芯驰科技-芯驰全场景座舱处理器X9SP

发布时间:2023-09-07  

芯驰科技-芯驰全场景座舱处理器X9SP丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

芯驰全场景座舱处理器X9SP


产品描述:


X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器,是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。


- 12核ARM Cortex-A55处理器,100KDMIPS


- Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS


- 针对汽车应用场景优化的ARM NPU, 8 TOPS


- 车规级ISP,高达1Gpixel/s图像处理能力,支持800万像素摄像头输入


- 高性能VPU,支持H.264/H.265/MJPEG编解码,4Kp60


- 2路MIPI CSI / 2路MIPI DSI / 4路LVDS输出


- 内置安全岛,集成800MHz双核锁步ARM Cortex-R5F MCU


- 支持9个摄像头输入,覆盖360环视、DMS、OMS、DVR


独特优势:


高性能:X9SP专为“一芯多屏“的智能座舱设计,在单个芯片上可以支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示,以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。


高可靠:获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。


应用场景:


“一芯多屏”座舱应用场景:QNX + Android 12双系统支持,无需Hypervisor;支持5个独立的1080p显示,覆盖HUD、仪表、中控、副驾娱乐等;SSDK / AutoSAR MCAL on Cortex-R5F,支持车身CANFD网络接入。


未来前景:


芯驰舱之芯X9系列已规模化量产,拥有几十个重磅定点车型。上汽、奇瑞、长安等车企旗下搭载X9系列芯片的车型已量产上市;与斑马智行联合发布智能座舱生态化平台,推进舱行泊一体落地。 2023年4月芯驰推出全场景座舱处理器X9SP,是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器,也是芯驰正在火热量产中的X9座舱处理器家族的新成员。比起前代X9HP,X9SP处理器CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,还集成了全新的NPU,更好地支持DMS、OMS、APA等功能。芯驰在上海车展上与德赛西威联合首发X9SP,将于今年下半年实现量产。在性能显著提升的同时,X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP,仅需9个月左右就可实现车型快速量产,最大程度优化成本,并同时大大降低研发投入。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>