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汽车里的芯片都在哪些部件中？;一辆汽车里有多少颗芯片？ 随着数字化时代的到来，以人工智能、物联网等为首的新一代信息技术的发展正在深刻影响汽车产业，汽车不断集成创新技术，朝着电动化、智能化、网联......
半导体等作用凸显…车规级芯片市场潜力巨大。 02国产化率仅5%，车规级芯片难在哪里？ 由于国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，占市场主流的美日欧整车品牌拥有固定的供应链，国内芯片......
使用高通处理器。 研发处理器，到底难在哪？ 上面举了两个手机厂商做芯片的例子，华为经过了几代产品的迭代更新，中兴知道现在还没做出成品，近成立两年的松果科技就可以研发出一套成熟可行的手机芯片......
最近外媒的说法，甚至可能要延迟到2026初。但可以预见的是，苹果并不是就此放弃，毕竟A系列、M系列芯片的成功，让苹果尝到了足够的甜头，多挣钱，谁不愿意？基带，难在哪里？  那么，基带芯片，为什......
2019年、2020年能够拿出第一个5G的芯片。我们在5g时代则会保持更快的速度，更快的变化。我想和它们的差距会小一些吧。 问：和这样的 “ 领头羊 ” 相比，国内企业目前存在的最大差距在哪......
车规级芯片到底难在哪？;区别于其他用途的芯片，车规级芯片有一套独立的适用于汽车电子元件的规格标准，比如它的工作温度范围在-40°~125°、元器件的寿命要达到20年、抗冲击的能力要比较强，还有......
以用做通用控制、数据通信等功能。 最终，Qorvo便能够实现电池单元平衡、电池充/放电、电池单元监测、短路保护、过流充/放电保护、低功耗休眠六大功能。 20串，难在哪里 作为首款20串的......
”综合成绩达到459728分。据官方说，已经获得江汽集团、东风、吉利的量产定点。 03、智能座舱芯片难在哪？ 智能座舱芯片是智能汽车的重要组成部分，它负责处理车辆内部的各种信息，包括车辆状态、导航......
方说，已经获得江汽集团、东风、吉利的量产定点。 智能座舱芯片难在哪？ 智能座舱芯片是智能汽车的重要组成部分，它负责处理车辆内部的各种信息，包括车辆状态、导航、娱乐等。然而，智能座舱芯片......
能的完美结合。 8月21日，紫光同芯发布了业界期待的高性能动力底盘域控MCU——THA6412，这款MCU背后有什么技术值得关注？本文详细解析其技术。 汽车MCU难在哪里 说起汽车MCU芯片，由于起步晚、研发......
能的完美结合。8月21日，紫光同芯发布了业界期待的高性能动力底盘域控MCU——THA6412，这款MCU背后有什么技术值得关注？本文详细解析其技术。汽车MCU难在哪里说起汽车MCU芯片，由于起步晚、研发......
潜力巨大！机构估2026年HBM市场规模达300亿美元; 【导读】在全球高带宽内存（HBM）一片难求的背景下，高盛两个月内二度调高对HBM市场规模的预测，看好2026年将达300亿美元，较......
的是目前国内DIY市场上还一片难求，可能要等现货库存清完？ 此前，外媒已经带来了七代APU最高端型号A12-9800的，虽然28nm工艺原地踏步+挖掘机架构（推土机第四代），但功耗降到65W必须......
切还在可控之中。 直到红米 799 元的 Note 2 出现，并宣布使用 Helio X10 芯片后，联发科一下子就被打回原型。 在小米性价比策略下，联发科高端芯片难以出头。 因此，笔者以为，在当前阶段，与小......
消息已经部分外资投资意见转向保守，并认为联电已被过度追捧，中长线必须更理性看待。另一方面，消息若属实，将利好并让中芯能顺利出货高通、博通等美系客户，至少让成熟工艺不再“一片难求”。 不过......
