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研发客服据应用材料新闻稿称，通过本次收购，Picosun的原子层沉积（ALD）技术将扩展应用材料公司的ICAPS产品组合（IoT, Communications, Automotive, Power and Sensors（物联网、通信、汽车、电源和传感器）），满足物联网、通信、汽车、电源和传感器市场对半导体日益增长的需求。
公开资料显示，原子层沉积（Atomic layer deposition)是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。该技术目前主要应用于半导体和纳米技术领域。
收购的一方——应用材料公司（Applied Materials）是一家材料工程解决方案商，其解决方案应用于生产新型芯片和先进显示器。应用材料公司在原子级和工业规模改性材料方面具有丰富的专业知识，可满足客户的需求。
被收购的一方——Picosun是全球领先的原子层沉积（ALD）薄膜涂层解决方案商，其方案主要应用于专用半导体领域。PICOSUN ALD 设备在全球众多领先行业的日常制造中使用。该公司总部位于芬兰，在德国、美国、新加坡、日本、韩国、中国等地设有子公司，在印度和法国设有办事处，并拥有遍布全球的销售和支持网络。
此次收购后，Picosun预计将成为应用材料ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）集团的一部分，该集团提供材料工程系统。
目前，该笔收购已获得芬兰经济事务和就业部的批准，相关交易财务条款并未披露。收购完成后，预计Picosun团队将继续驻扎在芬兰，并向应用材料公司的ICAPS小组汇报工作。
应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示:“Picosun是ALD技术的先驱，其产品服务于快速增长的专业铸造逻辑市场。Picosun的加入补充了应用材料的技术组合，并扩大了我们加速客户路线图的机会。”
该公司表示，Picosun ALD技术的加入拓宽了公司ICAPS产品组合和客户参与度，除此之外，Picosun还为公司带来了深厚的研发能力和团队以及与全球领先研究机构和大学的紧密关系。
应用材料公司副总裁兼ICAPS小组总经理Sundar Ramamurthy表示：“连接设备数量的快速增长，推动了用于连接模拟和数字世界的芯片创新的巨大需求。”“将Picosun的人才团队带到应用材料公司，将加强我们帮助客户为各种边缘计算设备添加更多智能和功能的能力。”
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