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美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围;美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。 美国财政部近日发布的《先进......
不可撤销之应卖承诺协议。Wacker已参与公开收购应卖其持有的所有Siltronic股份予环球晶圆。 据了解，环球晶圆和Siltronic分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商，两者成功合并后，环球晶圆将有望成为半导体硅片......
厂商91亿元扩产，未来硅晶圆市场挑战机遇并存;近期，沪硅产业发布公告表示子公司上海新昇半导体科技有限公司（简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片......
图） 众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果将晶圆......
汽车电动化带来的需求增加，SiC裸片有望成为长期市场驱动力，硅片也有望摆脱产量调整的影响。此外，我们还可以期待GaN晶圆直径的增加以及氧化镓晶圆开始量产等附加内容，预计2035年市场规模将扩大至10,763亿日元，是......
之前半导体行业一片繁荣，半导体硅片厂商与客户签的长合约报价通常是阶梯式向上，一年比一年高。 但是随着自去年以来全球半导体市场供需反转，晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，因而开始和硅晶圆......
功率半导体市场放缓，报告称中国大陆企业转向 12 英寸晶圆和 IGBT 晶体管;11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和......
10日。 资料显示，环球晶圆和Siltronic分别为全球第三大和全球第四大半导体硅片厂商，完成收购后，环球晶圆将成为全球第2大12英寸硅晶圆制造商，仅次于日本信越化学工业。 从目前全球硅晶圆......
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？;近期，“芯片产能过剩还是紧缺”的议论从晶圆代工蔓延至其上游的硅片产业。 此前受益于消费电子等市场需求旺盛，晶圆代工产能不断扩张，全球硅片......
厂无法满负荷运转。硅晶圆出货量虽然远离了2022年第三季度的峰值，但今年第二季度却出现了反弹，尤其是300mm晶圆出货量呈现出稳定的数字。” 该数据包括抛光和非抛光硅晶圆，例如原始测试硅晶圆和外延硅晶圆......
晶在年报中披露了公司扩产计划。 环球晶预计执行总规模达新台币1000亿元（约220亿元人民币）的资本支出计划，主要用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能，投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国，并同......
吋凸块和先进硅片级封装；上海基地则提供8吋中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8吋中段硅片加工企业。 据中芯国际公告，该公司与Silver Starry、Integrated Victory、中金......
公司能够释放氮化镓的全部潜力。在收购GaN Systems近一年后，英飞凌掌握了硅、碳化硅和氮化镓三种相关材料的技术。” 英飞凌利用现有成熟生产12英寸硅晶圆和8英寸氮化镓晶圆的能力，公司......
供应商主要包括信越化学、环球晶圆、德国世创，胜高、Soitec、SK Siltron，合晶、中欣晶圆、沪硅产业、立昂微等。 由于终端需求放缓，加上厂商库存调整等因素，2023年全球半导体硅片......
海外这家企业将建设2.8GW太阳能电池和硅片工厂;日前，在第十届古吉拉特邦全球峰会上，Grew Energy与古吉拉特邦政府签署了一项4.5737亿美元的协议。 据悉，该公......
器件结构漏电太严重不行，光刻技术最多做到100纳米的波长等理由断定摩尔定律即将过时，但在时间长河里，大马士革的镶嵌技术解决了铜互联的问题，后来的高速金属栅解决漏电问题，而在镜头和硅片......
制造设备和服务的主要供应商之一，面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。 封面图片来源：拍信网......
繁忙,订单旺盛,是市场对于光伏行业发展的良好预期。面对高速发展的光伏行业,沐邦高科在2022年完成主营业务转型。目前,沐邦高科的光伏业务营业收入占比已超七成。 在硅片和硅棒环节,沐邦......
：12寸晶圆成为重点关注对象 300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%)，预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的......
半年的水平。尽管2023年上半年结果稳定，但预计这种疲软将延续到年底，进一步导致资本设备订单和硅片出货量下降。 市场指标显示，半导体行业在2023年上......
半导体及芯片供需不平衡将持续到2022年以后，尤其是汽车电子领域。 全球产能紧张情况尚待缓解，各大晶圆厂和硅片厂商又“马不停蹄”地开启了新一轮涨价潮。 2晶圆代工厂商成本增加，台积电/三星......
模式和相移干涉模式（PSI）来计算未抛光硅片的表面粗糙度。下图为未抛光硅片的俯视图， 和硅片的翘曲测量。 用于面粗糙度分析的未磨光硅片的图像。用户指定的矩形定义计算所用的区域。 2D 晶圆翘曲测量结果量化了硅晶圆......
望从第三季度开始逐步复苏。 协会称，第二季度包括IC销售和硅片出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制出货量，晶圆......
市场中，日本信越化学和SUMCO 市占率接近，估计合计市占率超过50% 。而环球晶圆和SunEdison 合并后，合计市占率将达到17% 左右，将逐渐接近日本企业，因此......
