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低能量红外激光时，这一结构就能够产生高强度电场，使电子能“自由”迁移。 这种试验性技术能一次性使更多电子受到控制，受到更少干扰，这意味着采用这一技术制造的处理器性能将超过当前基于半导体材料的处理器。这一技术被应用在智能手机中还需要......
碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料的代表。 三菱电机早已在碳化硅领域布局多年，近年来其在室内空调、高速铁路、车载应用等领域成效明显，产能也在不断扩大。随着氧化镓材料及应用技术逐步从研发阶段向商业化应用......
幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。目前，碳化硅半导体器件主要应用于高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。 需要指出的是，而碳化硅材料的生长也效率非常低，并不像硅材料......
化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体材料的出现，开辟了人类资源和能源节约型社会的新发展，催生了新型照明、显示、光生物等等新的应用需求和产业。 其实这些东西的真正应用......
金属魔法：用半导体量子点打造梦想材料; 研究人员开发出了一种半导体量子点的“超晶格”，它的功能类似于金属。图片来源：美国《赛特科技日报》 据最新一期《自然·通讯》杂志报道，包括日本RIKEN新兴物质科学中心研究人员在内的团队成功创造了一种由硫化铅半导体......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体......
无需半导体材料的电子器件问世; 美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟......
其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是......
是空中楼阁。 可见，此次利用半金属铋（Bi）作为二维材料的接触电极可谓是迈向1nm甚至更先进制程的关键一步。 对此，复旦大学教授周鹏认为，此项技术的突破，也给我国半导体......
光电转换机理对应的能带图和典型光电特性 石墨烯是最早大范围应用于探测器的二维材料之一。由于电子在二维平面内不受纵向力的限制，可以自由移动，因此石墨烯具有良好的导电性。石墨烯是一种优良的探测器核心材料。与传统的半导体材料（如......
等化合物半导体材料，而 HTCVD 用于 Si 和 SiC 基器件。HTCVD SiC的市场领导者是TEL，HTCVD Si的市场领导者是AMAT，MBE的市场领导者是RIBER。目前，外延生长设备的主要应用......
英寸抛光片延伸产品产能35万片/月，主要应用于高速低功耗集成电路相关产品。 据企查查信息，中环领先成立于2017年，注册资本为90亿元人民币，主要从事半导体材料、半导体器件、半导体......
江丰同芯生产基地启动建设;9月12日，据证券日报报道，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司(以下简称“江丰同芯”)生产基地建设近日启动，标志着江丰电子精心布局的第三代半导体......
碳化硅、氮化镓材料及超宽禁带半导体氮化铝、金刚石材料有明显优势。 此外，氧化镓材料的热处理温度及硬度均与单晶硅较为接近，从单晶硅器件线转为氧化镓器件线仅仅需要更换5%设备，相比而言，碳化硅材料......
等地区的市场和客户。 官网显示，恒坤股份成立于1996年，公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业，产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程，为客户提供半导体材料整体解决方案。 目前，恒坤......
凸显。 资料显示，中巨芯主要从事电子湿化学品、电子特种气体、前驱体材料的研发、生产和销售业务，公司产品主要包括电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料等半导体材料，广泛应用于集成电路、显示......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用制成的功率半导体......
项目投产，将有效拓展核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。 金刚线是一种超硬材料的线性切割工具，主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割，是光伏行业“降本......
是可穿戴电子产品已成为这一领域的要塞，例如智能手表集成了心率监测、计步和跌倒检测等健康功能。这类功能的增加，表明医疗和消费类电子产业已开始融合。作为粘合材料的领先制造商，DELO 与半导体......
者追赶的难度可想而知。精益思想已让日本在半导体材料、碳纤维材料、冶金技术等领域形成了极高壁垒。 材料和设备领域的话语权靠的是硬核实力，良性国际分工的平衡与维护更需要实力作后盾。我们需要学习工匠精神，培养......
用市场为例，新材料的应用需要对整车系统进行调整，甚至是重新设计，这也就意味着现阶段已定型投产的新能源汽车不会轻易采用第三代半导体材料，唯有在汽车制造商推出新品时，第三代半导体的应用才能落地。另外，整车企业还需要......
砷化镓，这是中国企业在第三代半导体材料方面达到世界领先水平并加以应用，不过这些芯片的代工厂商不明。 在国产化零部件占比提升的情况下，来自美国的零部件占比则下降到1%左右，而之......
高压、高流区趋势，筑波与泰瑞达提供CP、KGD方案，以满足储能、车用、高效率等需求；2.新材料的应用对未来半导体、硅光子等异质整合需求；3.深入讨论wafer、failure analysis、power......
SEMI：2023年全球半导体材料市场下滑7%;报告表示，全球半导体材料市场在2023年全年各产品都呈现下滑的态势。 其中，在晶圆制造材料方面的乡售金额下滑7%，来到415亿美元。 这部分下降最显著的是......
