资讯
西安的半导体，居然这么强？(2024-01-10)
平台的SoC芯片设计研发。
在产业链的中游环节，IC制造企业扮演着重要角色。西安在晶圆制造方面拥有三星、西岳电子、卫光、派瑞等8家企业，其中三星的规模在全国晶圆制造业中位居首位。这些企业的晶圆制造......
半导体大厂投资新动态：英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度(2023-06-19)
感谢以色列政府的持续支持。”
据一位业界知情人士透露，该工厂将用于晶圆制造。据介绍，英特尔在以色列经营近50年来，已成为该国最大的私营雇主和出口商之一，也是当地电子和信息行业的领导者。
以色......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元。
据介绍，新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的......
TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂(2021-11-18)
将开始投产如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。
新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6德州......
层数竞赛下，今年全球闪存资本支出可望达299亿美元新高(2022-03-21)
些时候，三星和美光可能是第一批开始量产的公司。两家公司以及SK海力士目前都在量产176层NAND。三星位于中国西安的晶圆厂是（并将成为）领先NAND的关键制造基地，拥有两个晶圆厂，每个晶圆......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂(2021-11-17)
最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。
新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂......
三星西安芯片厂开工率恢复至70%(2024-03-14)
三星西安芯片厂开工率恢复至70%;
【导读】三星电子在西安的晶圆厂开工率已恢复到70%左右。该工厂是三星电子在海外唯一一家生产存储芯片的工厂，占其NAND总产出的40......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！(2023-06-19)
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备！;
6 月 16 日信息，官方宣布，计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。
此外，美光......
1.77亿美元！美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂(2023-11-10)
已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。
纽波特晶圆厂交易需接受英国政府审查，并符合第三方购买权和惯例成交条件，预计将于2024年第......
安森美宣布剥离其在美国的南波特兰晶圆制造厂 交易预计2022年第二季度完成(2022-03-01)
安森美宣布剥离其在美国的南波特兰晶圆制造厂 交易预计2022年第二季度完成;今天（3月1日）安森美官微宣布，公司于上周签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。
图片来源：安森......
印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂(2021-04-02)
印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂;4月1日消息，据路透社报道，印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂。
此前......
问答：TI 如何投资产能以满足未来几十年的增长需求(2022-11-21)
上获得更多芯片，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。
问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？
Kyle......
弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断(2024-06-14)
供应商。本文引用地址：在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上，弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂，一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台，并打......
闯关成功！中芯集成、美芯晟等三家半导体企业即将登陆科创板(2023-03-29)
和封装测试通过委外方式完成。据其介绍，与其合作的晶圆制造厂商主要为中芯国际、华润上华和台积电，合作的存储芯片制造厂商主要为兆易创新等，合作的封装测试厂商主要为华天科技、震坤科技、通富微电、甬矽电子等。
2019-2021年及......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
一直供不应求，由公司内部进行晶圆制作工序可缓解公司对外购晶圆的依赖。因此，集团拟于中国大陆顺德厂兴建一座晶圆制造厂房。有关晶圆加工设施将主要为集团的MOSFET进行加工，预计将于2023年开......
安森美出售两座晶圆厂(2022-11-01)
始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。
安森美官网显示，其在日本新泻共有两个晶圆制造厂，为安森美在2011年收购三洋电机集团所得，主要用于5英寸和6英寸的晶圆制造。据悉，该工厂通过了汽车质量认证，并符合IATF......
强震后小心荷包失血！外媒爆3产品变得更贵(2024-04-04)
未来几个月内，包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。本文引用地址：英国地铁报（Metro）报导，中国台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤，包括（TSMC）在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后，有数......
78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇(2024-06-06)
西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。
昨日最新消息：世界先进将联合恩智浦半导体，在新加坡建设其首座12英寸半导体晶圆制造厂。
01
世界先进x恩智浦，攻向12......
安森美再出售2个晶圆厂！(2022-11-01)
导体。
安森美半导体官网显示，其在新泻共有两个晶圆制造厂，为安森美半导体在2011年收购三洋电机集团所得，主要用于5英寸和6英寸的晶圆制造。据悉，该工厂通过了汽车质量认证，并符合IATF 16949......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工(2023-11-3)
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工;
2023 年 11 月 2 日– 今日，德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂......
总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工(2024-01-10)
Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圆厂。2023年9月，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。扩建后的晶圆厂每年将额外生产45......
