资讯
半导体“砍单潮”砍不到上游，这2大环节未受波及(2022-07-13)
奠定后续增长
近期已有三家设备（包括零部件）厂商公布上半年业绩/订单情况，其中：
至纯科技上半年新增订单额已超过去年全年营收；中微公司订单额也与去年营收相当；新莱应材......
国内半导体设备新消息：第1000台出机(2024-12-19)
封装设备包括长川科技、中测飞测、华峰测控、精测电子、京仪装备、芯碁微装、金海通、华兴源创、新益昌、联动科技、光力科技等；零部件包括富创精密、和林微纳、英杰电气、新莱应材、富乐德等。
图表来源：全球......
新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安(2021-12-22)
新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安;淮安区发布消息显示，12月20日，新莱洁净应用材料项目签约落户江苏淮安市淮安区。
据悉，新莱洁净应用材料项目由昆山新莱洁净应用材料股份有限公司（以下......
应用材料总裁︰大陆半导体仍落后台湾(2017-02-23)
折与发展动能。
全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞． 狄克森（Gary Dickerson）。 （记者洪友芳摄）
狄克森并认为，科技技术创新速度越来越加速，加速的改变来自半导体，台湾就是半导体的基础来源，应材......
台积电3nm计划将公布，芯片内部导线将用钴取代铜制程？(2017-05-19)
台积电3nm计划将公布，芯片内部导线将用钴取代铜制程？;
来源：内容来自经济日报 ，谢谢。
台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材......
应材助力第三代半导体厂商，加速升级至8吋晶圆满足市场需求(2021-09-09)
应材助力第三代半导体厂商，加速升级至8吋晶圆满足市场需求;在当前第三代半导体议题当红之际，美商应材公司随即对此市场推出新产品，以协助全球领先的碳化硅（SiC）芯片制造商，从150毫米（6吋）晶圆......
消息称特斯拉将投资 100 亿美元兴建墨西哥超级工厂(2022-12-20)
消息称特斯拉将投资 100 亿美元兴建墨西哥超级工厂;
IT之家 12 月 20 日消息，据《改革报》消息，最快将于本周五正式宣布在北部新莱昂州兴建超级工厂的计划，该计划初始投资金额为 8-10......
特斯拉或将在墨西哥建立全球第5座工厂(2023-01-30)
特斯拉或将在墨西哥建立全球第5座工厂;
据业内消息报道，近日正同墨西哥新莱昂州洽谈建厂，如果洽谈成功的话特斯拉将迎来全球第5座工厂。
为了提高特斯拉新能源汽车的市占率，特斯......
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展(2023-06-14)
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展;近日，多家半导体企业IPO迎来最新进展，其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。
信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU......
墨西哥州长：特斯拉工厂有望本月动工，明年开始生产电动汽车(2023-03-07)
墨西哥州长：特斯拉工厂有望本月动工，明年开始生产电动汽车;3月7日消息，当地时间周一墨西哥新莱昂州州长表示，设在美墨边境附近新莱昂州的新工厂即将获得开工许可，将于明年开始在墨西哥生产。本文......
明基材关闭南科生产线 预计 250 位员工受到影响(2016-10-25)
已为明基材开创另一项事业领域。2016 年上半年在日元上涨，对日采购原料成本大增的情况下，明基材合并税后亏新台币 1.46 亿元， EPS -0.45 元。
（首图来源:明基材官网）
（注：本文......
明基材关闭南科生产线 预计 250 位员工受到影响(2016-10-20)
已为明基材开创另一项事业领域。2016 年上半年在日元上涨，对日采购原料成本大增的情况下，明基材合并税后亏新台币 1.46 亿元， EPS -0.45 元。
（首图来源:明基材官网）
（注：本文......
明基材关闭南科生产线 预计 250 位员工受到影响(2016-10-19)
已为明基材开创另一项事业领域。2016 年上半年在日元上涨，对日采购原料成本大增的情况下，明基材合并税后亏新台币 1.46 亿元， EPS -0.45 元。
（首图来源:明基材官网）
（注：本文......
特斯拉明年或将在墨西哥建厂 开辟两国海关专属通道(2022-12-19)
电动汽车这一目标，仍然还需要更多工厂参与生产。本文引用地址：所以也因此，或许会在新莱昂州首府蒙特雷市（Monterrey）的圣卡塔琳娜（Santa Catarina）开设新的车辆生产线，目前......
