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控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力。 新思科技通过不断兼并迅速补全领先产品技术，有助于推进新思科技实现为客户提供创新流程......
专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。 “增芯科技12英寸晶圆制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。现场，增芯总经理张亮难掩激动，“增芯可以在增城生产第一批芯片产品了！”他介绍，芯片完整的制造流程涉及气相外延、氧化......
的战略重点一直是12英寸晶圆制造。除了每片晶圆能生产更多芯片外，12英寸晶圆制造还采用更先进的设备和全自动制造流程。这大大提高了芯片产量、质量和效率，从而降低了成本并保障了产品供应。通过在单片晶圆......
日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。 日立指出，不仅是 Rapidus，日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍，Rapidus 是一家总部位于东京千代田区的晶圆......
，这一长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能和FinFET晶体设计经验，以及联电在制造流程上丰富的晶圆代工经验。新的制程将在英特尔位于以及美国硅谷的Ocotillo Technology......
套完全不同的标准，不能兼容。 半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
套完全不同的标准，不能兼容。 半导体芯片制造流程复杂，生产工序达上千道，晶圆制作过程技术要求较高。晶圆厂的AMHS系统由硬件设备及全自动控制软件构成，数量众多的AMHS设备在AMHS软件......
欧洲乃至全球客户加快电气化转型，寻求能效更高的解决方案，实现他们的低碳减排目标。” 作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延......
意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项......
DX 对可预测的制造、良率和芯片生产中采用的新工艺和新器件结构的影响；晶圆边缘的残留物或粗糙度的原因和影响；需要可预测的结果来提高产量；每个刻蚀或沉积步骤可实现的良率提高百分比，以及整个晶圆制造流程......
管和电容。 半导体的制造流程非常复杂，而且大多数设备被国外厂商垄断。在实际投资当中，75-80%的费用会产生在设备投资里，而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中，刻蚀......
逃逸率降低带来的报废成本降低的边际效应却在递减。因此，适当的“右移”在制造过程中也是非常有必要的。测试右移是将更多测试移到制造流程的后期，在保证质量水平的同时，可以降低测试成本。通常在晶圆测试、任务......
能力进行技术创新，助力欧洲乃至全球客户加快电气化转型，寻求能效更高的解决方案，实现他们的低碳减排目标。” 作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括......
他们的低碳减排目标。”   作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品......
能力进行技术创新，助力欧洲乃至全球客户加快电气化转型，寻求能效更高的解决方案，实现他们的低碳减排目标。”作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括......
缩短先进制程芯片的光罩时程、拉升良率并大幅减低晶圆制造所需的能耗。 据台湾联合报，台积电将在今年 6 月对 cuLitho 进行生产资格认证，并完成 2nm 试产，用于提升 2 纳米制程良率，并缩短量产时程。 据介绍，用于......
的“右移”在制造过程中也是非常有必要的。测试右移是将更多测试移到制造流程的后期，在保证质量水平的同时，可以降低测试成本。通常在晶圆测试、任务模式测试或需要较长时间测试的扫描（SCAN）测试中可以“右移......
，适当的“右移”在制造过程中也是非常有必要的。测试右移是将更多测试移到制造流程的后期，在保证质量水平的同时，可以降低测试成本。通常在晶圆测试、任务模式测试或需要较长时间测试的扫描（SCAN）测试......
机是半导体芯片的核心生产部件，是芯片制造流程过程中非常重要的一项核心设备，被称为人类工业皇冠上的“明珠”。 全球光刻机行业的大佬有荷兰的ASML、日本佳能和尼康等，在国产化的浪潮下，如上......
的？ 正如本系列首篇文章所介绍的，不同公司运营的工厂负责处理半导体制造过程的不同方面。尽管这些工厂种类繁多，但以下是制造过程中每个阶段最常见的三种类型： •晶圆制造厂：SK......
操控电子产品。 矽晶圆的制造流程简化来说就是将“矽”加工至可用来放置电子元件的“矽晶圆”： 纯化：矽的前身是石英砂，里面含有许多杂质，因此需要将其纯化，主要......
价值链上的各环节越来越昂贵，从晶圆制造到组装测试阶段之间的换手也越来越复杂，厂商必须找到自己的投资重点，并管理好换手的流程，对供应商代表重大的挑战与机会。 虚实IDM延伸价值链　善用......
、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。 封面图片来源：拍信网......
。 事实上，半导体生产流程涵盖晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试这四个工序，测试需求贯穿始终。特别是越高端、越复杂的芯片对测试的依赖度越高，每个工序、每个环节都不允许有偏差，测试......
