资讯
涉及GaN，两家半导体公司达成合作(2024-06-27)
的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。
两家公司将参与新兴技术的长期规划，并在......
捷捷微电：不惧芯片制造危机，成长动力强劲(2023-01-09)
商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商，公司“捷捷”牌产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、台湾等国家和地区。
......
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链(2024-07-19)
的可信赖的信息和通信技术供应商和半导体生产能力引入全球市场。”
值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。但目前尚不清楚这家美国芯片制造商是否会从新计划中受益。......
30亿美元，美国加码先进封装领域(2023-11-22)
年内，我们预计美国将制造和封装世界上最先进的芯片，”美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，“这意......
IPO 拟筹资近百亿，绍兴半导体发行 16.9 亿股(2023-04-27)
兴政府支持的投资基金持有该合资企业 22.7%
的股份。招股书显示 SMES 的营业收入在去年同比翻番，达到 46 亿元人民币，但事实上该企业已经连续三年亏损超过 10
亿。公司拟将募集资金用于芯片制造和封装技术升级，补充......
发力氮化镓，格芯获巨额补贴(2024-12-06)
的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片及解决方案。
随后在7月，格芯收购了Tagore......
SEMICON China 2024 ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备(2024-03-20 14:19)
内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案,为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明利用ASMPT的专有技术,将国......
常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线(2022-10-20)
研发生产项目总投资14亿元。其中一期投资8亿元，建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具......
北京中电科多台国产减薄机交付(2024-05-27)
代半导体及其他分立器件领域用减薄机、划片机、研机等设备的研发生产和销售，覆盖4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的材料加工、芯片制造和封装等工艺段。
封面图片来源：拍信网......
深圳华强：延伸电子产业链，拟向芯微电子增资2431.01万元(2020-12-07)
，功率半导体芯片设计、制造到后道封装测试的完整产业链，掌握了成熟的芯片设计、制造和封测工艺，是国内生产“方片式”晶闸管最早及品种最齐全的厂家之一，是行......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
募集资金扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、以及补充流动资金。
从投资额来看，二期晶圆制造项目是中芯集成此次募投的重头戏。据悉，该项......
芯片巨头Intel遭遇集体诉讼：涉嫌隐瞒代工业务巨额亏损(2024-06-17)
年第一季度起开始采用所谓的“内部代工”（internal foundry）模式，允许其产品部门和外部客户从独立的“英特尔代工”（Intel Foundry）部门购买制造和封装服务。
然而，先前......
最高补贴逾2000万，江苏常州重金扶持集成电路产业发展(2023-04-17)
合物半导体领域，化合物半导体流片补贴支持总额在2000万元的基础上，额外增加10%。
在人才政策方面，在武进集成电路产业领域企业从事研发设计、生产制造和封装测试等研发生产环节的高层次专业人才，可享......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
简称“管委会”）就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议。
据微信公众号“江阴高新区发布”介绍，此次签约新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D IC集成高端制造项目总投资16亿美......
布局海外市场，两家半导体企业开展合作(2024-05-21)
驱动模块以及工业电力电子变换器、电力电子继电器等产品，应用领域涵盖电动汽车、智能制造、机电设备和航空航天等。
三福半导体聚焦集成电路设计、制造和封装测试，致力于先进技术研发、成果转移转化和相关产品市场拓展。
安赛......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
们尚未宣布任何新投资。”
位于越南南部商业中心的芯片封装和测试工厂是英特尔在全球最大的工厂。据估计，该公司迄今已向其投资约15亿美元。
越南正在积极推动扩大其芯片制造产业，在组......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
协同设计平台。
武创院芯研所是由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和......
海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高(2020-10-30)
步巩固了和国内外重要客户的战略合作，各项业务指标持续稳步提升。
长电科技首席执行官郑力先生表示:“通过深化海内外制造基地的资源整合，加速面向5G，高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产，长电科技的芯片成品制造和......
银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局(2022-05-11)
设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足......