转让的合同已经签署。 韩媒表示，Wolfspeed、安森美等海外厂商，以及SK集团、Yes Power Technix等韩企已开始开发8英寸SiC半导体元件，预计LX Semicon也将开发8英寸SiC半导体材料......
和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室，已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队，掌握从设备开发、热场......
和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC 器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机，从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。 第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料......
于工业生产已有百余年的历史，而研究将其应用于功率电子领域则只有一二十年的历史。目前，现代电子技术对半导体材料提出了高温、高功率、高压、高频等‘高’要求，而以硅（Si）为代表的第一代半导体材料的......
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展;以石墨烯为代表的碳基二维材料自发现以来受到了广泛关注。然而，石墨烯的零带隙半导体性质严重限制了其在微电子器件领域的应用......
胶用于更多的工艺线，预计根据其表现将决定未来的供应是否增加。 光刻胶是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用......
、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。 安集科技目前最新市值达130.94亿元，该公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前......
带隙（WBG）半导体，具有不同的性能特性，适合于不同的目标应用。半导体材料的选择不仅取决于需要降低成本或缩小应用程序的尺寸。越来越多的设计师正在寻求以创造性的方式使用和结合半导体材料，以减少材料......
足客户的需求。 被收购的一方——Picosun是全球领先的原子层沉积（ALD）薄膜涂层解决方案商，其方案主要应用于专用半导体领域。PICOSUN ALD 设备在全球众多领先行业的日常制造中使用。该公......
采用新型热电材料实现塞贝克系数测量仪的高精度系统设计;引 言 20世纪末以来，对热电材料的研究成为材料科学的一个研究热点。作为一种能源转换材料，热电材料的应用不需要传动部件，工作时无噪音，无排......
结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行......
导电性可根据其导电能力进行分类。如果电子能够轻松通过它流动，它是“导体”；如果不能，它是“绝缘体”。在这两者之间是“半导体”，这种材料在特定条件下可以很好地导电。 这一特性使半导体成为计算的支柱——通过使用半导体材料......
，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。支撑着通信、计算机、信息......
奥松电子推出AGP10系列压阻式真空规; 【导读】奥松电子研发的AGP10系列是一款压阻式真空规，采用高精度、高稳定性的扩散硅充油传感器芯体，以及电子控制器与传感器一体化模块设计，利用半导体材料的......
氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争;然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体材料——氧化镓（Ga2O3），并将其视为“替代碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料的......
日本厂商钻石半导体研发取得新进展;9月16日，据媒体报道，钻石功率半导体由合成钻石制成，由于热导性和其他特性，被称为“终极半导体材料”。其性能比现有材料超出一个量级，随着日本厂商研究取得进展，钻石功率半导体......
形成数字化和自动化生产线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。 据招股书介绍，山东天岳的募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被......
经是业界共识。事实上，由于在已知材料中电阻率最小、导热系数最高，所以石墨烯被认为是最理想的电极和半导体材料，其最佳、最具潜力的应用是成为“硅”的替代品，用来制造超微型晶体管，生产......
飞凯材料：半导体光刻胶已形成少量销售，正在做KrF相关的开发工作;4月12日，飞凯材料公布投资者关系活动记录表。飞凯材料的光刻胶主要有显示面板光刻胶和半导体光刻胶，其主要产品多应用于半导体封装、面板......
资料显示，富加镓业成立于2019年12月，致力于超宽禁带半导体氧化镓材料的产业化工作，主要从事氧化镓单晶材料生长、氧化镓衬底及外延片研发、生产和销售工作，产品主要应用于功率器件、微波......
学品和化学机械研磨（CMP）等材料收入亦下滑明显。其中，封装材料收入下降幅度更是高达10.1%，至252亿美元。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。 分地区排名来看，中国台湾连续第14年成为半导体材料的......
、高频应用中使用，可有效突破传统Si基半导体材料的物理极限。本文引用地址：目前使用最广泛的开关器件是 MOSFET，与传统Si IGBT相比，SiC材料的优异性能配合MOSFET单极开关的特点可以在大功率应用......
刻工艺必然也离不开光刻机、光源、光刻胶等关键设备和材料的跟进。 半导体光刻工艺需要经历硅片表面脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查等工序。而在光刻过程中，光刻......
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速！; 器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和......
行业面临的一系列挑战。 昭和电工是半导体上游材料领域龙头企业，也是台积电和英飞凌等众多半导体公司的关键芯片材料供应商，其宣布涨价的决定，令半导体材料市场供需状态受到关注。 半导体材料需求旺盛，三类产品涨势明显 半导体材料主要应用......
争夺日趋激烈，但我国集成电路材料企业尚处于初期发展阶段，在高端原材料供应保障方面处于不利地位。 值得关注的是，我国半导体材料产业发展还面临两大困境： ·       一是我国材料产业技术仍在不断发展，但在......

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