能抑制中国科技发展？未有定数 大众普遍认为，中国会很难在无法使用美国设备的情况下提升芯片技术；Puhakka不排除这种可能性，但也指出：“大多数晶圆设备来自于欧洲或日本供货商，至于......
个时间，雷军正在北京进行年度演讲，三个小时的演讲都未提及小米造车的进展。 把这三件毫无联系的事情做个加法，就能明白如今的造车门槛在哪——有技术的老板缺资质、有资质的老板缺钱。 今天，我们......
较苹果 Monaco 有很大的差距，因此很难在高端笔记本市场上和苹果竞争。 高通 Oryon 芯片会有 3 个版本，其中高端版本有 12 个核心，其中 8 个性能核心和 4 个能效核心。 ......
际上却能够巧妙地改变噪声的起伏，进而实现对噪声的控制，从而严重影响随机数的生成，大幅提高传统密码体系的碰撞概率。由于只需零点几微伏的纹波起伏便可控制噪声，传统芯片难......
大幅提升光刻机分辨率。不止如此，EUV还能能够减少工艺步骤，提升良率。 EUV难在哪里？根据ASML官方信息，一台EUV光刻系统，包括激光器、物镜、光路系统、测试台、曝光台以及测量设备、减震......
光电全新推出透明衬底MIP-Y0404器件，通过采用扇出型芯片级封装架构，产品实现了“更小、更亮、更黑、更薄、更广”五大特点，达到了更细腻、更饱满、更清晰的显示效果，为户......
三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产;据韩国媒体报道，车用芯片极度缺乏的情况下，三星电子美国德州奥斯汀工厂停工，有望最快6月全面恢复正常，让目前芯片缺少些微缓解。 韩媒......
宏思电子-车规级安全芯片HSCK2; 产品描述： 随着汽车技术的发展，车载应用场景多样化，业务复杂度越来越高，对于芯片的功能、性能、资源、可靠性等，都提出了更高的要求，传统的安全芯片难......
、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。 展望2023年，TrendForce集邦咨询认为，在历经长达近两年半的芯片缺货潮后，消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动，但过去苦于晶圆一片难......
2020年9月份起，50W以上的D类功放IC价格被炒到20-30元还一片难求。 因为封装工艺的原因，中大功率的音频功放芯片一直垄断在国外芯片公司的手中。常见的如TSSOP-28/TSSOP-24/ESOP......
寿命、可靠性、安全性、质量一致性的要求之高，是消费电子芯片难以匹敌的。 相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40℃~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于......
一致性的要求之高，是消费电子芯片难以匹敌的。 相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40℃~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等。由于涉及人身安全问题，汽车芯片......
不调整日前发表的价格预测。 晶圆代工方面，受惠于5G手机相关零组件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驱动IC等产品需求强劲，各晶圆代工厂稼动率普遍处于九成以上至满载水平，部分制程产能甚至出现极度短缺的现象。在晶圆一片难......
亦有日益紧缺的趋势。 值得一提的是，8吋产能自2019下半年起即一片难求，由于8吋设备几乎已无供应商生产，使得8吋机台售价水涨船高，而8吋晶圆售价相对偏低，因此，8吋扩产并不符合厂商成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片......
自适应降噪、自适应调音、自适应EQ等），更有批量生产的指导建议，即有从design-in到量产的一揽子支持。 ANC主动降噪难在哪儿？ ANC主动降噪是耳机降噪的方法之一。原理......
立设置于主板，专用于手机影像处理。 前述电子行业分析师表示，小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点，原因首先在于做小规模芯片难度更低，这主要体现在对芯片制程先进性要求不高；其次，安卓生态芯片......
表的“质价比”和以小米、乐视、360、魅族等为代表的“性价比”的两大阵营。这使得HMD的诺基亚品牌智能手机无论定位在哪个市场段均会面临对手强劲的全线阻击。更为重要的是，由于其依然采用Android生态......
