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晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区(2021-07-16)
西部研发中心项目
晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发与设计，其核心技术广泛应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视......
半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工(2023-02-06)
将成为台积电的替代供应商。
作为全球数一数二的无晶圆半导体设计厂商，博通这番表态对Intel是大大的利好，此前Intel也表示他们跟全球10大中的7家厂商都在洽谈合作，博通显然是位列其中的。
至于博通具体使用什么......
为什么可以利用FSMC来使用外部RAM(2024-01-03)
用户灵活地进行系统设计。该系列还支持低数据保持电压最小值1.5V，以低数据保持电流实现电池备份操作,三态输出和TTL兼容。
国产SRAM芯片厂家安徽伟凌创芯微电子有限责任公司是一家以市场为导向的无晶圆半导体公司。专注......
韩国最大Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产，进军车用半导体市场！(2021-12-09)
有形资产（设备）和无形资产（专利），预计将开发SiC半导体元件，打入车用半导体市场。
LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商，也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关......
西门子收购Fractal Technologies 扩展IC验证产品组合(2021-05-19)
中用到的内外部IP和器件库，以提高整体质量并缩短上市时间。
Fractal Technologies的产品包括一整套IP验证比对检查套件，应用于顶级晶圆代工厂、IP提供商、集成设备制造商和无晶圆半导体......
又有两家存储相关公司获评国家级专精特新“小巨人”企业(2023-07-25)
，非易失性存储芯片业务是聚辰的核心业务，尤其在EEPROM 领域，聚辰拥有超过20年的研发经验。
英韧科技成立于2017年，专注于无晶圆半导体芯片设计，致力于深耕存储领域，并为消费级、企业......
鸿海完成收购IC设计公司安科诺科技无线通讯事业协议(2022-04-14)
家专门设计制造用于前瞻无线通信系统（包含无线通讯基础设施和互联车）无晶圆半导体的供应商，在台湾地区、比利时及美国均设有办公室。
封面图片来源：拍信网......
SIA：中国大陆全球芯片销售份额连两年超中国台湾，接近日本和欧盟(2022-01-11)
厂、IDM、代工和OSAT——中国大陆企业2020年的收入都实现了快速增长，年增长率分别为36%、23%、32%和23%。
分析还指出，2020年，中国大陆地区在全球无晶圆半导体领域占据了高达16%的市......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机(2022-09-08)
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机;9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片......
“农企”AMD终于超越“牙膏厂”Intel(2023-02-09)
公司，建立了属于自己的晶圆厂，每年光是维持先进工艺研发及生产就需要高额成本，而AMD则逐渐成为Fabless无晶圆半导体公司，通过与GF、台积电等代工厂合作的方式降低研发和设备成本，毛利......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）宣布，半导体材料研究院成立仪式在杭州举行。
图片来源：中欣晶圆
据介绍，半导体材料研究院是由中欣晶圆......
摩尔斯微电子获得1．4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来(2022-09-07)
利亚悉尼——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips......
瑞萨电子完成对Steradian的收购(2022-10-18)
瑞萨电子完成对Steradian的收购;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian......
SIA副总裁：减少管控，重塑产业链协作共赢之路(2022-08-22)
生态系统而言是一件好事。Jimmy Goodrich说自己已经在SIA工作了七年半的时间，当他第一次与邻居和朋友们谈及自己工作的时候，大多数人甚至都不知道半导体是什么？而现在，几乎每个人都知道他的工作有多重要。
但随......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约;据淮安区发布消息，6月10日，淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。
IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体......
德国博世收购美国芯片制造商 TSI(2023-04-28)
未透露此次收购的具体细节，而且监管部门对于该项目的批准还在进行中。
TSI 半导体是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂，主要开发和生产 200mm
硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源......
海思首度跻身全球Top 10半导体供应商(2020-05-12)
部位于美国的供应商、2家韩国供应商、来自中国台湾和大陆的则各有1家。类别上来看，包括4家无晶圆厂芯片供应商，像是博通、高通、Nvidia和海思半导体，以及晶圆代工厂台积电。
今年第一季有两家“新进”前......
