资讯
首届SiC.GaN加工技术展览会全面启动(2024-07-16)
于这些材料非常坚硬，并且耐热和耐化学腐蚀，因此需要很长时间才能加工，降低高加工成本是当务之急。
SiC.GaN加工技术展览会是面向参与这些先进功率半导体晶圆加工的技术人员、先进......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
了材料质量控制并降低了晶体生长成本。
SiC 的高硬度和脆性使得晶圆加工具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，从而实现超薄 SiC 晶圆加工。......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。
节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级(2021-06-15)
公司产业扩张需求等。
公告指出，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻 蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工......
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线(2024-07-15)
半导体材料外延生长、芯片加工、封装测试等全链条中试平台。平台建成后具备8吋硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力，2-8吋氮化镓基材料外延生长能力，其中晶圆加工产能为8吋5000片/月，材料外延生长总产能为4吋4000片......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒......
ASML确认！荷兰管制新规将影响这几种型号光刻机出口(2023-07-02)
:1980Di、TWINSCAN NXT:2000i和TWINSCAN NXT:2050i三款设备。它们能够进行38nm-45nm制程的晶圆加工，这其中2000i和2050i两款是ASML在声......
又一重大项目签约临港，加速涂胶显影设备国产化(2021-03-11)
体设备国产化势在必行
据悉，涂胶显影设备是光刻工艺主设备之一，也是芯片制程中必不可少的处理设备。它利用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机达成完美配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺过程。作为晶圆加工......
Gartner：中国2020年将获得14nm制造能力(2017-02-04)
投资则占比为2%。
在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然......
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约(2023-06-13)
竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
资料显示，晶汇半导体成立于2000年8月，主要从事于专业4-12寸各类晶圆加工，通过不断引进先进的半导体设备和技术，为客户提供晶圆测试(CP)，晶圆研磨（减薄），晶圆......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
控股公司间接持有安徽富乐德共计81.8%股权。
而项目中所涉及的“晶圆再生”则是指，对晶圆加工中的挡片、控片进行回收加工。挡片与控片在晶圆制程中起到监控测试与维持稳定的作用。由于制作晶圆对硅片表面平整性的要求高，晶圆......
总投资约7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州(2023-04-18)
前已成功研发出BAW WiFi 6E、n79F滤波器芯片等系列产品，拥有50余项专利。此次配套晶圆制造基地项目，总投资约7.5亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力......
年产12万片5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约落户浙江温州湾新区(2023-04-17)
亿元，规划用地面积约60亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。
资料显示，浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）成立于2022年1月，致力......
中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运(2021-06-17)
作为中微半导体新推出的用于8英寸晶圆加工的CCP刻蚀设备，不仅丰富了中微半导体现有的刻蚀设备产品线，也是中微半导体发展历程中的又一个重要里程碑。
封面图片来源：中微半导体......
这座晶圆厂获4.69亿元投资(2024-12-04)
晶圆厂——一座占地28英亩的车规级8英寸晶圆加工厂。Vishay公司总裁兼首席执行官Joel Smejkal表示，此次收购将有助于该公司扩大产能，同时确保该工厂全面盈利。
据悉，Vishay目前......
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备(2023-11-30)
检测半导体元件电路制作工艺（前道工艺、晶圆加工）中的花纹缺陷和杂质。
据了解，在半导体制作过程中，前道工艺领域的国产化率远低于后道封装工艺（package process），特别......
专家：半导体行业开启“材料时代”，先进材料和清洗方案比光刻机更重要(2023-12-27)
年里，将过渡到“材料时代”。
美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工......
总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约(2021-11-10)
从事半导体制造用超精密研磨、磨削等装备的研发制造，拥有研磨、抛光等14项技术专利，是世界上最早研发出多项目晶圆加工系统的企业，其装备作为轻、薄、小半导体芯片制造用必需设备，以较高的稳定性和速度引领市场。
封面......
安森美已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品(2023-01-29)
传感器和电源管理集成电路(PMIC)。除了多样化的产品组合外，安森美还拥有一条垂直的碳化硅(SiC)生产链，包括体积晶圆生长、晶圆加工、衬底、外延、器件制造、一流的集成模块和分立封装解决方案，完美......
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用(2024-11-20)
镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用;据镓仁半导体官微消息，镓仁半导体氧化镓二期工厂近日正式启用。新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备，预计将显著提升产能，以满足全球市场对氧化镓晶圆......
