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：添加针对 MTL 和 Xe2 的性能调优设置 drm / xe / xe2: Add MOCS table：添加 MOCS 表 drm / xe / xe2: Respond to TRTT......
已经吸取了的教训，Battlemage将简化成两个架构，分别是Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。 为了满足成本削减及效率提升计划，英特......
不放弃独显市场！Intel Xe3已定型：正推进下一代; 12月5日消息，Intel日前推出了基于Xe2-HPG架构的新一代锐炫独立显卡，首批包括锐炫B580和B570两款产品，不过......
就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm; 7月8日消息，Intel Lunar Lake/Arrow Lake也就是第二代酷睿Ultra 200系列处理器将升级新的Xe2......
英特尔下一代GPU架构Xe2发布，Battlemage台式机显卡将于随后推出; 在2024年台北国际电脑展上，英特尔详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列产品，并展......
2024 年开始进入生产阶段，希望 2025 年可以对客户出货。 英特尔工程师最近泄露的一份产品计划显示，Battlemage Xe2 和 Celestial Xe3 GPU 将同时提供 HPG 和......
布。 值得一提的是，Battlemage或Xe2今年将首次与英特尔Lunar Lake（Core Ultra 200V）芯片一同发布。自从Arc Alchemist dGPU（独立GPU......
Intel发布全新AI应用AI Playground：下代Xe2 GPU核显轻松加速; 近日，Intel详细介绍了即将推出的Lunar Lake系列低功耗处理器，其中GPU核显......
本产品在第四季度左右开卖，从而完成新一轮更新。 虽然Lunar Lake和Arrow Lake制造工艺尚未公开，但按照现在Meteor Lake的经验，部分模块会由台积电完成制造，并且在结构上做进一步化简，从上......
的 Xe2-LPG 相比略有不及，但 CPU 整体性能更强。 这颗芯片将集成专用的 SoC 和 I / O 芯片以及两个虚拟结构，其中计算芯片应采用与 Meteor Lake 相同的核心，即 Lion......
规格，预估将会在 Arrow Lake 之后发布。本文引用地址： 消息称 Lunar Lake iGPU 将基于 Battlemage 'Xe2' 架构，最高可以实现 64 EU，明显低于 Meteor......
网络边缘、和PC，AI体验飞起 2024年6月5日——在台北国际电脑展上，英特尔展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，遍及数据中心、云与网络边缘和PC。得益于更高计算处理性能、出色的能效表现、更低......
网络边缘、和PC，AI体验飞起在台北国际电脑展上，英特尔展示了大力加速AI生态的前沿技术和架构，遍及数据中心、云与网络边缘和PC。得益于更高计算处理性能、出色的能效表现、更低的总体拥有成本（TCO），用户......
方从未确认具体工艺节点。 Lunar Lake预计第三季度末正式发布，首次引入全新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构、Xe2-LPG核显架构，并首次整合封装内存(16/32GB......
第三季度末正式发布，首次引入全新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构、Xe2-LPG核显架构，并首次整合封装内存(16/32GB)。 Arrow Lake也会属于酷睿Ultra 200系列，但面......
Lake 处理器的 iGPU 基于 Battlemage“Xe2”架构，最高可以实现 64 EU，相当于 8 个 Xe 核心，明显低于 Meteor Lake 的 128 EU。 ......
来自桌面版的移植，而后者面向主流笔记本。根据最新放出的官方资料，Arrow Lake-H的核显与众不同，既不是Lunar Lake系列的二代Xe2-LPG，也不是Meteor Lake、Arrow Lake......
尔 Lunar Lake 处理器信息如下： 采用了 4 个 Lion-Cove P 核与 4 个 Skymont E 核的全新架构，无超线程技术支持 8 个 Xe 核心规模的 Battlemage“Xe2......
用Intel 20A工艺，规格和性能都高得多。 GPU核显部分，Lunar Lake升级到了第二代Battlemage架构的低功耗版本Xe2-LPG，最多8个Xe核心，但每......
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡;英特尔锐炫 B580 和 B570 GPU以卓越价值为时新游戏带来超凡表现。 今日，英特尔发布全新英特尔锐炫™ B系列显卡（代号 Battlemage......
) 核心 / 线程 TBD 14/20 14/20 14/20 产品线 H / P / U 系列 H / P / U 系列 H / P / U 系列 H / P / U 系列 GPU 架构 Xe2......
