采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，支持板贴内存和军用宽温级选择，可实现工业级的稳定性

重点摘要

1.凌华科技推出两款基于最新Intel^® Atom处理器的模块化电脑，一款是COM Express、一款是SMARC。

  cExpress-ASL: COM.0 R3.1 Type 6 紧凑型计算模块，支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列处理器, 最大支持 16GB LPDDR5 内存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE，TDP分别为6/9/12W

  LEC-ASL: SMARC 2.1 短尺寸计算模块，支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 处理器, 最大支持 16GB LPDDR5, 2x 2.5GbE 和 2x MIPI CSI，TDP分别为 6/9/12W

2.由于支持板贴内存和军用宽温级选择，这些模块非常适合各种需要高性能、低功耗和坚固耐用的边缘解决方案，并提供7*24小时不间断运行的能力。

3.支持Intel^® TCC和时间敏感网络（TSN），非常适合工业自动化、AI机器人、智能零售、交通、网络通信等相关应用场景，满足硬实时的计算工作负载需求。

全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技宣布推出两款基于最新Intel^® Atom处理器的模块化电脑，包含两种规格：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 紧凑型和 SMARC 2.1 短尺寸，两款产品最高支持 8 核的 CPU，TDP 为 6/9/12W。这些模块利用了Intel的 Gracemont 架构，具有更大的缓存和内存带宽、响应式编码占用空间，再加上支持板贴内存和军用宽温级选择，可为各种位于边缘侧的加固级物联网解决方案提供卓越的性能和极高的效率。

凌华科技 cExpress-ASL 模块支持 2/4/8 核 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器，主频最高可达 3.8 GHz，最高支持 16GB LPDDR5 内存，集成了多达 32 个执行单元的 Intel UHD 显卡。 除了支持2个数字显示接口 (DisplayPort/HDMI)之外，还提供了8个 PCIe x1 Gen3 通道、2.5GbE LAN 和 USB 3.2 接口，是工业自动化、工业 HMI、机器人、AI等相关应用的首选解决方案 。

而凌华科技LEC-ASL SMARC模块则在2/4/8核Intel Atom x7000RE & x7000C系列CPU（支持4/8/16GB内存）之上，增加了2条CAN总线，最重要的是， 该模块还提供了2个 MIPI CSI接口，用于连接摄像头，因此特别适合需要采集图像，以及在设备上需要进行图形处理的物联网应用，例如智能零售、测量、访问控制和交通。

凌华科技两款全新的计算模块均采用Intel Atom x7000C系列处理器，支持Intel^® TCC（时间协调计算）和TSN（时间敏感网络）。Intel TCC 在一个系统内提供精确的时间同步和 CPU/IO 的及时性，而 TSN 则优化了多个系统间同步网络的时间精度。总之，可以确保以超低的延迟及时执行确定性的、硬实时的工作负载，是关键网络网关和通信应用的理想选择。

凌华科技全新的模块化电脑专为在设备端执行AI应用并提供及时的响应而构建，同时还可以承受加固级的应用场景，帮助开发人员实现各种边缘物联网的应用创新。

凌华科技还提供基于cExpress-ASL和LEC-ASL模块的COM Express和SMARC开发套件，其载板支持各种接口，用于现场原型设计和参考。

更多关于凌华科技模块化电脑的信息，请访问 adlinktech.com.cn网站上的cExpress-ASL (COM Express Type 6) 和 LEC-ASL (SMARC) 相关内容。也请继续关注凌华科技，我们即将推出另一款基于 Intel Atom X7000RE 和 X7000C 系列处理器 (Amston Lake) 的 COM Express Type 10 module计算模块。

【关于凌华科技】

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凌华科技是英特尔、NVIDIA、AWS、ARM和华为的全球策略伙伴，同时也参与ROS 2技术指导委员会以及Autoware自动驾驶开源基金会。积极参与机器人、自驾车、5G等超过24个标准规范的制定，以驱动智能制造、5G专网、智能医疗、智能交通等领域的创新。凌华科技解决方案包括加固级模块与系统、实时数据采集解决方案，以及实现人工智能+物联网(AIoT)的应用等。

凌华科技是Intel® Internet of Things Solutions Alliance优选会员(Premier Member)，NVIDIA全球伙伴，并积极参与多项国际技术标准，包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技术指导委员会(Technical Steering Committee; TSC)。