新增6000万美元投资 尼西半导体签约上海(2021-07-30)
要用于新产品研发、引进先进生产设备、增加晶圆表面凸点工艺计及超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。
企查查信息显示，尼西半导体成立于2007年7月，主要......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
长江半导体SiC项目投资13.50亿元，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以4&6英寸......
安徽微芯嘉定中试基地启动(2021-02-03)
100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。
该项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年......
民德电子：广芯微电子项目预计到今年春节前实现通线投产(2022-10-11)
民德电子：广芯微电子项目预计到今年春节前实现通线投产;近日，民德电子在投资者互动平台上表示，其晶圆代工厂广芯微电子项目的晶圆加工生产设备目前已陆续运抵丽水仓库，项目......
芯云半导体高端集成电路测试基地结顶，致力于打造世界一流集成电路测试服务基地(2021-12-02)
品测试方案和量产需求，同时提供晶圆加工和电路封装等Turkey服务。
封面图片来源：拍信网......
芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营(2021-08-31)
科技官网显示，芯云半导体总投资9亿元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn-in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load......
5G 射频滤波器硅基晶圆片项目落户(2023-04-17)
用地面积约 60 亩。项目投产后，能减少晶圆加工生产对外依赖，助力形成稳定产能。
......
SEMI：2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元，创历史记录(2023-04-13)
结果还反映了各地区为避免未来半导体供应链受疫情限制而进行的投资和决心。”
2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前道细分市场的销售额增长了11%。在2021年的......
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产(2023-09-19)
专利储备稳定，使用范围遍布美国、欧洲、日本、中国。公司拥有完整可控的自主知识产权，共计拥有SAW、TC-SAW 等专利70余项，拥有独立自主仿真设计平台及成熟的晶圆加工和封装工艺。
封面图片来源：拍信网......
SEMI：2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元(2024-04-11)
元。
从设备类型划分来看，晶圆加工设备的全球销售额2023年增长1%，而其他前端领域的销售额增长10%，封装设备的销售额2023年下......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
在今年三季度，电科装备还将推出首台12英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，实现8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。今年底，电科装备12英寸全自动减薄抛光机也将交付客户，解决超薄晶圆加工领域“卡脖子”问题......
TechInsights：2023年逻辑IC销售额将同比下滑2%(2023-12-15)
报告指出，2023年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，将较上年1074亿美元下降6.1%。
SEMI报告指出，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备在内的晶圆厂设备领域预计2023年将下滑3.7%，至......
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场(2019-12-12)
元的历史新高。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，此成长动能主要来自前段制造商投资10 nm以下先进制程设备，其中更以晶圆代工业者与逻辑芯片制造业者投资占最大宗。
报告进一步显示，包括晶圆加工、晶圆厂设备，以及......
2022年全球半导体设备总销售额上看1140亿美元规模(2022-01-05)
体设备领域都在为全球扩张做出贡献。晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到2021年将增长43.8%，达到880亿美元的新行业记录，2022年将增长12.4%，达到约990亿美元。预计......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
打造第三代半导体研发、制造、应用和测试评价全产业链的新格局。
2020年11月， 浙大杭州科创中心先进半导体研究院首炉碳化硅单晶成功“出炉”， 2021年4月，浙大杭州科创中心研制出首批碳化硅晶圆，标志着科创中心拥有了在碳化硅晶圆加工......
半导体设备支出连2年增长，2021年可望创下新高(2020-07-22)
596亿美元成长6%，2021年营收更将呈现两位数强势成长，创下700亿美元的历史纪录。
SEMI指出，这波支出走强是由多个半导体产业类别的成长所带动，其中晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆......
SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高(2022-12-21)
厂建设已推动半导体制造设备总销售额连续第二年突破1000亿美元大关。多个市场的新兴应用为本十年半导体行业的显着增长设定了预期，这将需要进一步投资以扩大生产能力。
包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/标线片设备在内的晶圆......
罗彻斯特电子获得IATF 16949认证(2023-01-10)
罗彻斯特电子已复产20,000多种停产元器件，拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。
罗彻斯特电子可提供全面的生产服务，包括设计、晶圆加工、封装、测试、可靠......
中国MEMS惯性传感器85%市场被国外巨头瓜分！国产还有机会吗？(2023-04-10)
料和设备企业与国际同类企业均存在较大差距；中游环节的国际MEMS晶圆加工以8英寸晶圆产线为主，中国本土MEMS晶圆产线规格相对落后；消费电子和汽车是MEMS惯性传感器主要终端应用领域，占其应用市场总产值的70......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
成电路后道先进封装领域产品收入稳步增长的同时，集成电路前道晶圆加工领域产品收入也实现快速放量，利润持续增长。
北方华创最新市值达1547亿元，资料显示该公司提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化......