全球12英寸晶圆厂建设如火如荼(2024-09-05)
第三期扩建新厂上机典礼，首批机台设备到厂。公开资料显示，联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布将在新加坡Fab12i厂区扩建一座12英寸晶圆厂，总投资金额50亿美......
西安实行封控管理，三星/美光回应，集邦咨询解读存储器价格走势(2021-12-31)
三星半导体工厂处于生产运行状态。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的调查也显示，目前，三星位于西安的两座大型NAND Flash制造厂生产并未中断。然而，受限于更为严苛的管制政策，导致其对该厂进行必要的调整。
据悉......
十年投资1500亿美元，美光的芯片计划全曝光(2022-12-06)
半年整体需求将恢复。
美光的股价自年初以来下跌了 43%，反映出经济衰退对全球半导体行业的不利影响——通常被视为全球经济状况的晴雨表。这家总部位于爱达荷州博伊西的存储芯片制造商在推进计划在美国建造世界上最大的晶圆制造厂......
十年投资1500亿美元，美光的芯片计划全曝光(2022-12-06 13:49)
的股价自年初以来下跌了 43%，反映出经济衰退对全球半导体行业的不利影响——通常被视为全球经济状况的晴雨表。这家总部位于爱达荷州博伊西的存储芯片制造商在推进计划在美国建造世界上最大的晶圆制造厂时，仍然保持着长远的眼光。10 月......
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
TI官宣：全球再添一座12英寸晶圆厂;德州仪器计划在犹他州里海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州110亿美元投资的一部分。据悉，德州仪器对里海FAB工厂的投资将达到约30亿至......
韩国：打造世界最大半导体产业集群！(2024-01-18)
韩元（合4705亿美元），建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂和3座晶圆研发厂）。
其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿......
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂(2023-02-16)
2023年开建，全球再添一座12英寸晶圆厂;当地时间2月15日，德州仪器（TI）宣布，将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂。德州仪器计划在犹他州李海建造第二座300毫米半导体晶圆制造厂......
总投资超2000亿，全球将再添2座晶圆厂(2023-06-20)
尔特州首府马格德堡建设2座晶圆制造厂，预计总投资将超过300亿欧元（约合人民币2348.34亿元），而这也是德国历史上最大的一笔外国直接投资。
据官方披露的信息显示，英特尔于2022年11月获......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
举措显著提升了公司在半导体技术研发和生产方面的能力。
直至2021年，格芯一直由阿拉伯联合酋长国的主权财富基金穆巴达拉投资公司私人持有。
公司在全球范围内拥有多个晶圆制造厂，包括新加坡的四家200mm晶圆制造厂、德国......
1513.5亿元！西安：全国第四(2022-09-06)
全国产业发展重要地区之一，目前，西安半导体及集成电路产业链涵盖了设计业、晶圆制造、封装测试、支撑业，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的产业链条。
据西安......
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂(2023-2-16)
德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂;
2023 年 2 月 16 日——德州仪器(TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布计划在美国犹他州李海（Lehi）建造第二座12......
16年来最强成长！今年晶圆制造厂营收或创连3年20%高增长记录...(2022-03-09)
16年来最强成长！今年晶圆制造厂营收或创连3年20%高增长记录...;国际电子商情9日讯 市调机构 IC Insights在当地时间周二(8日)在一份最新报告中指出，在市场芯片需求持续扩大，叠加......
受西安封控管理影响，三星NAND Flash生产调整人力与部分稼动｜TrendForce集邦咨询(2021-12-30)
仍在确认具体的冲击程度。
三星西安工厂生产未中断，必须以较低营运规模因应，可能影响稼动率
延续TrendForce集邦咨询于日前分析提及的观点，三星目前位于西安的两座大型NAND Flash制造厂......
三星半导体事业主管：制程技术五年内超越台积电(2023-05-06)
内信息报道台积电也将计划在 2nm 制程采用 GAA
技术。三星半导体事业主管庆桂显表示，“老实说，我们的晶圆代工技术落后台积电一到两年，但一旦台积电加入我们的2nm
科技竞赛，三星将领先，我们......
佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地(2023-12-05)
超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。
佰维表示将积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
调整后营收有可能超过200亿美元；而业务部门在晶圆制造服务商选择方面有了更大的灵活性，可以节省的成本，增加下单给更便宜的晶圆代工厂，目前英特尔大约20%的晶圆制造是委外代工。
从长远来看，此次英特尔IDM......