备注：如糖尿病和骨质疏松）的病例在全世界范围内迅速增加，这些疾病的诊断通常是通过血液测试，传统方法比较耗时，并且很难在现实生活环境中进行实时监测。 研究团队提出了一种便携式毫流体纳米发电机芯片设备，能够......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
已经从自己的字典里抹去了，也有的品牌说，通过针刺试验只是安全的入门标准，但只能说是一定程度上改善了用户对于心中有猛虎的认知，但没有在根本上解决安全这道障碍。 那么，避免电池自燃究竟难在哪里，目前......
不管你在哪里上班，请记住这个字！; 免费领取 | 注册六西格玛黑带手册+生产经理工作手册+六西格玛管理第二版+华为......
料困境舒缓 机构指出，八吋晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中......
一致性的要求之高，是消费电子芯片难以匹敌的。 相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片......
博通地位不再？苹果计划启用内部设计取代关键芯片; 截图自报道 除了取代高通产品之外，苹果目前还计划自研蓝牙＋Wi-Fi的新型芯片，以用在自家产品上，从而取代目前博通的供应商地位。 在消......
”，研发难在哪儿？ 基础研究是整个科学体系的源头，是一切技术问题的总机关。“每取得一个技术上的突破，总是以基础理论方面的研究进展为支撑。”中国自动化学会常务理事刘丁说。 如何强化基础研究对芯片......
纳加工、量子光源、生物监测等领域大放光彩。 据悉，集成化、微型化、多功能化是未来激光器的发展方向，但传统光学晶体很难在有限厚度内高效产出激光，因此......
占比分别为89.70%、88.26%、87.64%，虽然看起来比重是连年下降，却十分有限，平板电脑市场依旧是其业务主力。虽然瑞芯微2016年的财报非常漂亮，但作为公司主营的平板电脑芯片难......
有人会说，激光雷达的数据量与目前车载摄像头的数据量比是小巫见大巫，对越来越大的算力平台而言不算什么。 确实，对于嵌入式神经网络处理器（NPU）的算力总量而言，激光雷达占用的算力不大。但对于目前主流的算力芯片......
有人会说，激光雷达的数据量与目前车载摄像头的数据量比是小巫见大巫，对越来越大的算力平台而言不算什么。 确实，对于嵌入式神经网络处理器（NPU）的算力总量而言，激光雷达占用的算力不大。但对于目前主流的算力芯片......
集邦咨询研究指出，八英寸晶圆制程节点（含0.35-0.11μm）产能利用率恐下滑最明显，该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片（PMIC、Power discrete等），其中......
种单片机是完全可移植的。 既然这两种单片机外形及内部结构都一样，那它们之间的主要差别在哪里呢？ 8051与80C51单片机的主要差别就在于芯片的制造工艺上。80C51的制造工艺是在8051基础......
自动驾驶仿真科普文之二：传感器的仿真究竟难在哪？;在跟很多仿真公司的专家及其下游用户交流的过程中，我们了解到，当下，自动驾驶的仿真，最难的环节之一是传感器的建模。 按智行众维CTO李月的说法，传感......
三星已有针对停电提前进行应对措施，目前观察并无晶圆损坏报废，仅部分产品需面临交期延长的情况，但在各项半导体终端需求仍然强劲，加上车用半导体需求吃紧，导致晶圆代工各制程产能多半一片难求的市况下，交期......
蓝牙低功耗模块进入5元时代; 行业专家估计，考虑到出货量、汇率、税收等因素，0.5美元模组将较难在国内实现，最低大概可能做到6-7元人民币的售价。这与Dialog半导......
10nm芯片强者恒强，MTK恐难分一杯羹; 来源：内容来自 benchlife和经济日报，谢谢。 2017世界行动通讯大会（MWC）开展，联发科选在开展首日宣布，旗下最高阶10纳米手机芯片......

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及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
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、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有：稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话