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研发客服今天（9月1日），vivo正式公布自研芯片V1，这颗芯片由vivo X70系列首发搭载。
据悉，vivo V1是一颗影像芯片。此前在媒体沟通会上，vivo执行副总裁胡柏山介绍，vivo V1不仅是一颗特殊规格的集成电路芯片，也是多年来vivo芯片策略的一次具体落地，能够同时服务用户在拍照和录像等应用下的需求。
胡柏山表示，vivo V1芯片开发历时24个月，并且动用了超过300人的研发团队。
从这一点也可以看出，vivo对于自研芯片的战略非常重视，不仅投入了巨资，而且还成为了公司在设计、影像、系统和性能四个长赛道不断发展的重要手段。
除了搭载vivo V1，vivo X70系列还做到了超级防抖。vivo产品经理赵典指出，vivo X70 Pro+是业界第一个四摄全焦段均有防抖覆盖的影像旗舰，从超广角到超长焦，真正把防抖做到极致。
该机将于9月9日登场。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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