据业内调查数据显示,汽车处理器市场包含 ADAS 和驾驶舱这两个主要领域的计算收入将以超过 13% 的复合年增长率增长,预计到 2028 年整个市场将超过 127 亿美元体量。
其中,汽车处理器市场中的 ADAS/AD 应用预计将以 18% 的复合年增长率增长,预计该细分领域市场体量到 2028 年达到 87 亿美元;汽车处理器市场中的驾驶舱应用预计将以 5% 的复合年增长率增长,预计该细分领域市场体量到 2028 年达到 40 亿美元。
这两种应用都在推动计算需求,Mobileye、Xilinx-AMD、NXP、Nvidia、Qualcomm 和其他公司都在争夺这个市场。
汽车芯片产业链上游为半导体材料、晶圆制造流程及制造设备;中游包括自动驾驶芯片、车身控制芯片、智能座舱新品、辅助驾驶系统芯片等;下游应用于智能座舱及车联网及整车制造中。
随着技术的不断进步,现代化汽车的车载芯片使用量越来越多。其中,新能源汽车芯片使用量普遍高于传统汽车。,去年中国长途汽车每辆汽车搭载车载芯片平均约为 934 颗,新能源汽车约为 1459 颗。
从半导体价值分配来看,纯电动车功率半导体价值占比显著提高。在传统燃油车中,MCU 价值占比最高,达到 23%,其次为功率半导体(21%),传感器排名第三,占比约为 13%。
在典型的纯电动汽车中,由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统,传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代,其中电控系统需要大量的逆变器,对 IGBT、MOSFET 等功率器件产生了大量需求,推动了功率半导体在纯电动车的价值占比大幅提升至 55%,MCU 和传感器价值占比分别为 11% 和 7%。
整体市场集中度较低,目前全球汽车芯片市场前五厂商占比接近 50%,其中英飞凌占比最多,在英飞凌收购了 Cypress 之后,2020 年凭借 13.2% 的市场份额占据第一,其次分别为恩智浦、瑞萨、TI 及意法半导体,占比分别为 10.9%、8.5%、8.3% 以及 7.5%。
就汽车半导体市场来说,我国作为汽车生产大国占据四分之一市场,同时作为汽车制造大国,汽车产量蝉联全球第一,2020 年中国汽车半导体市场规模约为118亿美元,预计到 2025 年将达到 137 亿美元,年均复合增长率达 3.03%。
而且在安全法规的推动下,ADAS 的应用正在迅速增加,驾驶舱部分受到驾驶舱域控制器的集中化、用户体验应用程序日益重要以及 5G 的到来的推动,这对远程信息处理部分产生了影响。
软件定义的汽车、新的驾驶舱应用以及越来越多的 ADAS/AD 功能使得处理器在汽车中变得越来越重要,并且可以在 OEM 和处理器之间建立依赖关系,在此背景下一些原始设备制商已宣布愿意构建定制处理器。
然而因为成本,该解决方案并不具有普遍性,大多数的解决方案都是合作开发,有不同类型的竞争对手,例如传统的玩家、来自消费和服务器市场的公司、专门从事视觉处理的公司,以及许多提出创新解决方案的初创公司。