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图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明; 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类......
主要用于芯片封装时打金线; 电镀镍/金这个是电镀工艺,将PCB放置在整流器连通的夹具上,并浸在金属离子的溶液里。在电场驱动下,溶液中金属离子还原,覆盖在PCB铜面上。金属......
80C51单片机与8051单片机的区别是什么;80C51单片机是在8051的基础上发展起来的,也就是说在单片机的发展过程中是先有8051,然后才有80C51的。 8051单片机与80C51单片......
BGA贴片加工:5大注意事项揭秘!; BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术,它广泛应用于电脑、手机、平板......
是客套一句,NVIDIA还提到他们看到了Intel即将推出的新工艺的技术测试初步表现,看起来还不错。 黄仁勋没有透露所谓的Intel测试芯片是什么工艺,不过Intel未来对外提供代工的工艺主要是Intel 3......
电子元器件脚镀层材料与工艺详解,SMT制程工艺工程师必备; 1. 前言: 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及 PCB 焊盘上的镀层材料。这次......
背景与目的 随着电子行业的不断发展,印制电路板(PCB)的表面处理技术也在不断进步。化学镀镍/浸金(ENIG)作为一种重要的表面处理工艺,因其良好的导电性、可焊......
你了解什么是R型稳压变压器吗?;在我们日常电器或设备应用中,常会需要用到R型稳压变压器,这时候很多人可能不太了解稳压变压器是什么,他和普通变压器有什么不同?下面就让皇利小r带领大家一起来学习了解一下什么......
台积电(TSMC)2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场;随着2023年接近尾声,台湾制造公司(TSMC)正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
要拼板呢,也就是说拼板的好处是什么? 1.为了满足生产的需求。有些PCB板太小,不满足做夹具的要求,所以......
电路板内部的线路主要是纯铜,也就是裸铜板。 大家都知道,PCB上有不少贵重金属,平均每一部智能手机,含有0.05g金,0.26g银,12.6g铜,一部笔记本电脑的含金量,更是手机的10倍。那么,为什么......
因质子和电子的自由运动而呈电中性的物质状态。当持续对气体状物质进行加热使其升温时,便会产生由离子和自由电子组成的粒子集合体。等离子体也被视为固态、液态和气态之外的“第四种物质状态”。 图8:溅射的基本原理 电镀工艺......
固定和底部填充. 2,固定胶需要耐高温,固化后能耐260度以上回流焊温度,因为pcb板材生产工艺是2次回流。 3,胶水要透明的,容易返修的。 汉思新材料解决方案:HS706 推荐......
层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。 在PCB工艺制作中, 导通孔必须塞孔 。 过孔塞油工艺是过孔 处理......
面积载具中电镀整板的均匀性以及小孔径的填孔性至关重要。Manz亚智科技凭借其在PCB及Display领域三十多年的湿化学工艺经验,以及制程整合的技术优势,推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线,可实现电镀铜的均匀性达到90%以上,同时......
知识 其目的是:规范产品的 PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC  等技术规范要求。在产......
“特色工艺”会是中国集成电路发展的机会吗?; 非尺寸依赖的特色工艺是否可以成为中国集成电路发展的机遇所在?“1965年,戈登·摩尔受电子学杂志邀请,根据......
PCB和集成电路是什么关系?一文说透; 在学习电子的过程中,我们经常看到印制电路板(PCB)和集成电路(IC),很多人对这两个概念“傻傻......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔,图文案例,通俗易懂; 一、盘中孔是什么? 焊盘中的通孔 是在......
的量产。 三星SDC最初计划是采用G8.5代产线,为了满足苹果要求的面板尺寸,将玻璃尺寸调整为了G8.7代。此外,三星SDC将蒸镀工艺从基于纵型蒸镀工艺的全尺寸G8.7代,调整为基于半尺寸(Half......
白三种高雅配色,满足不同用户的个性化需求。 荣耀首次与国际时尚大师Professor Jimmy Choo周仰杰博士合作,推出荣耀Magic V Flip 高定款。高定款以水晶与祖母绿为主元素,通过微米级水晶闪镀工艺......
上方 蓝 字,获取学习资料!) 脏乱差的环境影响工作心情,今天分享给大家100张车间改善案例图,看看别人家的车间是什么......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现......
)、毫米(mm)、微米(μm)、纳米(nm),1m=1000mm,1mm=1000μm,1μm=1000nm,即1nm=10^-9m,相当于1米平均分成10亿份!每一份为1nm。 XX nm制造工艺是什么......
