压感触控解决方案提供商——深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即“NDT”）近日出席《TWS耳机核“芯”硬件市场需求、趋势探讨》在线研讨会，并发布了三款专用于TWS耳机的压感触控解决方案，旨在为TWS终端用户带来创新且自然、多维化而又直观快捷的交互体验。

NDT技术方案总监李伟表示：“TWS耳机的市场潜力巨大，相关数据表明2020年TWS耳机的全球销量将达到2.3亿件，相较2019年1.2亿件的销量，年增长超过90%。市场急剧增长的同时，消费者对于TWS耳机的需求也开始逐渐回归理性，对于TWS创新交互体验的预期也大大提升。TWS耳机的形态使它必然存在操作面小、操作面与佩戴时的接触面重叠导致容易误触、以及佩戴时需要盲操等问题，因此交互方案的选择显得尤为关键。 ”

压感触控解决方案提供商——深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即“NDT”）近日出席《TWS耳机核“芯”硬件市场需求、趋势探讨》在线研讨会，并发布了三款专用于TWS耳机的压感触控解决方案，旨在为TWS终端用户带来创新且自然、多维化而又直观快捷的交互体验。

NDT技术方案总监李伟表示：“TWS耳机的市场潜力巨大，相关数据表明2020年TWS耳机的全球销量将达到2.3亿件，相较2019年1.2亿件的销量，年增长超过90%。市场急剧增长的同时，消费者对于TWS耳机的需求也开始逐渐回归理性，对于TWS创新交互体验的预期也大大提升。TWS耳机的形态使它必然存在操作面小、操作面与佩戴时的接触面重叠导致容易误触、以及佩戴时需要盲操等问题，因此交互方案的选择显得尤为关键。 ”

图1：2016-2020年全球TWS耳机市场出货量统计情况及预测。数据来源：前瞻产业研究院

过去，电容触摸及加速度传感器方案分别存在“容易误触,、操作动作单一、 影响体验”等缺点；相比之下，新一代的压感触控方案则具备防误触、操作准确、逻辑丰富、体验友好等诸多优点。2019年苹果率先在AirPods Pro中加入压力传感器触控方案，相较前一代产品，它带来了更为流畅、多维化而又自然的交互体验。其他TWS品牌也感知到了压感触控可以带来的创新价值和潜力，开始选用压感技术替代原有的交互方案。

致力于加速创新TWS耳机的交互体验，NDT重磅发布了三款专门服务于TWS触控交互的全新压感触控解决方案，以满足客户不同的耳机设计需求——包括：

1. Micro Load Cell方案（将NDT压感模组扣在主板上后插入到耳机手柄内，通过弹片顶到耳柄内壁；用户按压操作时，耳柄产生微小的形变导致弹片发生相应的形变，NDT压感模组检测到弹片发生的形变即可工作）；

2. 贴合式电容+压感方案（将二合一模组贴合于耳机手柄内壁即可工作——同样也是通过NDT压感模组检测用户按压耳柄时所产生的微小形变；电容提供位置信号，NDT压感提供线性按压数据，触控更为准确）；

3. PCB Sensor+弹片方案（将NDT PCB Sensor SMT到主控板或FPC+补强钢片上，再通过弹片顶到耳机手柄内壁，用户按压操作耳柄时带动弹片同步发生形变，NDT压感模组检测到弹片所产生的微小形变即可工作）。

图2：NDT推出专用于TWS耳机的三大压感触控解决方案

这三款方案结合了NDT领先的应变感应材料与自有独特算法，具备高灵敏度、高性能和易于集成等特点。其高灵敏度在于最低工作压力为30g、最小可感应形变小于1μm（用户按压耳机手柄表面所产生的微形变）；高性能在于NDT压力传感器经过1000万次的点击测试，性能的一致性仍保持得非常稳定；同时在满足常规触控操作外，NDT压感触控方案还可实现信号线性输出，支持单按、双按、三连按、长按等多种交互方式。三款方案中，贴合式电容+压感方案为单层结构、即贴即用，拥有易于集成、识别准确的优势；Micro Load Cell方案与PCB Sensor+弹片方案则为插入式组装，属于传感器结构件一体的方案，成本低且装配简单。

图3：NDT领先的压感触控方案的核心竞争优势

NDT在压感触控领域拥有深厚的技术积累，如今布局TWS行业，正携手音频、芯片、方案、OEM、ODM、终端厂商等产业链合作伙伴，共同打造差异化、高性价比、创新的应用方案，赋能更多音频及智能语音终端，实现更高的产品价值与更好的用户体验。

图1：2016-2020年全球TWS耳机市场出货量统计情况及预测。数据来源：前瞻产业研究院

过去，电容触摸及加速度传感器方案分别存在“容易误触,、操作动作单一、 影响体验”等缺点；相比之下，新一代的压感触控方案则具备防误触、操作准确、逻辑丰富、体验友好等诸多优点。2019年苹果率先在AirPods Pro中加入压力传感器触控方案，相较前一代产品，它带来了更为流畅、多维化而又自然的交互体验。其他TWS品牌也感知到了压感触控可以带来的创新价值和潜力，开始选用压感技术替代原有的交互方案。

致力于加速创新TWS耳机的交互体验，NDT重磅发布了三款专门服务于TWS触控交互的全新压感触控解决方案，以满足客户不同的耳机设计需求——包括：

1. Micro Load Cell方案（将NDT压感模组扣在主板上后插入到耳机手柄内，通过弹片顶到耳柄内壁；用户按压操作时，耳柄产生微小的形变导致弹片发生相应的形变，NDT压感模组检测到弹片发生的形变即可工作）；

2. 贴合式电容+压感方案（将二合一模组贴合于耳机手柄内壁即可工作——同样也是通过NDT压感模组检测用户按压耳柄时所产生的微小形变；电容提供位置信号，NDT压感提供线性按压数据，触控更为准确）；

3. PCB Sensor+弹片方案（将NDT PCB Sensor SMT到主控板或FPC+补强钢片上，再通过弹片顶到耳机手柄内壁，用户按压操作耳柄时带动弹片同步发生形变，NDT压感模组检测到弹片所产生的微小形变即可工作）。

图2：NDT推出专用于TWS耳机的三大压感触控解决方案

这三款方案结合了NDT领先的应变感应材料与自有独特算法，具备高灵敏度、高性能和易于集成等特点。其高灵敏度在于最低工作压力为30g、最小可感应形变小于1μm（用户按压耳机手柄表面所产生的微形变）；高性能在于NDT压力传感器经过1000万次的点击测试，性能的一致性仍保持得非常稳定；同时在满足常规触控操作外，NDT压感触控方案还可实现信号线性输出，支持单按、双按、三连按、长按等多种交互方式。三款方案中，贴合式电容+压感方案为单层结构、即贴即用，拥有易于集成、识别准确的优势；Micro Load Cell方案与PCB Sensor+弹片方案则为插入式组装，属于传感器结构件一体的方案，成本低且装配简单。

图3：NDT领先的压感触控方案的核心竞争优势

NDT在压感触控领域拥有深厚的技术积累，如今布局TWS行业，正携手音频、芯片、方案、OEM、ODM、终端厂商等产业链合作伙伴，共同打造差异化、高性价比、创新的应用方案，赋能更多音频及智能语音终端，实现更高的产品价值与更好的用户体验。