GaN技术的开关频率比传统硅 MOSFET更高，使适配器能够提供更高的功率密度和符合最新生态设计规范......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
行腐蚀在化学银表面处理中发生的概率却更高，这是因为化学银的 PCB 露铜或表面微孔更为严重，露出来的铜被腐蚀的概率比较高。
2.4.4 焊盘定义的影响
Dell 的 Randy 研究认为，当焊盘为阻焊掩膜定义（SMD）时，由于......
如何设计一个基于STC89C52单片机的恒温箱温控系统(2023-10-08)
控制子程序：
五、PCB设计与硬件焊接
以Altium Designer软件绘制设计系统PCB图。
如图4所示。设计PCB时，主要注意如下问题：1、按模块电路组合排列元器件。即将同一模块的元器件尽量排列在一起，以避......
基于PC的温度测量系统的参考设计(2023-06-25)
基于PC的温度测量系统的参考设计;该参考设计提供了一个创建基于PC的温度测量系统的方案，用于评估信号调理器MAX6603。 该设计采用两块评估(EV)板：MAX1396EVKIT和......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
与锡膏中的助焊剂成份在高温条件下由固态变升华为气态；B. 锡膏中的金属成份(主要是Sn)与PCB的焊盘（Cu）在高温条件下生成新的相（IMC层），如图1所示。
图1：焊料与焊盘焊接后形成IMC层
如PCBA表面的涂覆层:在化......
PCI－Express总线接口的布线规则(2022-12-22)
PCI－Express总线接口的布线规则;E是一种典型的串行总线，本文是针对-E接口的布线规则，这些规则是很多芯片厂商的设计指导，也是很多老工程师耳熟能详的金科玉律。本文引用地址：
E是一......
超声波焊接机在汽车行业的应用(2024-02-23)
超声波焊接机在汽车行业的应用;超声波焊接机在汽车领域的生产制造中，发挥了很大的作用，参与到汽车零部件与车身制造的过程。与此同时，汽车产品的型号诸多、成型构造繁琐、零部件生产制造规范......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。
2、PCB结构设计
根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝......
一个单片机ADC的挖坑填坑之旅(2023-10-30)
一个理想过渡与最后一个实际过渡之间的偏差。ED =微分线性误差：实际步长与理想步长之间的最大偏差。EL =积分线性误差：任何实际过渡和终点相关线之间的最大偏差。
寄生电容表示PCB的电容（取决于焊接和PCB布局质量）加上焊盘......
如何通过最小化热回路来优化开关电源布局?(2022-11-30)
的降低程度与过孔数量并不是线性比例关系。靠近引脚焊盘的过孔，所导致的PCB ESR和ESL的降低最明显。因此，对于热回路布局设计，必须将几个关键过孔布置在靠近CIN和MOSFET焊盘的位置，以使......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
良好的层间绝缘性能，这涉及到精密的钻孔和电镀工艺，对制造精度要求非常高。
从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力，高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年，为做好高多层，从设......
意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计(2023-02-07)
功率技术配套使用。MasterGaN技术包含意法半导体的集成栅极驱动器的氮化镓(GaN)宽带隙功率晶体管。意法半导体GaN技术的开关频率比传统硅 MOSFET更高，使适配器能够提供更高的功率密度和符合最新生态设计规范......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
就会形成浪费，特别是对于高密度HDI板的设计，电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些的空间。
▍ 盲孔：Blind Via Hole（BVH）
将PCB的最......
踩坑了？硬件前辈们总结的低级错误(2023-02-02)
个是很多人认为吹小元件要用低风速，实际上，吹0201应该是最粗吹口加7成风速，0201最大问题是焊盘小，PCB散热快。
用小吹口只加热两个焊盘时，大量热量从焊盘散走，而且镊子一旦挡住风路，直接失温导致虚焊，另外......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
一块较大的地平面，对于功率型IC，该平面会很好的解决散热问题，通过PCB的铜皮设计，可以将热量更快的传导出去，该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
效率。
Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念，通过整合不同领域仿真测试验证的模型库，层叠和总线电气规则库，整合多领域产品的板级设计，封装设计和制造规则进行模板化管理，有效驱动项目设计规则和DFX正确性，实现设计......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
风险，提升设计效率。
Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念，通过整合不同领域仿真测试验证的模型库，层叠和总线电气规则库，整合多领域产品的板级设计，封装设计和制造规则进行模板化管理，有效驱动项目设计规......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
风险，提升设计效率。Genesis基于仿真驱动PCB设计的理念，通过整合不同领域仿真测试验证的模型库，层叠和总线电气规则库，整合多领域产品的板级设计，封装设计和制造规则进行模板化管理，有效驱动项目设计规......
PCB的抄板五大步骤(2023-11-02)
PCB的抄板五大步骤;，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析。将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后......
，节省了PCB空间。
Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间......
艾迈斯欧司朗新型OSLON® Compact PL LED问世，助力汽车前照灯制造商降低系统成本(2023-06-29)
Compact PL系列车用LED的第三代产品。与第二代产品相比，第三代通过技术创新，使亮度提升了约8%。新型OSLON® Compact PL LED使用较少的LED产生安全规范要求的光输出，为汽车前照灯制造商提供高价值服务和新设计......
相关企业
、EMC设计和PCB制造。我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出客户所需的PCB,不仅为客户节省了宝贵的开发时间，而且
Layout、EMC设计和PCB制造。我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出客户所需的PCB,不仅
Layout、EMC设计和PCB制造。我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计出客户所需的PCB,不仅
专业、规范、高质量、高效率，同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。
我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计质量标准，能够根据客户提供的原理图及结构图（或电子文档资料），快速准确的设计
;上海优世电子有限公司;;上海优世电子有限公司成立于1993年，于1995年正式生产，多年来专注于PCBA的加工。专业从事：PCB线路板SMT 贴片加工，AI自动插件加工， DIP插件焊接加工，电子
Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。 我们的设计专业、规范、高质量、高效率， 同时追求与客户、上下游合作伙伴、产业链的多赢结果。 我公司拥有一整套PCB设计规范和严格的设计
，平均有5年的专业PCB设计经验，其核心成员都是来自各个著名IT企业，而且有些还是原来公司相关部门的领军人物。我们拥有一整套专业严谨的《PCB设计规范》、严格的《质量标准》体系、世界先进水准的《PCB标准
;莱芜市振强电子科技有限公司;;专业电子产品加工装配厂，承接电子产品来料.代料焊接组装加工, SMT贴片焊接加工, 插件焊接加工,电子产品整机装配, 代PCB抄板及SMT钢网制作。质量
;深圳光福电子加工;;深圳专业承接PCB样板手工焊接， 研发样机贴片，电子焊接加工，BGA焊接，PCB电路板焊接，ＳＭＴ贴片加工，PCB手工焊接，PCBＡ插件加工，手工贴片，样板手工焊接，PCB焊接
板24、48、72小时快速打样：单、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、画板、抄板…… PCB电路板SMT贴片焊接，DIP插件焊接……一条龙服务！