总投资约50亿元，多个半导体项目签约青岛高新区(2021-10-13)
微电子半导体设备研发制造项目由青岛赛尔微电子有限公司投资建设，总投资4000万元，产品主要应用于半导体产业链中游晶圆加工处理环节，是半导体芯片等产品生产过程中必需的设备。
封面图片来源：拍信网......
拓宽半导体产业布局 江丰电子拟出资600万元参设芯丰精密(2021-08-21)
精密的主营项目包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。
以下为芯丰精密的股权结构：
图片来源：江丰电子公告截图
江丰电子在公告中表示，芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加工......
2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元(2024-04-11)
首席营销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析道：“尽管全球设备销售略有下降，但半导体产业仍持续走强，透过策略性投资推动关键地区的成长，今年的整体业绩仍优于大多数业界人士预期。”
从设备类型划分来看，2023年晶圆加工......
6.3亿！北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶(2024-12-13)
目主要聚焦于第三代半导体企业的研发、生产、制造及应用等多个环节，致力于实现第三代半导体产业全链条的覆盖，包括设计、晶圆加工、衬底和外延制备以及设备和材料的研发。
近年来，北京......
Semi：2023年全球半导体设备销售额，比预估的降幅大！(2023-07-12)
下降，然后在 2024 年恢复增长。
不同细分市场和应用的销售额预测
首先，按照细分市场划分。
SEMI在报告中指出，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备）的销售额预计到 2023......
Achronix开始交付其22纳米Speedster22i系列FPGA(2013-02-21)
地提升了产品性能并降低了设计风险。此外，借助英特尔垂直化的集成晶圆代工服务（包括晶圆加工、器件封装、测试和量产器件质量保障），Achronix能够专注于针对高带宽应用设计的FPGA解决......
SEMI：2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元(2023-12-12)
厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年将出现强劲反弹。”
按设备类型看，SEMI表示，包括晶圆加工......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
目规划投资总额110亿元，拟使用募集资金投入66.6亿元，将建成一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。目前，该项目已于2022年10月量产，计划2023年达产。
根据中芯集成初步测算，预计一期晶圆......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
加快了在中国扩产的步伐，以服务于全球最大的电动汽车（EV）和清洁能源应用市场。
4月15日，II-VI福州总部正式建立了用于SiC导电衬底的后段加工线。高意位于福州的新SiC工厂进行的后端SiC晶圆加工......
ASML前CTO，加入ASM(2024-03-05)
季，Martin van den Brink宣布自2024年4月起从ASML退休。
资料显示，ASM总部位于荷兰Almere，其子公司设计和制造设备和工艺解决方案，生产用于晶圆加工的半导体器件，并在......
相关企业
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
9001/14001 CERTIFICATE 认证。从元件设计、晶圆加工、封装、测试全程作业以及客户服务，行销全球。本公司产品已被广泛应用于CRT TV CRT Monitor DC-DC
;珠海南科集成电子有限公司;;中国南科集团是由我国爱国台商吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY
发展测试实验室,在台湾设立晶圆加工中心,在台湾和中国大陆设立制造中心,销售分支和市场开拓遍布全球.年营业收入2亿美金,代工生产DIODEINC.CENTALSEMICONDUCTOR飞兆半导体.自有
;深圳强茂电子有限公司;;强茂集团是专业的半导体封装及晶圆生产厂家，是台湾上市公司。产能及品质目前在台湾排名前4，分别在台湾/大陆/美国防设有封装工厂，在美国及欧洲设有研发中心及试验室，在台湾设有晶圆加工
科”、“华微”及部分国外IC产品。 公司还以＂长三角＂集成电路产业基地为依托，与多家FABLESS设计公司，晶圆加工厂及集成电路封装企业都建立了紧密的合作关系． 公司凭借＂良好的产品质量、合理
;上海晶仕光半导体加工有限公司;;上海晶仕光半导体加工有限公司（简称“FSM”）成立于2008年8月，是专业从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。 公司成立于2008年8月。坐落
;深圳安博电子有限公司;;深圳安博电子有限公司成立于1994年，专业从事集成电路加工制造。现有专业净化厂房五千平方米，其中含数百平方米超净度为千级和百级的净化厂房。公司主要经营项目有：集成电路晶圆
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造