安森美在捷克投资4.5亿扩建碳化硅工厂;从 2019 年开始，onsemi 将 SiC 抛光晶圆和 SiC 外延 (EPI) 晶圆生产添加到其在 Roznov 现有的硅抛光和外延晶圆和......
电参数表现优异，达到行业领先水平。8月23日，越南晶硅基地首刀210硅片顺利下线。越南晶硅基地是天合光能海外重要的产业基地之一，单晶硅片产能 6.5GW，包括拉晶、机加、切片和硅料处理等工序，生产的硅片......
持有中芯长电（江阴）。 据了解，中芯长电江阴基地是中国第一家12英寸中段硅片加工企业，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地则提供8英寸中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8英寸中段硅片......
电参数表现优异，达到行业领先水平。8月23日，越南晶硅基地首刀210硅片顺利下线。 越南晶硅基地是天合光能海外重要的产业基地之一，单晶硅片产能 6.5GW，包括拉晶、机加、切片和硅料处理等工序，生产的硅片......
创建可在模拟、仿真、FPGA和硅片上启用的架构正确的自检便携式程序。 UltraRISC执行总裁兼首席技术官 Jiang Jiang博士表示："我们......
全年出货面积同比增长率可能低于产业平均水平。 据了解，半导体硅片也称硅晶圆，是全球 90%以上半导体器件的基石性材料，硅片是贯穿芯片每道制程，成本占比最大的半导体材料。随着硅片尺寸越大，可制造芯片数量就越多，使得......
料、键合线及其它材料等，业内又将这些材料划分为晶圆制造材料和封装材料两大类。2018年，全球半导体材料销售额约519亿美金，其中，晶圆制造材料约322亿美金，封装材料约197亿美金，硅片和封装基板分别在晶圆......
企业龙头的隆基绿能亦表示，今年上半年计提减值准备20.36亿元。具体而言，拟计提资产减值损失19.94亿元，其中计提存货跌价准备17.54亿元。 减值的背后，是第二季度硅料和硅片价格的大幅波动，硅片......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国......
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和......
从微软转战谷歌：硅片技术巨头谢赫跳槽！; 1月5日消息，据媒体报道，近期，前硅片制造与工程领域的资深专家Rehan Sheikh(谢赫)近日宣布加入谷歌，担任......
元，将专注半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发、生产及销售，并计划设立技术研发中心、形成自有知识产权，提高产业链供应链韧性和安全水平。 资料显示，NEXTIN成立于2010年，2020......
）。 公告指出，双方将探索新的合作模式，尊重双方的知识产权；双方应尽最大努力相互合作，设计和优化晶圆和封装产品，双方定期向对方提供市场信息和技术趋势信息，以促进良好的合作；双方......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞......
消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。 据介绍，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等;3月4日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）官微宣布，公司于近日完成数亿元A+轮融......
2025年起向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和......
设备和相关产品的供应链往往复杂、范围长且对干扰敏感。 为了平衡半导体晶圆和其他必需材料的供需，价值链之间共享路线图和市场预测以及材料的回收/再利用将日益成为未来努力的重点。必须......
-2023年。 在全球芯片产能紧张的大环境下，上游半导体材料的供应情况又如何？ 导致晶圆和芯片的产能不足的根源是上游产能跟不上激增的终端需求。疫情期间受益于远程办公、远程学习、防控疫情的需求激增，许多......
生产线，有0.1 微米10 级净化室约4000 平方米，是业界单体最大的集成电路硅片生产车间。公司将专注于200 毫米、300 毫米乃至450 毫米的集成电路用晶圆制造。未来10 年，该公......
企业和专业化企业再度降低开工率。一方面企业对上游硅料降价持观望态度，另一方面是为了解决硅片供应过剩造成的库存问题。目前拉晶环节迫近成本线，一线企业依靠渠道、技术、资金等优势仍可维持薄利，部分企业面临亏损风险。因此，后续仍需关注硅料和硅片......
微芯科技拟投资8．8亿元在美扩建碳化硅和硅产能; 据外媒报道，美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）近日宣布，计划投资8.8亿美元，在未......
及芯片生产的基础上，增加了SiC抛光晶圆和SiC外延 (以下简称“EPI”) 晶圆生产。由于原来的场地满足不了需求，去年开始再建新的厂房，以进一步扩大晶圆和SiC EPI的生产。在未来两年内，这一......
中开创性地融入人工智能，使设计过程日益自动化，从而推动工程生产率和硅片质量的阶梯式提升。我们的 Synopsys.ai™ 套件包括 AI 驱动的优化、数据分析和基于 LLM 的生成式 AI，具有协作功能，包括......

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;上海汉士国际贸易公司;;上海汉士国际贸易有限公司成立于2002年，公司办公地点处于上海市青浦区。 公司主要业务有硅片的零售批发和硅片的抛光加工，主要产品有3.4.5.6.8.12寸硅片。同时
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;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..
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