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地(2023-07-18)
总投资10亿元！8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地;据黟县发布消息，7月13日，《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行。
消息称，黄山......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线(2021-01-08)
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线;近日，青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段。
青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目是集功率半导体......
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片(2021-12-21)
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片;2021年12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来(2022-09-07)
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来;2022年9月7日——澳大利亚悉尼——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司，今天宣布获得1.4亿美元B轮融......
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理(2024-07-11)
摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理;
中国台湾省台北市，2024年7月11日——全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子（Morse......
以STM32F407ZGT6单片机来讲解一下扩展外部SRAM(2023-09-26)
已经得到越来越多的MCU相关厂家的支持。
关于EMI
EMI是一家以市场为导向的无晶圆半导体公司。专注于利基市场专用芯片/小型SOC芯片及整体解决方案，第一代产品涉及千兆/万兆USB网口芯片和音视频接口芯片以及SRAM......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
产运营。据悉，浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是2022年浙江省重点建设项目以及2022年丽水市重点建设项目。
官方指出，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆......
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化(2022-06-23)
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化;据浙江金控公众号消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣”）的股权投资。该项......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线;9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工;据中欣晶圆消息，11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣晶圆”）宣布......
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段(2021-05-26)
青岛惠科6英寸晶圆半导体项目已进入量产阶段;作为山东省新旧动能转换优选项目，青岛惠科6英寸晶圆半导体项目今年1月份正式通线生产，目前项目已经进入到量产阶段，有效......
IQE 宣布与 MICLEDI 合作，开发用于 AR 产品的微型 LED(2022-10-10)
产品和先进材料解决方案提供商，近日郑重宣布与 MICLEDI Microdisplays（以下简称“MICLEDI”）达成合作，专注实现 microLED 技术的大规模商用。
MICLEDI 是一家领先的无晶圆厂半导体......
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获(2017-05-27)
联发科20周年，细数那些年的艰辛与收获;
来源：内容整理自互联网 ，谢谢。
5月28日，联发科将迎来自己的20周岁生日。
历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体......
全球TOP15厂商Q1营收同比增长21%：联发科营收增90%(2021-05-26)
公司分别取代了海思和索尼(Sony)之前的位置。
众所周知，海思半导体是中国电信巨头华为的半导体设计部门，其销售额的90%以上流入母公司，在2020年第一季度前15名中排名第12位。然而，自去年Q4（9......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
产业联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司共同承办。
同时，开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首......
晶圆厂成为香饽饽，IDM模式重新走红(2017-08-03)
师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。
我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值；意法半导体......
英诺赛科再推两款GaN器件，在工业市场挖掘新蓝海！(2023-07-21)
贝尼电气官网对外展示了他们的2800W四路微型逆变器，并声称是全球首款成熟的应用GaN技术的微型逆变器。
此外，去年的德国慕尼黑电子展期间，无晶圆半导体公司Cambridge GaN Devices......
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库(2024-10-18)
关于摩尔斯微电子
摩尔斯微电子是行业领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司，总部位于澳大利亚悉尼，在全球多地设有办事处。作为全球领先的Wi-Fi HaLow公司，该公......
摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库(2024-10-18 09:46)
满足用户需求，同时助力技能提升与行业合作。”点击此处访问摩尔斯微电子GitHub资源库： 点击此处访问摩尔斯微电子社区论坛： 关于摩尔斯微电子摩尔斯微电子是行业领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体......
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理(2024-11-29 10:02)
待与这支出色的团队携手合作，为客户提供顶尖的解决方案，强化客户关系，并将摩尔斯微电子打造成地区值得信赖的领导者。”关于摩尔斯微电子摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司，总部在澳大利亚悉尼，在全......
摩尔斯微电子任命安迪·麦克法兰为营销副总裁(2024-12-16 10:35)
上的突破性进展正重塑无线行业的格局。非常期待与这支杰出的团队携手，共同扩大公司的品牌影响力，加强客户关系，并推动公司在全球范围的持续增长。” 关于摩尔斯微电子摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体......
韩国半导体无晶圆厂联盟成立(2023-07-11)
韩国半导体无晶圆厂联盟成立;集微网报道，据businesskorea报道，韩国由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进......
