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座舱等领域的应用前景将更加广阔。 1. 兆易创新（股票代码：603986） 兆易创新科技集团股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部......
与车企的合作模式是早期联合开发，即从芯片定义阶段就开始合作，比如芯驰科技的E3系列产品在尚未量产就已经拿到了诸多客户订单。芯驰科技也会将硬件和软件的设计前置，并且开放底层代码，助力......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118; 中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118;中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技......
中国车用操作系统开源计划正式发布，芯驰芯片率先领航！;5月27日，中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目，全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首......
芯驰科技采用Arteris IP量产首款符合 ISO 26262标准的自动驾驶芯片;加利福尼亚州坎贝尔 - 2020 年 9 月 22 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连......
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为主的BCM开发板方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技（SemiDrive......
芯驰科技与普华基础软件达成战略合作 在车规芯片等领域展开合作;11月1日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）签署......
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作;8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进......
东软睿驰与芯驰科技达成战略合作，携手加速国产化软硬件解决方案落地;2022年4月7日，东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将围绕软件定义汽车发展趋势，在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作，加速......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计;罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ 全球知名半导体制造商罗姆（总部......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计; 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技......
架构升级！车规MCU打响“升级战”，这家本土厂商杀出重围;中国本土车规级MCU，又一次实现了性能全球领先。 在4月25日举办的北京车展期间，芯驰科技重磅发布了新一代中央计算处理器——X9CC，以及......
北京10亿押注座舱芯片「一姐」：估值140亿，出货600万片;140亿芯片独角兽，落户北京。 智能车参考获悉，自主车规芯片第一梯队创业公司芯驰科技，刚刚将总部迁至北京经开区。 伴随芯驰......
芯驰科技与上汽零束达成战略合作 成立芯片联合创新实验室;8月2日，芯驰科技通过官微宣布，公司与上汽零束签署战略合作协议，未来双方将面向新一代汽车电子架构，就联合研发、资源协同、验证......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004; 【导读】全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 消息指出，本轮......
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作;7月13日，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）战略合作签约仪式举行。 据了解，芯驰科技......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技......
华泰国际投资芯驰科技，深度布局半导体产业;据华泰国际官微消息，近日，华泰国际私募股权基金（以下简称“华泰国际”）完成对中国内地汽车芯片公司——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）的投......
芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货 客户超过100多家;近日，芯驰科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。 据官微介绍，芯驰科技......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案 2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;全球知名半导体制造商（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖科技......
芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，打造未来智能汽车软硬件平台;8月22日，芯驰科技宣布与上汽大众汽车有限公司（以下简称“上汽大众”）在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控......
大联大世平推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案; 【导读】2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
聚集车规芯片，三星半导体与芯驰科技达成战略合作;8月2日，三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。 三星半导体表示，在本......
芯驰MCU成为首个荣获国密二级认证的车规芯片;近日，芯驰科技高性能高可靠车规MCU 芯片E3获得由国家密码管理局（以下简称“国密局”）商用密码检测中心认证的《商用密码产品认证证书》。芯驰科技......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级; 4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上......
Unity中国与芯驰科技达成战略合作，助力智能座舱体验升级;全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上海国际汽车展览会期间达成战略合作。软硬......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
高性能+高可靠，开启全场景智能座舱新时代;在2023年2月21日，由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉发表了《高性能+高可靠，开启全场景智能座舱新时代》主题......
芯驰科技：全场景车规芯片助力跨域融合;2023年9月22日，在2023第三届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉分享了芯驰科技......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
舱显示系统和占 4.62% 的抬头显示系统。在影响用户购买决策的关键因素（如功率、空间和价格）当中，座舱的可配置性已成为重要的考量因素。 本文将通过介绍 MPS 与芯驰科技联手合作的参考板，探讨......
全面拥抱中央计算，芯驰开启“全芯智能”时代;4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。芯驰科技CEO程泰毅表示，我们......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H......
芯驰科技与瞰瞰智能共同打造平台级车载影像解决方案;9月25日，芯驰科技与瞰瞰智能签署战略合作协议，双方将共同推进高品质、平台级车载影像解决方案的研发与落地，携手为用户打造“人机共驾”新体验。 基于芯驰科技......
推出“1+N”中央计算+区域控制架构，芯驰引领智行时代;4月25日，芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。奇瑞......
群联电子与芯驰科技达成战略合作;近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具......
普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验; 9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸......
座舱芯片再升级，芯驰科技发布X9H 2.0G;3月20日，芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的......
., Ltd） 凌阳科技股份有限公司（Sunplus Technology，TWSE股票代码: 2401, LSE股票代码: SUPD）成立于1990年，是一家领先的多媒体和汽车应用芯片供应商，其产......
）凌阳科技股份有限公司（Sunplus Technology，TWSE股票代码: 2401, LSE股票代码: SUPD）成立于1990年，是一家领先的多媒体和汽车应用芯片供应商，其产......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下科技（SemiDrive）X9H芯片......
大联大世平推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案; 【导读】2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案;2023年9月5日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
英飞凌启动有限股票回购计划，履行现有员工参与持股计划责任; 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）管理......

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