中国台湾昨(3)日发生规模7.2地震,为25年来最严重,外媒担忧半导体供应风险,因为全球有90%高阶在中国台湾生产,并用于相关智能科技产品,预估未来几个月内,包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。
本文引用地址:英国地铁报(Metro)报导,中国台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤,包括(TSMC)在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后,有数个小时工厂暂停生产。
尽管看似不严重,但短暂的生产中断仍可能对供应造成重大影响。半导体厂的晶圆制造是一个精密过程,通常每天24小时、每周7天,全年无休持续运作。
稍早表示,在3日地震发生后仅10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂的复原率更已超过80%。地震后晶圆厂工安系统正常,部分厂区进行疏散,震后人员皆安全并开始陆续回到工作岗位。
报导指出,新冠疫情爆发后,世界各地陷入短缺的困境,这并不是因为进入封锁状态导致生产放缓,而是居家上班需求暴增,带动智能型手机、个人计算机和笔记本电脑等供应吃紧,逼得制造商涨价,并转嫁给消费者,且延迟出货。
据估计,全球80%至90%的高阶在中国台湾生产,并应用于智能型手机、笔记本电脑、汽车和新兴人工智能领域。
在中国台湾发生25年以来最大地震后,未来几个月内包括手机、笔电及电视等科技产品将变得更加昂贵。
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