原来ARM是这样挣钱的(2016-11-14)
关系我们不可能一一对应翻译，来看下主要内容。
ARM 公司商业模型：IP授权为核心的无晶圆半导体公司
与Intel不同，ARM公司也是Fabless无晶圆半导体，这一点跟NVIDIA以及卖掉晶圆......
卓越电子为2023世界移动通信大会带来革命性的创新： 全球首款Wi-Fi HaL(2023-09-19)
联发科技（MediaTek）联发科技（MediaTek）是一家全球无晶圆半导体公司，每年为超过20亿件消费产品提供技术支持。联发科技是为移动设备、家庭娱乐、网络和连接、自动驾驶和物联网，开发......
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立(2022-02-24)
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立;近日，由政校企“三方联动”，专门为半导体集成电路产业而设立的中欣晶圆半导体工匠学院在浙江丽水正式成立。
据中欣晶圆介绍，这也是全国技工院校首家半导体......
CGD 首席技术官 Florin Udrea 入选著名的 Ispsd 名人堂(2023-06-26 15:42)
GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。该公司很高兴宣布，其首席技术官兼联合创始人 Florin......
2022存储产业趋势峰会落幕；TI建12英寸晶圆厂；半导体项目新进展(2021-11-22)
的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游，实现产业集聚，推动产业升级。
中欣晶圆40亿外延项目开工
11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体......
瑞萨将收购印度Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围(2022-09-02)
瑞萨将收购印度Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）9月1日宣布，已达成最终协议，以全现金交易方式收购位于印度班加罗尔的无晶圆半导体......
瑞萨将收购Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围(2022-08-31)
瑞萨将收购Steradian以扩大其在雷达市场的业务范围;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，已达成最终协议，以全现金交易方式收购位于印度班加罗尔的无晶圆半导体......
e络盟开售Nordic Semiconductor最新款电源管理IC(2022-10-28 09:48)
Semiconductor的这款PMIC产品恰为设计人员提供了一大利器，让他们能够在超小型尺寸封装中实现更大功率传输及更高效率。”Nordic Semiconductor是一家总部位于挪威的无晶圆半导体公司，专注......
联发科：暂没有打算将供应链以任何形式转移出中国台湾(2022-11-30)
出现大规模转单迹象。联发科指出：“联发科作为全球第四大无晶圆半导体设计公司，向来采取多元供应商策略提供全球客户需求，除近期与英特尔在成熟制程的合作外，高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系，同时大部分的产能供给仍依赖中国台湾半导体......
FPT Software成立芯片制造子公司，生产出首批半导体芯片(2022-09-30)
业界带来技术进步的承诺。”半导体是从消费电子产品到航空航天等诸多行业的重要组成部分。自疫情以来，半导体需求一直旺盛。半导体技术的进步对于促进新一波转型技术的发展至关重要，包括人工智能(AI)、5G、自动......
相关企业
versatile, yet more affordable products than ever before.;现代单片机是一家提供有竞争力单片机及逻辑器件的无晶圆半导体设计公司，其产品已经在价格，质量，交货
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
元。
ST-Ericsson是一家无晶圆企业，晶圆工艺主要通过意法半导体前端设备工厂及第三方工厂进行。
ST-Ericsson的经营范围遍布全球，在欧洲（主要是法国以及瑞典）、中国
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
;嘉盛电子商行;;深圳市嘉盛电子一直以信誉为主． 诚信经营，货真价实． 是什么货就是什么货．质量保证 以跟广大客户长期合作为基础． 价格可以谈，质量你放心．
获奖的RabbitCore™微处理器核心模块于2001年推出。Rabbit半导体公司，为客户提供一个完整的嵌入式设计系统，包括低成本的开发套件和硬件和软件问题的全面技术支持。Rabbit半导体公司是一家无晶圆厂半导体
, lead-free (Pb-free) products.;AXSEM是世界领先的无晶圆厂半导体公司是一家专业从事切削刃的CMOS模拟，数字和混合主要用于高容量的无线通信信号的半导体市场。AXSEM成立
;成都方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless