图 左起清大材料科学工程学系 严大任教授兼全球长、SEMI Taiwan/ 阳明交大光电工程研究所 郭浩中教授、阳明交大机械工程系 成维华教授兼副院长、网络科技 许深福董事长、 高士卿台湾区总经理、阳明交大电子研究所 洪瑞华教授、网络科技 许永周项目经理、网络科技 官晖舜博士/研发经理

筑波网络科技与美商Teradyne携手合作，于2024年4月17日成功举办首场「与测试技术研讨会」。此次研讨会邀请产官学讲师，聚焦于各种测试挑战与解决方案，并分享新兴材料如氧化镓(Ga2O3)、石墨烯等应用，以因应高效能运算和AI趋势。活动特别分享第三代半导体在硅光子的应用，现场气氛热烈，受到业界热烈关注与好评。

活动开幕引言由台湾区总经理高士卿主持，他表示：「随着电动车、光达、耐高压、高速开关产业需求的增加，过去欧美IDM占80%的市场份额，台湾优势在于分工/垂直整合。针对晶圆代工、材料检测等市场，预计从过去的2021年10.9亿美元成长至70亿美元，成长率达34%。为了满足经济和成本需求，泰瑞达致力于成为车用、工规、消费性电子测试需求的领导品牌，与筑波共同创造整合优势。」筑波网络科技董事长许深福则分享：「高功率半导体市场的发展是无庸置疑的。台湾拥有扎实的半导体生态链。本次活动有三大特色：1.分享高压、高流区趋势，筑波与泰瑞达提供CP、KGD方案，以满足储能、车用、高效率等需求；2.新材料的应用对未来半导体、硅光子等异质整合需求；3.深入讨论wafer、failure analysis、power module测试等议题，并分享筑波相关方案。」筑波网络科技早前与苏州星测携手合作，举办共同实验室揭牌暨签约仪式开幕茶会，同日亦邀请马来西亚正齐半导体分享车载功率模块测试解决方案。此次研讨会再度接轨业界先进重量级讲师，打造半导体跨界交流平台。

这次研讨会的讲师阵容坚强，主题涵盖多元。包括筑波网络科技谢易铮业务项目经理介绍车用半导体与宽能隙半导体应用市场趋势，SEMI Taiwan/阳明交大光电工程研究所的郭浩中教授分享第三代半导体在 Silicon Photonics 及光电异质整合的应用，以及清大材料科学工程学系的严大任教授带来的 Tip-enhanced Raman Spectroscopy (TERS) for Noninvasive Analyses。此外，还有筑波网络科技许永周项目经理介绍第三代半导体 Wafer 材料的测试挑战，阳明交大机械工程系的成维华教授分享氮化镓功率晶体管的前瞻应用，阳明交大电子研究所的洪瑞华教授讲解第三代氧化镓的电性研发，以及正齐半导体的柳焱佳技术总监分享车载功率模块的测试解决方案。最后，筑波网络科技的官晖舜博士/研发经理则分享了 3DIC 高阶封装的非破坏性测试新里程碑。

方案展示的内容包含：IGBT 功能测试展示、第三代半导体 Wafer 及材料非破坏性测试展示、车用半导体租购方案。现场参与人员均对此次研讨会的内容和组织表示高度赞扬，并期待未来更多的业界交流和合作。筑波网络科技与泰瑞达携手提供的ETS测试方案包含四大构面：CP、Known-good die (KGD), Power Discrete (PD)、Power Module (PM) 等。筑波网络科技亦专注光电结合的测试方案，以满足高频、高通道硅光子电子高频测试需求，因应AI与高速传输需求以及数据中心流量提升。掌握新能源、高速传输及节能减碳趋势，欢迎至本公司参观方案莅临指教。