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台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片,产能为维持优势的重要关键; 半导......
台积电正大规模量产的A11处理器到底怎么样?; 来源:内容来自网络整理 ,谢谢。 据报道,台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。此前的消息称,苹果......
传出获北市政府核准设立公司,目前终于再有更多确定消息!除了传出 7 月特斯拉将在北市信义区香堤大道(新光三越 A9~A11 馆之间)设立快闪店、并预计于 9 月落脚新光三越 A11 馆,现在......
台积电与三星,苹果A11芯片会青睐哪一家?;   和上一代产品一样,iPhone7/7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过......
台积电不惧三星量产10nm 有信心夺得苹果A11处理器;   现在两家公司的10nm制程都已经快上路了,不知道苹果会青睐哪一家?   和上一代产品一样,iPhone 7/7 Plus 所搭......
距离大客户苹果越来越远。继A10处理器不敌台积电后,明年用的A11将主要由台积电代工,这已经不是什么秘密了,人们更多关注的恐怕是一些台积电做A11的细节问题了。 A11芯片订单之争 分析......
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议; 长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司(Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ,以下简称“芯动......
一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技(Innosilicon),应行业客户定制需求,正式推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188,采用成熟工艺设计和制造,内嵌高效DC-DC电源......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求;数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求;数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中......
英特尔等十家行业巨头共同推出UCle后不到三周,芯动科技就推出了国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案。芯动技术总监兼Chiplet架构师高专对记者表示:“芯动科技在Chiplet互联技术领域耕耘多年,积累......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用; 【导读】基于在高速接口领域的长期积累,中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技(Innosilicon),应行业客户定制需求,正式......
宏微科技等合资成立芯动能半导体,围绕第三代半导体功率器件;据常金控集团消息,6月13日,常金控旗下常州新北区一期科创投资中心(以下简称“科创基金”)与上市公司江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“宏微......
上市大涨94%!这个MEMS惯性传感器“隐形冠军”登陆科创板;今日,MEMS厂商芯动联科成功登陆科创板,芯动联科本次公开发行5521万股,占发行后总股本的比例为13.8%。发行价格为26.74元/股......
台积电与三星争夺 A11芯片订单; 本文来自威锋网,如转载不当,请及时联系后台处理,谢谢。 和上一代产品一样,iPhone7/7 Plus 所搭载的A10 芯片......
全国大学生集成电路创新大赛芯动科技杯,报名3月15日截止; 在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速、芯片引领科技发展的今天,如何找准自己的定位,解决痛点、彰显价值?如何在纷繁复杂的世界持之以恒、勇往......
芯动联科:汽车惯性传感器开始供货,布局谐振式压力传感器;据麦姆斯咨询报道,近期,安徽芯动联科微系统股份有限公司(简称:芯动联科)举行投资者关系活动,公司董事会秘书林明参加交流,部分内容如下: 1......
芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”; 4月26日,在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上,芯动科技风华蝉联“年度行业突出贡献奖”,多年......
消息称是2.8GHz)。采用了10nm的制程也能在性能提升的同时控制好功耗。 苹果A11处理器 早有消息传出,苹果下一代的A11处理器将全由台积电包揽,也将采用10nm制程,虽说......
芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证;6月23日,芯动科技宣布完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证,首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访......
的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。 基于在高速接口领域的长期积累,中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技(Innosilicon),应行业客户定制需求,正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188,采用......
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力” CPU+XPU“双轮驱动”布局智能计算;8月26日下午,安谋科技举行新业务品牌战略发布会,正式发布其新业务品牌“核芯动力”,并表示将实行CPU+XPU“双轮......
碳化硅领域两大新动态;芯动半导体与博世签署订单合作协议 近期,芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世......
芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台;图为:签约现场 芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现......
芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台; 图为:签约现场 9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片......
7nm工艺!台积电将是苹果A11芯片订单的最终赢家;日前三星与高通达成合作协议,新一代的高通骁龙835处理器将会采用三星电子的10nm制程来打造。不过,这对于台积电来说影响并不大,因为......