、Nvidia、Qualcomm 和其他公司都在争夺这个市场。 汽车芯片产业链上游为半导体材料、晶圆制造流程及制造设备;中游包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱新品、辅助......
进入车规级微控制器市场。 HK32AUTO39A系列从产品研发到晶圆制程的选择和生产，再到封测和测试，严格按照车规产品的标准流程，产品历经大半年严格的可靠性测试，顺利通过了AEC-Q100等级认证。HK32AUTO39A系列基于ARM......
在于GPU研究，改善半导体制造流程，而不是推出新款GPU产品，游戏玩家别期待了。本文引用地址： 韩媒Business Korea报导，投资GPU的细节并未对外揭露，但这次决策与以往专注于内存、晶圆......
风光半导体参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作。 布局晶圆制造和先进封测 招股说明书（申报稿）显示，振华风光半导体此次拟募集资金12亿元......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！;在晶圆制造过程中，需要完成数千道工艺流程，在此期间，以光刻机、刻蚀机等为代表的半导体设备受到广泛关注。不过还有一些设备虽没有光刻机、刻蚀机一样被业界熟知，但也在芯片制造......
混合IC设计全流程解决方案、数字SoCIC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造......
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程; 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆......
力武汉打造国内化合物半导体产业高地。 资料显示，安徽长飞先进半导体有限公司专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程......
、全领域、全球领先的EDA提供商。 华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。 ......
和深圳设有全资子公司，并在日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。 目前华大九天主要产品包括模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、 平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统和晶圆制造 EDA......
通道上追加投入便可为终端用户提供开箱即用的安全 OTA 更新。 放眼整个供应链的开发流程，从晶圆厂到客户制造工厂部署，再到设备的运行，华邦与Karamba推出的联合解决方案可为客户提供确切的完整性检查，而无需更改开发或制造流程。 Karamba......
和深圳设有全资子公司，并在日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。 在EDA方面，华大九天可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具......
多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务;-- MDT为行业合作伙伴提供领先的磁阻晶圆制造技术和量产能力，推动磁传感器市场的技术创新和协同增长 多维科技有限公司 (MultiDimension......
国汽车工业联合会）过程审核的A级汽车芯片制造供应商。 而合作方华大九天的主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA......
和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens......
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁; 作者：是德科技产品营销经理 Choon-Hin Chang 摘要 工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造......
将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。 据官方消息显示，ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。其拥有三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模......
工业 4.0 时代制造业的范式跃迁; 引言 在工业 4.0 技术的推动下，制造业正在经历一场深刻的变革。工业 4.0 通过引入自动化设备、实现数据交换和高级分析，彻底改变了传统的制造流程......
尔希望继续取得进展，使用这些技术添加更多互连层，以制造具有更高量子比特数和更多连接的2D阵列，并在工业制造流程中实现高保真的双量子比特门（2-qubit gates）。在量子计算领域，英特尔未来的工作重点是通过下一代量子芯片继续扩展量子器件和实现性能提升。 ......
同的工艺节点下实现了器件集成密度翻倍，并获得了卓越的电学性能。 据介绍，复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维......
电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。 华大九天总部位于北京，在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司。......
过程中实现质量和产量的最佳组合，最终优化总体质量成本。 具体策略包括： 通过降低晶圆探测过程中的缺陷逃逸率，最大限度地降低废料成本 以最高效的方式实现量产测试，降低测试成本 通过分析实现整个制造流程的闭环改进，提高......
)等前沿技术的融入，也对设备精度与工艺控制提出了更高要求。为确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积，台积电需投入更多高端设备，以支撑这一精密且复杂的制造流程。 随着超级电轨架构的逐步量产，其不......
这个重包袱，而现在日本的这项计划又要让大家重新背上，负重前行。这个信心究竟来自哪里？ 首先我们需要对半导体制造的流程有个清晰的认识和了解。在日本作家汤之上隆的书籍《失去的制造业，日本制造业的败北》对于半导体制造流程......
的工艺 光罩的制作基本流程大致如下图所示，对应晶圆制造的工艺，激光直写(laser writer)相当于曝光工艺，在光罩表面生成电路版图，高端光罩会应用到电子束直写(electron......
半导体工业的关键——晶圆专题;半导体已经与我们的生活融为一体，我们日常生活的许多方面，包括手机、笔记本电脑、汽车、电视等，都离不开半导体。而制造半导体所需的多任务流程被分为几个基本工艺，这些......

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