管控要点的详细阐述。 一、引言 回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引脚与PCB焊盘的焊接技术。在电子产品的制造过程中,回流焊工艺......
汽车存储器的种类和功能是什么;汽车存储非常重要,特斯拉Model S曾用过非车规级的存储,即SK hynix的H26M42003GMRA,是2014年的老产品了。频繁的OTA和高温导致其失效,最终......
架构和封装的复杂性,导致在先进节点上开发新器件的成本不断增加。我们必须寻求新的工艺创新,以继续半导体的增长和进步。优化半导体工艺是一项动态且持续的工作,需要深入了解特定的制造挑战、技术进步以及最终客户对更快、更小......
架构和封装的复杂性,导致在先进节点上开发新器件的成本不断增加。 我们必须寻求新的工艺创新,以继续半导体的增长和进步。优化半导体工艺是一项动态且持续的工作,需要深入了解特定的制造挑战、技术......
样,PCB做工如何,和特斯拉比到底是什么水平。       首先可以看到,小米SU7的两大主控——智能驾驶主控、车机主控(智能座舱控制器)均在副驾驶手套箱下方,需要将整个扶手箱完全拆开,才能......
或Flip-Chip到PCB。理论上,该封装是非常好的,但实际并非如此,硅光工艺节点相对工艺而言,比较落后。为单片集成开发的最先进工艺是45 nm和 32 nm制程,与10 nm 和以下工艺相比,这些工艺......
。传统工艺是 10nm、14nm、28nm、65nm、180nm 等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的 “标准” 工艺,也就是“旧工艺”,而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计,快速搞定PCB封装设计; 一、PCB 封装是什么PCB 封装......
设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备,可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试;同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念?; 1nm 的会有吗?业界预测,1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028 年量产,个别厂商情况可能不同。目前,这个......
良好的层间绝缘性能,这涉及到精密的钻孔和电镀工艺,对制造精度要求非常高。 从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力,高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年,为做好高多层,从设......
Samtec连接器小课堂系列一 | 连接器电镀常识Q&A;【摘要/前言】 像大多数电子元件一样,无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器,这些因素包括针脚材料、塑料......
视频中的连接器是SSW系列。)Q3:最受欢迎的电镀方案是什么? A3:选择性镀金锡是Samtec最受欢迎的电镀选项,因为它为设计者提供了两全其美的最佳选择。接触区,即触......
PCB邮票孔是什么PCB邮票孔设计要求; 一、 PCB 邮票孔是什么......
户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。另外,盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺,包括铜凸块和高密度扇出(HDFO)工艺。 封面图片来源:拍信网......
行高速多层 PCB 设计时,最应该注意的问题是什么?能否......
nm制造工艺是什么概念? 芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺......
应该怎么做呢? XX nm制造工艺是什么概念? 芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。 现在......
要使用的是沉铜和电镀功能性湿电子化学品,其他的还包括闪蚀、显影等药水产品。功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右,其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。关于......
基站和超级计算机,高多层PCB不仅被广泛应用,而且在其中发挥着重要的作用。 由于高多层PCB工艺和技术的要求极高,其生产难度也非常大,因此......
来源:新材料在线) 另外,在将终端材料蒸镀到基板上的过程当中,还需要用到掩膜版,这是OLED蒸镀工艺中必不可缺少的高价值核心生产耗材,需要定期更换,生产......
28nm芯片新动向,扩产之后,对整个市场的影响会有多大?; 近日,媒体报道称,台积电所在的高雄工业园日前开工。可能很多人并不清楚这意味着什么,事实上,这背后代表着台积电28nm成熟工艺......
芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化”、“20-14nm先导产品工艺开发”项目任务课题“高速自动电镀线研发与产业”项目、“铜互连电镀工艺技术及产品的研发”等。 封面图片来源:拍信网......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文,案例+尺寸设置,通俗易懂; 一、PCB 邮票孔是什么? 邮票孔 是......
这四项专利在韩国的对应专利尚未发生所有者变动。 IT之家了解到,精细金属掩膜 FMM 是表面布有大量小孔的金属薄板,是传统 OLED 蒸镀工艺的核心设备,负责引导 OLED 发光材料的定向沉积。 但 FMM 也带来了精度限制大、材料......
必要的散热解决方案增加了约束。 实现更高功率密度的障碍是什么?实际上,热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性,既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题,需要......

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;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营:电镀材料,电镀原材料,电镀添加剂,电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工,电镀化工材料,电镀化工原材料,电镀技术,电镀工艺,电镀工艺
机械行业----的重点扶持企业之一,主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么?我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务,高性
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