更大需要更多性能时优先调用其它能效核，性能需求进一步增加时，才会转向性能核，以此来获得更好的能效表现。 然后是GPU和NPU，前者升级到了第二代Xe2微架构，拥有8个第二代Xe核心，性能约为前代的1.5倍，它能......
酷睿™ Ultra处理器（第二代）的支持： 在客户端技术方面，支持全新的Xe2 GPU架构，该架构搭载于最新发布的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第二代）平台，并由英特尔® Xe矩阵扩展（英特......
倍，与上一代相比，使生成式AI能力也获得了相应提升。此外，与前代产品相比，全新的Xe2图形处理单元核心将游戏和图形性能提高了1.5倍。  即将于9月3日举行的英特尔酷睿Ultra发布......
代产品相比，全新的Xe2图形处理单元核心将游戏和图形性能提高了1.5倍。即将于9月3日举行的英特尔酷睿Ultra发布会将公布有关Lunar Lake的更多细节。英特尔® Gaudi 3 AI加速器：针对......
，与前代产品相比，全新的Xe2图形处理单元核心将游戏和图形性能提高了1.5倍。 即将于9月3日举行的英特尔酷睿Ultra发布会将公布有关Lunar Lake的更多细节。 英特尔® Gaudi 3......
英特尔酷睿Ultra处理器为移动AI和图形性能树立新的行业标杆，也消除了人们对x86效率的误解。英特尔与ISV和OEM厂商紧密合作，并广泛支持技术生态系统，从而为客户提供毫不妥协的AI PC性能......
（中央处理器）、GPU（图形处理单元）和NPU（神经处理单元）功能相结合，在提供高速性能的同时最大限度减少电池消耗。作为全集成解决方案，Lenovo AI Now还通过嵌入在平台中的Lenovo虚拟......
一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图;这是一个便携式的230V大功率白炽灯闪光器电路图。它实际上基本上是一个双闪光灯（交替闪光灯），可以管理两个不同的230V交流负载（灯泡L1和L2......
2024年Q2原厂DRAM技术最新进展; 【导读】据Tech Insights更新的2024年第二季内存技术路线图显示，三星和SK海力士已将D1a和D1b单元设计的产品商业化，包括DDR5......
gd32和stm32的编程区别;GD32和STM32是目前市场上比较流行的两种芯片，它们都具有高性能、低功耗和丰富的外设等特点，因此得到了广泛的应用。但是，GD32和STM32在编......
效串联电感(ESL)来优化布局设计。本文研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。本文......
，Graphcore发布迄今为止发布的最大型的最新产品IPU-POD128和IPU-POD256，分别能够提供32 petaFLOPS和64 petaFLOPS的AI计算。 2021年10月22日，英国......
微型、0.9mm × 1.7mm、8焊球晶片级封装(WLP)和2mm × 2mm、8引脚TDFN封装。 应用 数码相机、视频和运动摄像机 手持式计算机与终端设备 健康管理检测仪 医疗设备 null......
一款基于 12 寸晶圆打造的产品系列，其搭载 48MHz Arm® Cortex®-M0 内核，提供32KB Flash 和 2KB SRAM。MM32F0020 系列 MCU 适用于各类汽车，工业......
新能源汽车市场表现突出，11月销量同比增长超过1倍，累计销量同比增速由负转正。 11月，我国汽车产销分别完成284.7万辆和277.0万辆，环比分别增长11.5%和7.6%，同比分别增长9.6%和12.6%；截至11月......
如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局;如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局 问题： 能否优化开关电源的效率？ 答案： 当然可以，最小......
Altera推出10代FPGA和SoC;Altera公司今天宣布推出10代FPGA和SoC (芯片系统)，帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。10代器......
电子和工业设备电流开关以及LED驱动电路。新品包括采用SC-62封装（东芝自称：PW-Mini）的"TTA011，TTA012，TTA013，TTC019，TTC020和TTC021"，采用PS-8封装......
S3C2440,S3C2450和S3C6410的区别;作为GPS、PDA、数字电视等手持设备的主要方案处理器提供方韩国Sumsung公司，最近又新推出ARM处理器S3C2450、S3C6410芯片......
部件套件中的CD4007 CMOS阵列和分立式NMOS和PMOS晶体管（ZVN2110A NMOS和ZVP2110A PMOS）。CD4007由3对互补MOSFET组成，如图1所示。每对共用一个栅极（引脚6、3......
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