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中国电子实控，振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目;4月26日，中国振华（集团）科技股份有限公司（以下简称“振华科技”）发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟定增募资不超25.18亿元......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日，振华科技在投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 据记录表，混合集成电路、半导体分立器件和机电板块是振华科技......
保证手机的耐用性和质量，京瓷之前也中国市场销售过，本世纪初京瓷与中国振华科技合资，成立了京瓷振华通信设备公司，生产手机终端，并在中国市场销售。 合资......
金”一期减持了180.31万股。而中兴微电子，有消息说，其将从中兴通讯中分拆上市。至于盛科网络，在深交所互动易上，振华科技表示，盛科网络为大股东参股公司，与振华科技没有关系。 值得关注的是，涉事......
经开区发布消息称，思恩装备科技主要客户为中国工程物理研究院 、中国兵器工业集团、中国电子科技集团、中国航空工业集团、美资力特半导体、上海合晶硅材料、上海先进半导体、歌尔微电子、振华科技、瑞瓷新材料、烁科......
振华新材2024年第一季度亏损1.37亿元;振华新材4月20日披露2024年一季报。2024年第一季度，公司实现营业总收入6.36亿元，同比下降68.28%；归母净利润亏损1.37亿元，上年......
进一步推广。 4月3日，有投资者提问振华科技：IGBT领域长期被国外厂商占据大部分市场，请问贵公司是否开发了多种规格型号，以满足不同领域比如新能源电动车，光伏逆变器，风力发电，电网，轨道......
汽车带脑子芯片的研发周期，并借助恩智浦与全球汽车供应链的良好合作关系，更快地切入汽车电子市场。 振华科技 中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设......
计划2023年全面进入钠电池产业化阶段，并已与多家知名两轮车企和乘用车企开展深入合作，目标2024年满足A级车的需求。公司拟根据客户需求和研发进度将赣州工厂部分三元电池产能转为钠电池产能。 孚能科技......
卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作，为国防事业和国民经济建设作出了重要贡献。 业绩方面，2018年到2021年上半年，振华风光营收分别为1.75......
凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024;凌华科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一......
风光半导体参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作。 布局晶圆制造和先进封测 招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金12亿元......
中国电子持股76.69%，又一家拥有国资背景的半导体企业闯关科创板;3月25日，上交所正式受理成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微电子”）科创板上市申请。 成都......
鲲华科技配套氢能车辆行驶总里程突破2000万公里;2024年7月1日是中国共产党成立103周年纪念日。在这个特殊的日子里，鲲华科技配套的氢能车辆行驶总里程突破了2000万公里，其中......
鲲华科技配套氢能车辆行驶总里程突破2000万公里;2024年7月1日是中国共产党成立103周年纪念日。在这个特殊的日子里，鲲华科技配套的氢能车辆行驶总里程突破了2000万公里，其中......
和可靠性。 Embedded World将于 2024年4月9日至11日在纽伦堡举行，欢迎莅临凌华科技展台（ 3 号展厅 147 号）了解更多详情。或者，请登录凌华科技的官网，探索A380E显卡的巨大潜力。......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？;“封测厂已经跟不上晶圆代工的脚步了，摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面干着急，不如做到外面去”，2011年，台积电的余振华面对媒体如是说。 余振华......
亚马逊云科技“AI在未来”公益计划2023-2024学年项目正式启动; 呼和浩特——2023年11月13日——亚马逊云科技宣布携手中国光华科技基金会启动“在未来”公益计划2023至2024学年......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技......
到2024年将形成3.6万吨/的产能；立方新能源月产能也达百吨级别；美达瑞今年一季度出货量同样达百余吨，并获得了超30家客户的认可；万润新能也有吨级出货量；振华新材、贝特瑞、七彩化学、珈钠能源、当升科技、格林......
凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑; 凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，最多支持 8核和 12W TDP，适合......
起了行业对储能系统安全性的思考。事实上，安全性仅是储能产业发展的难题之一，想要行业持续保持高速发展，还有一系列难题亟待解决。 在3月20日举办的OFweek 2024工商业储能产业大会暨光储招商会上，研华科技......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板;近期，中国证监会网站披露贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案材料。信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华......