马斯克：特斯拉下代小型汽车以自动驾驶模式为主(2023-03-08)
的特斯拉投资者日活动上确认，特斯拉将在墨西哥新莱昂州建厂，生产基于新汽车平台的下一代电动汽车。
几天后，也就是在今年3月6日，墨西哥新莱昂州州长Samuel García表示，特斯......
行情大反转？半导体“缺芯”的尽头竟是“砍单”？(2022-07-22)
科技上半年新增订单额已超过去年全年营收；中微公司订单额也与去年营收相当；新莱应材上半年预告归母净利润已接近去年全年水平，公司半导体业务在手订单饱满。
另外，未预告业绩的公司中，多家订单需求也颇为乐观，例如......
晶瑞电材：苏州瑞红KrF光刻机搬入实验室(2022-07-06)
晶瑞电材：苏州瑞红KrF光刻机搬入实验室;7月5日，晶瑞电材官微宣布，苏州瑞红KrF光刻机及配套设备搬入实验室。
晶瑞电材表示，本次光刻机的顺利搬入将为公司KrF光刻......
入门级新车型基地，特斯拉官宣墨西哥超级工厂(2023-03-02)
厂将是特斯拉在全球的第六个超级工厂。
期间马斯克透露，该工厂将建在墨西哥新莱昂州德克萨斯州边境以南，该州与德克萨斯州有一个小边界，即特斯拉奥斯汀超级工厂的所在地。
昨天，墨西......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus－NX通用FPGA(2024-07-23 09:10)
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus－NX通用FPGA;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件......
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA(2024-07-22)
莱迪思全新推出逻辑优化的Certus-NX通用FPGA;莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-23)
思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和......
加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力(2021-09-14)
加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力;近期，半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片整合在一个封装中，为半导体和系统公司带来了新的设计和制造的灵活性。美商......
年产能1200吨，眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工(2022-02-18)
年产能1200吨，眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工;2月17日，据晶瑞电材官方消息，日前，眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目举行了开工仪式。
图片来源：晶瑞......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
-E™，帮助客户解锁全新的FPGA创新设计。
● 举办方：莱迪思半导体公司
● 内容：全新莱迪思Avant平台——再创超低功耗新境界
● 时间：北京时间 3月28日（周二）下午2：00......
重磅星品，免费借测！研华MIO-5152 3.5”嵌入式单板电脑等你来体验(2023-03-22)
/8K的静电防护，采用热冷效应材料等高可靠性设计，保证在严苛环境下的稳定使用。此外，还通过了CE 和 FCC认证，提供至少15年的产品生命周期，现广泛应用在仪器仪表、机器人、医疗......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有......
莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA拓展其小型FPGA产品组合(2024-07-24 10:15)
耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件。新产品包括两款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，拥有......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
络研讨会期间，莱迪思的技术专家将介绍莱迪思Avant平台和首款基于Avant的FPGA系列产品——莱迪思Avant-E™，帮助客户解锁全新的FPGA创新设计。
• 举办方：莱迪思半导体公司
• 内容：全新莱......
EUV设备争抢热度降温 ASML传首度遭砍单(2023-04-17 10:50)
年全球前十大半导体设备营收合计约达1,030亿美元，年增6.1%，写下3年新高，应材（Applied Materials）仍稳居首位，2~5名依序为荷兰ASML、美国科林研发 (Lam......
EUV设备争抢热度降温 ASML传首度遭砍单(2023-04-17)
Research统计，2022年全球前十大半导体设备营收合计约达1,030亿美元，年增6.1%，写下3年新高，应材（Applied Materials）仍稳居首位，2~5名依序为荷兰ASML、美国......
总投资近20亿美元，一批集成电路产业项目签约江苏昆山(2021-09-17)
造成为行业领先的再生晶圆生产基地。项目预计投资总额1亿美元，达产后年产值10亿元。
新莱洁净半导体设备核心备件项目
该项目由新莱洁净应用材料股份有限公司投资设立，规划年生产铝制品半导体设备800台......
莱迪思拓展ORAN解决方案集合,为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持(2023-03-03)
莱迪思拓展ORAN解决方案集合,为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持;莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开......
部分IC设备交货周期超过12个月！半导体扩产受阻(2021-04-15)
应用材料执行长Gary Dickerson及泛林半导体执行长Tim Archer，讨论关键半导体设备的供应问题，希望应材、泛林能配合，将设备的交货时间提前。
封面图片来源：拍信网......
莱迪思拓展ORAN解决方案集合，为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持(2023-03-03 14:46)
耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现有的控制数据安全和低功耗硬件加速功能的基础上，实现了符合IEEE......