美国豁免后三星升级西安半导体工厂设备工艺(2023-10-19)
设了第二期工厂项目，目前已发展成为全球最大的 NAND
制造基地，每月可生产 20 万片 12 英寸晶圆，这占据了三星 NAND 总产量的 40% 以上。
据悉，三星西安......
高雄厂失火 强茂：影响范围不大(2021-03-30)
，为股票上市公司。其拥有半导体上下游垂直整合与 IDM 设计技术的能力，并且有自己的晶圆制造厂及先进的生产线。主要从事整流二极体、功率半导体、突波抑制器等分立器件产品的生产。
而在......
弥费科技完成C轮亿元融资，加速半导体AMHS全球化布局(2024-07-15)
弥费科技在全球范围内加速布局自动物料搬运系统（AMHS）。
自2014年成立以来，弥费科技凭借其卓越的技术实力，深耕于AMHS系统中最复杂的应用场景——晶圆制造厂。公司已成功研发出5大产品系列，33......
台积电南京厂取得无限期豁免许可！(2024-05-24)
台积电南京厂取得无限期豁免许可！;众所周知，为了维持其经济利益以及在高科技领域的霸权地位，美国政府长期以来对中国实施高技术出口管制政策。
2022年10月，美国升级了对华半导体出口管制政策，限制了所有在中国大陆的晶圆制造厂商获取先进半导体制造......
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%(2022-04-08)
应用更先进的3D工艺。
据BusinessKorea 4月1日报道，三星已经完成了其在中国西安的二期NAND闪存工厂的扩建。该工厂每月可加工13万片12英寸的晶圆，比第一工厂每月12万片......
意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂(2022-10-09)
业务的转型升级，藉由提升8吋晶圆制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务，以支持我们突破200亿美元营收的远大目标。我们将在卡塔尼亚扩大营运，这里不仅是我们功率半导体专业技术的中心，也通......
建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助(2024-07-04)
代工厂Rogue Valley Microdevices（以下简称“RVM”）达成初步条款，支持其建设新晶圆制造厂。
据悉，美国商务部已与RVM签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT......
晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”(2024-10-23)
业发展稍落后于马来西亚和新加坡等邻国。
而中国台湾是半导体制造的世界领导者。众所周知，台积电和联电都是全球知名的晶圆代工厂商，分别位列全球第一和第四的位置。全球市场研究机构TrendForce......
MTS2025议程+讲者更新；半导体设备新消息(2024-11-18)
本次拟支持范围广泛，覆盖集成电路设计、制造及其相关配套领域，具体包括集成电路晶圆制造、封测企业核心团队奖励、集成电路设计企业核心团队奖励、以及支持企业从事集成电路IP核和EDA工具研发等。据全......
2022 年欧洲、中东代工设备支出将增长176%，中国大陆降低14%(2022-07-04)
几个月，欧洲已经完成或启动了几个晶圆厂建设或扩建项目。
2021 年 9 月，英飞凌科技在奥地利菲拉赫
11 月，博世宣布计划在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆制造厂，以及在马来西亚槟城的芯片测试业务。大部......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
是第三方封测厂。
在未来，先进封装的重要性甚至不亚于先进制程的优化能力，未来的晶圆制造厂竞争力将会取决于半导体工艺和先进封装技术的综合实力。例如，目前台积电能获得英伟达H100 GPU订单的一个重要因素，就是......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工(2022-05-20)
基地中的首座工厂预计于2025年开始投产，该晶圆制造基地将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和即......
新建/扩产！全球多座芯片工厂有大动作(2024-08-19)
布将在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，已与2023年下半年开始建造，最早将于2026年投产，将主要生产模拟和嵌入式处理芯片。据悉，该工厂紧邻其现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后两个工厂将合并为一个晶圆制造厂......
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;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
客户排除产品由设计至最终上市的种种困难，提供给客户最完整的产品解决方案，与客户建立长期深厚的伙伴关系。 l 台积电是全球半导体业者最大且最值得信赖的晶圆制造服务伙伴，也是在中国和全世界得到最优质晶圆制造服务的最佳管道。 l
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;深圳市芯电元有限公司;;深圳市芯电元（腾达威）科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件的晶圆及成品封装销售，集成电路的晶圆及成品封装销售的高科技企业，主要合作伙伴为日韩、台湾及大陆的优秀芯片设计公司和晶圆