长城汽车芯动半导体与意法半导体达成战略合作;3月13日下午,长城汽车官方宣布,其旗下芯动半导体已于3月8日同意法半导体在深圳签署战略合作协议。 图片来源:芯动半导体 据悉,近年......
芯动科技:中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功;近日,定制芯片企业苏州芯动科技有限公司(以下简称“芯动科技”)宣布,为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片......
晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导;近日,安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表(截至2020年12月31日),多家半导体企业拟IPO上市。 其中......
界、媒体界代表齐聚一堂。大会现场座无虚席,与会嘉宾情绪高涨。 本次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办,是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会,适应......
年产能120万套,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工;近日,长城汽车官方宣布,其森林生态体系的一员——长城无锡芯动半导体科技有限公司(以下简称“芯动半导体”)“第三......
月正式成立功率半导体模组封测公司——无锡芯动半导体科技有限公司,专注于Si IGBT和SiC MOS的研发与创新。 2023年11月,由芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT......
芯动力|开年巨献】关于邀请参加“芯动力”人才发展计划 3月系......
2023高端集成电路IP技术研讨会·北京站,芯动邀您共聚!; 数字时代,随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动,先进工艺芯片和封装迎来爆发,对性能及智能、安全性、可靠......
芯动半导体与博世汽车达成战略合作,聚集SiC;12月1日,芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。 近年来,汽车市场电动化高速增长,新能源汽车电压平台也从400V向800V以上......
10/19芯闻回顾 | 中国2017年自产32层3D NAND;华为发布麒麟960;台积电与三星争A11订单;......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展;近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威......
成全套系统兼容性和可靠性测试,正式进入批量商用,可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案,赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。  ▲芯动USB3.0 HUB 芯片C188产品......
于当地举行正式落成仪式。公司捐建的“TI魔力芯动教室”也同时揭牌。德州仪器(TI)基金会董事及全球公益事务董事Andy Smith 先生带领由TI中外籍管理层及来自不同部门的员工组成的志愿者团队一行,与全......
长城汽车发力第三代半导体,重要项目在无锡动工;2月26日,长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 图片......
是更慢。看到这些我很犹豫,因为还有很多其他变数,但显要的问题是,这对于今秋的iPhone中的A11芯片意味着什么。苹果的大多数芯片都是一卖数年——从iPhone和高端iPad到入门级等价产品都是如此,所以......
总投资10亿元!8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地;据黟县发布消息,7月13日,《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行。 消息称,黄山芯动......
投资”)、无锡产发创业投资中心(有限合伙)(以下简称“产发基金”)及其他非关联方共同出资2亿元人民币设立无锡中科产发芯动能投资合伙企业(有限合伙)(最终名称以工商核准为准,以下简称“中科芯动......
安谋科技吴雄昂:核芯动力XPU,定义全新的融合计算架构;12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)在无锡拉开帷幕,安谋......
手机出货预计符合预期:受益A11拉货10nm先进制程占比迅速提升,28nm长制程需求亦进一步提升,而部分产品预计同比下滑: (1)公司10nm在台中与新竹厂导入,并已获得包括海思、联发科(Helio......
长城汽车自研IGBT量产装车;11月14日,长城汽车发文称,长城控股旗下芯动半导体自研自产的IGBT实现量产装车,该项目从立项研发到装车仅用了14个月。 目前,芯动......
发科和海思排在后面,这可能是因为合约限制,还有高通打算把 7 纳米芯片订单移回台积。 报告并推测,当前台积最先进制程的良率仍低于 50%,预期苹果 A11 芯片将在明年 4 月下旬增产。估计台积电 10 纳米......
于当地举行正式落成仪式,配备了一体化多媒体教学设备的"TI魔力芯动教室"也正式揭牌。这是TI在中国捐建并投入使用的第7所希望小学。落成仪式上,TI员工代表为大悟县的100名建档立卡贫困学生捐赠了助学金。这是TI与中......
DAC重磅新品,芯动神州发布DAC2167LFP-250高速DAC芯片;芯片设计公司芯动神州微电子最新推出了一款高速数模转换芯片DAC2167LFP-250。该款芯片为双通道DAC芯片,分辨......
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