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研发客服根据合肥安赛思半导体有限公司（以下简称：安赛思）官方消息，5月18日，安赛思与新加坡三福半导体科技有限公司（以下简称：三福半导体）签署战略合作备忘录仪式暨安徽大学与三福半导体联合实验室揭牌仪式正式举行。
据介绍，安赛思是一家致力于研发新一代半导体功率器件智能驱动技术及衍生产品的高新技术企业，目前已成功开发了IGBT和SiC智能驱动模块以及工业电力电子变换器、电力电子继电器等产品，应用领域涵盖电动汽车、智能制造、机电设备和航空航天等。
三福半导体聚焦集成电路设计、制造和封装测试，致力于先进技术研发、成果转移转化和相关产品市场拓展。
安赛思指出，本次签约合作备忘录，双方将建立紧密型合作关系，就联合开展科研项目攻关、海外市场拓展和品牌影响力提升等合作事宜达成一致意见。
事实上，近年来，中国化合物半导体企业对海外市场的开发力度持续增强，合作、出货等相关事项不断传来。
合作方面，意法半导体、博世等国际巨头纷纷与我国碳化硅企业展开各式各样的合作，相关包括三安光电、致瞻科技、芯动半导体等；科友半导体与俄罗斯N公司签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。
订单方面，天岳先进2023年境外收入为4.11亿元，同比增长822.26%；高测股份8英寸半导体金刚线切片机设备于近期首签海外订单；微导纳米创新研发的ALD量产设备也顺利发往欧洲某头部芯片制造客户。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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