资讯
智能手机“衰市”高通不信，但“新芯”市场显然更受关注(2016-11-08)
亿美元，同比增长 51 %。
业界分析，上述财报的最大亮点是，高通芯片专利授权业务营收超出了预期，这与高通在第四季度，与国内手机厂商 OPPO 、 vivo 等签署了专利授权协议有极大关系，正式......
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上(2021-06-24)
，其天玑1100，天玑1200，芯片口碑都极其良好。最近从外媒报道，联发科天玑2000将在今年的第4个季度完全实现量产，OPPO、vivo还有荣耀等手机厂商，已开始大肆向联发科订购芯片。......
武汉新芯产线出问题，Nor Flash缺货现象恐加重(2017-06-14)
武汉新芯产线出问题，Nor Flash缺货现象恐加重;
来源：内容来自经济日报 ，谢谢。
去年下半年以来，市场焦点一直以DRAM和储存型快闪存储（NAND Flash）缺货......
华为又公开了一颗芯片(2024-01-28)
强势“回归”以来，首次公开命名的芯片。
华为的芯片宇宙
理论上，无外乎两种情况，要么是华为对 9000S 进行了正式命名，要么是一颗全新的芯片。
倘若真的是一颗全新芯片，那就......
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？(2022-12-14)
UFS 4.0发布到普及用时一个季度，它为何如此吸引手机？;
随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这批新机型中我们不仅看到了新芯片......
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？(2022-12-15 11:33)
UFS 4．0发布到普及用时一个季度 它为何如此吸引手机？;随着高通发布骁龙8 Gen 2新旗舰处理器，vivo、小米、OPPO等各大小品牌开展了新一轮换机潮，在这批新机型中我们不仅看到了新芯片......
联发科预估今年手机芯片收入增长50%，全靠天玑 9300(2024-04-29)
数字可能预示着联发科的合作伙伴们将非常愿意在其手机中采用即将推出的天玑 9400。有报道称，Vivo已经率先获得了这款新芯片。在全球智能手机出货量预计将达到12亿部的2024年，这样的市场复苏态势有望进一步改善联发科未来的财务状况。
尽管......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？(2020-08-17)
的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。
三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成
三维集成技术的代表企业武汉新芯......
解密长江存储，靠啥打破全球存储垄断格局？(2022-12-30)
是美国豪威的图像传感器（豪威，索尼和三星是手机摄像头的图像传感器芯片的高端三巨头）开始找武汉新芯生产制造，但新芯公司仍处于艰难地步。于是2011年，中芯国际投资10亿美元最终控股子武汉新芯......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
效地为客户提供有竞争优势的产品解决方案。”
关于武汉新芯3DLink™
武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平......
三星新处理器效能传增 30%，功耗优高通(2016-10-18)
”，新芯片采用 10 纳米制程，预料会比前代 14 纳米的 Exynos 8890 更为省电。外传 Exynos 8895 采 big.LITTLE 架构，具有 4 个 Cortex-A73 核心、4......
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备(2022-12-14)
三星已开始为得克萨斯州新芯片工厂订购洁净室设备;12月14日消息，据国外媒体报道，在台积电投资120亿美元的亚利桑那州工厂动工建设之后，三星......
2017 年中国将推自主生产 32 层堆叠 3D NAND 闪存(2016-10-22)
的发展名列最优先位置，也是全国各地都抢着争取的项目。其中，中国国家级的储存芯片基地在武汉，目前投资超过 240 亿美元。之前由新芯科技主导，在 2016 年 7 月份紫光集团收购了新芯......
vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造(2021-09-07)
vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造;预热多时，vivo的首款自研芯片终于来了。9月6日下午，vivo举办主题为“芯之所像”的影像技术分享会，正式发布首款自研ISP芯片V1......
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片(2021-09-08)
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片;-vivo首款自研ISP芯片V1正式发布
6日下午，vivo在影像技术分享会中正式发布首款自研ISP芯片V1。
“V1是由vivo主导......
思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争(2023-06-21)
思科推出新 AI 网络芯片，与博通、Marvell正面竞争;6 月 21 日早间消息，思科推出面向 AI 超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和 Marvell 的产品正面竞争。
新芯片......
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构(2023-04-18)
研究机构：已有物联网芯片开始采用 RISC-V 架构;DIGITIMES Research 报告称，全球蜂窝式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上......
vivo X70系列全球首发！vivo自研芯片V1公布(2021-09-02)
vivo X70系列全球首发！vivo自研芯片V1公布;今天（9月1日），vivo正式公布自研芯片V1，这颗芯片由vivo X70系列首发搭载。
据悉，vivo V1是一颗影像芯片。此前......
