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长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借......
全球封测大厂将易主!;AI浪潮之下,先进封装需求上涨,此前封测大厂长电科技两大股东筹划股权转让,引起业界热议。昨日,这场话题迎来了答案! 中国华润变更为长电科技实际控制人 2024年3月......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案; 长电科技近日宣布,面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案,满足......
于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。长电科技是全球排名第三、中国大陆排名第一的芯片成品制造企业。在与TI的合作中,长电科技旗下子公司长电先进......
汽车电子事业中心总经理郑刚表示,公司将充分发挥在毫米波雷达市场的技术优势,在天线集成、高集成度车载模块、高分辨率雷达等方面拓展高密度互联封装和高可靠性解决方案,引领先进封装技术在毫米波雷达相关产品上的持续创新。 长电科技......
一个很好的互补好现象。 客户固然重要,但更重要的应该是技术的补充,尤其是星科金朋拥有的,包括SiP和Fan out在内的先进封装技术,更是长电科技未来的发展支柱。 知名......
,2002年,公司筹划上市,2003年6月3日,长电科技在上海证券交易所上市,是中国半导体封装业第一家上市公司。 王新潮表示,长电科技的上市,表明......
发力先进封装核心应用,长电科技三季度业绩环比增长提速; 2023年10月27日,中国上海——今日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商(600584.SH)公布了2023年第......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长;2023第二季度财务要点:• 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。• 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元......
聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长;2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元......
产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 扩大战略产能布局 在汽车电子业务高速发展的同时,长电科技不断强化面向高性能先进封装领域,和专业汽车芯片成品制造领域的战略产能布局。 长电......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速;2023第三季度及前三季度财务要点: 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速;2023第三季度及前三季度财务要点:• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季......
外资法人在报告中指出,台积电、英特尔、三星、日月光投控、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外,索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装......
新进展:长电先进封装项目年底投产,中芯绍兴已达产;近年来,浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成......
步拓展海外测试业务等。 长电科技首席执行长郑力表示,智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来,快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代,并为长电科技......
两个季度实现收入同比增长;一季度实现净利润人民币1.3亿元,同比增长21.7%。长电科技面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局,持续收获成效。2023年下半年以来,客户需求逐渐回暖,经营业绩持续反弹;今年一季度,公司......
两个季度实现收入同比增长;一季度实现净利润人民币1.3亿元,同比增长21.7%。 长电科技面向高性能先进封装及其核心应用的先发布局,持续收获成效。2023年下半年以来,客户需求逐渐回暖,经营业绩持续反弹;今年......
、倒装封装、系统级封装和2.5/3D集成技术的工艺特点。 引领先进封装技术创新 长电科技首席技术长李春兴博士在表示:“摩尔定律前进趋缓,而信......
封装和测试工厂,预计今年5月完工。此外,近期又有消息传出,台积电计划在日本建立先进的封测厂,预计在2025年落成。 04 封测厂风起云涌 台积电做封装,有着得天独厚的条件。如果台积电做先进封装......
近年来重点发展并已实现大规模生产的系统级(SiP)、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术,今年一季度相关收入在公司营收中占比持续超过六成,成为公司经营发展的“压舱石”。长电科技2022年度......
长电科技携手 SEMICON China 2021,以先进封装助力智慧生活;3 月 17 日,以“跨界全球,心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上......
封测龙头豪掷45亿元,进军存储!;3月4日,国内半导体封测大厂长电科技发布公告称,其全资子公司长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理公司”)拟以6.24亿美元(约合人民币45亿元)现金......
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装设计;长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验,具备全面的功率产品封装外形,覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。 其中,在汽......
之前的高息贷款减轻债务负担。 从行业角度来看,长电科技在2H存在有如下潜在利好 1 先进技术Fanou和SiP布局完善,长电科技已经领先。巨头持续投入Fanout先进封装技术,趋势确定下的拥有Fanout技术的封装......
先进封装再进一步,长电科技实现4nm芯片封装;近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。 今年6月......
国大陆第一家进入该机构的封测企业。 前不久,长电科技还宣布凭借公司在FCCSP和eWLB上的技术优势,面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案,可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求,实现......
长电科技:公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产;近几年,先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求,长电科技加快该领域布局。3月11日,长电科技在投资者互动平台表示,XDFOI全系......
技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力,而高性能先进封装......
一背景下,长电科技把握市场之中的“确定性”因素:5G通信、汽车电子、可穿戴设备、高性能计算等新兴应用场景对半导体产品小型化、集成化、低功耗的要求提升。市场对先进封装技术的需求,成为......
%。 2022年,长电科技在先进封测技术与制造等领域的先发布局持续收获成效。公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力,形成差异化竞争优势。XDFOI Chiplet多维......
智能终端、汽车电子以及工业控制,可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求,为集成电路产业发展带来强劲动力,同时对高端先进封装技术的需求也在不断增加。 长电科技高级副总裁刘铭表示,集成......
