资讯
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
裸片型、模塑封装型和端帽型3种，如图3所示。
图3 SMC钽电解电容器的类型
① 裸片型即无封装外壳，吸嘴无法吸取，故贴片机无法贴装，一般......
滤波电路中电感有哪些作用？(2024-11-14 22:46:54)
板还大量采用“蛇行线＋贴片钽电容”来组成LC电路，因为蛇行线在电路板上来回折行，也可以看作一个小电感。
二、 电感......
星曜半导体发布国际一流水准TF-SAW Band 1+3四工器(2023-03-30)
高性能和可靠性，将为客户提供更好的用户体验和更高的性能水平。本次同时发布了两种通用封装尺寸：标准化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm，这也......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-23 11:25)
的补充产品。这些封装尺寸是行业中最常用的尺寸，现在性能以较小的形状因数提供。
优势• 6030/7030和1004/1040圆线电感的补充• 卓越的EMI屏蔽性能• 符合车规认证AEC-Q200......
陶瓷电容在SMT工艺中有哪些失效不良？原因是什么？(2025-01-13 07:26:01)
如果满足的情况下，我们一般需用陶瓷电容。
再大容量，或者再高耐压，陶瓷电容的封装大于1206的时候，尽量谨慎选择。
贴片陶瓷电容......
1uf和10uf电容，揭秘关键区别！(2024-10-30 19:18:19)
。
这种小型电容常用于高频电路中，因为它们能够快速充放电。
在音频放大器或无线电信号处理等应用中，1uf电容......
电容的参数_种类_应用(2024-10-15 14:49:34)
和一个 1uF 的铝电解电容，一个同材质贴片0402电容与0805封装的电容，在性能参数上，到底是有什么不同。
电容的等效模型
实际的电容......
电容的参数_种类_应用！(2025-01-05 11:13:35)
等效串联电感
电容的管脚是存在电感的。在低频应用时感抗较小，所以可以不考虑。当频率较高时，就要考虑这个电感了。举个例子，一个 0805 封装的 0.1uF 贴片电容，每管脚电感 1.2nH......
Abracon推出4030和6060扁平线一体成型超高功率电感(2024-01-24)
密度和核心损耗方面的最高性能。
这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感的补充产品。这些封装尺寸是行业中最常用的尺寸，现在......
客户提供更好的用户体验和更高的性能水平。本次同时发布了两种通用封装尺寸：标准化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm，这也......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
）
图
3
不同类型器件的封装尺寸与距离关系表（表
4......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C......
电源滤波电容选型计算(2024-11-10 12:40:37)
），尽量采用贴片封装或短粗引脚的电容，以减小引线电感、电阻的影响。铝电解电容并非指电容外壳为铝材料，而是指这种电容的电介质为氧化铝（Al2O3）。以下是业界认为品质较高的电容品牌：红宝......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
小于1.0mm的引线节距对于减小封装尺寸是有用的，但密度的增加会给大部分制造商带来很多问题。密节距的引线通常十分脆弱且是易损的，会引起如共面度、引线弯曲和歪斜。贴装这些封装时，必须采用带有视觉系统的贴片......
MEMS传感器产业崛起，中国应用市场潜力待掘(2016-10-19)
不同的敏感元件集成在同一芯片上实现多功能传感。由于MEMS 传感器体积微小，重量极轻，因此其附贴片钽电容加质量等因素对被测系统的影响可以忽略不计，可提高测量精度。
MEMS 传感......
MEMS传感器产业崛起，中国应用市场潜力待掘(2016-10-19)
不同的敏感元件集成在同一芯片上实现多功能传感。由于MEMS 传感器体积微小，重量极轻，因此其附贴片钽电容加质量等因素对被测系统的影响可以忽略不计，可提高测量精度。
MEMS 传感......
充电桩晶振有哪些？这份选型指南请收好！(2022-12-08)
3.2*2.5mm。 ▊充电桩电源：8MHz，12MHz，一般对晶振封装尺寸要求不高，推荐系列：无源晶振YSX531SL 5.0*3.2mm ▊语音芯片：16MHz，推荐系列：无源......
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT(2023-01-16)
受绝缘电压为 4500Vrms，且封装的寄生电感电容也极低。
采用封装的650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥模块SH68N65DM6AG和 SH32N65DM6AG现已上市，符合 AQG-324......
电容在EMC中的应用(2024-01-03)
器的温度系数、电压变化系数等并不重要。不同种类、不同容值的电容滤波范围是不同的，下面是典型的插入损耗比对效果:
由上图可看出，同为0805封装的贴片陶瓷电容，001uF的电容比0.1uF的电容......
硬件设计电路中常见问题(2025-01-01 10:02:24)
转换电路中，使用到电解电容、钽电容等具有极性的电容，容易弄错方向，如下图所示。-5V 电压比 GND 低，因此，有极性的电容器，正极应接 GND，负极接 -5V。
3、LDO 的芯......