激进的美光印度工厂：从计划到动工3个月，动工到生产18个月(2023-09-25)
激进的美光印度工厂：从计划到动工3个月，动工到生产18个月;国际电子商情讯，上周六（9月23日），美国芯片制造商美光科技公司在古吉拉特邦萨南德投资 27.5 亿美元的组装、测试和封装工厂 (ATMP......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
展区，紧扣晶圆制造和封装两大核心领域，集中展示晶圆制造设备、封装技术和封装材料，让参会观众在展会现场即可全方位领略半导体产业的最新成果！
3 / 芯动未来，创意无限
随着......
制裁之下，美国出口到中国芯片却越来越多了...(2022-04-07)
中国的销售额仍在上升。2021年芯片制造商们的收入增长了206亿美元。
这些公司中的许多严重依赖对中国的销售，在向美国证券交易委员会提交的文件中表达了对新制裁可能性的担忧。如在中国和新加坡的工厂组装和封装......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
：“对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺，加强先进基板和封装工艺方面的能力。凭借创新的产品和封装领域的前沿研发，泛林集团有能力支持客户升级到未来基于小芯片......
罕见！芯片巨头遭集体诉讼(2024-06-16)
代工（Internal Foundry）”模式，允许旗下产品部门和外部客户可以从英特尔内部独立的“英特尔代工（Intel Foundry）”部门购买制造和封装服务。然而，英特尔此前并未单独报告其制造部门的业绩，而是只公布了向外部客户销售制造......
感应电机和串激电机哪个好_感应电机和永磁电机的区别(2023-05-31)
感应电机和串激电机哪个好_感应电机和永磁电机的区别; 感应电机和串激电机哪个好
感应电机和串激电机都是常见的电机种类，它们有各自的优缺点和适用场景，没有哪一个是绝对更好的，需要......
芯片巨头，又要抱团去印度了(2024-03-04)
开始建设，未来为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片：
第一座工厂为塔塔集团（Tata）与力积电（PSMC）合作的晶圆厂，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），总投......
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链(2024-02-19)
工艺将侧重于MMIC (Viper RF)的设计和开发、芯片制造(INEX Microtechnology)、技术测试和表征 (CSA Catapult) 以及芯片的电子和封装等方面。
ORanGaN项目不仅将为英国制造......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
的晶圆级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装......
印度封装企业率先推动自主芯片制造(2023-08-14)
印度封装企业率先推动自主芯片制造;总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片......
纯晶圆代工厂格芯收获一家GaN研发商(2024-07-03)
，BAE Systems宣布和GlobalFoundries（格芯）建立了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装......
bldc电机什么意思 bldc电机和fpa直驱电机哪个好(2024-06-28)
bldc电机什么意思 bldc电机和fpa直驱电机哪个好;BLDC（Brushless DC）电机是一种无刷直流电机，也被称为无刷电机。与传统的刷式直流电机相比，BLDC电机......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
每周解决方法都有相应的有点和决定，所以最终选择哪种封装解决方案，是由需求决定的。
例如，如果选择Fab一站式解决制造和封装的这种方案，由于整个流程由Fab操控，因此中间很多的花费就由Fab主导，芯片制造......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。
Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装......
印度政府批准152亿美元芯片工厂投资计划 预计百日内开建(2024-03-04)
Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。
据悉，这些将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。
......
美迪凯：第三代半导体封测已实现小批量生产(2024-12-23)
及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产，包括晶圆制造和封装测试；BAW项目......
6万片/月！宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶(2023-08-14)
、TO封装测试产线。
资料显示，宁波众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司。其产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱......
拜安半导体MEMS产线开工 计划于年内试运营(2022-09-09)
拜安半导体MEMS产线开工 计划于年内试运营;2022年9月8日，拜安半导体有限公司在嘉定综保区举行MEMS产线项目开工仪式，项目致力于MEMS光纤传感器芯片的制造和封装测试及相关研发业务，计划......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
域的核心竞争力。
资料显示，盛合晶微是一家集成电路硅片级先进封测企业，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。该公司是中国大陆起步最早、技术......
镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF－ELSFP协议的高功率外接光源(2023-03-06 09:31)
族化合物半导体制造和封装测试能力。......