加速高性能封装技术转型,长电科技蓄力未来发展; 2022年下半年以来,全球行业加速周期性的市场变动,影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战,国内半导体封测龙头凭借在先进封装先进......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术,为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点: XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,旨在......
市场规模将达到650亿美元,2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源,提升高端产能,强化长电科技的全球市场竞争力。长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装......
据预测,2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元,2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源,提升高端产能,强化长电科技的全球市场竞争力。 长电科技......
电子担任全球业务拓展总裁等职位,拥有超过24年半导体封装测试行业业务拓展经验和多元文化管理经验。 长电科技的前身是1972年成立的江阴晶体管厂,2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年,长电科技......
晶圆代工大厂和存储巨头企业也纷纷参与进来,主要选手有包括日月光、英特尔、台积电、三星、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等。 上述各家先进封装略有不同,包括台积电的SoIC、CoWoS和InFO等,英特尔的EMIB、Foveros和Co......
发力先进封装核心应用 长电科技三季度业绩环比增长提速;全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商(600584.SH)公布了2023年第三季度财务报告。财报显示,第三......
球委外封测(OSAT)榜单,长电科技以预估309.5亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一;通富微电排在第五,华天科技排在第六。 长电科技已经布局先进封装......
测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目。 长电科技则向此前2020年的两大项目增资共计35......
。 2022年下半年以来,消费电子需求疲软,芯片行业库存高,企业面临的市场压力加剧。为积极有效应对市场变化,长电科技面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业......
基于对半导体行业周期性的深刻理解,扎实布局代表未来主要增量的先进封装研发与生产,强化面向新兴高附加值市场的开拓,让企业逐渐形成长期稳定增长的长效机制,在稳健发展的轨道上平稳前行。长电科技将继续沿着这条稳健向上的曲线,跨越50年的......
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂; 2023年11月1日,中国上海——近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布......
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂;近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海......
芯片产品的需求增长,长电科技深耕高性能封装技术创新研发,在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等技术领域已拥有深厚的技术积淀,相关专利数量名列全球第二。 依托......
技术创新研发,在代表行业发展趋势的高集成度晶圆级封装、2.5D/3D集成、系统级封装和高性能倒装封装等技术领域已拥有深厚的技术积淀,相关专利数量名列全球第二。 依托技术与服务领先优势,长电科技......
(eWLB)技术等。 长电科技“智”造再迈新台阶 当前,集成电路封装技术已经逐渐从先进封装向高精密度封装演进,智能制造系统的应用发挥着至关重要的作用。在 IC China 2020, 长电科技......
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案,满足客户多元化需求; 作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足、智能交通、等各......
自身丰富技术沉淀和全球资源,聚焦先进封装等技术和工艺及其所面向的高附加值应用,确保了业务基本面稳固,企业始终保持稳健发展态势。 同时,长电科技克服局地新冠疫情反复带来的不利影响,统筹协调资源确保生产稳定有序,并在......

相关企业

;江阴长电先进封装有限公司;;
伙伴等认证,“长江”品牌荣获“中国半导体十大品牌”、“2006世界市场中国(电子)十大年度品牌”、“江苏省名牌”、“江苏省著名商标”等称号。 长电科技与您共创美好明天! 长电科技拥有两家下属企业: 江阴长电先进封装
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代码 600584 )。 公司拥有三家下属企业:江阴长电先进封装
;江苏长电科技有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国目前最大的半导体封装、测试生产基地,国家火炬计划重点高新企业.亚洲第一、世界第三大拉索桥――江阴
;深圳市天宏健科技有限公司;;长电科技(原厂深圳分公司) 专业生产:二三极管 肖特基整流管 晶体管 达林顿管 数字晶体管 稳压电路 可控硅 MOSFET IGBT 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装
;江苏长电科技股份有限公司深圳分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地12万平
;江苏长电科技有限公司;;江苏长电科技有限公司是国内著名的二.三极管制造商,中国集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和江苏省园林化工厂.公司占地12万平方米,净化厂房5
;深圳市凯利盈科技有限公司业务部;;专业代理长电科技电子元器件,是江苏长电科技股份有限公司在深圳区域唯一授权的代理商。公司主要产品有:二极管、三极管、可控硅、稳压管、MOS管、数字晶体管、节能
;深圳市众翔辉电子科技有限公司;;公司办公地址位于龙华区东环一路天汇大厦D栋109,是长电科技和CHIP-RAIL;通嘉在深圳的指定代理,同时代理销售世界各大厂商的各类电子元器件,如有:ST
、Unisem、ASEN、长电科技和长电先进等国际国内知名厂商。为了确保一流的质量品质,我们对外包产品生产执行了严格的质量控制流程,2009年12月,公司通过 ISO9001:2008质量管理体系的SGS认证。