电阻选型需要注意哪些参数？最全面和常用电阻选择规范指南(2024-11-15 14:26:41)
电阻外形体积的大小，常用有9种封装尺寸，不同的封装尺寸，它的额定功率也不一样。贴片电容的封装尺寸和贴片电阻一样。
贴片电阻的封装尺寸用4位的整数表示。前面两位表示贴片电阻的长度，后面两位表示贴片......
艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品，新产品组合实现更高系统效率和灵活性(2022-06-27)
心率监测应用系统的整体效率可以进一步提高。
该光电二极管与前代产品具有集成兼容性，其封装尺寸为2.0mm x 1.8mm x 0.6mm。SFH 2705产品与系列中其它产品的不同之处在于，它的外形尺寸是方形的，在系......
替代AG9311|AG9311 type-c转HDMI带PD3.0替代方案|AG9311替代方案(2023-10-12)
式密钥可提供最高级别的HDCP密钥安全性
AG9311带PD3.0协议封装尺寸是：QFN64 CS5266封装尺寸是:QFN68
CS5266与AG9311功能以及性能参数基本相同，CS5266是能......
胎压模块对贴片晶振的要求(2023-10-23)
，TXC晶振等知名厂商。
由于胎压模块较为轻薄小型化，对晶振的封装尺寸选择自然而然也会选择轻薄型的类似3225贴片封装，2520，2016等封装。胎压晶振的频率要求非常稳定，往往选择密封性较好的陶瓷面贴片晶振或者带抗冲击的金属面贴片......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
。气密性陶瓷封装通常采用封装内置电容。对于中端系统而言，性能和成本都是重要的（并不是说成本对于高端系统不重要）
三、成本问题
引线框封装......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
根据负载情况确定电流容量，反向耐压需要一定的余量。常用的整流二极管有：
①ES系列
ES1A～ES1M贴片封装，额定电流1A，反向耐压50～1000V，反向恢复时间为15～100ns。
ES2A～ES2M......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
用D尺寸和E尺寸来定义。D尺寸是平行于封装主轴所量出的尺寸，而E尺
寸是平行于次轴所量出的尺寸。因此，对于矩形封装，D尺寸的值会比E尺寸大。
4、芯⽚尺⼨BGA封装......
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G－M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计(2020-07-30)
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G－M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计;在昨天举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万......
Vishay推出业内高容量、高机械强度，应用于航空航天系统的新款液钽电容器(2022-05-25)
足航空航天应用需求，推出新款高能液钽电容器---EP2，器件每款电压等级和外形尺寸的容量均为业界先进。EP2有B和C两种封装，提供径向插件端接，可选螺杆固定，可用来直接取代同类器件，或用作等效机械封装的高容量电容，减少......
STM32芯片+8M晶振+32.768Khz晶振的搭配选型参考方案(2024-09-20)
推荐两种品牌极具性价比的8MHZ晶振，3225封装尺寸，这几年主流设计选择产品。
一种是：日本KDS大真空公司推出的DSX321G（工业级和民用级共享物料）和DSX320G（汽车级）系列产品；
一种是：日本NDK......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
位为毫米
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸......
使用钽电容器的引爆系统与传统雷管对比有何优势？(2023-10-20)
层陶瓷片式 (MLCC) 电容器不同，在电压、温度和机械应力下性能非常稳定。 提供完整的模塑片式固体产品组合，容量从 0.1 μF 至 1 mF，电压从 2 V 至 75 V，采用多种外型尺寸封装。
简介
引爆......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
化的电子产品。
CSP（芯片尺寸封装）：一种先进的封装技术，可以实现更小的封装尺寸......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
在焊盘上过孔的缺陷是在过回流时锡膏熔化后流到过孔内，造成器件焊盘缺锡，从而形成虚焊。如图：
5、关于二极管、钽电容的极性标注：
二极管、钽电容的极性标注应符合行规，以免......
科尼盛推出贴片型塑封NTC热敏电阻器，替代插件型！(2023-10-13)
电阻器，涵盖封装尺寸2220(D-5),3220(D-7),4032(D-9)和4032（D-11).
贴片塑封NTC压敏电阻4032（D-9......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-26)
大特性是采用外露散热器，因此在这种封装尺寸(3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm)下能够提供超高水平的散热效率(Ptot)。
功率双极性分立器件产品线经理Frank Matschullat表示：“随着行业封装......
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML―D22MUW”(2017-08-02)
-D22MUW”，有助于工业设备和消费电子设备的显示面板数字部分实现多色化。此次开发的产品与单色贴片LED封装尺寸相同，仅为1.6x0.8mm，封装内置红色和绿色两种贴片LED，可节省空间并实现多色显示。与以......