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界(2023-03-15)
产品——莱迪思Avant-E™，帮助客户解锁全新的FPGA创新设计。
举办方：莱迪思半导体公司
内容：全新莱迪思Avant平台——再创超低功耗新境界
时间：北京时间 3月28日（周二）下午2：00
地点：莱迪......
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站助力下一代无线基础设施(2024-03-21)
桥接，为5G数据链路应用提供低功耗加速
中国上海——2024年3月20日——莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持......
“不信”激光雷达的特斯拉，邀请禾赛去墨西哥建厂？(2023-10-24)
“不信”激光雷达的特斯拉，邀请禾赛去墨西哥建厂？;特斯拉和激光雷达的关系，正有从“对立”走向“和谐”的迹象？
据路透社报道，10月18日，墨西哥新莱昂州州长Samuel Garcia在上......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
加速芯联集成与车企的合作进程并在产品终端应用方面进一步渗透。
南砂晶圆与SiC晶圆研磨抛光材料企业中机新材展开合作
5月23日，中机新材官微表示，其在5月15日与南砂晶圆签订了战略合作框架协议。
中机新材官......
莱迪思拓展ORAN解决方案集合，为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持(2023-03-03)
思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，为开放式无线接入网（ORAN）的部署提供灵活、安全的定时和同步。莱迪思ORAN在现......
这项冷场发射技术加速先进芯片开发(2022-12-21)
束系统能够广泛应用到大量生产中，可在常温下工作，最多可将纳米级影像分辨率提高50%，成像速度提高10倍。
据悉，应材独家开发出可容纳电子束发射器和其他关键部件的电子束镜筒。 新的......
重磅星品，免费借测！研华MIO－5152 3．5”嵌入式单板电脑等你来体验(2023-03-22 09:43)
秒J1900，赛低压I5，GPU可达10 TOPS AI算力。接口升级，支持4K三显示、2网口、6 COM、6 USB等。拥有15K/8K的静电防护，采用热冷效应材料等高可靠性设计，保证......
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施(2024-03-21)
思半导体（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪......
莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施(2024-03-22 11:50)
），低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合，最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力，支持集成式5G小基站。通过此次更新，莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据......
3D NAND助力，2016年全球半导体晶圆级制造设备年增11%(2017-04-25)
步分析，3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者，表现都相当亮眼，例如应材的蚀刻设备业务，便因为3DNAND Flash的投......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
国台湾经济部技术处“A + 企业创新研发计划”的支持下，与嵩展、紘泰、新应材合作，花三年时间完成全球第一个面板产线转型扇出型面板封装技术的建立与量产，抢进手机及物联网晶片封装市场。
中国台湾省工研院指出，传统......
深圳纽迪瑞发布压感触控解决方案，支持TWS耳机用户体验交互创新(2020-06-09)
款方案结合了NDT领先的应变感应材料与自有独特算法，具备高灵敏度、高性能和易于集成等特点。其高灵敏度在于最低工作压力为30g、最小可感应形变小于1μm（用户按压耳机手柄表面所产生的微形变）；高性能在于NDT......
投资100亿美元，IBM、美光、应材、东京电子参与High NA EUV中心建设(2023-12-13)
投资100亿美元，IBM、美光、应材、东京电子参与High NA EUV中心建设;12月12日，美国纽约州宣布与 IBM、美光等其他行业参与者合作，投资100亿美元扩建奥尔巴尼纳米科技园，建立......
8.25亿美元+4亿美元，美光、应材宣布重大投资计划(2023-06-26)
8.25亿美元+4亿美元，美光、应材宣布重大投资计划;近年来，印度政府逐渐重视半导体产业的发展，并吸引了众多国际半导体厂商的投资。最新消息是，近日，美光......
应材第一/ASML第二，全球半导体设备市场大者恒大(2022-05-30)
应材第一/ASML第二，全球半导体设备市场大者恒大;根据外媒统计，2021年全球前20大半导体设备供应商，应用材料仍居第一，营收金额达到242亿美元，至于独揽全球极紫外光曝光设备(EUV)的ASML......
晶盛机电与应用材料成立合资公司并收购应用材料相关资产(2021-08-02)
应用材料意大利和应用材料香港分别持有Joint Star Italia S.r.1.和 Joint Star Holdings Pte.Ltd.的100%股份；再由 Joint Star Holdings Pte.Ltd.收购应材......
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;浙江明添感应材料有限公司;;
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