美商务部长表态：将允许英伟达有限度对华出售AI芯片(2023-12-12)
”。
她补充说，美国政府不能允许英伟达向中国出售“最复杂、处理能力最高”的人工智能芯片。
报道称，美国正在研究英伟达为中国开发的3款新型人工智能（AI）加速器的具体细节，此前美国商务部12月初曾誓言限制任何为中国提供人工智能支持的新芯片......
vivo发布采用AI-ISP架构的新一代自研影像芯片(2022-10-25)
vivo发布采用AI-ISP架构的新一代自研影像芯片;10月24日，vivo影像战略发布会召开，推出vivo新一代自研影像芯片，采用AI-ISP架构，把传统ISP架构与AI实时......
加入自研大军！vivo首款自研芯片曝光：代号“悦影”(2021-07-20)
加入自研大军！vivo首款自研芯片曝光：代号“悦影”;近两年，随着国内高科技产业的不断发展，国产手机厂商纷纷开启了自研芯片之路，此前已有多家手机厂商被曝内部开启自研芯片计划。
根据......
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布(2021-09-10)
自研芯片V1+高通骁龙888Plus vivo X70系列手机正式发布;9月9日晚，vivo正式发布其X70系列智能手机，包括X70、X70 Pro、X70 Pro+三款机型，9月17日正......
自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会(2022-11-11 09:42)
自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会;自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破日前，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与......
恒烁股份登陆科创板 主营存储芯片和MCU芯片研发(2022-08-29)
恒烁股份登陆科创板 主营存储芯片和MCU芯片研发;8月29日，恒烁股份在上海证券交易所科创板上市，本次发行2066万股，发行价格65.11元/股，发行市盈率为40.7倍。
恒烁......
中国目标 2020 年芯片自给率达 40%，长江存储豪言要包其中四分之一(2016-10-18)
中国目标 2020 年芯片自给率达 40%，长江存储豪言要包其中四分之一;
半导体行业观察统筹中国存储擘划的武汉新芯......
自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破(2022-11-10)
自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破;日前，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
开发初期，最重要的问题就是选择与谁合作，以降低风险和缩短上市时间 (TTM)。能率先将新的创新芯片推向市场，就能创造数百万的价值。去年，Sondrel 推出了涵盖 SFA 100 到 SFA 350A......
自研芯片V1+、骁龙8/天玑9000加持，vivo X80系列智能手机正式发布(2022-04-26)
自研芯片V1+、骁龙8/天玑9000加持，vivo X80系列智能手机正式发布;4月25日晚间，vivo X80系列智能手机正式面向全球发布。
本次发布的vivo X80系列包括X80、X80......
全球首款真Hi-Fi无线耳机即将发布，为音乐发烧友带来全链路无线Hi-Fi体验(2022-11-25)
闲聊站”透露，这款耳机就是即将推出的vivo TWS 3。新款耳机将会国内首发高通S5 QCC5171蓝牙芯片，内置12.2mm动圈单元，并且搭载独立DAC芯片以及DSP模块，支持自适应EQ、超宽......
vivo X100系列手机发布，首发天玑9300，搭载6nm自研影像芯片V3(2023-11-14)
vivo X100系列手机发布，首发天玑9300，搭载6nm自研影像芯片V3;11月13日，vivo X100系列新品发布会在北京举行，会上，vivo正式发布了vivo X100系列手机，包含......
联发科与vivo联合调校，发挥天玑9200极致性能，全方位体验拉满(2022-11-11 09:38)
联发科与vivo联合调校，发挥天玑9200极致性能，全方位体验拉满;继vivo宣布首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9200后，双方在联合调校方面也有了新的消息。在近日vivo举办的“双芯......
2017年的手机产业链该关注什么？(2017-02-16)
东为中国天珑)外，华为的手机销量有45%来自于海外市场。而VIVO也有21%来自于海外市场。
全球主要的智能手机厂商在2017年可能会哪些动作呢？
知名手机厂商的回顾与预测
（1......
国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？(2023-08-08)
国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？;华为海思的麒麟芯片打响了国内手机厂商自研芯片之战的第一枪，随后小米、VIVO、OPPO等手机品牌商陆续加入战营，群雄并起，手机芯片......
实锤了？vivo自研ISP招兵买马，开出最高150万元年薪！(2021-08-24)
实锤了？vivo自研ISP招兵买马，开出最高150万元年薪！;国际电子商情小编发现，vivo近期已经在多个招聘网站发布了多个芯片相关的招聘岗位。从任职要求内容释放出的信息来看，vivo的自研ISP......
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%(2023-01-06)
碾压苹果芯片！AMD称新笔记本电脑芯片比M1 Pro快30%;据Macrumors报道，在本周的CES上，AMD宣布了一套用于笔记本电脑和台式电脑的新芯片，其中......
vivo将首发天玑9200芯片，体验再次1+1>2(2022-11-26)
vivo将首发天玑9200芯片，体验再次1+1>2;
天玑9200，是2022年11月8日，董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU......
vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载(2021-08-27)
vivo胡柏山：自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载;新浪科技讯 8月27日上午消息，vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访，谈及了自研芯片进展、高端......