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能(2024-07-03)
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能;Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆
美国 宾夕......
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能(2024-07-03)
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能;
【导读】日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出......
开启可编程逻辑器件的无限可能(2024-11-11)
、降低设计和制造成本、管理其供应链，并缩短产品上市时间。在使用 CPLD 或 FPGA 进行设计时，需要考虑许多权衡因素，这些器件支持数千个逻辑元件，提供多种封装尺寸，并且......
模拟电路设计中该如何选择电容(2022-11-30)
模拟电路设计中该如何选择电容;电容也是电路设计中最基本的元件，那么在电子设计中如何选择一颗合适的电容呢？我们先来了解一下电容，电容的符号是C，电容的电位是法拉（F），法拉是个特别大的单位，常用......
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能(2024-07-04 10:02)
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能;
Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆日前，威世......
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能(2024-07-04 10:02)
Vishay推出固体模压型片式钽电容器增强电子引爆系统性能;
Tantamount™器件设计牢固，漏电流（DCL）低至0.005CV，具有严格的测试规范，确保严苛环境下可靠起爆日前，威世......
Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器(2023-11-16)
Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器;Vishay推出SuperTan®钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用H级标准
低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求
美国......
可穿戴温度传感器应用的刚柔结合电路设计考虑因素(2023-11-27)
应首先评估导电栓塞的热行为以确立设计基准。导电栓塞的热传导路径为圆柱形，如图5所示。图5.导电栓塞的热传导。
根据其材料的电导率和尺寸，可以计算出CBT贴片导电栓塞的热阻如下：在考虑PCB走线的热阻时，我们需要考虑几个问题：
PCB......
SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
式编带。
粘接式编带的底面为胶带，IC贴在胶带上，且为双排驱动。贴片时，供料器上有下剥料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件，如SOP、片式电阻网络、延迟......
SuperTan 钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用 H 级标准(2023-11-15 09:30)
SuperTan 钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用 H 级标准;
Vishay 推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。STH 电解电容器适用于航空和航天应用，具有......
SuperTan 钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用 H 级标准(2023-11-15)
SuperTan 钽壳液钽电容器，抗冲击和耐振动能力达到高可靠性应用 H 级标准;
Vishay 推出采用玻璃-金属密封条密封的新系列液钽电容器。STH 电解电容器适用于航空和航天应用，具有......
Vishay推出抗冲击能力达到高可靠性应用H级的钽电容器(2023-11-02)
Vishay推出抗冲击能力达到高可靠性应用H级的钽电容器;
【导读】日前发布的器件性能达到SuperTan®系列高可靠性应用H级标准，为高可靠性液钽电容器提供低成本器件，同时......
Vishay新型SMD HI－TMP液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性(2021-06-28)
下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高......
相关企业
;深圳市容电科技有限公司-钽电容;;销售AVX钽电容.KEMET贴片钽电容,风华贴片电容,三星贴片电容,插件独石电容,村田独石电容.安规电容,铝解电容.
值系列 尺寸:0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 贴片钽电容系列： 体积：P型 （2.0×1.2）A型（3.2×1.6） B型（3.5×2.8） C型（6.0×3.2
尺寸: 0603 0805 1206……2220贴片钽电容系列：体积：P型 (2.0×1.2)A型(3.2×1.6) B型(3.5×2.8) C型(6.0×3.2) D型(7.3×4.3) E型
;深圳市春之盛电子商行;;深圳春盛电子有限公司 经销批发的贴片电容、贴片电感、二三极管、贴片钽电容、晶振、ic、贴片磁珠、铝电解、模块、芯片、滤波器畅片电容、贴片电感、二三极管、贴片钽电容、晶振
;深圳市耀益科技有限公司;;深圳市耀翊有限公司 本公司主要经营：贴片钽电容、贴片陶瓷电容、贴片电感、管等元器件. 贴片钽 电 容： AVX 、KEMET、NEC 贴片陶瓷电容： MURATA、TDK
;微顺金思来电子有限公司;;贴片电容电阻,贴片二三极管,贴片IC,贴片电解电容,贴片钽电容
;日隆电子有限公司;;主营产品： 贴片电容、贴片钽电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、电解电容、贴片电感、贴片磁珠
;加兴电子有限公司;;加兴电子有限公司 位于广东 深圳市福田区，主营 贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片电阻。贴片电感磁珠。贴片排阻。贴片发光管、贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片
;嘉宏电子有限公司;;嘉宏电子有限公司 位于广东 深圳市福田区，主营 贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片电阻。贴片电感磁珠。贴片排阻。贴片发光管、贴片电容。贴片二三极管。贴片钽电容。贴片
套管机，固态电解电容分切机，贴片钽电容封装机，等先进的检测机械设备。通过了安规、17P、ROHS、SGS无铅、REACH、美国UL认证，主要原材质分别购于日本TORAY、韩国SKC、德国STA