格芯收购Tagore GaN技术和相关团队(2024-07-02)
了合作伙伴关系，以加强美国国家安全项目的关键半导体供应。根据该协议，两家公司将就增加美国半导体创新和制造的长期战略进行合作，双方共同目标是推进美国国内芯片制造和封装生态系统，主要针对航空航天和国防系统的安全芯片......
印度注资150亿美元用于半导体产业，首座尖端芯片厂将于今年奠基(2024-03-07)
预计这将直接或间接带动该地区超过2万个技术工作岗位。
芯片封装推动除了芯片制造厂，政府还批准了对两个封装、测试和封装设施的投资，这是目前半导体产业中东南亚地区集中的领域。
塔塔电子将在阿萨姆邦东部的Jagiroad建设一座32.5......
宁波众芯半导体设备搬入(2024-01-31)
宁波众芯半导体设备搬入;2024年1月30日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“众芯半导体”）设备搬入仪式举行。
资料显示，众芯半导体是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装......
众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线(2024-11-29)
设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，公司产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，广泛应用于节能、绿色照明、风力......
年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山(2023-04-20)
年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山;据潜山发布消息，4月19日，中铁投实业有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山市。
年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元，分两期建设，一期......
捷捷微电再度携手中芯集成，在晶圆及封装领域展开全面战略合作(2021-12-03)
共同讨论未来一年需求及产能计划，在晶圆和封装方面达成共识，加深合作。
据介绍，中芯集成成立于2018年3月，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。该公司经营范围包含半导体（硅及......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
凸块和再布线加工起步，公司致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展三维系统集成芯片业务。
封面图片来源：拍信网......
我国又一自主化量子芯片产线落地 本源量子两大实验室揭牌(2022-01-25)
我国又一自主化量子芯片产线落地 本源量子两大实验室揭牌;据中国工业新闻网报道，1月23日，在2022量子计算产业赋能大会上，本源量子自主建设的两大实验室——量子芯片制造封装......
仅1票反对，欧盟芯片法草案通过！(2023-01-27)
及修正案内容显示，其芯片战略主要围绕五大目标：
• 强化欧盟在研究和技术层面的领导地位；
• 建立并强化欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将......
英特尔CEO帕特·基辛格：以先进计算和封装创新，满足数字时代算力需求(2022-08-25)
技术来满足世界对于算力不断增长的需求，同时实现完全沉浸式的数字体验。
在此次大会上，英特尔重点介绍了在架构和封装领域的最新创新成果，这些成果增强了分块化（tile-based）2.5D和3D芯片设计，将开创芯片制造......
相关企业
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
和睦、诚实守信、坚持发展、尊崇创新、严谨守纪、志同道合。 企业愿景：形成半导体分立器件的芯片制造和封装测试、设计、集成电路封装测试、芯片凸块制造和记忆卡等产品的完整产业链。主营业务将增长4倍到5倍
;RAMPAK GROUP INC;;RAMPAK GROUP INC,是美国压力传感器芯片制作公司，本公司主要生产扩散硅压阻式压力传感器芯片，产品主要的特点是压力线性好、耐温高、输出信号大、产品
;RAMPAK GROUP INC;;RAMPAK GROUP INC,是美国压力传感器芯片制作公司，本公司主要生产扩散硅压阻式压力传感器芯片，产品主要的特点是压力线性好、耐温高、输出信号大、产品
;东莞银亮电子科技有限公司;;东莞银亮电子科技有限公司是一家专业从事LED芯片封装，制造和销售的高科技企业，公司主要
。 另外，美国总部委托至诚微电子代理销售半导体分立元器件高频三极管系列，变容二极管系列。 公司流片主要在台湾和日本，测试和封装部主要在台湾，为了更好地为中国客户服务，希望更多的芯片制造、封测厂家合作。
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
复、TVS管、桥堆。 公司与MOS芯片生产商、二极管专业制造商以及汕头华汕电子等芯片制造、封装制造商保持着密切的合作关系，采用先进的生产技术，集中了一批管理经验丰富的专业人才。完备
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．