骁龙旗舰双芯助力vivo开启折叠屏3.0时代(2023-04-20)
模式拍摄更具电影感的影像作品。不仅如此，第二代骁龙8与vivo V2芯片双芯协同，使vivo X Fold2能够变身为超越人眼所见的4K芯片级“夜视仪”，精准捕捉每一丝光线，瞬间点亮暗夜里的隐藏细节，还可以在悬停星空模式下，通过......
骁龙旗舰双芯助力vivo开启折叠屏3.0时代(2023-04-21)
如此，第二代骁龙8与vivo V2芯片双芯协同，使vivo X Fold2能够变身为超越人眼所见的4K芯片级“夜视仪”，精准捕捉每一丝光线，瞬间点亮暗夜里的隐藏细节，还可以在悬停星空模式下，通过......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20)
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆......
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？(2023-02-20 14:41)
拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？;Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片......
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场(2023-11-27)
英伟达被曝推迟发布面向中国的新芯片：最快2024年Q1登场;据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。
据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片......
集创北方荣获vivo2023商业伙伴年度“最佳交付奖”(2023-12-21)
佳交付奖
vivo作为全球移动终端品牌领导厂商，一直坚持以设计驱动创造伟大产品的理念，以智能终端和智慧服务为核心。
作为国产显示驱动芯片领域合作商与长期的供应链伙伴，集创北方和vivo在TDDI（显示触控一体化芯片......
vivo X100 Pro发布：首发天玑9300+V3芯片(2023-11-16)
vivo X100 Pro发布：首发天玑9300+V3芯片;
11月13日消息，vivo今晚正式发布了年度旗舰——vivo X100 Pro。
这次X100系列全系押宝联发科，标配......
AMD宣布与Meta合作，并发布新芯片(2021-11-09)
AMD宣布与Meta合作，并发布新芯片;11月9日，芯片巨头AMD宣布，Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振，AMD股价创历史新高，上涨了12%以上，创下......
华为麒麟 960 传跑分压倒高通、三星(2016-10-24)
器，这款芯片由台积电代工，采用 16 纳米 FinFET 制程；具备八核心架构，有 4 颗 Cortex-A73 和 4 颗 Cortex-A53。
该公司宣称，和麒麟 950 相比，新芯片......
英特尔投产绘图处理芯片，台积电获3大制程订单(2021-08-20)
Arc”使用的绘图处理芯片，包括新芯片Ponte Vecchio与绘图芯片Alchemist。
英特尔发表即将推出独立显卡新品牌“Intel ARC”，将涵盖硬件、软件与服务，并横......
美商务部长：正与英伟达讨论对华销售AI芯片问题(2023-12-12)
部正与英伟达合作，“英伟达希望正确行事。当然，英伟达希望尽可能销售更多的芯片”。
报道称，雷蒙多11日接受彭博社采访时表示：“我们会检查每一款新芯片的每一项指标，为了确保其不违反出口管制。”
据报道，黄仁......
台积电4nm升级版工艺，为当前市面上最高级别的旗舰芯片(2022-12-23)
的时间品牌呢?下面小编就来给大家分析一下吧!
根据在网上获取到的信息来看，vivo X90
Pro+手机将成为首发高通骁龙8Gen2芯片的智能手机品牌，预计发布时间在6号，紧随其后的才是小米13与摩......
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;新芯电子有限公司;;
;深圳市新芯国际有限公司;;经营IC。
;上海新芯星数码科技有限公司;;
;汕头市立新芯电子有限公司;;公司成立于2000年，是一家专业经营各
;深圳市晶宏波电子科技有限公司销售部;;深圳市晶宏波电子科技有限公司销售部,华上芯片/新世纪芯片/矩新芯片/华夏芯. 我们公司的全称是深圳市晶宏波电子科技有限公司销售部，经过
;瑞安市东辉电装部品有限公司;;新芯元电子有限公司位于有“中国汽摩配之都”之称的浙江瑞安，是一家致力于汽摩电装品研发、生产的专业化公司。本公司具有专业的电子技术优秀人才，一流的研发技术，配备
;瑞安市旭晨电子有限公司;;瑞安市旭晨电子有限公司（原瑞安市新芯元电子有限公司）位于有“中国汽摩配之都”之称的浙江瑞安，是一家致力于汽摩电装品研发、生产的专业化公司。本公
;西安维沃传感器技术有限公司;;西安维沃传感器技术有限公司（Xi’an VIVO Sensor Technology Co., Ltd.）是一家致力于为用户提供先进、实用、高可靠、低成
;新芯电子;;配单品牌Intersil,ON semi,TI, STMICRO.Freescale。OKI FUJISTU等 包括糸统管理器件： 实时时钟（ST，TI，INTERRSIL），定时