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华泰国际投资芯驰科技，深度布局半导体产业;据华泰国际官微消息，近日，华泰国际私募股权基金（以下简称“华泰国际”）完成对中国内地汽车芯片公司——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）的投......
芯驰科技与普华基础软件达成战略合作 在车规芯片等领域展开合作;11月1日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）签署......
紫光集团、经纬恒润、闻泰科技、华大半导体、智芯微、上汽、长安汽车、芯驰半导体、士兰微等。 今年7月，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》，制定并发布了汽车芯片标准体系内的15......
、制造和封测的产业链条，目前已集聚集成电路企业近400家，产值将近500亿，着眼光电、车联网、CPU/MCU、人工智能和EDA五大领域，集聚芯驰半导体、诺领科技、希烽光电等集成电路设计企业100多家。 ......
物联网有限公司操作系统产品部副总经理李蒙作OneOS3.0发布演讲。海尔集团副总裁、国家高端智能家电创新中心总经理王晔、浙江大华运营商业务部总经理何陈、Qt中国区总经理许晟、Codesys中国区副总经理孙伟杰、苏州大方副总经理曹新杰、芯驰半导体......
家，包括芯驰科技、沐曦集成电路、航顺芯片、芯擎科技、东方晶源等。 以下为部分芯片半导体上榜企业详细介绍： 德尔科技 德尔科技致力于氟化工全产业链布局，主要从事化工基础材料、含氟......
平台，集齐四大半导体原厂的主流MPU，成为外资工业核心板最全供应商： 米尔是目前国内唯一一家能全面提供主流外资半导体厂商入门级及中高端MPU的芯片厂家，可以......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
创投共投资了10家公司：寒武纪、思特威 Smartsens、芯驰、华兴半导体、中科物栖、锐思智芯、苏州慧闻、昂瑞微电子、比亚迪半导体、驭光科技。 联想控股——联想之星 联想控股是联想集团的母公司。事实......
公司在节奏上落后了，而消费电子类半导体公司敏锐的抓住了市场机会，英伟达、高通、华为等公司在车载SoC领域快速崛起，并抢占了大部分市场份额。 部分创业公司抓住了市场机遇，填补了自主品牌车企的需求缺口，以地平线、芯驰科技为代表的一批本土半导体......
旗下丰富的解决方案，展示在技术创新和产品性能上的卓越实力； SemiDrive（芯驰半导体）：分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶； ST（意法半导体）：通过OBC+DC/DC方案......
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作;8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体......
旗下丰富的解决方案，展示在技术创新和产品性能上的卓越实力； SemiDrive（芯驰半导体）：分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶； ST（意法半导体）：通过OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X......
创新企业尚是空白。 然而，车规半导体企业芯驰科技日前披露了一个振奋人心的信息：即将推出一款高可靠，高安全，高性能，广覆盖，功能安全等级为ISO 26262 ASIL D级的车控MCU E3；这款......
块市场此前一直是国际大厂的天下，国内创新企业尚是空白。 然而，车规半导体企业芯驰科技日前披露了一个振奋人心的信息：即将推出一款高可靠，高安全，高性能，广覆盖，功能安全等级为ISO 26262 ASIL D级的......
聚集车规芯片，三星半导体与芯驰科技达成战略合作;8月2日，三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。 三星半导体表示，在本......
电路产业的相关企业有超20家，包括盛美半导体、景略半导体、通途半导体、恒玄科技、励驰半导体、申矽凌微电子、利扬创芯片测试、矽杰微电子等，主要分布在浦东新区、闵行区、嘉定区、奉贤区、松江......
52腔MOCVD设备，中微公司再接大单;3月28日，中微公司在其官网宣布，公司全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）接到来自江西兆驰半导体有限公司52腔Prismo......
在技术创新和产品性能上的卓越实力；• SemiDrive（芯驰半导体）：分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶；• ST（意法半导体）：通过OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU......
性能与安全俱佳的解决方案； Rockchip（瑞芯微）：通过旗下丰富的解决方案，展示在技术创新和产品性能上的卓越实力； SemiDrive（芯驰半导体）：分享......
在技术创新和产品性能上的卓越实力； SemiDrive（芯驰半导体）：分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶； ST（意法半导体）：通过OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004; 【导读】全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰......