届智能驾驶与人机共驾论坛上，曦华科技CEO陈曦如是说道。 根据中汽协数据，我国新能源汽车销量已从2020年的136.7万辆提升至2023年的949.5万辆，年复合增速超过90%，并连续9年世界第一，预测2024年销......
业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长; 【导读】业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立......
研华科技与瞰瞰智能达成战略合作，共同深化“AIoT+影像”应用助力产业升级; 中国-深圳，2024年1月5日，全球工业物联网品牌厂商研华科技与瞰瞰智能签署战略合作协议。双方将整合技术、产品、资源......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体;炬芯科技成功登陆A股市场 11月29日，SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场，在上交所科创板上市，证券代码为688049......
研华科技亮相工博会 以AIoT驱动产业数智升级; 全球工业物联网厂商研华科技携最新AIoT产品及产业应用解决方案精彩亮相2024中国工博会（6.1H A152）。本次展会，研华以"产业驱动 数智......
。 14、胜宏科技，总市值266.31亿元，动态市盈率31.76，市净率3.42。 15、振华科技，总市值261.73亿元，动态市盈率64.19，市净率1.81......
成都华微登陆科创板，总市值125.40亿元;2月7日，成都华微电子科技股份有限公司（成都华微，证券简称为"成都华微",证券代码为"688709"）正式登录上交所科创板。截至收盘，该股报19.69元......
凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Turing™架构的MXM图形模块;摘要： 凌华科技EGX-MXM-T1000、EGX-MXM-RTX3000和 EGX-MXM-RTX5000是业......
研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来;在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为......
凌华科技推出首款搭载NVIDIA Quadro P1000图形处理功能的PC/104模块;摘要： CM5-P1000是首款搭载NVIDIA® Quadro® P1000 GPU的COTS PC......
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曦华科技与深圳清华大学研究院合作，共建汽车感知及控制芯片研发中心;近日，深圳曦华科技团队与深圳清华大学研究院合作共建的“深圳清华大学研究院汽车感知及控制芯片研发中心”正式成立。此次......
凌华科技通过 ISO 26262 车辆功能安全设计流程认证，强势挺进自驾市场;凌华科技通过 ISO 26262 车辆功能安全设计流程认证，强势挺进自驾市场 摘要：  凌华科技通过 ISO......
凌华科技通过 ISO 26262 车辆功能安全设计流程认证，强势挺进自驾市场;摘要：• 凌华科技通过 ISO 26262 认证，建立开发过程中所使用的安全相关功能以及流程、方法......
凌华科技通过ISO 26262车辆功能安全设计流程认证,强势挺进自驾市场;摘要： ●   凌华科技通过 ISO 26262 认证，建立开发过程中所使用的安全相关功能以及流程、方法......
凌华科技推出具有最佳每瓦性能的COM－Express Type 7模块; 支持AMD® Ryzen™   Embedded V3000处理器，提供8核15W，45W，集成2x10G 以太网，并针......
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曦华科技：汽车MCU发展新趋势;4月20日，曦华科技上海研发中心内，一场以“东曦既驾，水木清华”为主题的媒体交流活动正如火如荼举办。曦华科技联合创始人、CTO白颂荣及首席市场营销官兼MCU事业......
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块 2023年1月3日......
凌华科技发布基于 Intel Amston－Lake 处理器的模块化电脑，最多支持 8核和 12W TDP，适合加固级边缘解决方案;采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和......
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技......
凌华科技发布基于Intel Amston-Lake处理器的模块化电脑，最多支持8;本文引用地址： 重点摘要 1.凌华科技推出两款基于最新Intel® Atom处理器的模块化电脑，一款是COM......
浪潮云洲赋能东华科技，加速生产智能化;11月21日，央视财经频道报道工业互联网标识解析体系国家顶级节点全面建成，选用浪潮集团旗下浪潮云洲赋能山东东华科技有限公司（以下简称东华科技）的典型案例，展示......
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应用由中国移动与行业龙头企业联合打造，深度赋能行业数智化转型。 围绕“AI智享未来”，同济大学、一汽、东风、长安旗下梧桐科技、中交建（振华重工）等高校与企业纷纷亮相，分享了AI在汽车交通领域的最新成果与创新实践，展现了AI技术......

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