芯驰全场景座舱处理器X9SP
产品描述:
X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器,是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。
- 12核ARM Cortex-A55处理器,100KDMIPS
- Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS
- 针对汽车应用场景优化的ARM NPU, 8 TOPS
- 车规级ISP,高达1Gpixel/s图像处理能力,支持800万像素摄像头输入
- 高性能VPU,支持H.264/H.265/MJPEG编解码,4Kp60
- 2路MIPI CSI / 2路MIPI DSI / 4路LVDS输出
- 内置安全岛,集成800MHz双核锁步ARM Cortex-R5F MCU
- 支持9个摄像头输入,覆盖360环视、DMS、OMS、DVR
独特优势:
高性能:X9SP专为“一芯多屏“的智能座舱设计,在单个芯片上可以支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示,以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。
高可靠:获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。
应用场景:
“一芯多屏”座舱应用场景:QNX + Android 12双系统支持,无需Hypervisor;支持5个独立的1080p显示,覆盖HUD、仪表、中控、副驾娱乐等;SSDK / AutoSAR MCAL on Cortex-R5F,支持车身CANFD网络接入。
未来前景:
芯驰舱之芯X9系列已规模化量产,拥有几十个重磅定点车型。上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市;与斑马智行联合发布智能座舱生态化平台,推进舱行泊一体落地。 2023年4月芯驰推出全场景座舱处理器X9SP,是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器,也是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。比起前代X9HP,X9SP处理器CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,还集成了全新的NPU,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。芯驰在上海车展上与德赛西威联合首发X9SP,将于今年下半年实现量产。在性能显著提升的同时,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP,仅需9个月左右就可实现车型快速量产,最大程度优化成本,并同时大大降低研发投入。