是目前中国产业变化最大且影响最明显的外部因素。 本文引用地址：得益于过去两三年大环境的推动，中国产业迎来企业集体上市潮，在目前半导体相关的146家上市企业中，19家为2021年IPO成功的企业，50家为......
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作;7月13日，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）战略合作签约仪式举行。 据了解，芯驰......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计; 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计;罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ 全球知名半导体制造商罗姆（总部......
半导体上市企业融资计划生变;半导体上市企业至纯科技融资计划生变。2021年8月，至纯科技宣布拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;全球知名半导体制造商（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参......
产业的强项。 此外，台湾半导体业占全体上市柜公司获利达 26%，更带动的许多周边其他电子、电子零部件、电子渠道相关产业的发展。而且，在未来创新、应用会更广泛的情况之下，台湾的半导体......
和地平线“不是英伟达平替”一样，芯驰也不是高通座舱芯片的平替，诞生在智能车最前沿的研发、消费市场，屡获车厂青睐，关键是为有独特的优势，比如对先进电子电气架构的兼容，对智能化功能的支持。 芯驰作为半导体......
来源：上市委会议公告截图 资料显示，东芯半导体是一家存储芯片设计公司，主要为客户提供NAND、NOR、DRAM、MCP等存储芯片，聚焦于中小容量存储芯片的研发、设计和销售，产品广泛应用于5G通信、物联......
十四条的相关规定，深圳证券交易所创业板中止了对比亚迪半导体股份有限公司发行上市审核。（相关阅读：） 而如今，IPO审核资格得以恢复后，似乎也意味着比亚迪半导体上市节奏加快。 回顾此前，深交所于6月29......
【年中盘点】国产“芯”进展：89家企业赴IPO；新增企业1.88万家...;前两周，《国际电子商情》统计了10家国产半导体上市企业的2021年半年度业绩预告，他们的营收和净利润均实现正向增长。其中......
六核国产CPU，米尔自主可控、安全可信的高性能显控核心板开发板;前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可......
智慧盒 为方便工业网关、商显等行业客户，米尔推出芯驰D9系列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具备驱动程序、可选多套操作系统，方便用户进行二次开发，大大加速产品上市。选用加厚的金属外壳，具备......
应用奖及新锐产品奖，共计36家获奖企业及其代表产品。他们分别是： 卓越产品奖 紫光展锐（上海）科技有限公司   海光信息技术股份有限公司 澜起科技股份有限公司 北京芯驰半导体科技股份有限公司   广东......
科技股份有限公司 北京芯驰半导体科技股份有限公司   广东跃昉科技有限公司 优秀产品奖 平头哥（上海）半导体技术有限公司 安谋科技（中国）有限公司 北京中电华大电子设计有限责任公司 深圳......
分别是： 卓越产品奖 紫光展锐（上海）科技有限公司 海光信息技术股份有限公司 澜起科技股份有限公司 北京芯驰半导体科技股份有限公司 广东......
：“IAR与芯驰科技的合作始于芯驰成立之初，多年来我们共同见证并推动了中国汽车半导体行业的快速发展。随着汽车电子电器架构日益复杂，功能安全也随之变得愈发重要。IAR在嵌......
/E3118车规MCU产品的全面支持将助力芯驰为客户带来更强大、更具市场竞争力的产品和解决方案。” IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura表示：“IAR与芯驰科技的合作始于芯驰成立之初，多年来我们共同见证并推动了中国汽车半导体......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
协处理器，支持2Tops NPU，赋能边缘计算。    原厂互动，共建生态 2023年，米尔与半导体原厂NXP、ST、TI、瑞萨、全志、芯驰等半导体厂商 保持良好的合作关系，联合......
车身CANFD网络接入。 未来前景： 芯驰舱之芯X9系列已规模化量产，拥有几十个重磅定点车型。上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市；与斑马智行联合发布智能座舱生态化平台，推进......
座舱芯片市场本土厂商最新排名变化是怎样的？7nm座舱芯片为何成为主流国产厂商突破口？本文进行详细分析。中国车用半导体市场规模占全球三成，智能座舱芯片国产化率亟待提高据中国汽车工业协会、盖世......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案 2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联......

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;alltek sz;;是台湾上市公司，是一些国际知名半导体公司的授权代理商
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Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。公司从1994年起成为上市公司，公司股票在纽约证券交易所（NYSE:STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市
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